ICT測試治具的設計注意點及測試精度、盲點

1、ICT測試治具的設計注意點及測試精度、盲占八、測試點的選取i盡量避免治具雙面下針，最好將被測點放在同一面。2、被測點選取優(yōu)先順序(具體見附A):測試點Test point -DIP元件腳A/IA過孔-SMT貼片腳ICT測試治具、測試點:1兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距最好不小于0.050 (1.27mm)。以大于0.100(2.54mm)為佳，其次是 0.075 (1.905mm)。2、被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100,如為高于3m/m零件，則應至少間距 0.120。3、 被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、 被測點直徑最好能不小于0.035 (0.9mm)

2、，如在上針板，則最好不小于0.040 (1.00mm), 5、形狀以正方形較佳 （可測面積較圓形增加 21%） 。小于 0.030之被測點需額外加，以導正 目標。6、被測點的 Pad 及 Via 不應有防焊漆 （Solder Mask） 。7、被測點應離板邊或折邊至少0.100 。8、盡量避免將被測點置于SMT 零件上，因為可接觸錫面太小，而且容易壓傷零件。9、盡量避免使用過長零件腳（大于0.170 （4.3mm）或過大的孔徑（大于1.5mm）為被測點，需 特殊處理。三、定位孔：1、待測 PCB 須有 2 個或以上的定位孔，且孔內不能沾錫，其位置最好在 PCB 之對角。2、定位孔選擇以對角線，

3、距離最遠之 2 孔為定位孔。3、被測點至定位孔位置公差應為 +/-0.002。4、 定位孔（Tooling Hole）直徑最好為 0.125 （3.175mm），公差在+0.002 /-0.001 。四、其他：附 A、 測試點位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點）：1 、 ACI 插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點。2、銅箔露銅部份 （測試 PAD） ，最好能上錫。3、立式零件插件腳。4、Through Hole 不可有 Mask。附 B、 測試點直徑1、1mm 以上，以一般探針可達到最佳測試效果。2、1mm 以下，則須用較精密探針增加制造成本。3、 點與點間的間距最好大于2mm（中

4、心點對中心點）。附 C、 雙面 PCB 的要求（以能做成單面測試為考慮重點）：1 、 SMD 面走線最少須有 1 through hole 貫穿至 dip 面作為測試點，由 dip 面進行測試。2、若 through hole 須 mask 時，則須考慮于 through hole 旁 lay 測試 pad。3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。4、空腳在可允許的范圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。5、Back Up Battery 最好有Jumper,于ICT測試時，能有效隔離電路。五、ICT 的測試精度ICT 的測量總誤差由以下三項構成：1，機器本身的測量誤差； 2，通道及接

5、觸誤差； 3，被測對象的誤差。根據在工程實踐中的經驗，對于性能良好的ICT，且針床制作及保養(yǎng)良好的條件下，ICT的測試容許誤差的上下限可以設定為：1，精密電阻（1%的標稱誤差） 設為 3%至 5%；一般電阻（5%的標稱誤差） 設為 7%至 10%； 2，精密電容（ 5%的標稱誤差）設為 10%-15%；3，一般電容（20%的標稱誤差）設為 25%-30%；電感可在標稱誤差的基礎上再加 3%至 10%； 4，二極管一般設定為 30%-50% ； 5，三極管的飽和壓降一般只須比較上限，實際上由標準值決定，上限誤差設為1%即可。下限可設為 0。因為 0 即表示不做比較判定（不必擔心短路問題，因為如果

6、三極管短路，在 開短測試時就已被測出），備注：而如果三極管工作于放大狀態(tài)， 我們建議在驅動電流欄上設定其設計的靜態(tài)電流值 （因 為放大倍數受工作電流影響） ，然后測其放大倍數， 由于不同的電路對三極管的放大倍數的 離散性要求不同，因此，放大倍數的上下限可設范圍很大。比較可靠的數據應由試驗得出。 另外，在進行二極管測試時，不管是真正的二極管，還是三極管的BE 及 BC 結，或是 IC的保護二極管， 以及其它有源器件可以使用單向導電特性去偵測器件的好壞及方向是否放反 的，我們建議都使用正反向雙重測試，雖然增加了一個步測試步，但能保證測試是真測。如果調試時正反向的電壓值的差的百分比小于設定的誤差值， 則可以一眼看出這一器件的測試 無效，必須調整測試方法或測試參數， 務必做到正反向的電壓值的差的百分比大于所設定的 誤差值。如果做不到，則應將該器件列入不可測元件表，提醒工程人員安排進行目檢。六、ICT 測試的盲點：（就是 ICT 無法準確測量的零件