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文檔簡介

LED的封裝 指導老師 張友能學生 吳榮榮 SMD封裝 SMD封裝主要有兩種形式 金屬支架型和PCB片型 金屬支架 俗稱小蝴蝶 型 2mm 3mm等 TOPLED 白殼 型 1312 35 32 2220 55 50 等 1 金屬支架型 2 PCB片型 PCB片式 0402 0603 0805 1206 主要流程 二 SMD貼片LED工藝流程 芯片安放 固化 封裝 烘干固化 劃片 測試分選 編帶 檢查 SMD生產(chǎn)流程 切割 清洗 成型 長烤 切割 分光 帶裝 包裝 成形 固晶 烘烤 焊線 磨造 固晶 自動固晶機 流程概念 焊線 自動焊線機 焊線 將放材料于載具 進行打線 流程概念 磨造 壓出成型 合模并放入膠餅 轉(zhuǎn)進擠入膠使膠注入膠道成型 將放材料于模穴上 長烤 放入烤箱內(nèi)長烤 流程概念 切割 PCB支架的切割需要經(jīng)過高速的全自動水切割機來實現(xiàn) 15000轉(zhuǎn) 秒的速度 而TOP支架的則不用經(jīng)過這道工序 切割PCB 放置材料于工作臺 對切割線開始切割 主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經(jīng)過切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物 氣泡 碎晶等 Step1 將材料放于震動盤 分光 Step2 材料進入測試區(qū)進行測試 Step3 測試后 材料放入盒內(nèi) SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設(shè)備非常講究一一對應 一個全自動機臺只對應一個型號的產(chǎn)品 帶裝 Step1 將盒內(nèi)材料 倒入震動盤中 Step2 材料入料帶后 用燙頭使膠帶和料帶結(jié)合在一起 Step3 帶裝好后 將材料帶裝成卷軸

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