DB機(jī)器操作與維修

1、蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)項(xiàng)目2011屆項(xiàng)目類別： 畢業(yè)設(shè)計(jì) 項(xiàng)目名稱：D/B機(jī)器操作與維修專業(yè)名稱： 姓 名 ： 學(xué) 號(hào) ： 班 級(jí)： 指導(dǎo)教師： 2011年 04 月25 日蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)項(xiàng)目任務(wù)書（個(gè)人表）系部： 畢業(yè)項(xiàng)目類別：畢業(yè)論文畢業(yè)項(xiàng)目名稱：D/B機(jī)器操作與維修指導(dǎo)教師1： 職稱：講師類別：專職指導(dǎo)老師2： 職稱：工程師類別：專職學(xué) 生： 專業(yè)：應(yīng)用電子班級(jí)：1、畢業(yè)項(xiàng)目的主要任務(wù)及目標(biāo)任務(wù)：讓大家了解到什么是D/B，D/B是干什么的，工作流程，還有當(dāng)中經(jīng)常發(fā)生的一些故障的原因及處理措施。目標(biāo)： 完成一篇8000字左右的論文（圖文混排A4 13頁(yè)左右）2、畢業(yè)項(xiàng)目

2、的主要內(nèi)容 （1）D/B機(jī)器的組成及主要功能 （2）D/B機(jī)器的工作原理 （3）D/B機(jī)器的一些故障和處理方法 3、主要參考文獻(xiàn)（若不需要參考文獻(xiàn)，可注明，但不要空白） 日月新半導(dǎo)體公司里的機(jī)器使用說(shuō)明書 日月新員工操作手冊(cè)4、進(jìn)度安排畢業(yè)項(xiàng)目各階段任務(wù)起止日期1選題 截至2011-3-192收集資料2011-3-202011-3-253. 論文攥寫與修改2011-4-012011-4-204后期完善與答辯2011-5-012011-5-215最終完成2011-5-22誠(chéng) 信 聲 明本人鄭重聲明：所呈交的畢業(yè)項(xiàng)目報(bào)告/論文D/B機(jī)器操作與維修是本人在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下，獨(dú)立研究、寫作的成果。論文

3、中所引用他人發(fā)布的文字、研究成果，均在論文中以明確方式標(biāo)明。本聲明的法律結(jié)果由本人獨(dú)自承擔(dān)。 作者簽名： 2010 年 04 月25日 摘 要本畢業(yè)項(xiàng)目是以蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，并同時(shí)詳細(xì)介紹了日月新的機(jī)器操作與維修，全面描述機(jī)器操作與維修的整個(gè)過(guò)程。關(guān)鍵詞：機(jī)器的操作、機(jī)器的維修、Wafer、銀膠、L/F、吸嘴、頂針目 錄一、公司簡(jiǎn)介.6二、公司產(chǎn)品制作流程.7三、產(chǎn)品介紹.8（1）、銀膠介紹.8（2）、銀膠的更換時(shí)機(jī).9（3）Substrate中文名稱：基板.9（4）Wafer晶圓介紹.10四、機(jī)器的操作.12 （1）、機(jī)器的組成部分.12 （2）、ESEC2

4、008機(jī)器的使用方法.14 （3）、D/B操作注意事項(xiàng).18 （4）、D/B作業(yè)時(shí)注意事項(xiàng).19五、機(jī)器的維修.22 （1）、機(jī)器常見問(wèn)題與處理方法.22 （2）、ESEC 2008的切換步驟.23 （3）、各機(jī)臺(tái)的得與失.23六、設(shè)計(jì)小結(jié).25七、致謝.26一、 公司簡(jiǎn)介日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司為恩智浦半導(dǎo)體集團(tuán)（NXP）與日月光集團(tuán)(ASE)于2007年合作投資的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。前身為飛利浦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司，于2002年登記成立，公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹西路188號(hào)，注冊(cè)資本32300萬(wàn)美元。目前，公司著重致力于移動(dòng)通信業(yè)務(wù)方面的半導(dǎo)體封裝、測(cè)試。將來(lái)還會(huì)向其他領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)。日

5、月光集團(tuán)成立于1984年，長(zhǎng)期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片測(cè)試程式開發(fā)、前段工程測(cè)試、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓針測(cè)、封裝及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。客戶也可以透過(guò)日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，獲得完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。自2003年起已超越Amkor成為了全球最大封測(cè)廠商，為全球第一大半導(dǎo)體封裝制造、測(cè)試服務(wù)公司，擁有全球封裝測(cè)試代工產(chǎn)業(yè)中最完整的供應(yīng)鏈系統(tǒng)，全球員工超過(guò)32000人。恩智浦半導(dǎo)體是一家新的半導(dǎo)體公司(前身為飛利浦半導(dǎo)體)，有五十年的歷史，成立時(shí)間為2006年(前身為飛利浦公司的事業(yè)部之一)擁有50年以上的半

6、導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)?？偛课挥诤商m-愛因霍芬。二、 公司產(chǎn)品制作流程 每個(gè)公司有每個(gè)公司的生產(chǎn)流程，下面就是我們公司從第一站一直到最后出貨的流程。讓大家簡(jiǎn)單的了解一下我們公司的生產(chǎn)流程。我們公司的生產(chǎn)流程主要包括前道工序和后道工序兩大類。前道有研磨、晶圓粘貼、晶片切割、二光檢查、晶粒粘貼、銀膠烘烤、電漿清洗、焊線站、三光檢查。后道有封膠、正印、穩(wěn)定烘烤、植球、回焊、助焊劑清洗、去框成型、外觀、包裝、出貨（直接返還給顧客流向封裝廠進(jìn)行測(cè)試）。我們D/B（Die Bonding 焊晶）是晶粒粘貼和銀膠烘烤這一部分，就是把切割好的晶粒一顆一顆的通過(guò)銀膠粘貼到基板上，然后進(jìn)入烤箱烘烤，把銀膠烤干。由于膠有幾種分類

7、，有的膠要烤的時(shí)間長(zhǎng)就用單獨(dú)的大烤箱，還有的比較短，有的機(jī)臺(tái)上連接快速烤箱的直接烤，有的機(jī)臺(tái)沒有的就在獨(dú)立的快速烤箱那烤。完成后放入氮?dú)夤瘛Ｈ?產(chǎn)品介紹我們公司就D/B的材料主要分為兩大類：直接材料和間接材料。下面介紹一下我們公司就我們這一站經(jīng)常用到的一些材料。直接材料 間接材料 圖1 Glue（銀膠） 圖2 Wafer（晶圓） 圖3 Needle（頂針） 圖4 Substrate（基板） 圖5 Rubber tip(吸嘴)圖6 Lead Frame（引線框架）（1）、銀膠銀膠（GLUE)的作用有：銀漿具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，起連接芯片和引線框架的作用；依據(jù)產(chǎn)品類別選擇銀膠型號(hào)：BGA296

8、 240 280大DIE：2025D, BGA296 240 280 小DIE：QMI536, BGA183/196：2000B,TSSOP HVQFN SO：QMI519，LGA :84-1；銀膠的型號(hào)可以通過(guò)膠上的標(biāo)簽區(qū)分；銀膠儲(chǔ)存在-40度溫度下,一般回溫時(shí)間為2H才可上機(jī)使用,在線有效時(shí)間是2025D,QMI536,2000B 為24小時(shí).QMI519為48小時(shí)，81-1為18小時(shí)； QMI536在上機(jī)前要用甩膠機(jī)在2000RPM下旋轉(zhuǎn)60秒；2000B和QMI519銀漿（導(dǎo)電膠）： 用于實(shí)現(xiàn)芯片與釘架或基板粘結(jié)固定之物質(zhì)，因含有導(dǎo)電之銀成分，故俗稱銀漿；2025D和QMI536非導(dǎo)電

9、膠 ：用于實(shí)現(xiàn)芯片與釘架或基板粘結(jié)固定之物質(zhì)，因不含導(dǎo)電之成分，常用于疊die產(chǎn)品。2000BQMI5362025DQMI51984-1圖7 銀膠（2）、銀膠更換時(shí)機(jī)銀膠在用到安全值以下或達(dá)到使用壽命必須跟換，一般安全值為一管膠的十分之一，即容量為1CC左右（防止不小心把膠打通，導(dǎo)致生產(chǎn)出來(lái)不良品）2000B,2025D,QMI536有效期為24小時(shí)，QMI519有效期為48小時(shí)，以上有效期為新膠從冰箱里取出起開始計(jì)算，并包括銀膠在室溫中回溫的2小時(shí)。（如果膠過(guò)期還沒有跟換，膠就會(huì)變質(zhì)會(huì)產(chǎn)生許多問(wèn)題，例：出水不穩(wěn) 塌膠 產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定）,當(dāng)領(lǐng)出來(lái)的新膠中發(fā)現(xiàn)有氣泡時(shí)，應(yīng)退還給物料，并跟換一管新

10、膠。生產(chǎn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)有滴膠現(xiàn)象，應(yīng)及時(shí)檢查是否是銀膠里有氣泡造成的，如果銀膠里有氣泡，應(yīng)及時(shí)跟換新膠，自檢合格后方能繼續(xù)作業(yè)。（3）Substrate(基板)用于連接芯片與外部電路之載體 （印刷電路板），單顆產(chǎn)品BGA背面要植球多少球就是BGA多少，如BGA296要植296個(gè)球。基板料號(hào)焊墊Pad空晶圖8 基板Leadframe (L/F) 中文名稱：釘架 / 導(dǎo)線架用于連接芯片與外部電路之載體，單顆產(chǎn)品QFN上有多少個(gè)引腳就是QFN多少，如QFN40有40個(gè)引腳。正面焊晶區(qū)背面黃膠區(qū)焊墊Pad圖9 L/FLead frame背面黃膠有粘性,上機(jī)前烘烤減少背面黃膠與軌道的摩擦；ead fram

11、e背面黃膠有氣泡.上機(jī)前烘烤預(yù)防到mold有mold flash。（4）Wafer晶圓介紹 依wafer尺寸選取使用之cassette裝載Wafer，注意 wafer的方向，儲(chǔ)存在氮?dú)夤窭?氮?dú)饬髁?510L/min)；依流程卡核對(duì)焊線圖，晶體代號(hào)，片數(shù), 數(shù)量，晶體版號(hào)；每個(gè)Lot晶代取一片wafer在高倍顯微鏡下檢查晶體是否有刮傷，沾污；目視100%檢查wafer藍(lán)膠有無(wú)氣泡,藍(lán)膜是否有切過(guò)的刀痕,晶體有無(wú)龜裂現(xiàn)象；上機(jī)前用氣槍吹走 wafer表面外來(lái)物；Wafer 上機(jī)，確認(rèn)參考點(diǎn)是否正確。Wafer吃完，檢查是否有漏吃現(xiàn)象，并附Wafer廢品die管制單。以上的介紹的幾種材料是D/B最

12、常用的材料，同時(shí)也是最需要注意的。銀膠就三種顏色2025D為紅色 QMI536為白色其余的都為銀灰色如果不小心弄錯(cuò)的話生產(chǎn)出來(lái)的全是廢品。還有Wafer也不能用錯(cuò)，因?yàn)閃afer是客戶提供的，用不完還要返還給客戶，如果不小心用錯(cuò)了將會(huì)給公司帶來(lái)很大的損失。還有基板，每個(gè)基板的版號(hào)都不一樣的，在生產(chǎn)之前要注意基板的版號(hào)和流程卡上是否一樣，因?yàn)樵S多人生產(chǎn)時(shí)只看一下基板的大小，不對(duì)它的版號(hào)的。每個(gè)基板的參數(shù)都不一樣，也許樣子看起來(lái)時(shí)一樣的，但每一種基板的參數(shù)是不一樣的，如果不小心那錯(cuò)了機(jī)器報(bào)警了還好，要是沒做識(shí)別的話機(jī)器是不會(huì)報(bào)警的。那樣打出來(lái)的產(chǎn)品也是廢品，因?yàn)槲覀冞@一站做的還要往后面去，如果用錯(cuò)

13、基板那么下一站焊線站將打不上金線。所以必須要小心。四、機(jī)器的操作（1）、機(jī)器的組成部分下面圖片就是我們公司最早的一種機(jī)器類型ESEC2008，同時(shí)也是我們剛剛?cè)?shí)習(xí)時(shí)接觸最多的機(jī)臺(tái)，這種類型的機(jī)臺(tái)是那里面最簡(jiǎn)單的機(jī)臺(tái)，也是最基礎(chǔ)的。我們?cè)诠纠锖荛L(zhǎng)的一段時(shí)間都是讓我們學(xué)習(xí)這樣的機(jī)臺(tái)。先學(xué)好這種類型的機(jī)臺(tái)后才會(huì)教我們下一種類型的機(jī)臺(tái)。Automatic Wafer(自動(dòng)抓晶圓處) Mouse（鼠標(biāo)）Output handler（出料處）Production Keyboard（生產(chǎn)鍵盤 ）Input handler（進(jìn)料處）Inspection Monitor（生產(chǎn)界面）Master Monito

14、r（菜單界面） 圖10 ESEC2008機(jī)臺(tái)下面的一張圖片是我們公司比較常見的機(jī)器，性能方面ESEC2008要好許多，同時(shí)這種機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)比較常見的機(jī)臺(tái)，基于ESEC2008學(xué)會(huì)之后我們就開始學(xué)習(xí)這種在半導(dǎo)體行業(yè)比較常見的ASM838。鍵盤電源開關(guān)鼠標(biāo)搖桿OUT PUT出料口排膠氣壓箱顯示器報(bào)警顯示燈 圖11 ASM838機(jī)臺(tái)下面的一張機(jī)器圖片是我們公司目前性能最好最先進(jìn)同時(shí)也是最昂貴的一種機(jī)器它也是ESEC牌子的是ESEC2008的升級(jí)版ESEC2100目前對(duì)于這種類型的機(jī)臺(tái)我基本上是不會(huì)的，因?yàn)楝F(xiàn)在還沒有讓我接觸這種類型的機(jī)臺(tái)。Automatic Wafer(自動(dòng)抓晶圓處)Produc

15、tion Keyboard（生產(chǎn)鍵盤 ）移動(dòng)DIE方向的旋桿緊急開關(guān)Mouse（鼠標(biāo)）Output handler（出料處）Input handler（進(jìn)料處）Master Monitor（菜單界面）圖12 ESEC2100機(jī)臺(tái)（2）、ESEC2008機(jī)器的使用方法下面介紹一下ESEC2008的使用方法，因?yàn)閯傉降淖呱瞎ぷ鲘徫?，還沒有接觸過(guò)半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)，所以剛?cè)ツ沁€是學(xué)的比較多的是ESEC2008，其余的兩種機(jī)型目前就學(xué)過(guò)ASM838（還不是很熟練），至于那種最先進(jìn)的ESEC2100目前只知道一點(diǎn)皮毛。我對(duì)于現(xiàn)在學(xué)的最多的ESEC2008機(jī)臺(tái)是最熟練的，下面介紹一下有關(guān)ESEC2008的一

16、些簡(jiǎn)單的操作。圖13 ESEC2008第一菜單一直生產(chǎn)生產(chǎn)一顆die生產(chǎn)一條生產(chǎn)一盒軌道上的生產(chǎn)完生產(chǎn)一個(gè)Block生產(chǎn)一片wafer顯示生產(chǎn)圖14 ESEC2008第二菜單下面先說(shuō)一下?lián)Q膠的方法:一.換膠時(shí)機(jī)：壽命達(dá)到、膠快完時(shí)，膠有問(wèn)題時(shí)，換產(chǎn)品更換膠種時(shí)。二.換膠步驟分為以下幾步：按” run complete ”清出流道上的產(chǎn)品,把點(diǎn)膠針抬起:圖15 ESEC2008第三菜單路徑：setup Assist leadframe handler Tools dispenser park posglue去蓋后裝載在點(diǎn)膠模塊上,如果有活塞浮起的現(xiàn)象,將針頭緊密壓在無(wú)塵布上后緊壓活塞排出空氣.裝

17、膠后須排膠,確保點(diǎn)膠管內(nèi)沒氣泡,點(diǎn)膠針順暢：路徑：setup Assist lead frame handler Tools Filling pressure排過(guò)膠后,把點(diǎn)膠針降下：路徑：setup Assist lead frame handler Tools dispenser work pos把畫膠針次數(shù)清零：路徑：setup Assist warning counters reset dispenser測(cè)量點(diǎn)膠高度（點(diǎn)膠針到焊晶位置的高度）：路徑：Teach leadframe handler modules disponser learn Z LF打Dummy（性能不穩(wěn)定的產(chǎn)品）把自

18、動(dòng)改為手動(dòng)：路徑：setup Recipe optimize process dispenser process process modeFirst .proc.der.on Lf 設(shè)置從第幾個(gè)Block開始生產(chǎn)Last .proc.der.on Lf 設(shè)置到第幾個(gè)Block結(jié)束生產(chǎn)First .proc.pad.on dev 設(shè)置從第幾顆開始生產(chǎn)Last .proc.pad.on dev 設(shè)置到第幾顆結(jié)束生產(chǎn)圖16 ESEC2008第三菜單打完dummy要自檢：顯微鏡下檢查晶體版號(hào),方向,位置，晶體有無(wú)刮傷或沾污，基板料號(hào),以及銀膠出水是否良好,基板（框架）背面是否沾膠。斜視顯微鏡檢查晶體偏

19、移是否在規(guī)格內(nèi)，取3顆dummy產(chǎn)品量測(cè)銀膠厚度并記錄。 接著介紹一下?lián)Q吸嘴的步驟：一.換吸嘴時(shí)機(jī)：壽命達(dá)到10萬(wàn)次 ，吸嘴有問(wèn)題時(shí)，Change package Change Type（吸嘴使用壽命已到）時(shí)。二.換吸嘴程序：按”“run complete ”（清出流道上的產(chǎn)品）根據(jù)產(chǎn)品型別選擇吸嘴型號(hào)，吸嘴在安裝過(guò)程中，一定要保證吸嘴水平，用帶手指套的手指輕輕往上頂吸嘴確保吸嘴水平。校讀吸晶高度及焊晶高度，點(diǎn)“Reset pick tool”（使吸嘴使用次數(shù)清零）再繼續(xù)生產(chǎn)。1:吸嘴使用次數(shù)路徑：setup Warning counters reset pick tool；2.校讀吸晶高度：

20、（吸嘴到wafer晶體的高度）：路徑：Teach Pick&place pickup process teach Z height.；3.校讀焊晶高度（吸嘴上的晶體到焊墊的高度）：路徑：Teach Pick&place pickup process teach Z height。4:教讀sensor（感應(yīng)）sensor分為兩種：1.small die sensor（激光感應(yīng)） 2.vacuum sensor（真空感應(yīng)）。預(yù)防措施：對(duì)于1x1mm die size（晶體尺寸）的產(chǎn)品有如下措施，請(qǐng)操作員一定遵守。硬件預(yù)防：機(jī)器必須帶small die sensor感應(yīng)裝置；Rubber tip（橡

21、膠吸嘴）領(lǐng)出后放在Hotplate（快速烤箱）表面烘烤15分鐘，然后用干凈的無(wú)塵布擦，以消除表面靜電，確保吸嘴沒有回吸現(xiàn)象；Rubber tip在安裝過(guò)程中，一定要保證吸嘴水平，用帶手指套的手指輕輕往上頂吸嘴確保吸嘴水平；嚴(yán)格按照SOP（標(biāo)準(zhǔn)操作程序書）規(guī)定測(cè)量三高（dispenser z 點(diǎn)膠高度, pick z 吸晶高度, bond pad position 焊晶高度)。參數(shù)優(yōu)化：保證頂針?biāo)俣?mm/s（記錄在開機(jī)檢查表中）。操作員自檢項(xiàng)目：換完吸嘴后：量5pcs產(chǎn)品的glue thickness（銀膠厚度）數(shù)據(jù)，當(dāng)班大姐簽字確認(rèn)，自檢過(guò)程：每批次抽一條產(chǎn)品測(cè)量3組glue thickne

22、ss數(shù)據(jù),同時(shí)放在斜視顯微鏡觀察晶體是否傾斜。以上的一些簡(jiǎn)介就是ESEC2008的簡(jiǎn)單操作。（3）、D/B操作的注意事項(xiàng) 每個(gè)崗位都有許多注意的地方，當(dāng)然每個(gè)崗位需要注意的地方也不一樣，下面的一些注意事項(xiàng)是我們D/B這一站需要小心的。輕取輕放、小心碰撞、遵守規(guī)定、注意細(xì)節(jié)必須佩戴袖套，預(yù)防拿產(chǎn)品時(shí)碰到晶體，晶體偏移和引腳沾膠；鋼籃勿疊放過(guò)高 , 防止倒塌撞壞產(chǎn)品或機(jī)臺(tái)及壓傷人員；盒子邊蓋和Dummy放在指定位置，不可隨意亂放；調(diào)機(jī)前必須確認(rèn)產(chǎn)品和使用的magazine（鋁盒子）規(guī)格相符，避免疊料造成刮傷，對(duì)于疊料產(chǎn)品，必須100%全檢,reject（拒絕）不良品；盒子擺放于機(jī)臺(tái)作業(yè)需擺放到位,

23、 以防止盒子升降時(shí) , 造成基板變形；操作員在蓋盒蓋之前必須確認(rèn)基板或LF完全進(jìn)入magazine,避免損壞產(chǎn)品；作業(yè)完成需將盒子蓋上邊蓋,以防止掉落造成LF被折或晶體崩裂；產(chǎn)品拿去自檢時(shí),須兩邊蓋上邊蓋，雙手平行托住盒子，裝有材料的彈匣不可傾斜，任意移動(dòng)彈匣都要保持水平。以防止掉落造成LF被折或晶體崩裂；完成品按規(guī)定擺放，請(qǐng)勿堆放兩層和隨意擺放,以防止掉落造成LF被折或晶體崩裂；運(yùn)送作業(yè)產(chǎn)品勿將放產(chǎn)品鋼籃堆放兩層,以防止掉落,造成晶體刮傷或晶體沾污及崩裂；OP抽取產(chǎn)品時(shí)先用鑷子將產(chǎn)品拉出MAG ；避免手接觸到產(chǎn)品而造成晶體偏移或引腳沾膠；抽取產(chǎn)品時(shí)勿直接拉出太長(zhǎng) , 需用手托住基板底部 ,

24、再用鋁條承接 ,以防止產(chǎn)品掉落地面造成DIE刮傷或DIE污染及崩裂；Wafer上點(diǎn)參考點(diǎn)時(shí),為避免衣服碰到Wafer表面,采取Wafer反向作業(yè)；拿取wafer 時(shí)須用雙手拿，禁止單手拿 Wafer。送到氮?dú)夤駝?dòng)作說(shuō)明及注意事項(xiàng)：裝有材料的鋼籃要緊貼在身體上，雙手平行握住鋼藍(lán)的左、右兩端，將產(chǎn)品送至DB后氮?dú)夤瘢瑢a(chǎn)品按種類和順序輕放在待氮?dú)夤駜?nèi)，不可發(fā)出任何聲。D/B 拿wafer動(dòng)作說(shuō)明：推車至 wafer切割完成品 氮?dú)夤衽?，打開 氮?dú)?柜門，四指抓住Cassette（裝Wafer的盒子）的提把，出口朝自己，雙手將Cassette由氮?dú)夤褚浦镣栖嚿?，小心輕放，一次一批，wafer不可有滑

25、出Cassette ，雙手推車至 D/B 備料區(qū)。D/B 備料區(qū)動(dòng)作說(shuō)明：抓住提把，出口朝自已，小心輕放至 D/B 備料區(qū)，不可發(fā)出碰撞聲音。放至備料區(qū)時(shí)，提框出口朝外， Cassette的鐵架要放好。 晶圓檢查動(dòng)作說(shuō)明：從 Cassette 抽 出一片 wafer到顯微鏡下檢查 ，抽出時(shí)須保持水平，不可傾斜；拿至顯微鏡下檢查，注意手指或衣袖不可接觸晶圓表面；放回晶圓時(shí)小心輕放，不可發(fā)出聲音。 （4）、D/B作業(yè)的注意事項(xiàng) 產(chǎn)線員工在作業(yè)時(shí)業(yè)需要注意許多問(wèn)題，不然出了事如果是你不小心做錯(cuò)的話那就會(huì)挨批評(píng)。因此只要記著那些注意的事項(xiàng)，當(dāng)心一點(diǎn)應(yīng)該是沒有問(wèn)題的。進(jìn)入產(chǎn)線應(yīng)注意事項(xiàng)：穿后線靜電衣不許

26、入前線無(wú)塵室；確穿著無(wú)塵服；口罩需遮住鼻口；戴好手指套、護(hù)袖、靜電手環(huán)、準(zhǔn)備好工具；入無(wú)塵室須做靜電測(cè)試；以規(guī)定人數(shù)入空氣吹淋室；嚴(yán)禁穿無(wú)塵服出更衣室；新人必須佩帶黃色training袖章；手機(jī)及零食飲料不得帶入產(chǎn)線更衣室或產(chǎn)線。作業(yè)前注意事項(xiàng)：認(rèn)真的檢查開機(jī)參數(shù)并填寫開機(jī)檢查表和做頂針實(shí)驗(yàn)；認(rèn)真做5S并填寫5S表單；取焊線圖與流程卡核對(duì)產(chǎn)品的PKG，TYPE，基板/ L/F盒號(hào)，方向. 料號(hào).檢查wafer的晶體代號(hào)、晶體版號(hào).銀膠、吸嘴、頂針的型號(hào)是否正確；檢查Wafer有無(wú)刮傷與沾污, wafer藍(lán)膠有無(wú)氣泡,籃膜是否有切割過(guò)的刀痕；根據(jù)Wafer上的Barcode調(diào)出正確的Mappin

27、g, 對(duì)參考點(diǎn)并檢查；檢查銀膠是否正確并檢查是否在使用期限內(nèi)和剩余量；檢查吸嘴是否有沾膠、軌道有沒異物；檢查快速烤箱與機(jī)臺(tái)是否連接，快速烤箱溫度是否打開；抽一條做自主檢查，根據(jù)流程卡與焊線圖確定產(chǎn)品是否在規(guī)格之內(nèi)；自主檢查項(xiàng)目:檢查晶體版號(hào),晶體方向,基板料號(hào),晶體位置，以及glue 出水是否良好,基板背面是否沾膠，fillet height是否在規(guī)格內(nèi)，檢查晶體刮傷或吸晶套管的痕跡等。取5顆dummy產(chǎn)品量測(cè)glue thickness,并記錄。照X-ray,檢查是否有銀漿空洞并填寫 glue void表單。Mapping 作業(yè)注意事項(xiàng)：檢查Wafer ID與Mapping圖是否相符；對(duì)完參

28、考點(diǎn)必須檢查抓片是否正確并在流程卡上做標(biāo)記“參考點(diǎn)已檢查” ；每片做完后檢查數(shù)量是否正確；做完一片后需在藍(lán)膜上簽上作業(yè)者工號(hào)。作業(yè)后注意事項(xiàng)完成一個(gè)Sub Lot后，要再一次檢查盒號(hào)、數(shù)量等信息是否正確；提籃中不可存放不同母批的產(chǎn)品，防止混品種；結(jié)批是，發(fā)現(xiàn)Die數(shù)量差異需馬上通知領(lǐng)班處理；機(jī)臺(tái)上整批產(chǎn)品清理干凈，才可以繼續(xù)作業(yè)下一批，以免混品種。5S重點(diǎn)區(qū)域及重要性軌道要保持清潔、尤其不可有銀漿；拆盒后的包裝要及時(shí)放入垃圾桶中；操作機(jī)臺(tái)必須佩帶靜電手套,防止手指污染框架；彈夾和蓋板擺放在機(jī)臺(tái)指定區(qū)域，并擺放整齊；待生產(chǎn)物料放置指定區(qū)域，以便物料統(tǒng)計(jì)管理；頭發(fā)不可以露出衣帽，袖口不可拖至手腕上

29、部；膠嘴上不可有任何異物；抓取釘架的吸嘴必須清潔無(wú)異物。五、機(jī)器的維修（1）、機(jī)器常見問(wèn)題與處理方法機(jī)器的故障總是變化多端的，有的也是相當(dāng)復(fù)雜的，還有的都不知道啥意思的，還有的故障目前我們還無(wú)法解決，需要叫售后服務(wù)的人員來(lái)修的。 就D/B而言機(jī)器故障是層出不窮的，有：晶體傾斜、晶體轉(zhuǎn)角、出水不穩(wěn)、晶體回吸、OBC不良、input推送不良、output推送不良、換片不良、自動(dòng)停其中晶體傾斜、晶體轉(zhuǎn)角、出水不穩(wěn)、晶體回吸、OBC不良、input推送不良、output推送不良、換片不良、自動(dòng)停是經(jīng)常遇見的事。晶體傾斜、晶體轉(zhuǎn)角處理方法：焊晶角度偏差；吸晶時(shí)間太短,吸晶高度太高，頂針高度太低或太高；焊

30、晶高度太高,焊晶時(shí)間太短；頂針三點(diǎn)一線偏差（頂針和鏡頭同心可以保證晶體被頂針平穩(wěn)頂起，不會(huì)傾斜。下圖左頂針和鏡頭同心，是被接受的。下圖右頂針和鏡頭不同心，是不被接受的。）。 圖17 頂針 左邊安裝正確右邊安裝錯(cuò)誤吸嘴三點(diǎn)一線偏差；多頂針的頂針高度不在同一平面；WAFER PR TEACH不良；檢查吸嘴型號(hào)是否符合要求；檢查吸嘴是否裝載正確。出水不穩(wěn)處理方法：檢查Epoxy有無(wú)氣泡及劃膠針是否堵塞；檢查點(diǎn)膠支架是否安裝到位；檢查真空塊用的是否正確；檢查有無(wú)裝載壓輪及位置；調(diào)整參數(shù)。input推送不良處理方法：Magazine位置不對(duì)導(dǎo)致推送不良；對(duì)于連接HP的設(shè)備要將Auxiliary模式打開,

31、并選擇正確的Signal；軌道的選用的是否正確晶體回吸處理方法：換吸嘴；用擦吸嘴的紙擦一下吸嘴；調(diào)整吸晶參數(shù)；看吸嘴型號(hào)是否正確。D/B重大異常事件：混品種（不同schedule/不同device相混）；吃錯(cuò)DIE ；DIE反向(釘架反向) ；用錯(cuò)材料(銀膠，釘架)；抓錯(cuò)mapping；DIE/釘架沾膠；盒號(hào)寫錯(cuò)；盒子反向；自主檢查不確實(shí)造成產(chǎn)品異常。D/B缺陷模式：晶體偏移：晶體位置和焊線圖不相符；晶體轉(zhuǎn)角：焊晶后任意形式的轉(zhuǎn)度數(shù)超出4度；引腳沾膠：銀膠導(dǎo)致引腳之間相連，造成短路；銀漿覆蓋率不足(出水不良)：晶體周邊銀膠溢出不足；銀漿溢出高度太多(出水翻上)：晶體周邊銀漿溢出太多，W/B工序

32、不能做焊線；頂針痕跡：膠膜上頂針留下的印跡；墨點(diǎn)芯片：將墨點(diǎn)的晶體焊到基板上；邊緣芯片：將晶圓邊緣的晶體焊到基板上，W/B工序不能做焊線；漏焊晶體：生產(chǎn)完大DIE，小DIE沒有焊， W/B工序不能做焊線；基板背面粘膠：軌道上粘膠，導(dǎo)致基板背面粘膠，植球工序不能做植球；晶體粘污：劃膠甩膠，W/B工序不能做焊線；晶體刮傷： Load wafer或來(lái)料刮傷，W/B工序不能做焊線；水印:銀膠四周有像水一樣溢的印子， WB如果有短線在那個(gè)位置，就不能做焊線；導(dǎo)線架被折：機(jī)臺(tái)折料,人為折料.WB工序不能做焊線。（2）、ESEC2008切機(jī)步驟：首先Save一下前面做的程序，然后找到需要切換的程序Load（

33、如有幾個(gè)一樣的選擇時(shí)間最近的），然后把工作臺(tái)放到工作的位置，讓頂針部分上來(lái)，調(diào)節(jié)一下亮度，根據(jù)Die的大小選擇用幾根針（有1根的、2根的、3根的、最多4根），裝好頂針移到頂針的中間位置，把自動(dòng)改為手動(dòng)，關(guān)閉Mapping，測(cè)點(diǎn)膠高度，吸晶高度和焊晶高度。手動(dòng)移到Dummy Die 打Dummy，設(shè)置從第幾個(gè)Block到第幾個(gè)Block結(jié)束，從第幾個(gè)顆開始到第幾顆結(jié)束，打一顆看看，看有沒有問(wèn)題，如有問(wèn)題在調(diào)參數(shù)，沒問(wèn)題拿到顯微鏡下看你一下方向和出水，在到3D顯微鏡下看一下晶體版號(hào)（每種產(chǎn)品的晶體版號(hào)是不一樣的）。如一切OK把手動(dòng)變回自動(dòng)，對(duì)一下Mapping，設(shè)置好參考點(diǎn)。走到第一顆要吃的Die

34、確認(rèn)一下所要確認(rèn)的參數(shù)寫好切機(jī)單，如產(chǎn)品不一樣的還需要調(diào)Input和Output的位置使推料順暢。（3）、各機(jī)臺(tái)的得與失 首先說(shuō)說(shuō)ESEC2008的優(yōu)缺點(diǎn)，其優(yōu)點(diǎn)就是操作起來(lái)比另外兩種簡(jiǎn)單切機(jī)的過(guò)程也沒有那么復(fù)雜，遇到問(wèn)題也比較好處理。它的缺點(diǎn)：反應(yīng)比較遲鈍經(jīng)常性的會(huì)死機(jī)，生產(chǎn)的速度慢還不怎么穩(wěn)定。 ASM838機(jī)臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)生產(chǎn)速度是ESEC2008的3-4倍，切機(jī)不用測(cè)三高（吸晶高度、焊晶高度、點(diǎn)膠高度）也可以，對(duì)于一種類型的產(chǎn)品只要拷貝一下上一個(gè)程序改下名字就好了。它的缺點(diǎn)是不穩(wěn)定，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致折料，盒子的位置不對(duì)齊時(shí)比較難調(diào)，自己做一個(gè)程序的時(shí)候比較復(fù)雜。ESEC2100雖然對(duì)它不怎么熟練但

35、優(yōu)缺點(diǎn)還是知道一點(diǎn)的，其優(yōu)點(diǎn)就是當(dāng)機(jī)器跑起來(lái)時(shí)比較穩(wěn)定，出現(xiàn)小毛病時(shí)容易解決，可以自動(dòng)裝載Wafer，還可以自動(dòng)讀條形碼不用手輸。它的缺點(diǎn)是：切機(jī)過(guò)程比上面兩種更加的復(fù)雜，出現(xiàn)大問(wèn)題很難解決，有時(shí)一兩天都修不好，最后叫售后服務(wù)的人員來(lái)修。以上的一些關(guān)于個(gè)機(jī)臺(tái)的優(yōu)缺點(diǎn)是個(gè)人的看法，也有可能是我們公司的機(jī)器不怎么樣，有可能和別的公司同樣的機(jī)臺(tái)其優(yōu)缺點(diǎn)和我認(rèn)為的不一樣。這純粹是我的個(gè)人看法。六、設(shè)計(jì)小結(jié)每個(gè)公司都有自己的管理制度，比如5s或者6s這些都是用來(lái)束縛一個(gè)公司的。這樣都是為了更好的去管理公司。生產(chǎn)流程主要分為：研磨、晶圓粘貼、晶片切割、二光檢查、 晶粒粘貼、銀膠烘烤、電漿清洗、焊線站、三光檢查，在加上后道有：封膠、正印、穩(wěn)定烘烤、植球、回焊、助焊劑清洗、去框成型、外觀直至包裝出貨。而我的工作局限于晶粒粘貼，雖然只是其中的一小部分，卻讓我費(fèi)勁心思去嚴(yán)思，也是這一小部分讓我的生活變的充實(shí)、讓我的知識(shí)更加豐富。我很慶幸做了這份工作，很樂(lè)意的去學(xué)習(xí)這些內(nèi)容。七、致謝 一直以來(lái)我是一個(gè)脾氣很執(zhí)著的人，因?yàn)槲业膱?zhí)著也犯了許多的錯(cuò)誤，我很感謝在此幫助我糾正我的每一個(gè)人，尤其是老師對(duì)我的教誨，讓我明白是非。同學(xué)的包容，讓我感覺到友誼的可貴。家人的關(guān)心使我有了面對(duì)曲折的勇氣。如今走出校園的門，踏上