PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：版本號(hào)：生效日期： 2013.05.03編制審核批準(zhǔn)分發(fā)號(hào)：（受控印章）廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司受控文件，請(qǐng)妥善保管，不得隨意涂改未經(jīng)許可，不得擅自復(fù)印實(shí)用文檔更改記錄修訂修改版本號(hào)修改頁(yè)碼更改內(nèi)容簡(jiǎn)述生效日期次數(shù)章節(jié)1.0 目的本規(guī)范用于冠今PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。.實(shí)用文檔2.0 適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題及相應(yīng)改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范并不矛盾。在PCB的設(shè)計(jì)中， 在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生

2、產(chǎn)的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問(wèn)題。3.0 職責(zé)和權(quán)限研發(fā)部負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)工作，生產(chǎn)制造部負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作。研發(fā)部設(shè)計(jì)提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關(guān)專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行評(píng)審并反饋研發(fā)部設(shè)計(jì)進(jìn)行修改。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過(guò)工藝人員評(píng)審。4.0定義和縮略語(yǔ)無(wú)5.0規(guī)范內(nèi)容5.1熱設(shè)計(jì)1、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。2、較高的組件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。4、溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求如下：a在風(fēng)冷條件下，

3、電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求2.5mm ；b自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求4.0mm 。注：若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求的距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5、為避免焊盤(pán)拉裂等問(wèn)題，組件的焊盤(pán)盡量不采用隔熱帶與焊盤(pán)相連的方式（如圖1 所示）。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時(shí)，生產(chǎn)中應(yīng)密切注意焊盤(pán)損壞或拉裂的問(wèn)題。焊盤(pán)兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)盤(pán)與銅箔間以“米”字或“十”字形連接圖 16、過(guò)回流焊的0805以及0805以下封裝的片式組件兩端焊盤(pán)的散熱對(duì)稱性。為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、 立碑現(xiàn)象， 過(guò)回流焊的0805以及0805以

4、下封裝的片式組件的兩端焊盤(pán)應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm （對(duì)于不對(duì)稱焊盤(pán)）如圖1 所示。7、高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm 3時(shí)，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施.實(shí)用文檔來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)小于2.0mm ，錫道邊緣間距大于1.5m

5、m 。8、對(duì)于部分封裝較小，而又必須有足夠散熱面積的元器件，應(yīng)在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。5.2元器件布局設(shè)計(jì)1、均勻分布： PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊接時(shí)的熱容量比較大，布局上過(guò)于集中容易造成局部溫度過(guò)低而導(dǎo)致假焊。2、維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出SMD 返修設(shè)備熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸為：3mm）。3、散熱空間：（ 1）功率元器件應(yīng)均勻的放置在PCB 的邊緣或通風(fēng)位置上。（ 2）電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時(shí)盡量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把

6、電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。（ 3）其它元器件與散熱器的間隔距離最小為2.0mm。4、 PCB 板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開(kāi)槽和開(kāi)孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。5、貴重元器件： 貴重的元器件不要放置在 PCB 的角、邊緣、 安裝孔、 開(kāi)槽、拼板的切割口和拐角處， 以上這些位置是印制板的高受力區(qū)， 容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋。6、較重的元器件 ( 如：變壓器等 ) 不要遠(yuǎn)離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。 布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方 ( 也是最后進(jìn)入波峰焊的一方 ) 。7、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的元器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受

7、干擾的元器件和電路，以免影響到工作時(shí)的可靠性。8、定位孔敷銅面周?chē)?mm內(nèi)不可有走線 ( 除非是接地用 ) ，以免安裝過(guò)程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，組件面周?chē)?mm 內(nèi)不能有臥式元器件，5mm 內(nèi)不能有電解電容、繼電器等較高的器件，以防止裝配過(guò)程被氣批 ( 或者電批 ) 損壞。9、在排列元器件的方向時(shí)應(yīng)盡量做到：（ 1）所有無(wú)源元器件要相互平行。（ 2）所有 SOIC要垂直于無(wú)源元器件的較長(zhǎng)軸。（ 3）無(wú)源元器件的長(zhǎng)軸要垂直于板沿著波峰焊?jìng)魉蛶У倪\(yùn)動(dòng)方向。（ 4）當(dāng)采用波峰焊接SOIC 等多腳元器件時(shí)，應(yīng)予錫流方向的最后兩個(gè)( 每邊各 1個(gè) ) 焊腳處設(shè)置竊錫焊盤(pán)，防.實(shí)用文檔止連錫。（ 5

8、）立式的直插元器件 ( 如：繼電器、變壓器等 ) 的長(zhǎng)軸要平行于板沿著波峰焊?jìng)魉蛶У倪\(yùn)動(dòng)方向。（ 6）貼裝元器件方向的考慮：類(lèi)型相似的元器件應(yīng)以相同的方向放置在印制線路板上，使得元器件的貼裝、焊接、檢查更容易。還有，相似的元器件類(lèi)型應(yīng)該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個(gè)清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一腳在同一個(gè)方向。這是在邏輯設(shè)計(jì)上實(shí)施的一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法，在邏輯設(shè)計(jì)中有許多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似的元器件類(lèi)型。在另一個(gè)方面，模擬設(shè)計(jì)經(jīng)常要求大量的各種各樣的元器件類(lèi)型，使得將類(lèi)似的元器件集中組合在一起很困難。不管是否設(shè)計(jì)邏輯的、或者模擬的，都推薦所有的元器件方向?yàn)榈谝荒_的方向相同。

9、如圖2所示：圖 211、封裝的IC 在排版時(shí)，角度定義需以排版方向的左下角定義為0的方式進(jìn)行排版，具體如下圖所示：09018027012、陶瓷電容布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（如圖3 所示），盡量不使用 1825以上尺寸的陶瓷電容。（參考意見(jiàn)）進(jìn)板方向.實(shí)用文檔減少應(yīng)力，防止組件崩裂受應(yīng)力較大，容易使組件崩裂圖 313、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周?chē)?mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖 4所示：連接器周?chē)?mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD圖 414、過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off符合規(guī)范要求。過(guò)波峰焊的表面貼器件的s

10、tand off應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在反面過(guò)波峰焊；若器件的standoff在 0.15mm 與 0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB 表面的距離。需過(guò)波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù)。15、回流焊接時(shí)貼片組件距PCB邊緣的最小距離要求為4mm。16、過(guò)波峰焊的插件組件焊盤(pán)間距應(yīng)大于1.0mm。為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件組件焊盤(pán)邊緣間距應(yīng)大于1.0mm（包括組件本身引腳的焊盤(pán)邊緣間距）。優(yōu)選插件組件引腳間距（pitch ） 2.0mm。在元器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿足圖5的要求：17、插件組件每排引腳較多時(shí)

11、，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件；相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加拖錫焊盤(pán)（如圖5所示）。將線路銅箔開(kāi)放為裸銅作為拖錫焊盤(pán)圖 518、貼片組件之間的最小間距滿足要求。機(jī)器貼片之間器件距離要求（如圖 6所示）：同種器件： 0.3mm，異種器件： 0.13*h+0.3mm（h 為周?chē)徑M件最大高度差），只能手工貼片的組件之間距離要求：1.5mm。.實(shí)用文檔X吸嘴YhPCB同種器件異種器件圖 619、元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊5mm。為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng) 5mm，若達(dá)不到要求，則 PC

12、B 應(yīng)加工藝邊，元器件與 V CUT 的距離 1mm。如圖 7所示。XXXXX 5mm元器件禁布區(qū)圖 720、反面的 SMT組件應(yīng)該盡可能集中放置，不能過(guò)于分散。在設(shè)計(jì)中應(yīng)該充分考慮將必須靠近通孔元器件引腳的 SMT組件放置在 A面，將非必須放置靠近引腳的放置在B面。如：晶振、IC 電源濾波電容等。21、在滿足產(chǎn)品要求的情況下，為了減少工藝邊造成的成本增加，盡量將插座等放置在距離印制板邊沿4mm的距離之外，將線路放置在距離邊沿4mm之內(nèi)。22、為滿足 2.5mm跨距機(jī)插要求，電解電容器與周邊元器件的距離必須符合以下要求：正負(fù)極方向6mm；非正負(fù)極方向4mm。如圖所示：圖 823 、為保證產(chǎn)品的

13、質(zhì)量以及提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，在設(shè)計(jì)研發(fā)和排版時(shí)盡量考慮元器件可以實(shí)現(xiàn)多機(jī)插和多貼片工序流程，可降低加工成本。5.3對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求.實(shí)用文檔1、對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB 變形的影響， 以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。2、尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致，如圖9所示：圖 93、通孔回流焊元器件焊盤(pán)邊緣與pitch 0.65mm 的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的絲印之間的距離應(yīng)大于 10mm，與其它SMT 元器件間距離應(yīng)大于5mm。4、通孔

14、回流焊元器件間的距離應(yīng)大于10mm，有夾具扶持的插針焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離應(yīng)大于10mm，與非傳送邊距離應(yīng)大于5mm。6、為避免插座過(guò)回流焊后出現(xiàn)焊接不良，臥式插座封裝排版需按照下圖（左）方式排版，確保進(jìn)行通孔回流焊后插座焊接飽滿，如圖下圖（右）所示。7、通孔回流焊元器件禁布區(qū)要求（ 1）通孔回流焊器件焊盤(pán)周?chē)舫鲎銐虻目臻g進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向 10.5mm 內(nèi)不能有器件， 在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔。（ 2）放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理。8、元器件布局要整體考慮單板裝配干涉。元器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)， 要考慮單板與單

15、板、 單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高位器件、立體裝配的單板等。9、元器件和外殼的距離要求。元器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近外殼，以避免將 PCB 安裝到機(jī)殼時(shí)損壞元器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。10、設(shè)計(jì)和布局PCB 時(shí)，應(yīng)盡量?jī)?yōu)先考慮元器件過(guò)波峰焊接。選擇元器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的元器.實(shí)用文檔件，另外放在回流焊接面的元器件應(yīng)盡量少，以減少焊接難度。11、裸跳線不能貼板和跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為

16、有效的絕緣。12、布局時(shí)應(yīng)考慮所有元器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。13、電纜的焊接端應(yīng)盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB 上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。14、多個(gè)引腳在同一直線上的元器件，如連接器、DIP 封裝器件、 T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，如圖10所示。圖 1015 、較輕的元器件如二級(jí)管和1/4W的電阻器等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象，如圖11 所示。圖 115.4焊盤(pán)設(shè)計(jì)1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)該按照IPC-SM-782A、IPC-2221 、IPC-7351 以及其最新版本

17、有關(guān)焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)焊盤(pán)庫(kù)合理選擇或按照組件規(guī)格以及相關(guān)規(guī)定設(shè)計(jì)焊盤(pán)。2、波峰面上的SMT元器件，其較大組件的焊盤(pán)( 如三極管插座等) 要適當(dāng)加大，如SOT23 之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm，這樣可以避免因組件的“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊；焊盤(pán)大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。3、對(duì)于通孔來(lái)說(shuō)，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.15mm 0.50mm之間。引腳直徑較大的取較大的值。4、原則上通孔組件焊盤(pán)直徑不小于1.4mm，直徑較大的組件引腳，其焊盤(pán)相應(yīng)適當(dāng)增大。組件焊盤(pán)的直徑應(yīng)為組件孔直徑的 2.0 3.0 倍。（參考表

18、1）表 1：器件引腳直徑（ D）PCB 焊盤(pán)孔徑 / 插針通孔回流焊焊盤(pán)孔徑D 1.0mmD+0.3mm/+0.1.實(shí)用文檔1.0mm2.0mmD+0.5mm/05、在兩個(gè)互相連接的 SMD組件之間，要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)，因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件拉向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)，在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。6、SMT組件的焊盤(pán)上或焊盤(pán)邊緣0.127mm內(nèi)不能有通孔 （散熱焊盤(pán)、 接地焊盤(pán)除外） ，否則在回流焊過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走而產(chǎn)生虛焊、少錫的問(wèn)題， 還可能流到板的另一面造成短路。如的確無(wú)法避

19、免，須用阻焊油將焊料流失通道阻斷。7 、軸向器件和跳線的引腳間距（即焊盤(pán)間距）的種類(lèi)應(yīng)盡量減少，以減少器件成型的調(diào)整次數(shù)，提高插件效率 。附：陰影效應(yīng)封裝太高，影響焊錫流動(dòng)引起空焊圖 12增加焊盤(pán)長(zhǎng)度，通過(guò)焊盤(pán)引力給引腳上錫圖 128、波峰焊的貼片IC 各腳焊盤(pán)之間要加阻焊漆，并在最后一腳要設(shè)計(jì)拖錫焊盤(pán)( 如圖 13 所 示 ) 。需要過(guò)錫爐后才焊的組件，焊盤(pán)要開(kāi)走錫位，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5 1.0mm，以防止過(guò)波峰后堵孔（如圖14 所示）。.實(shí)用文檔拖錫焊盤(pán)圖 13增大銅皮焊盤(pán)太近解決連錫容易引起連錫增大銅皮圖 149、防止過(guò)波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到PCB的 A 面，導(dǎo)致

20、零件對(duì)地短路或零件腳之間短路，設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋住，如：兩只腳的晶體振蕩器、3 只腳的 LED指示燈，如圖15 所示。圖 15綠油覆蓋圖 1610、重量較大的元器件 ( 如變壓器、繼電器等 ) 焊盤(pán)要增加一些突出部分，以增大焊盤(pán)的附著力，如圖16所示。11、透氣通孔 : 對(duì)于 QFP 封裝的 IC ，在其底部的PCB 板上增加一個(gè)直徑為2 3 mm的圓透氣孔可以避免SMT貼片過(guò)程的偏位。12、多腳的直插組件( 如排線、排插、薄膜插座、LCD、LED、VFD 等 ) 焊盤(pán)，在最后進(jìn)入波峰機(jī)的一端增加拖錫焊盤(pán)（如圖

21、17所示），以避免過(guò)波峰焊時(shí)連錫。組件引腳中心距離為2mm的，其焊盤(pán)邊沿之間最小.實(shí)用文檔為 0.6mm，最佳為 0.8mm。引腳之間間距為 2.5mm時(shí)其焊盤(pán)邊沿最小為 1.0mm，最佳為 1.2mm。最佳焊盤(pán)采用菱形或圓形孔，采用增加阻焊方式。圖16圖17圖1813、印制板上若有大面積的銅箔走線，應(yīng)將銅箔走線設(shè)計(jì)成斜方格形，以降低PCB在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)遇到高溫后的變形度，如圖18所示。14、在 SMD/SMC 下部盡量不設(shè)置導(dǎo)通孔，一可以防止焊料流失，二可以防止導(dǎo)通孔被助焊劑及污物污染而無(wú)法清潔干凈。若不可避免這種情況，則應(yīng)將孔堵死填平。15、導(dǎo)通孔與焊盤(pán)、 印制導(dǎo)線及電源線相連時(shí)，應(yīng)

22、用寬度為0.25mm 的細(xì)頸線隔開(kāi)， 細(xì)頸線最小長(zhǎng)度為0.5mm。16、對(duì)稱性：對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP 等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料焊接時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即：其合力為零），以便利于形成理想的焊點(diǎn)。17、多引腳元器件：凡多引腳的元器件（如SOIC 、QFP 等），引腳焊盤(pán)之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤(pán)引出互連線之后再短接，以避免產(chǎn)生橋接。另外還應(yīng)盡量避免在其焊盤(pán)之間穿互連線（待別是細(xì)間距的引腳元器件），凡穿越相鄰焊盤(pán)之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以避隔。18

23、、 QFN封裝的元器件，引腳焊盤(pán)（接地）與接地焊盤(pán)不允許連通，且引腳焊盤(pán)與接地焊盤(pán)的間隙應(yīng)覆蓋一層綠油，如圖 19所示：綠油線隔圖 1919 、凡無(wú)外引腳元器件的焊盤(pán)，其焊盤(pán)之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。20、 焊盤(pán)中心距小于2.5mm的，相鄰的焊盤(pán)要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm（建議 0.5mm）.實(shí)用文檔21、通孔組件在B面的焊盤(pán)邊沿位置必須與周?chē)鶶MT器件焊盤(pán)距離5mm以上。否則會(huì)影響波峰焊接效果。22、 雙排針插座焊盤(pán)尺寸為 1.2mm，孔徑為 0.85mm。23、為確保 IC 芯片 B面金屬部分的可靠接地，所有芯片 B面需接地的焊盤(pán)按圖22的方式進(jìn)行排版。中間的 PCB孔

24、徑為 2.5m。更改前的更改后的接地焊盤(pán)接地焊盤(pán)圖20圖 215.5走線要求1、為了保證PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V CUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于0.3 mm （銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。2 、散熱器正面下方應(yīng)無(wú)走線（或必須作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周?chē)鷳?yīng)無(wú)走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）。若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。3、各類(lèi)螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如下表（表2）所示 ( 此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)

25、距離，而且只適用于圓孔) 。本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等， 為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在組件庫(kù)中將禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。表 2：連接種類(lèi)型號(hào)規(guī)格安裝孔（ mm）禁布區(qū)（ mm）M22.4 0.1D=7.6M2.52.9 0.1D=7.6螺釘連接GB9074.4 8組合螺釘M33.4 0.1D=8.6M44.5 0.1D=10.6M55.5 0.1D=12速拔型快速鉚釘Chobert44.1 -0.2D=7.6鉚釘連接1189-28122.8 -0.2D=6連接器快速鉚釘Avtronuic1189-25122.5 -0.2D=6自攻螺釘連接GB9074.18 88ST2.2*

26、2.4 0.1D=7.63.1 0.1ST2.9.實(shí)用文檔十字盤(pán)頭ST3.53.7 0.1D=9.6自攻鏍釘ST4.24.5 0.1D=10.6ST4.85.1 0.1D=12ST2.6*2.8 0.1D=64、為避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫，對(duì)于單面板的焊盤(pán)，需要增加孤立焊盤(pán)和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤(pán)），腰形長(zhǎng)孔禁布區(qū)如表 3所示：表 3：連接種類(lèi)型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑（寬）D（ mm） 安裝孔長(zhǎng) L （ mm）禁布區(qū) L*D（mm）M22.4 0.1由實(shí)際情況確7.6 (L+4.7)定 LD螺釘GB9074.4 8M2.52.9 0.17.6 (L+4.7)連接組合螺釘M33.4 0.18.

27、6 (L+5.2)M44.5 0.16 (L+6.1)M55.5 0.112 (L+6.5)5、為減小印制線路板連通焊盤(pán)處的寬度，印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定的角度與焊盤(pán)相連，應(yīng)使印制線路導(dǎo)線與焊盤(pán)的長(zhǎng)邊的中心處相連。若受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)不超過(guò)0.4mm或焊盤(pán)寬度的一半（以較小的焊盤(pán)為準(zhǔn)）。6、銅箔的最小線寬 : 單面板 0.5mm，雙面板 0.3mm，邊緣銅箔最小為 1.0mm；銅箔與銅箔的最小間隙 : 單面板 0.75mm，雙面板 0.4mm；銅箔與板邊最小距離為 1.0mm （接地線除外）； PIN 腳間距應(yīng)盡量 2.54mm。7、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太

28、大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充；考慮到PCB加工時(shí)鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。（ 1）孔徑 80mil(2mm) ，走線距孔邊緣 8mil 。（ 2） 80mil(2mm) 孔徑 120mil(3mm) ，走線距孔邊緣 12mil 。（ 3）孔徑 120mil(3mm) ，走線距孔邊緣 16mil 。8、金屬外殼器件下不得有過(guò)孔和表層走線；鈑金件等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件與PCB重合的區(qū)域，不得布非接地線。9、滿足各類(lèi)螺絲孔的禁布區(qū)要求：（ 1）所有的走線拐彎處不允許有直角轉(zhuǎn)折點(diǎn)。（ 2） SMT焊盤(pán)引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。（ 3）當(dāng)從引腳寬度比走線細(xì)的 SMT焊盤(pán)引線時(shí)，走線不能從焊盤(pán)上覆蓋，應(yīng)從焊盤(pán)末端引線。（ 4）當(dāng)密間距的 SMT焊盤(pán)引線需要互連時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)外部進(jìn)行連接，不允許在焊盤(pán)中間直接連接。.實(shí)用文檔10、 SMT組件焊盤(pán)與線路連接圖形的不同，將影響回流焊中組件脈動(dòng)的發(fā)生、焊接熱量的控制以及焊錫布線的遷移。線路與 SMT組件焊盤(pán)連接可以有很多方式：線路與 CHIP組件焊盤(pán)連接可在任意點(diǎn)進(jìn)行（如圖 22所示）；線路與 SOIC、 PLCC、QFP、 SOT等 IC 組件焊盤(pán)連接時(shí)，一