印制電路詞匯

1、印制電路詞匯綜合詞匯1、印制電路：prin ted circuit2、印制線路：prin ted wiri ng3、印制板：prin ted board4、印制板電路:printed circuit board (PCB)5、印制線路板:printed wiri ng board(PWB)6、印制元件：prin ted comp onent7、印制接點(diǎn)：prin ted con tact8印制板裝配:prin ted board assembly9、板: board10、單面印制板：single-sided printed board(SSB)11、雙面印制板：double-sided pri

2、nted board(DSB)12、多層印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多層印制電路板:mulitlayer prin ted circuit board14、多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board15、剛性印制板：rigid printed board16、剛性單面印制板:rigid sin gle-sided prin ted borad17、剛性雙面印制板:rigid double-sided prin ted borad18、剛性多層印制板:rigid multilayer prin ted board19、

3、撓性多層印制板:flexible multilayer prin ted board20、撓性印制板：flexible printed board21、撓性單面印制板:flexible sin gle-sided prin ted board22、撓性雙面印制板:flexible double-sided prin ted board23、撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)24、撓性印制線路：flexible prin ted wiri ng25、剛性印制板:flex-rigid prin ted board, rigid-flex prin ted b

4、oard26、剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided prin ted board, rigid-flex double-sided prin ted27、剛性多層印制板:flex-rigid multilayer prin ted board, rigid-flex multilayer prin tedboard28、齊平印制板： flush printed board29、金屬芯印制板： metal core printed board30、金屬基印制板： metal base printed board31、多重布線印制板： mulit-wiring print

5、ed board32、陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、導(dǎo)電膠印制板： electroconductive paste printed board34、模塑電路板： molded circuit board三、35、模壓印制板： stamped printed wiring board36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹?sequentially-laminated mulitlayer37、散線印制板： discrete wiring board38、微線印制板： micro wire board39、積層印制板： buile-up printed bo

6、ard40、積層多層印制板： build-up mulitlayer printed board (BUM)41、積層撓印制板： build-up flexible printed board42、表面層合電路板： surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸塊連印制板： B2it printed board44、多層膜基板： multi-layered film substrate(MFS)45、層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板： ALIVH multilayer printed board46、載芯片板： chip on board (COB)47、埋電阻板： buried

7、 resistance board48、母板： mother board49、子板： daughter board50、背板： backplane51、裸板： bare board52、鍵盤板夾心板： copper-invar-copper board53、動(dòng)態(tài)撓性板： dynamic flex board54、靜態(tài)撓性板： static flex board四、55、可斷拼板： break-away planel56、電纜： cable57、撓性扁平電纜： flexible flat cable (FFC)58、薄膜開(kāi)關(guān)： membrane switch59、混合電路： hybrid cir

8、cuit60、厚膜： thick film61、厚膜電路： thick film circuit62、薄膜： thin film63、薄膜混合電路： thin film hybrid circuit64、互連： interconnection65、導(dǎo)線： conductor trace line66、齊平導(dǎo)線： flush conductor67、傳輸線： transmission line68、跨交： crossover69、板邊插頭： edge-board contact70、增強(qiáng)板： stiffener71、基底： substrate72、基板面： real estate73、導(dǎo)線面：

9、conductor side74、元件面： component side75、焊接面： solder side76、印制： printing77、網(wǎng)格： grid78、圖形： pattern79、導(dǎo)電圖形： conductive pattern80、非導(dǎo)電圖形： non-conductive pattern81、字符： legend82、標(biāo)志： mark二、 基材：1、基材： base material2、層壓板： laminate3、覆金屬箔基材： metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板： copper-clad laminate (CCL)5、單面覆銅箔層壓板：

10、single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板： double-sided copper-clad laminate7、復(fù)合層壓板： composite laminate8、薄層壓板： thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板： metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板： metal base copper-clad laminate五、11、撓性覆銅箔絕緣薄膜： flexible copper-clad dielectric film12、基體材料： basis material13、預(yù)浸材料： pr

11、epreg14、粘結(jié)片： bonding sheet15、預(yù)浸粘結(jié)片： preimpregnated bonding sheer16、環(huán)氧玻璃基板： epoxy glass substrate17、加成法用層壓板： laminate for additive process18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板： mass lamination panel19、內(nèi)層芯板： core material20、催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂膠催化層壓板： adhesive-coated catalyzed laminate22、涂膠無(wú)催層壓板：

12、 adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結(jié)層： bonding layer24、粘結(jié)膜： film adhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜： adhesive coated dielectric film26、無(wú)支撐膠粘劑膜： unsupported adhesive film27、覆蓋層： cover layer (cover lay)28、增強(qiáng)板材： stiffener material29、銅箔面： copper-clad surface30、去銅箔面： foil removal surface31、層壓板面： unclad laminate s

13、urface32、基膜面： base film surface33、膠粘劑面： adhesive faec34、六、原始光潔面： plate finish35、粗面： matt finish36、縱向： length wise direction37、模向： cross wise direction38、剪切板： cut to size panel39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板： phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paperCCL)40、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板： epoxide cellulose paper copper-cla

14、d laminates (epoxy/paper CCL)41、環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板： epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板： epoxide cellulose paper core, glass cloth surfacescopper-clad laminates43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板： epoxide non woven/woven glass reinforcedcopper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板： ployester woven glass fab

15、ric copper-clad laminates45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板： polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板： bismaleimide/triazine/epoxide woven glassfabric copper-clad lamimates47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板： epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板： teflon/fiber glass copper-clad la

16、minates49、超薄型層壓板： ultra thin laminate50、51、三、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、陶瓷基覆銅箔板： ceramics base copper-clad laminates 紫外線阻擋型覆銅箔板： UV blocking copper-clad laminates基材的材料A 階樹脂：A-stage resinB 階樹脂：B-stage resinC 階樹脂：C-stage resin環(huán)氧樹脂：epoxy re

17、sin酚醛樹脂：phenolic resin聚酯樹脂：polyester resin聚酰亞胺樹脂： polyimide resin 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂： bismaleimide-triazine resin丙烯酸樹脂： acrylic resin三聚氰胺甲醛樹脂： melamine formaldehyde resin多官能環(huán)氧樹脂： polyfunctional epoxy resin溴化環(huán)氧樹脂： brominated epoxy resin環(huán)氧酚醛： epoxy novolac氟樹脂：fluroresin硅樹脂：silicone resin硅烷： silane聚合物：polymer無(wú)

18、定形聚合物： amorphous polymer結(jié)晶現(xiàn)象： crystalline polamer雙晶現(xiàn)象： dimorphism共聚物：copolymer合成樹脂： synthetic熱固性樹脂： thermosetting resin熱塑性樹脂： thermoplastic resin感光性樹脂： photosensitive resin環(huán)氧當(dāng)量： weight per epoxy equivalent (WPE)環(huán)氧值：epoxy value雙氰胺：dicyandiamide粘結(jié)劑：binder膠粘劑：adesive固化劑：curing agent阻燃劑：flame retardant遮

19、光劑：opaquer34、增塑劑： plasticizers35、不飽和聚酯： unsatuiated polyester36、聚酯薄膜： polyester37、聚酰亞胺薄膜： polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜： perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增強(qiáng)材料： reinforcing material41、玻璃纖維： glass fiber42、E 玻璃纖維： E-glass fibre43、D 玻璃纖維： D-

20、glass fibre44、S 玻璃纖維： S-glass fibre45、玻璃布： glass fabric46、非織布： non-woven fabric47、玻璃纖維墊： glass mats48、紗線： yarn49、單絲： filament50、絞股： strand51、緯紗： weft yarn52、經(jīng)紗： warp yarn53、但尼爾： denier54、經(jīng)向： warp-wise55、緯向： weft-wise, filling-wise56、織物經(jīng)緯密度： thread count57、織物組織： weave structure58、平紋組織： plain structur

21、e59、壞布： grey fabric60、稀松織物： woven scrim61、弓緯： bow of weave62、斷經(jīng)： end missing63、缺緯： mis-picks64、緯斜： bias65、折痕： crease66、云織： waviness67、魚眼： fish eye68、毛圈長(zhǎng)： feather length69、厚薄段： mark70、裂縫： split71、捻度： twist of yarn72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99、100、

22、101、102、103、104、四、浸潤(rùn)劑含量： size content 浸潤(rùn)劑殘留量： size residue 處理劑含量： finish level 浸潤(rùn)劑： size 偶聯(lián)劑： couplint agent 處理織物： finished fabric 聚酰胺纖維： polyarmide fiber 聚酯纖維非織布： non-woven polyester fabric 浸漬絕緣縱紙： impregnating insulation paper 聚芳酰胺纖維紙： aromatic polyamide paper 斷裂長(zhǎng)： breaking length 吸水高度： height of

23、capillary rise 濕強(qiáng)度保留率： wet strength retention 白度： whitenness 陶瓷： ceramics 導(dǎo)電箔： conductive foil 銅箔： copper foil 電解銅箔： electrodeposited copper foil (ED copper foil) 壓延銅箔： rolled copper foil 退火銅箔： annealed copper foil 壓延退火銅箔： rolled annealed copper foil (RA copper foil) 薄銅箔： thin copper foil 涂膠銅箔： adhe

24、sive coated foil 涂膠脂銅箔： resin coated copper foil (RCC) 復(fù)合金屬箔： composite metallic material 載體箔： carrier foil 殷瓦： invar 箔(剖面)輪廓： foil profile光面： shiny side 粗糙面： matte side 處理面： treated side 防銹處理： stain proofing 雙面處理銅箔： double treated foil設(shè)計(jì)原理圖： shematic diagram 邏輯圖： logic diagram1、2、3、印制線路布設(shè)：printed w

25、ire layout4、布設(shè)總圖： master drawing5、可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability6、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(CAD)7、計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、計(jì)算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試： computer-aided test.(CAT)11、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化： electric des

26、ign automation .(EDA)12、工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化： engineering design automaton .(EDA2)13、組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化： assembly aided architectural design. (AAAD)14、計(jì)算機(jī)輔助制圖： computer aided drawing15、計(jì)算機(jī)控制顯示： computer controlled display .(CCD)16、布局： placement17、布線： routing18、布圖設(shè)計(jì)： layout19、重布： rerouting20、模擬： simulation21、邏輯模擬： logic sim

27、ulation22、電路模擬： circit simulation23、時(shí)序模擬： timing simulation24、模塊化： modularization25、布線完成率： layout effeciency26、機(jī)器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)27、機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫(kù)： MDF databse28、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)： design database29、設(shè)計(jì)原點(diǎn)： design origin30、優(yōu)化(設(shè)計(jì)) ： optimization (design)31、供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸： predominant axis32、表格原點(diǎn)： tabl

28、e origin33、鏡像： mirroring34、驅(qū)動(dòng)文件： drive file35、中間文件： intermediate file36、制造文件： manufacturing documentation37、隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫(kù)： queue support database38、元件安置： component positioning39、圖形顯示： graphics dispaly40、比例因子： scaling factor41、掃描填充： scan filling42、矩形填充： rectangle filling43、填充域： region filling44、實(shí)體設(shè)計(jì)： physi

29、cal design45、邏輯設(shè)計(jì)： logic design46、邏輯電路： logic circuit47、層次設(shè)計(jì)： hierarchical design48、自頂向下設(shè)計(jì)： top-down design49、自底向上設(shè)計(jì)： bottom-up design50、線網(wǎng)： net51、數(shù)字化： digitzing52、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查： design rule checking53、走(布)線器： router (CAD)54、網(wǎng)絡(luò)表： net list55、計(jì)算機(jī)輔助電路分析： computer-aided circuit analysis56、子線網(wǎng)： subnet57、目標(biāo)函數(shù)： o

30、bjective function58、設(shè)計(jì)后處理： post design processing (PDP)59、交互式制圖設(shè)計(jì)： interactive drawing design60、費(fèi)用矩陣： cost metrix61、工程圖： engineering drawing62、方塊框圖： block diagram63、迷宮： moze64、元件密度： component density65、巡回售貨員問(wèn)題： traveling salesman problem66、自由度： degrees freedom67、入度： out going degree68、出度： incoming d

31、egree69、曼哈頓距離： manhatton distance70、歐幾里德距離： euclidean distance71、網(wǎng)絡(luò)： network72、陣列： array73、段： segment74、邏輯： logic75、邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化： logic design automation76、分線： separated time77、分層： separated layer78、定順序： definite sequence五、形狀與尺寸：1、導(dǎo)線(通道) ： conduction (track)2、導(dǎo)線(體)寬度： conductor width3、導(dǎo)線距離： conductor spacing4、導(dǎo)線層： conductor layer5、導(dǎo)線寬度 /間距： conductor line/space6、第一導(dǎo)線層： conductor layer No.17、圓形盤： round pad8、方形盤： square pad9、菱形盤：