非常全面的SMT工藝資料二

1、非常全而的SMTI藝資料二一、工作環(huán)境3.3. 亮度:800lux1200lux;23+-3c, E卩刷車間在 23+-3C 最佳，濕度：45-80RH靜電分為ESD和EOS;靜電敏感元器件為SSD,分為四個(gè)級(jí) 別3.4. 靜電放電模式：HBM, MM, CDM帶點(diǎn)設(shè)備模式，SDM插座放 電模型分為接觸放電和空氣放電3.5. 采用靜電防護(hù)材料：105109歐姆，為橡膠內(nèi)添加導(dǎo)電炭黑手腕帶 為1M歐姆的電阻，確保對(duì)地泄露電流5Ma防靜電地板接地電阻vlO 歐摩擦電壓100v3.6. 人體綜合電阻:106108歐姆對(duì)于EOS要V0.3V電壓脈沖 不要堆疊 組合板測(cè)試夾具的靜電保護(hù)3.7. 塑料起子

2、和剪鉗和標(biāo)簽的使用和尼龍刷子 工作臺(tái)面不得放置塑料和金屬非生產(chǎn)物品目前PCB材料：FR4環(huán)氧玻璃玻璃樹脂二、制程控制1. 關(guān)鍵控制點(diǎn)和相應(yīng)記錄和可追溯性；首件和自檢巡檢以及維修板 記錄2. 工藝表而貼裝SMD和通孔插裝元件THC典型的表而貼裝方式單而混裝和雙而混裝和雙而混裝等，但要注意不同的工藝流程，ACFACA ECA各向異性導(dǎo)電膠各向異性導(dǎo)電膜3. 焊膏工藝3.1. 焊盤焊膏0.8mg/min2;對(duì)于窄間距元件0.5mg/mm,焊盤覆蓋而積 為75%以上；錯(cuò)位控制在0.10.2mm，焊膏的顆粒形狀和尺寸以及分 布均與性，黏度和助焊劑比例，回溫4h,攪拌沿同一個(gè)方向，如果印 刷間隔超過(guò)2h,

3、需要回收，印刷完成4h后，一定過(guò)回流焊.32卬刷要確保三個(gè)因素:焊膏滾動(dòng)，填充，脫模參數(shù)Pcb的受潮，氣壓，鋼板的酒精容積的酒精量；刮刀寬度，PCBA定位, 前后卬刷極限刮刀位置，卬刷速度1560mm/s,刮刀壓力25/kgcm2, 分離速度，分離距離，卬刷間隙，清洗模板的模式和頻率錫膏量：直徑：915mm,小時(shí)或板數(shù)計(jì)算檢查方法：25倍放大 鏡錫膏厚度在模板厚度的-10%15%用專用擦拭紙粘無(wú)水乙醇清洗刮刀和鋼板；檢查焊膏質(zhì)量：3.5.1. 焊膏粘度和附著力3.5.2. 合金粉末顆粒尺寸3.5.3. 顆粒形狀3.5.4. 觸變指數(shù)和塌陷度模板質(zhì)量：寬厚比2.5面積比0.66模板開口形狀為直開

4、和喇叭口朝下光滑度根據(jù)引腳間距不同設(shè)置脫模速度：0.3mm-0.20.5mm/s;0.5mm0.51.0mm/s攪拌錫膏的原因：防止分層和粘度一致性刮刀質(zhì)量：刮刀角度4560；刮刀壓力；E卩刷速度常用鋼板厚度：引腳間距0.81.27mm0.2mm; 060, 0402元件一0.120.15mm;02010.1mm對(duì)于混合型，采用局部厚度調(diào)整或擴(kuò)孔粘結(jié)膠距離漏印區(qū) 域 40mm焊盤大小和鋼網(wǎng)開口尺寸的比較依據(jù)元件尺寸檢查鋼網(wǎng)的張力和開口狀況以及試刷4. 貼片膠4.1. 貼片膠的粘度和環(huán)境溫度有很大關(guān)系：23+-2；粘度為300200pas 動(dòng)力粘度H表示在流體中取兩而積各為lm2,相距l(xiāng)m,相對(duì)

5、移動(dòng)速 度為2m/s時(shí)所產(chǎn)生的阻力稱為動(dòng)力粘度模板的厚度4.2. 卬刷參數(shù)：印刷速度：50mm/s印刷間隙；卬刷壓力；PCB和模板 分離速度；分離高度貼片膠硬化：熱電偶位置為膠點(diǎn)上43升溫斜率和峰值溫度：斜率決定表面質(zhì)量，峰值決定硬度5. 檢驗(yàn)：光板點(diǎn)膠后看固化效果，針孔和氣泡；然后比對(duì)實(shí)際的溫 度曲線。檢驗(yàn)測(cè)試準(zhǔn)確性：交換位置實(shí)時(shí)測(cè)試溫度方法：5.1. 準(zhǔn)備實(shí)際組裝板，不能重復(fù)使用，最多不能超過(guò)3次，防止pcbe 變成黃褐色52選擇測(cè)試點(diǎn)，至少三點(diǎn)，高中低5.3. 固定熱電偶5.4. 熱電偶收集器，一定對(duì)每根熱電偶編號(hào)熱電偶的誤差：材料誤差，固定方法誤差，熱電偶滯后板子實(shí)際溫度誤差；測(cè)試精度

6、誤差焊盤漏銅：osp膜差焊膏未熔化：局部有未熔化的焊膏潤(rùn)濕不良：一層薄膜冷焊：表面呈現(xiàn)焊錫絮亂痕跡 插件引腳在1.5mm以下6. 波峰焊原理6.1. 單波機(jī)和雙波機(jī)，先是亂波后是平滑波6.2. 預(yù)熱區(qū)溫度：90-130C,傳送速度和角度，波峰波的溫度和高度，黏度，波峰焊噴流速度熱風(fēng)刀等50130c, 70s 冷卻斜率 3.5c/s6.3. 助焊劑比重為0.8,種類：R非活性，RMA中等活性，RA全活性助焊劑噴霧系統(tǒng)取下泡在酒精內(nèi)工藝參數(shù)：6.3丄焊劑涂敷量：采用涂刷或發(fā)泡方式，控制比重，采用定量噴射 方式實(shí)在密封倉(cāng)內(nèi)，控制噴霧量6.32預(yù)熱溫度和時(shí)間、6.3.3. 焊接時(shí)間和溫度634.傾角和

7、波峰高度6.3.5.傳送帶速度7.4.1. 液而高度控制7.4.2. 冷卻速度控制7.4.3. 焊料合金配比和雜質(zhì)：cu和pb的檢查 焊接時(shí)間：焊點(diǎn)與波峰 接觸長(zhǎng)度/傳速速度接觸長(zhǎng)度可以使用帶刻度的耐高溫玻璃測(cè)試板過(guò)波峰測(cè)量不良機(jī)理: 焊點(diǎn)發(fā)黃:焊錫溫度過(guò)高焊點(diǎn)表而暗淡，粗糙：金屬結(jié)晶，錫爐錫損耗，需要添加sn外表粗糙層顆粒狀是由于焊料內(nèi)的浮渣所致7. 手工焊接7丄焊錫線也有使用期限2年要選擇和波峰和回焊一致的焊料根據(jù)焊點(diǎn)選擇錫線的直徑無(wú)鉛 為 240c 下 35S手工焊接的溫度曲線和回流焊接其實(shí)是一樣的理想焊接溫度為257c,烙鐵頭理論溫度為360c,烙鐵頭實(shí)際溫度為420c手工焊接錯(cuò)誤操作

8、：過(guò)大的壓力，錯(cuò)誤的烙鐵頭尺寸形狀，過(guò)熱的溫度和時(shí)間增加 金屬化合物的厚度，絲線的位置，助焊劑使用不當(dāng)，轉(zhuǎn)移焊接方法應(yīng) 禁止，測(cè)試?yán)予F頭的溫度的方法chip元件采用1520w小功率烙鐵， 溫度控制在265c以下8. 表面檢測(cè)技術(shù)8.1. 元器件檢測(cè)：可焊性和耐焊性：潤(rùn)濕法和浸漬法引線共面性0.1mm8.2. PCB :翹曲度和可焊性，阻焊膜附著力：熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)83焊膏：金屬含量：加熱稱量法焊料球大?。猴@微鏡，黏性：黏度 劑雜質(zhì)含量：光譜分析助焊劑：活性：銅鏡或焊接法；比重；比重 計(jì)9. 防涂覆技術(shù)9.1. 防濕熱和鹽霧和霉菌工藝流程：爐后組裝板清洗，清潔，干燥，三防漆涂覆，固化，檢測(cè)和維修PCB

9、A 清潔度檢查用歐米枷儀檢測(cè)NA離子或表面絕緣電阻 干燥和清洗是 三防漆的主要環(huán)節(jié)涂層的厚度和均勻和致密性10. COB技術(shù)10.1. 點(diǎn)膠：銀漿或紅膠貼芯片：防止靜電10.2. 烘烤：銀漿：120c/30min;紅膠:常溫/1520min10.3. 綁定：壓力和時(shí)間彎曲幅度，壓焊速度，綁嘴形狀和尺寸材料固化：125c/2h10.4. 綁定方式：球焊或平焊10.5. 綁定檢查：外觀和拉力：1.25mil拉力8g;1.15mil拉力7g;1.00mil,拉力6g綁定線直徑:2530um11. 無(wú)鉛制程11.1 .Roha:pb, hg,鎘和六價(jià)洛，多澳聯(lián)苯，多浪聯(lián)苯瞇鍍層質(zhì)量比 的 0.1%11

10、.2.Sn ag cu ag 含量為 34%,cu 為 0.50.75%左右M.3.陶瓷電容電阻器電感器玻璃體二極管耐高溫不耐沖擊，升溫或降 溫斜率太快容易導(dǎo)致開裂；鈕電容鋁電解電容封裝尺寸大的不耐高溫 通常元件提供：耐溫曲線和耐熱沖擊性，升溫斜率和最高溫度，最高 溫度的耐受時(shí)間16.4. 正確設(shè)置回流焊接曲線12. 助焊劑：松香，活性劑，添加劑，溶劑12.1. 松香為松香酸，軟化點(diǎn)位74c,170175c為活性點(diǎn)，230250c無(wú) 活性，和氧化膜起還原反應(yīng)，起清洗作用12.2. 活性劑：強(qiáng)還原劑，含有鹽酸鹽和有機(jī)酸無(wú)機(jī)酸，去除母材以及 焊料合金表而的氧化膜添加劑：觸變劑或消光劑12.3. 溶

11、劑：乙醇和異丙醇起到溶解和調(diào)節(jié)比重和黏性免清洗焊膏內(nèi) 不允許有cl離子減少界面張力和提高浸潤(rùn)性清理錫渣。12.4. 在波峰焊時(shí)，檢查進(jìn)板的方向以及元件的布局，避免大元件影響 小元件13. 焊點(diǎn)強(qiáng)度可靠性測(cè)試溫度循環(huán)，熱沖擊，高溫高濕儲(chǔ)存，高濕，高壓鍋煮，跌落，振動(dòng), 三點(diǎn)和五點(diǎn)彎曲 分為升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，回流區(qū)，冷 卻區(qū)。13.1. 50-110C,升溫區(qū),90120s,13.2. 110-180C,預(yù)熱區(qū),90220s13.3. 180217c,助焊劑浸潤(rùn)區(qū),1241s13.4. 217-217C,回流區(qū)，5060s13.5.317-60C,冷卻區(qū),6080s升溫區(qū)，錫膏溶劑和氣

12、體蒸發(fā)掉，錫膏助焊劑潤(rùn)濕焊盤，元器件和氧 氣隔離預(yù)熱區(qū)，縮小PCB表面溫度差，充分預(yù)熱助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，助 焊劑浸潤(rùn)，并清洗氧化層峰值為：235245c13.6. FR-4基材pcb極限溫度為240245c,無(wú)鉛焊接允許510c范圍13.7. 在出口溫度低于60c13.8. 冷卻速度過(guò)低，焊點(diǎn)由于氧化而變暗，導(dǎo)致過(guò)量的介金屬化合 物產(chǎn)生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強(qiáng)度。13.9. 冷卻過(guò)程的階段：245217c（-2/-6c/s）/ 217100c,10050c（-2-4c/s）13.10. 不能多次焊接和過(guò)回流和波峰焊，容易增加金屬間化合物生成, 使金屬間化合物變厚陶瓷電容最大冷卻速度在-2-4c

13、/s14. 波峰焊工藝14.1. 大多采用水基溶劑助焊劑，水分不容易揮發(fā)以及提高預(yù)熱溫度110130c,采用延長(zhǎng)預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度以及強(qiáng)力空氣對(duì)流14.2. 增加助焊劑涂覆量，提高pcb預(yù)熱溫度，增加預(yù)熱時(shí)間120s,增 加焊點(diǎn)和波峰接觸時(shí)間240250c冷卻斜率：-2-4c/s定期檢測(cè)pb和cu的含量15. 無(wú)鉛工藝考慮元件的耐熱性，通孔元件插孔徑適當(dāng)大于尺寸回流焊的控制： 不能僅僅依靠設(shè)備控制；工藝優(yōu)化,最佳溫度曲線（錫膏和元件耐溫， PCB材料最高極限溫度，pcb布局；以工藝控制為中心；正確測(cè)試再 流焊實(shí)時(shí)溫度烙鐵焊接溫度：267c,烙鐵頭溫度367（實(shí)際400-410） 熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力16.

14、 可靠性實(shí)驗(yàn)方法16.1. 熱應(yīng)力：溫度循環(huán)，溫度沖擊，高溫存儲(chǔ)（老化）化學(xué)應(yīng)力：濕熱加電實(shí)驗(yàn)，潮濕試驗(yàn)16.2. 機(jī)械應(yīng)力：機(jī)械跌落，隨機(jī)振動(dòng)，三點(diǎn)彎曲焊點(diǎn)失效定義：電 阻增加超過(guò)原來(lái)20%溫度循環(huán):-20100c,周期:1000,溫變率20c/min；板厚:2.35mm, 一個(gè)小時(shí)一個(gè)循環(huán)振動(dòng)試驗(yàn)：50hz,加速度：10g跌落試驗(yàn)：l1.2m,六個(gè)面四個(gè)角各一次，共10次高溫存儲(chǔ)： 85c,1000h濕熱試驗(yàn)：40+-2c/93+-3rh;85+-2c/85+-2rh,48h/96hECM實(shí)驗(yàn)；電化學(xué)實(shí)驗(yàn)，金屬離子移動(dòng)，65c,88.5+35rh,穩(wěn)定96h, 測(cè)量絕緣電阻為初始值，然后加

15、導(dǎo)線lOvdc偏置電壓，再在實(shí)驗(yàn)箱待 500h,再測(cè)電阻，應(yīng)不低于初始值1/10 Halt加速老化實(shí)驗(yàn)：主要在研 發(fā)階段：溫度步進(jìn)實(shí)驗(yàn)低溫階段：起始溫度20c,每階段降10c,階段穩(wěn)定lOmin,做至少一 次開關(guān)機(jī)和功能測(cè)試，直至最低不能開機(jī)或功能失效條件為最低極限, 同樣作高溫極限測(cè)試快速溫變實(shí)驗(yàn)：每分鐘60c變化做6個(gè)高低溫循環(huán)，每個(gè)循環(huán)階段停留lOmin做功能 檢查，如果可恢復(fù)故障，改為20c變化隨機(jī)振動(dòng)實(shí)驗(yàn)溫度振動(dòng)組合實(shí)驗(yàn)可靠性焊點(diǎn)檢查計(jì)術(shù)BGA球剪切焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度測(cè)試外觀檢查一電性能檢測(cè)-切片分析-振動(dòng)試驗(yàn)一切片分析-BGA染色實(shí)驗(yàn)-熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)（-40/125, 2000）-BGA染色實(shí)驗(yàn)-切片分析- 高速度壽命測(cè)試-BGA染色實(shí)驗(yàn)-切片分析-高溫高濕測(cè)試對(duì)于fan和暖風(fēng)機(jī)類一. 在研發(fā)和選擇物料階段，需要實(shí)施on/off surge test,二. 二.和加速老化實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證1常溫通電老化：常溫（25C）下，產(chǎn)品通電并加負(fù)載進(jìn)行老化, 根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)確定老化時(shí)間，一般選用48-72小時(shí)。此方案對(duì)功耗 較大的產(chǎn)品經(jīng)常采用。2、加熱通電老化：將產(chǎn)品在一定的環(huán)境溫度下，通電老化，根據(jù)產(chǎn) 品特點(diǎn)確定老化時(shí)間，一般選用24-36小時(shí)，溫度通常選用40C- 45C