無損檢測射線常見缺陷圖集及分析PPT課件

2011.12.9、常見缺陷圖集和分析、三、常見假缺陷、二、其他一些缺陷、一、常見缺陷和示意圖、一、常見缺陷、一、圓形缺陷定義：縱橫比在3以下的非裂紋、未焊接和未熔接缺陷。 圓形缺陷包括氣孔、塊狀渣、鎢等缺陷。 氣孔圖像：呈暗斑點，中心黑大，邊緣淺光滑過渡，輪廓清晰。 鋼渣(非金屬)圖像：呈暗斑點，黑色分布不規(guī)則，輪廓不光滑，小點狀鋼渣輪廓不清晰。 夾鎢的圖片：呈亮點，輪廓清晰。 熔渣、氣孔、密集氣孔、鎢、2、條紋狀缺陷的定義：如果缺陷長寬比大于3，而不是裂紋、未焊接、未熔合缺陷，則定義為條紋狀缺陷，包括條紋狀缺陷和條紋狀孔。 3、未焊透定義：未焊透是指母材金屬間沒有熔融，焊接金屬沒有進入接頭根部引起的缺陷。 圖像特征：未焊接典型圖像為細直線黑線，兩側輪廓整齊，坡口鈍邊痕跡，寬度恰好為鈍邊縫隙寬度。 坡口的鈍邊部分熔化，圖像的輪廓可能變得不均勻，線寬或黑度可能部分變化，但如果能夠判斷為焊接部根部的直線缺陷，則判斷為未焊接。 未焊接的薄膜位于投影到焊接根部的位置，通常在焊接的中央部分，由于透射偏振光、焊接偏振光等原因，可能會向一側偏振。 未焊接的滲透間斷或連續(xù)分布，有時穿透整個膜。未焊透、單側未焊透、4、未熔合定義：未熔合是指焊接金屬與母材金屬的可焊接金屬之間的未熔合的缺陷。 圖像特征：根部不融合的典型圖像為連續(xù)或間斷的黑線，線一側輪廓整齊，黑度大，坡口或鈍邊痕跡，另一側輪廓規(guī)則或不規(guī)則。 根部沒有熔接在底片上的位置是焊接根部的投影位置，一般在焊接的中間，根據(jù)坡口形狀和投影角度等有可能偏向一側。 坡口不融合的典型圖像為連續(xù)或間斷的黑線，寬度不同，黑度不均勻，一個輪廓齊全，黑度大，另一個輪廓不規(guī)則，黑度小，底片位置一般從中心到邊緣的1/2，沿焊接縱向延伸。 層間未融合典型影像為黑度不大塊狀影，開關不規(guī)則，伴有熔渣時，熔渣部分黑度大。 一般放射線照相檢查很難發(fā)現(xiàn)。未融合、邊緣未融合、注意：砂輪片磨損痕跡(未融合)、5、裂紋定義：裂紋是材料局部斷裂造成的缺陷。 影像特點：底片裂紋及典型影像為輪廓清晰的黑線或黑線。 其細節(jié)的特征是，黑線和黑線有微小的鋸齒，有分支，粗細和黑度發(fā)生變化，一部分龜裂圖像是粗黑線和細黑線纏繞在一起，線的端部很細，在前端的前方有線狀的影子延伸。 縱裂、根裂、橫裂、三、常見假缺陷、二、其他幾種缺陷、一、常見缺陷與示意圖、根內凹陷、表面內凹陷、表面內凹陷、內凹陷、絡合口、接頭凹陷、三、常見假缺陷、二、其他幾種缺陷、一、常見缺陷與示意圖、一、壓痕、壓痕2、這些原因是什么？曝光前的膠片區(qū)域局部受力。 3、這些現(xiàn)象什么時候可能發(fā)生？ 產生壓痕的主要原因是暗袋準備中處理薄膜的方法不當。 處理過程中，膠片的某處可能被壓在陰袋上。 掉在暗袋里的東西也可能成為凹陷的原因。 4、如何檢查凹陷？ 從同一個盒子里小心準備別的膠片，對膠片進行曝光顯影，如果沒有看到和第一次看到的同樣的缺點的話，第一次看到的斑點是壓痕的可能性很高。 5、怎樣才能避開凹陷？ 嚴格遵守暗室的操作規(guī)程，經常慎重處理薄膜，不對薄膜施加任何種類的壓力。、2、折痕、折痕(曝光后) 1、折痕(曝光后) 2、折痕(曝光后) 3、1、折痕(曝光后)的表面現(xiàn)象是什么？折痕的特征是黑色月牙，其密度比相鄰的薄膜區(qū)域高(黑度高)。 2、折痕(曝光后)的原因是什么？曝光后或沖洗過程中過度(或強烈)彎曲膠片，膠片就會產生折痕。 3、這些現(xiàn)象什么時候可能發(fā)生？ 折痕(曝光后)通常發(fā)生在拆卸背包或墨盒時未處理膠片的情況下。 4、如何檢測曝光后的折痕？ 將某些膠片曝光，有意識地卷曲或扭曲，清洗膠片后反射光線檢查膠片，可能會看到一個或多個月牙狀黑色痕跡。 5、如何避免折痕(曝光后)？ 嚴格遵守暗室的操作規(guī)程，經常慎重處理膠片，特別是手指對膠片不施加任何種類的壓力。 1、折痕表面現(xiàn)象是什么？折痕(曝光前)的特征是白色月牙狀，其密度比相鄰薄膜區(qū)域低(黑度低)。 2、這些原因是什么？曝光前如果膠片彎曲力過強或過強，就會出現(xiàn)這種類型的折痕。 3、這些現(xiàn)象什么時候可能發(fā)生？ 通常在從包裝箱中取出薄膜或曝光前放入暗箱時的處理不當?shù)那闆r下發(fā)生。 4、如何檢查曝光前的折痕？ 有意識地卷曲或扭曲膠片，使之露出后，用通常的方法沖洗。 檢查膠片可能會在膠片處理不當?shù)牡胤酱档綔\顏色的折痕上。 5、怎樣才能避免呢？ 嚴格遵守暗室的操作規(guī)程，經常慎重處理膠片，特別是手指對膠片不施加任何種類的壓力。 在折痕暴露之前，、1、靜電曝光點的表面現(xiàn)象是什么？ 靜電曝光點的特征是鋸齒狀的分支黑線和不規(guī)則密集的黑點。 2 .產生靜電曝光點的原因是什么？ 靜電電荷的逸散運動引起了靜電曝光點。 3、靜電曝光點什么時候發(fā)生？ 相對濕度低(干燥)時，從包裝箱快速取出薄膜會導致靜電曝光不均。 4 .如何檢測靜電曝光點？ 如果在處理膠片之前步行或梳理頭發(fā)，可能會看到或聽到靜電放電現(xiàn)象。 如果顯影后的膠片有鋸齒狀的線條或黑色斑點，則發(fā)生靜電曝光不均的可能性較高。 5、怎樣才能避免呢？ 在相對濕度超過40%的環(huán)境中保存膠片，從包裝中取出膠片時，請勿使膠片快速滑動或移動。1、這些表面現(xiàn)象是什么？定影液產生的斑點表示密度比周圍薄膜區(qū)域的密度低的白點。 2、這些原因是什么？顯影前灑出的定影液滴，即使極微量也有可能出現(xiàn)白色斑點。 3、這些現(xiàn)象什么時候可能發(fā)生？ 任何時候，只要有化學污染的存在，就有可能發(fā)生這種現(xiàn)象。 通常發(fā)生最多的是暗室的布局不恰當，或者清洗不注意。 4 .怎樣才能避免呢？ 保證膠片裝卸領域的安全干燥清潔，不得將定影液涂在膠片上。 定影液斑點、它們的表面現(xiàn)象是什么？ 顯影液產生的斑點同樣表現(xiàn)為小點，但其黑度比周圍薄膜區(qū)域的黑度高。 原因是什么？ 在對膠片進行顯影之前，如果觸摸或顯影液溢出，可能會產生這樣的污點。 這些現(xiàn)象什么時候可能發(fā)生？ 如果暗室布局不當或清洗不當，可能會發(fā)生此斑點。 怎樣才能避免呢？ 請不要灑出任何種類的藥液，確認裝有薄膜的區(qū)域完全干燥。顯影液斑點、1、它們的表面現(xiàn)象是什么？敏化屏幕的痕跡特征是底片的濃淡。 增感屏幕的痕跡有時表現(xiàn)為底片的白色斑點。 2、它們的原因是什么？暗標是由鉛箔敏化屏幕上的深傷引起的，亮斑是由鉛箔敏化屏幕上的片狀雜質引起的。3、這些現(xiàn)象什么時候可能發(fā)生？ 鉛箔增感屏幕有一定程度的傷痕和傷痕的話，就會看到鉛箔增感屏幕的傷痕，在有異物進入的情況下也會發(fā)生。 4、如何檢測鉛箔敏化屏幕的痕跡？ 在附近仔細觀察鉛箔增感屏，如有破損應更換。 如果不知道是否損壞，請用新的鉛箔增感屏替換可疑的鉛箔增感屏，用膠片檢測。 5、怎樣才能避免呢？ 首先，不要損傷鉛箔敏化屏幕，保持作業(yè)區(qū)域清潔。 此外，如果可能，請使用用鉛包裝的薄膜形式。 增感屏幕的痕跡、1、那些表面現(xiàn)象是什么？ 果醬痕跡的特點是低密度區(qū)域，幾