LED行業(yè)專業(yè)術(shù)語中英文

1、LED行業(yè)專業(yè)術(shù)語中英文1 backplane 背板 dKbA1u3 “2 Band gap voltage reference 帶隙電壓參考 TD f=z2a 3 benchtop supply 工作臺(tái)電源 !p5,R/ 4 Block Diagram 方塊圖 5 Bode Plot 波特圖 1v14D 6 Bootstrap 自舉 aP9qhhD$BE 7 Bottom FET Bottom FET 7S1:SD7 8 bucket capcitor 桶形電容 %|XnVKx 9 chassis 機(jī)架 xh)5y 10 Combi-sense Combi-sense z3 )$X3?% 1

2、1 constant current source 恒流源 |bo1Z? 12 Core Sataration 鐵芯飽和 $6!_ 13 crossover frequency 交叉頻率 YlozqX 14 current ripple 紋波電流 wP V,#8 15 Cycle by Cycle 逐周期 5 Or!kj 16 cycle skipping 周期跳步 %A|.7h(4L 17 Dead Time 死區(qū)時(shí)間 Zw=Ef2gv 18 DIE Temperature 核心溫度 K,: 19 Disable 非使能，無效，禁用，關(guān)斷 FuJ6B8 20 dominant pole 主極

3、點(diǎn) 41A? 21 Enable 使能，有效，啟用 c7k3 22 ESD Rating ESD額定值 l_&:iii 23 Evaluation Board 評估板 rtZ(3*?| 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not impli

4、ed. m|;o 4nE 超過下面的規(guī)格使用可能引起永久的設(shè)備損害或設(shè)備故障。建議不要工作在電特性表規(guī)定的參數(shù)范圍以外。 E#=6)2e2xi 25 Failling edge 下降沿 O?1beOL 26 figure of merit 品質(zhì)因數(shù) v 27 float charge voltage 浮充電壓 nSa6xaD7 28 flyback power stage 反馳式功率級 r 32 Full load 滿負(fù)載 33 gate drive 柵極驅(qū)動(dòng) 7p4A1/ 34 gate drive stage 柵極驅(qū)動(dòng)級 &!;X5QTc 35 gerber plot Gerber 圖 x

5、huuf QlIx 36 ground plane 接地層 dZ,) H 37 Henry 電感單位：亨利 ,T* i6Hk 38 Human Body Model 人體模式 68lLP2$; 39 Hysteresis 滯回 /q;Z!7O 40 inrush current 涌入電流 /df-XUAT 41 Inverting 反相 kwM;MT 42 jittery 抖動(dòng) e;g?u 43 Junction 結(jié)點(diǎn) C8_45ID 44 Kelvin connection 開爾文連接 5ldl AN 45 Lead Frame 引腳框架 mM=X4kQ8 46 Lead Free 無鉛 !

6、 O7 47 level-shift 電平移動(dòng) 2ZJyCz 48 Line regulation 電源調(diào)整率 -aak%E 49 load regulation 負(fù)載調(diào)整率 it=M 50 Lot Number 批號 l BbMHJ; 51 Low Dropout 低壓差 a2 8*D 52 Miller 密勒 53 node 節(jié)點(diǎn) 6aFVgt7 54 Non-Inverting 非反相 Q4T=X6z 55 novel 新穎的 0.QX 56 off state 關(guān)斷狀態(tài) tXfct 57 Operating supply voltage 電源工作電壓 LVh -eE%Z 58 out

7、drive stage 輸出驅(qū)動(dòng)級 vxAX/D7D 59 Out of Phase 異相 8 H R:r 60 Part Number 產(chǎn)品型號 A5:QP*2h 61 pass transistor pass transistor =QoOp4 62 P-channel MOSFET P溝道MOSFET O1NfmV-q 63 Phase margin 相位裕度 jBf|C 64 Phase Node 開關(guān)節(jié)點(diǎn) _CA;| 65 portable electronics 便攜式電子設(shè)備 2$6I+:*pp 66 power down 掉電 1W?|!& 67 Power Good 電源正常

8、 #F+:n00 68 Power Groud 功率地 D7.62, 69 Power Save Mode 節(jié)電模式 fra?jQ 70 Power up 上電 a4HBAJ?D2 71 pull down 下拉 jCY Z 72 pull up 上拉 F.!z!X 73 Pulse by Pulse 逐脈沖（Pulse by Pulse） ,7dg_=X 74 push pull converter 推挽轉(zhuǎn)換器 6R5 n5 75 ramp down 斜降 |Ygp f 76 ramp up 斜升 odNp 77 redundant diode 冗余二極管 $Hgm*q6 78 resist

9、ive divider 電阻分壓器 | uxkU 79 ringing 振 鈴 sD_j_K 80 ripple current 紋波電流 w OE$-5T 81 rising edge 上升沿 96rGq 82 sense resistor 檢測電阻 #3xkkx 83 Sequenced Power Supplys 序列電源 tQ. 84 shoot-through 直通，同時(shí)導(dǎo)通 hvj 85 stray inductances. 雜散電感 g5 D*1A3 86 sub-circuit 子電路 M Ki&. 87 substrate 基板 20 wSsI 88 Telecom 電信 ;

10、O9R:! 89 Thermal Information 熱性能信息 Rg#3Y* 90 thermal slug 散熱片 eq4f6Hge 91 Threshold 閾值 HN0LmbP 92 timing resistor 振蕩電阻 5X4n+i8S 93 Top FET Top FET 9p)Glo%B 94 Trace 線路，走線，引線 s# !otUBI 95 Transfer function 傳遞函數(shù) v_)1 96 Trip Point 跳變點(diǎn) etl1m2 97 turns ratio 匝數(shù)比，Np / Ns。（初級匝數(shù)/次級匝數(shù)） XC5DP& 98 Under Volta

11、ge Lock Out (UVLO) 欠壓鎖定 5H|vnX9d 99 Voltage Reference 電壓參考 oX1_iT# 100 voltage-second product 伏秒積 O B z-H 101 zero-pole frequency compensation 零極點(diǎn)頻率補(bǔ)償 F$zU*k 102 beat frequency 拍頻 -W*dkN 103 one shots 單擊電路 GDoCJG 104 scaling 縮放 6G fb, 105 ESR 等效串聯(lián)電阻 Page kbunK mZ 106 Ground 地電位 R4dM+ ( 107 trimmed b

12、andgap 平衡帶隙 2EbQfu! 108 dropout voltage 壓差 ;KC8IP 109 large bulk capacitance 大容量電容 V#TmkN. 110 circuit breaker 斷路器 hbJXQom 111 charge pump 電荷泵 %6,xn?;_c 112 overshoot 過沖 RL+a(Fy 7|HadB9 印制電路printed circuit _DSy$rE% 印制線路 printed wiring $gM? 印制板電路 printed circuit board s=GB U: 印制線路板 printed wiring boa

13、rd - ItQe 印制元件 printed component Q O(k_t 印制接點(diǎn) printed contact 0w/PFB, 印制板裝配 printed board assembly :6g8pb 板 board 6PE9dR-* 剛性印制板 rigid printed board _L&CE 撓性印制電路 flexible printed circuit 1um_zj)? 撓性印制線路 flexible printed wiring 1wm?p3D 齊平印制板 flush printed board |,+vJYY2 金屬芯印制板 metal core printed boar

14、d =w -3A 金屬基印制板 metal base printed board Bs|%BZ0U 多重布線印制板 mulit-wiring printed board CWIl+mq 塑電路板 molded circuit board csX;2UPG 散線印制板 discrete wiring board (pQ4C&q 微線印制板 micro wire board !(|katE 積層印制板 buile-up printed board VP5MQr 表面層合電路板 surface laminar circuit O,z6& 埋入凸塊連印制板 B2it printed board X_R

15、q= 載芯片板 chip on board ?.%=pV 埋電阻板 buried resistance board )EvpdG5s 母板 mother board :clcFoS 子板 daughter board q&*ih 背板 backplane %$cXp 裸板 bare board 6a7wM/! 鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board o?dw;&+); 動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board tC A/ 靜態(tài)撓性板 static flex board Sx_f/ 可斷拼板 break-away planel 21X%y.5d 撓性扁平電纜 f

16、lexible flat cable (FFC) f;S8goAl 薄膜開關(guān) membrane switch *h8EK;F 混合電路 hybrid circuit 7v_fVRM2% 厚膜 thick film MNy-F_E 厚膜電路 thick film circuit J ul*Pjvf 板邊插頭 edge-board contact EvgXFD7Ljz 增強(qiáng)板 stiffener xcdY9ZqhGC 基底 substrate OUaOFgTG 基板面 real estate #zCE 導(dǎo)線面 conductor side iF7fIr5(z 元件面 component side

17、J7w6|1r$ 焊接面 solder side $-bk05 導(dǎo)電圖形 conductive pattern +C! M$ 非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern kzNyb|Z+O 基材 base material V=r7h 層壓板 laminate +&m m 覆金屬箔基材 metal-clad bade material PJ2Ya E 覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL) vS%p=jaA 復(fù)合層壓板 composite laminate rp+xI90 薄層壓板 thin laminate /3*F 5sx 預(yù)浸粘結(jié)片 preimp

18、regnated bonding sheer %esuxP 內(nèi)層芯板 core material !2(?6 粘結(jié)層 bonding layer :#ys40b 粘結(jié)膜 film adhesive =1 0v#Sw 無支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film (5/Br 覆蓋層 cover layer (cover lay) LTw7( 增強(qiáng)板材 stiffener material lpa Fz 銅箔面 copper-clad surface $hYS 去銅箔面 foil removal surface Un#:F4e7 層壓板面 unclad laminate su

19、rface 9n+d 基膜面 base film surface lu:PEb 膠粘劑面 adhesive faec ?kjf* 原始光潔面 plate finish 0?LlKOQw 粗面 matt finish UuVb&X 剪切板 cut to size panel j4CZsbX 超薄型層壓板 ultra thin laminate j F A階樹脂 A-stage resin ./J1K6| B階樹脂 B-stage resin P$T%xuq C階樹脂 C-stage resin ?UAuq 環(huán)氧樹脂 epoxy resin RRs3) 酚醛樹脂 phenolic resin Ub

20、fu 聚酯樹脂 polyester resin i1XP?_* 聚酰亞胺樹脂 polyimide resin P cAm=W 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin mRI5oa 丙烯酸樹脂 acrylic resin BR+ V 三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin ZFZ2-cJ 多官能環(huán)氧樹脂 polyfunctional epoxy resin /dmGW, 溴化環(huán)氧樹脂 brominated epoxy resin (Re56 環(huán)氧酚醛 epoxy novolac So$a?(?P 氟樹脂 fluroresin

21、 f!vjE0 硅樹脂 silicone resin 5hAjpEK 硅烷 silane f=zKNVU- 聚合物 polymer OWImiL;Y 無定形聚合物 amorphous polymer /wcWP 結(jié)晶現(xiàn)象 crystalline polamer R%w+Vlu 雙晶現(xiàn)象 dimorphism lxD|zDMH 共聚物 copolymer _VcyP 合成樹脂 synthetic PIzY|=( 熱固性樹脂 thermosetting resin Page #) bwW 熱塑性樹脂 thermoplastic resin RW#UY 感光性樹脂 photosensitive re

22、sin rm!0s1s 環(huán)氧值 epoxy value TMqxQNs*G 雙氰胺 dicyandiamide Hfv5-y) 粘結(jié)劑 binder 2aa dm 膠粘劑 adesive X/DQfu_$ 固化劑 curing agent &e k:s 阻燃劑 flame retardant 6c$ HiH 遮光劑 opaquer DmO)7zg 增塑劑 plasticizers mRPn 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) |i;Rriz% 增強(qiáng)材料 reinforcing material 1mz8s|Hl 折痕 crease X#Ky:RfU 云織 wav

23、iness ,/Dv 魚眼 fish eye B_l0:9a 毛圈長 feather length hlq+I 厚薄段 mark so,yRM8R 裂縫 split _ZB y x6 捻度 twist of yarn Rzq% -Y 浸潤劑含量 size content QJe4!XF6 浸潤劑殘留量 size residue vYe4u1 處理劑含量 finish level yMak-49*2F 偶聯(lián)劑 couplint agent 7eQfRt 斷裂長 breaking length KR2 ?F6&z 吸水高度 height of capillary rise Rpszw ESr 濕強(qiáng)

24、度保留率 wet strength retention z-x;V0n 白度 whitenness aQ4HLTP_ 導(dǎo)電箔 conductive foil z&:Z 銅箔 copper foil v ,P_Vzg 壓延銅箔 rolled copper foil Ft!x 光面 shiny side 9VPG9iu 粗糙面 matte side BBcZ z 防銹處理 stain proofing srp V| 雙面處理銅箔 double treated foil 5+OuJ 模擬 simulation ,:WQ,aN 邏輯模擬 logic simulation j-a6f 電路模擬 circ

25、it simulation Fc$1+1Oq 時(shí)序模擬 timing simulation EUJbC,x 模塊化 modularization gK-TzP r 設(shè)計(jì)原點(diǎn) design origin Rc*4L(/ 優(yōu)化（設(shè)計(jì)） optimization (design) JhU$9 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸 predominant axis B |*& c5: 表格原點(diǎn) table origin 9qv:9SD 元件安置 component positioning hP+$m-A 比例因子 scaling factor hh/u%aET 掃描填充 scan filling =Kb%oD 矩形填充

26、rectangle filling PQfRv 填充域 region filling D/V6LlS40 實(shí)體設(shè)計(jì) physical design 603)4G2 邏輯設(shè)計(jì) logic design kI(Z| X 邏輯電路 logic circuit 7cbM&w 層次設(shè)計(jì) hierarchical design 2_dKw b 自頂向下設(shè)計(jì) top-down design incp(GT 自底向上設(shè)計(jì) bottom-up design E hJDcz R 費(fèi)用矩陣 cost metrix KB1w$s 元件密度 component density nMzMH& 自由度 degrees fr

27、eedom tU1D?B3Dt 出度 out going degree (BLfR$ 入度 incoming degree M_1E!E 曼哈頓距離 manhatton distance #DzsyQ 歐幾里德距離 euclidean distance 1l)TCl;D 網(wǎng)絡(luò) network b 4E+q 陣列 array eder_rY 段 segment 9$7m 邏輯 logic yw-vr%P- 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化 logic design automation 0eXmiZX 分線 separated time DOu;Y iNx 分層 separated layer T2$&G1 定順

28、序 definite sequence LlLgW: 導(dǎo)線（通道） conduction (track) jqIZt B 導(dǎo)線（體）寬度 conductor width iXtx,udw 導(dǎo)線距離 conductor spacing pv1qYnIbt 導(dǎo)線層 conductor layer =,+Z3 導(dǎo)線寬度/間距 conductor line/space uth FL91 第一導(dǎo)線層 conductor layer No.1 9$LIG 圓形盤 round pad EI9:rkW= 方形盤 square pad O_xjI 菱形盤 diamond pad H 7= 長方形焊盤 oblon

29、g pad b)&9zdf 子彈形盤 bullet pad nmKwAW? 淚滴盤 teardrop pad 05k.2 k# 雪人盤 snowman pad HX)/ eEn 形盤 V-shaped pad V B+H.x$_ 環(huán)形盤 annular pad ! 非圓形盤 non-circular pad ,EHv|J 隔離盤 isolation pad y.oOLY+ 非功能連接盤 monfunctional pad iz oC. = 偏置連接盤 offset land g&:46pIyk 腹（背）裸盤 back-bard land 3I( .uD 盤址 anchoring spaur w

30、Kb1o$Z 連接盤圖形 land pattern !x.UCj! 連接盤網(wǎng)格陣列 land grid array xjJKENF4W 孔環(huán) annular ring :,xc F 元件孔 component hole j4fl3 安裝孔 mounting hole x|pqUj9 支撐孔 supported hole sii ?r-a 非支撐孔 unsupported hole Q| 導(dǎo)通孔 via sd= 孔圖 hole pattern _kdya1 鉆孔圖 drill drawing 7iNg9w 裝配圖assembly drawing N|_x 參考基準(zhǔn) datum referan |

31、.8SrMA 1） 元件設(shè)備 vvKn ?+A 三繞組變壓器：three-column transformer ThrClnTrans MW !$Yw 雙繞組變壓器：double-column transformer DblClmnTrans 4_1c 電容器：Capacitor 0k y ; 并聯(lián)電容器：shunt capacitor k2|? 無功：reactive power rewe=0h )2P 檔位：tap position $ z?B 有功損耗：reactive loss H* Dy 無功損耗：active loss 6/(& e 功率因數(shù)：power-factor =.fH:Q

32、Kk 功率：power = j65OY9 功角：power-angle E ,iJ 電壓等級：voltage grade r?xjo#6 空載損耗：no-load loss ( / N8; 鐵損：iron loss yw; uG! 銅損：copper loss ae8PN 空載電流：no-load current Q,&4ik 阻抗：impedance )T ) H 正序阻抗：positive sequence impedance 23 J:? 負(fù)序阻抗：negative sequence impedance FC3Oko#R 零序阻抗：zero sequence impedance QUwY

33、mh 電阻：resistor ;Yy$=f 電抗：reactance 6TouiQ, 電導(dǎo)：conductance $9pSAM 電壓 voltage */yq8;s 電流 current tc9:cDe 母線 bus K (pep 變壓器 transformer vTUp V85 升壓變壓器 step-up transformer ?XxHaZ? 高壓側(cè) high side ?#4*l 輸電系統(tǒng) power transmission system UY lpza/ 電壓穩(wěn)定 voltage stability f0!Ae&:+ 功角穩(wěn)定 angle stability 7Euwz(Z 暫態(tài)穩(wěn)定 transient stability YA0nB#5h 電廠 power plant VQJe*3vcP 能量輸送 power transfer AjS + 交流 AC cKz;S4No 裝機(jī)容量 installed capacity da#y+ 電網(wǎng) power system c|/ QU 落點(diǎn) drop point yLhHrvVo 開關(guān)站 switch station BCx 雙回同桿并架