Laser Marking制程簡介學(xué)習(xí)資料

1、Laser Marking,製程簡介,Laser Marking,製程簡介,Content,主要參數(shù)的含義,主要不良的防,止,Main Parameters,電流,頻率,速度,Limit,Laser Marking,製程簡介,1,參數(shù)定義,電流,控制輸出功率的大小,輸出與,marking,的深度成正比,頻率,單位時間內(nèi)打出的點數(shù),頻率越大,marking,的字體平坦度越好,速度,Laser,光移動的速度,與深度和頻率,成反比,Limit,出光能量過大時,產(chǎn)生抑制作用,Laser Marking,製程簡介,DOE,實驗數(shù)據(jù)展示,參數(shù)搭配,電流,25A,30A,38A,頻率,10000HZ,250

2、00HZ,50000HZ,速度,100mm/s,400mm/s,700mm/s,3,個因子,3,個水準(zhǔn),可以組合成,27,組參數(shù),所,以可以得到,27,個數(shù)據(jù)結(jié)果,進(jìn)行比較,Laser Marking,製程簡介,25A,10000HZ,100mm/s,Laser Marking,製程簡介,30A,10000HZ,100mm/s,Laser Marking,製程簡介,38A,10000HZ,100mm/s,Laser Marking,製程簡介,結(jié)論,其它參數(shù)不變,隨著電流的增大,marking,出來的深度明顯增加,Laser Marking,製程簡介,25A,10000HZ,100mm/s,La

3、ser Marking,製程簡介,25A,25000HZ,100mm/s,Laser Marking,製程簡介,25A,50000HZ,100mm/s,Laser Marking,製程簡介,結(jié)論,其它參數(shù)不變,隨著頻率的增,大,marking,出來的深度會逐步減少,Laser Marking,製程簡介,25A, 10000HZ,100mm/s,Laser Marking,製程簡介,25A, 10000HZ,400mm/s,斷字,Laser Marking,製程簡介,25A, 10000HZ,700mm/s,斷字,Laser Marking,製程簡介,結(jié)論,其它參數(shù)不變,隨著速度的增,大,mar

4、king,出來的深度會越來越潛,并且會有斷字現(xiàn)象發(fā)生,Laser Marking,製程簡介,2,Apecture,的更換,1,原因,由于有時要,marking,產(chǎn)品的尺寸較小,eg: U31R007,同,時,Logo,內(nèi)容有比多,這時應(yīng)該換用尺寸更小的,Apecture,目的是讓出射的,laser,光束更小,這樣,marking,出來的字跡,會更清晰,2,更換步驟,Laser Marking,製程簡介,首先將,Laser,部分的外蓋打開,外蓋,Diode Pump,Laser Marking,製程簡介,撥開橡皮套將,Apecture,逆時針,旋出,Laser Marking,製程簡介,找到適合的,Apecture,然后做相反動作從新,將,Apecture,裝上,注意,在,Diode pump,另一端也有,一個,Apecture,需要同時更換,Laser Marking,製程簡介,3,如何防止,marking,內(nèi)容錯誤,通過首件檢查,用一塊貼有膠帶的,dummy,板首先試,打,然后將膠帶剪下,貼在流程單上,對比內(nèi)容無誤,后,再正式,marking,這一個,