protel dxp的元件封裝快捷鍵大全PCB使用技巧

1、protel dxp的元件封裝/快捷鍵大全/PCB使用技巧一、 Protel DXP中的基本PCB庫：原理圖元件庫的擴展名是.SchLib，PCB板封裝庫的擴展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“Library.”目錄下面的一些封裝庫中。 根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集成電路元件的封裝1、分立元件類： 電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB.*/.

2、*”，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑，其單位是英寸。無極性電容的名稱是“RAD-*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是CC*-*，其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個*是表示焊盤間的距離，后面二個*表示焊盤的寬度，它們的單位都是10mil，“-”前面的“*”是對應(yīng)的公制尺寸。 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.In

3、tLib庫中找到，比較簡單，它的名稱是“AXIAL -*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中只有一個，它的名稱是“R2012-0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。 二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱是“DIODE -*”，其中*表示一個數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。 三極管：普通三極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱與Pr

4、otel99 SE的名稱“TO-*”不同，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCY-W3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進行選擇。 連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫中，可根據(jù)需要進行選擇。其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，我們不再各個說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時就一目了然了。 2、集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫； QUA

5、D：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對應(yīng)； SPGA：是錯列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路；小結(jié)：常用的PCB庫文件1.librarypcbconnectors目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝1）.Dtype connectors.ddb,含有并口，串口類接口元件的封裝2）.headers.ddb:含有各種插頭元件的封裝2.librarypcbgeneric footprints目錄下的數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分的普通元件的PCB封狀1）.general ic.ddb,含

6、有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面貼裝電阻，電容等元件封裝2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流橋，二極管等常用元件的封裝3）.Miscellaneous.ddb,含有電阻，電容，二極管等的封裝4）.PGA.ddb,含有PGA封裝5）.Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝6）.Transistors.ddb含有晶體管元件的封裝3.librarypcbIPC footprints目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝二、 將Protel 99 SE的元

7、件庫轉(zhuǎn)換到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒有的，如果一個一個地去創(chuàng)建這些元件，不僅費事，而且可能會產(chǎn)生錯誤，如果將Protel 99 SE中的封裝庫導(dǎo)入Protel DXP中實際是很方便的，而且事半功倍，方法是：啟動Protel 99 SE，新建一個*.DDB工程，在這個工程中導(dǎo)入需要的封裝庫，需要幾個就導(dǎo)入幾個，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動Protel DXP，打開剛保存的*.DDB文件，這時，Protel DXP會自動解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在 “*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其

8、實對Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP中。 三、 在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建1、 用手工繪制封裝元件： 用繪圖工具箱2、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個元件庫創(chuàng)建就單擊那個元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【New Component】,在對話

9、框中選擇準備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對照表：序號 名 稱 說 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型2 Capacitors CAP無極性電容類型3 Diodes 二極管類型4 Dual in-line Package(DIP) DIP類型5 Edge Connectors EC邊沿連接類型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型 9 Resistors 二腳元件類型10 Small Outline Package(SOP)

10、 SOP類型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”；、在這個對話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個DIP封裝的元件，可以采用默認值，當然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個對話框中是設(shè)置焊盤之間的X方向和Y方

11、向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個DIP封裝的元件，可以采用默認值，當然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個對話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個對話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單

12、擊“Next”；、在這個對話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進入向?qū)瓿蓪υ捒?，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進行手工修改；、用手工繪制的方法進行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對某個焊盤進行大小和名稱的重新設(shè)置、對某個焊盤進行移動、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認為沒有問題后，點擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設(shè)置參考點。點擊【Report】/【Component Rule Chec

13、k】執(zhí)行元件設(shè)計規(guī)則檢查，如果在輸出報表沒有錯誤，則設(shè)計是成功的。點擊主工具條的存盤鍵進行存盤。 四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制： 有的時候我們需要將一個封裝元件庫中的某個封裝元件復(fù)制到另一個封裝元件庫中，復(fù)制的方法比較多，我們在這里介紹二種比較常用和比較簡單的方法供參考： 方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標右鍵點擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy”；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標右鍵點封裝元件列表最上面的

14、空白處，在下拉菜單單擊“Paste”,然后保存即可； 方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標左鍵點擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點擊【Edit】/【Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部內(nèi)容，再點擊【Edit】/【Coyp】進行復(fù)制；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當前被編輯的文件，用鼠標左鍵點擊【Tools】/【New Component】新建一個元件，關(guān)閉向?qū)υ捒?繼續(xù)點擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點擊【Tools】/【

15、Rename Component】對元件重命名，然后保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。五、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫： 我們在制作PCB板時不是需要在Protel DXP中的所有的元件庫，而是僅僅需要其中的部分元件庫和封裝庫，或者是某個庫中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫和封裝元件庫，給我們帶來很大的方便，在查找過程中也特別容易了。在某個磁盤分區(qū)，新建一個目錄如“PDXP LIB”，在這個目錄下再新建二個目錄“SCH”和“PCB”，在“SCH”目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫，由于本文主要討論PCB封裝元件庫，這里

16、我們不再討論，在“PCB”中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫。在Protel DXP的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個空的PCB元件庫，并用另外的名稱如“分立元件.PcbLib”存盤到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目錄的所在盤符。在這個庫中用運上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全部放置在這個庫中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib”、“貼片電容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運上面新建封裝元件的方法和封裝

17、元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個庫中。在分類過程中，最好分的比較細一點，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便，維護、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時一目了然，作者就是這樣管理和用運的，比在原來的庫中用運方便的多。六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時注意的一些問題： 1、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫保存在另外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel DXP軟件出現(xiàn)問題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，自己創(chuàng)建的元件庫不可能因為重新安裝軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對元件庫的管理也比較方便和容易。 2、對于自己用手工繪制元件時必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是

18、在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實際是在MultiLayer層）。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，在對話框?qū)aple(形狀)中的下拉單修改為Rectangle（方形）焊盤，同時調(diào)整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer(層)修改到“Toplayer”（頂層），將Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小)修改為0mil,再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點擊OK就可以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時用填充來做焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動放置元件時肯定出錯，二則如果生產(chǎn)PCB板，阻焊層將這個焊盤覆蓋，無法焊接，

19、請初學(xué)者們特別注意。 3、在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的資料中可以查到，如果沒有這些資料，那只有用千分尺一個尺寸一個尺寸地測量了。測量后的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸(1cm=1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已經(jīng)編輯了一個PCB電路板，那么單擊【Design】/【Make PCB Library】可以將PCB電路板上的所有元件新建成一個封裝元

20、件庫，放置在PCB文件所在的工程中。這個方法十分有用，我們 在編輯PCB文件時如果僅僅對這個文件中的某個封裝元件修改的話，那么只修改這個封裝元件庫中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫中的元件不會被修改。protel dxp快捷鍵大全enter選取或啟動esc放棄或取消f1啟動在線幫助窗口tab啟動浮動圖件的屬性窗口pgup放大窗口顯示比例pgdn縮小窗口顯示比例end刷新屏幕del刪除點取的元件（1個）ctrl+del刪除選取的元件（2個或2個以上）x+a取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)x將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn)y將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn)space將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度crtl+ins將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里

21、shift+ins將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里shift+del將選取圖件剪切放入剪貼板里alt+backspace恢復(fù)前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢復(fù)crtl+g跳轉(zhuǎn)到指定的位置crtl+f尋找指定的文字alt+f4關(guān)閉protelspacebar繪制導(dǎo)線，直線或總線時，改變走線模式v+d縮放視圖，以顯示整張電路圖v+f縮放視圖，以顯示所有電路部件home以光標位置為中心，刷新屏幕esc終止當前正在進行的操作，返回待命狀態(tài)backspace放置導(dǎo)線或多邊形時，刪除最末一個頂點delete放置導(dǎo)線或多邊形時，刪除最末一個頂點ctrl+tab在打開的各個設(shè)計文件文檔之間切

22、換alt+tab在打開的各個應(yīng)用程序之間切換a彈出editalign子菜單b彈出viewtoolbars子菜單e彈出edit菜單f彈出file菜單h彈出help菜單j彈出editjump菜單l彈出editset location makers子菜單m彈出editmove子菜單o彈出options菜單p彈出place菜單r彈出reports菜單s彈出editselect子菜單t彈出tools菜單v彈出view菜單w彈出window菜單x彈出editdeselect菜單z彈出zoom菜單左箭頭光標左移1個電氣柵格shift+左箭頭光標左移10個電氣柵格右箭頭光標右移1個電氣柵格shift+右箭頭光

23、標右移10個電氣柵格上箭頭光標上移1個電氣柵格shift+上箭頭光標上移10個電氣柵格下箭頭光標下移1個電氣柵格shift+下箭頭光標下移10個電氣柵格ctrl+1以零件原來的尺寸的大小顯示圖紙ctrl+2以零件原來的尺寸的200%顯示圖紙ctrl+4以零件原來的尺寸的400%顯示圖紙ctrl+5以零件原來的尺寸的50%顯示圖紙ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替換字符ctrl+b將選定對象以下邊緣為基準，底部對齊ctrl+t將選定對象以上邊緣為基準，頂部對齊ctrl+l將選定對象以左邊緣為基準，靠左對齊ctrl+r將選定對象以右邊緣為基準，靠右對齊ctrl+h將選定對象以左右邊緣的中心

24、線為基準，水平居中排列ctrl+v將選定對象以上下邊緣的中心線為基準，垂直居中排列ctrl+shift+h將選定對象在左右邊緣之間，水平均布ctrl+shift+v將選定對象在上下邊緣之間，垂直均布f3查找下一個匹配字符shift+f4將打開的所有文檔窗口平鋪顯示shift+f5將打開的所有文檔窗口層疊顯示shift+單左鼠選定單個對象crtl+單左鼠，再釋放crtl拖動單個對象shift+ctrl+左鼠移動單個對象按ctrl后移動或拖動移動對象時，不受電器格點限制按alt后移動或拖動移動對象時，保持垂直方向按shift+alt后移動或拖動移動對象時，保持水平方向PCB使用技巧1、元器件標號自

25、動產(chǎn)生或已有的元器件標號取消重來 Tools工具|Annotate注釋All Part：為所有元器件產(chǎn)生標號 Reset Designators：撤除所有元器件標號2、單面板設(shè)置： Design設(shè)計|Rules規(guī)則|Routing layersToplayer設(shè)為NotUsedBottomlayer設(shè)為Any3、自動布線前設(shè)定好電源線加粗 Design設(shè)計|Rules規(guī)則|Width Constraint 增加：NET,選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND，線寬設(shè)粗4、PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸6

26、、快捷鍵M，下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點拉PCB內(nèi)連線的一端點處繼續(xù)連線。7、定位孔的放置 在KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個圓，Place|Arc(圓心弧)center,然后調(diào)整其半徑和位置8、設(shè)置圖紙參數(shù)Design|Options|Sheet Options(1)設(shè)置圖紙尺寸：Standard Sytle選擇(2)設(shè)定圖紙方向：Orientation選項-Landscape(小平方向)-Portrait(垂直方向)(3)設(shè)置圖紙標題欄(Title BlocK):選擇Standard為標準型，ANSI為美國國家協(xié)會標準型(4)設(shè)置顯示參考邊框Show

27、Reference Zones(5)設(shè)置顯示圖紙邊框Show Border(6)設(shè)置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics(7)設(shè)置圖紙柵格Grids 鎖定柵格Snap On,可視柵格設(shè)定Visible(8)設(shè)置自動尋找電器節(jié)點10、元件旋轉(zhuǎn)：Space鍵：被選中元件逆時針旋轉(zhuǎn)90在PCB中反轉(zhuǎn)器件(如數(shù)碼管)，選中原正向器件，在拖動或選中狀態(tài)下， X鍵：使元件左右對調(diào)（水平面）； Y鍵：使元件上下對調(diào)（垂直面）11、元件屬性： Lib Ref:元件庫中的型號，不允件修改 Footprint:元件的封裝形式 Designator:元件序號如U1 Part type：元件型

28、號（如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等）（在原理圖中是這樣，在PCB中此項換為Comment）12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC 是利用電路設(shè)計軟件對用戶設(shè)計好的電路進行測試，以便能夠檢查出人為的錯誤或疏忽。 原理圖繪制窗中Tools工具|ERC電氣規(guī)則檢查 ERC對話框各選項定義：Multiple net names on net:檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯誤Unconnected net labels:“未實際連接的網(wǎng)絡(luò)標號”的警告性檢查Unc

29、onnected power objects:“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號”Duplicate component designator:“元件編號重號”bus label format errors:“總線標號格式錯誤”Floating input pins:“輸入引腳浮接”Suppress warnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項，不會顯示具有警告性錯誤的測試報告”Create report file:“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結(jié)果存在報告文件中”Add error markers:是否會自動在錯誤

30、位置放置錯誤符號Descend into sheet parts:將測試結(jié)果分解到每個原理圖中，針對層次原理圖而言Sheets to Netlist:選擇所要進行測試的原理圖文件的范圍Net Identifier Scope:選擇網(wǎng)絡(luò)識別器的范圍14、系統(tǒng)原帶庫Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二級管)封裝應(yīng)該改，也就把管腳說明 1(A) 2(K)改為A(A) K(K)這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會有錯誤：Note Not Found15、PCB布線的原則如下 (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。 當銅箔厚度為0