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1、傳播優(yōu)秀Word版文檔 ,希望對(duì)您有幫助,可雙擊去除!一、pcb覆銅技巧:1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接;3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。4、孤島(死區(qū))問(wèn)題,如果覺(jué)得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。5、在開(kāi)始布
2、線時(shí),應(yīng)對(duì)地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”8、設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊篜CB上的敷銅,如果接地問(wèn)題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線的回
3、流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。二、pcb覆銅設(shè)置:1、pcb覆銅安全間距設(shè)置:覆銅的安全間距(clearance)一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒(méi)有覆銅之前,為布線而設(shè)置好了布線的安全間距,那么在隨后的覆銅過(guò)程中,覆銅的安全間距也會(huì)默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。一種笨方法就是在布好線之后,把安全距離擴(kuò)大到原來(lái)的二倍,然后覆銅,覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離,這樣DRC檢查就不會(huì)報(bào)錯(cuò)了。這種辦法可以,但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟,略顯麻煩,最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面,新建
4、一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱(chēng)可以自定義),然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇Advanced(Query),單擊QueryBuilder,然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對(duì)話框,在此對(duì)話框中第一行下拉菜單中選擇默認(rèn)項(xiàng)ShowAllLevels,在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis,在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy,這樣QueryPreview中就會(huì)顯示IsPolygon,單擊OK確定,接下來(lái)還沒(méi)有完,完全保存時(shí)會(huì)提示錯(cuò)誤:傳播優(yōu)秀Word版文檔
5、,希望對(duì)您有幫助,可雙擊去除!接下來(lái)只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以,最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說(shuō)布線的規(guī)則優(yōu)先級(jí)高于覆銅的優(yōu)先級(jí),覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則,需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上,具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實(shí)這么做完全沒(méi)有必要,因?yàn)閮?yōu)先級(jí)是可以更改的,設(shè)置規(guī)則的主頁(yè)面左下角有個(gè)選項(xiàng)priorities,把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級(jí)提高到高于布線的安全間距規(guī)則,這樣就互不干擾了,完畢。2、pcb覆銅線寬設(shè)置:覆銅在選擇Hatc
6、hed還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil,并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時(shí)候,最小的線寬大于8mil,那么在DRC的時(shí)候就會(huì)報(bào)錯(cuò),在剛開(kāi)始的時(shí)候也沒(méi)有注意到這一細(xì)節(jié),每次覆銅之后DRC都有很多的錯(cuò)誤。是在Rule的Clearance里面,新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱(chēng)可以自定義),然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇ADVANCED(Query),單擊QueryBuilder,然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對(duì)話框,在此對(duì)話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAll
7、Levels(默認(rèn)為此項(xiàng)),然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis,然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy,這樣在右邊QueryPreview中就會(huì)顯示IsPolygon,單擊OK確定保存退出,接下來(lái)還沒(méi)有完,在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon(DXP中的bug必須這樣改,2004版本好像不用改),最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了(根據(jù)你們的制版工藝水平)。這樣就只影響鋪銅的間距,不影響各層布線的間距了。pcb覆銅技巧之大面積敷銅、網(wǎng)
8、格銅哪一種好?1、經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋荨R虼舜竺娣e敷銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。傳播優(yōu)秀Word版文檔 ,希望對(duì)您有幫助,可雙擊去除!2、單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說(shuō),網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的,我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō),走線的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍),當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候,或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí),就非常糟糕了,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以對(duì)于使用網(wǎng)格的同仁,我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。pcb覆銅與導(dǎo)線或過(guò)孔間距設(shè)置? 菜單欄-設(shè)計(jì)-規(guī)則-electrical-clearance-選中右鍵-新規(guī)則-左鍵點(diǎn)中新規(guī)則-右邊出現(xiàn)設(shè)置框-在上面的“wherethefirstobjectma
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