模組制程介紹

1、 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 1 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved TFT-LCD E-CELL&MOD 制程講解報(bào)告 2016年7月 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 2 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 3 二次切割：將每一中片玻璃切割成小粒二次切割：將每一中片玻璃切割成小粒panel 一切上料一切上料一切下料一切下料二次切割二次切割撥片撥片(外觀檢外觀檢)一次電測(cè)一次電測(cè) 模

2、組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹切割切割 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 4 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹切割切割 切割機(jī)理 切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加壓力行走,使玻璃產(chǎn)生 線狀crack。 目的是將組合熱壓完成之大片基板組,切裂成最終尺寸之cell。 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 5 Glass Surface Median Crack Lateral Crack Cutting Wheel 切割品質(zhì) 好的切割要具備1.Median Crack要深2.Lateral C

3、rack要淺 刀壓是影響垂直裂紋（Median Crack） &水平裂紋(Lateral Crack)的 重要因素 刀齒的齒深及角度對(duì)切割質(zhì)量影響重大 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹切割切割 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 6 目前行業(yè)內(nèi)切割用刀輪物理參數(shù), 主要有刀輪的外徑(OD),刀輪的內(nèi) 徑(ID),刀輪的厚度(Thickness)和 刀輪角度()刀輪命名規(guī)則為： ODIDThickness() 天馬目前105度-140齒、100度-170 齒和100度-400齒(薄化)三種 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹切割切割 微小的裂

4、痕 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 7 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹切割切割 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 8 切割工藝的主要工藝參數(shù)工藝質(zhì)量評(píng)價(jià) 主要參數(shù)參數(shù)對(duì)應(yīng)效果 刀輪角度刀輪角度 刀輪角度越小，刀頭切入量越大，切割深度越深，但角度越小刀輪角度越小，刀頭切入量越大，切割深度越深，但角度越小 ，越容易產(chǎn)生橫向裂紋，越容易產(chǎn)生橫向裂紋 切割壓力切割壓力切割深度隨著切割壓力增大而增大切割深度隨著切割壓力增大而增大 切割速度切割速度影響生產(chǎn)效率與切割質(zhì)量影響生產(chǎn)效率與切割質(zhì)量 刀輪下壓量刀輪下壓

5、量刀輪下壓量越大，切割深度越深，下壓量對(duì)橫向裂紋影響不大刀輪下壓量越大，切割深度越深，下壓量對(duì)橫向裂紋影響不大 質(zhì)量控制點(diǎn)質(zhì)量評(píng)價(jià) 玻璃斷面質(zhì)量玻璃斷面質(zhì)量刀痕穩(wěn)定性刀痕穩(wěn)定性 玻璃強(qiáng)度玻璃強(qiáng)度4-Point Bending強(qiáng)度強(qiáng)度 切割精度切割精度切割線距離切割線距離100um 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹切割切割 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 9 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹清洗清洗 清洗的目的: 去除前制程工藝中產(chǎn)生的液晶去除前制程工藝中產(chǎn)生的液晶, 手指套粉殘留手指套粉殘留,玻璃碎屑等雜質(zhì)玻璃碎屑等雜質(zhì),確保玻璃表確

6、保玻璃表 面的潔凈度面的潔凈度. 清洗的機(jī)理: 在清洗劑和超聲波的共同作用在清洗劑和超聲波的共同作用 下通過化學(xué)和物理作用將液晶及表面臟污清下通過化學(xué)和物理作用將液晶及表面臟污清 洗干凈，再用洗干凈，再用DI水將清洗劑漂洗干凈水將清洗劑漂洗干凈. LCD清洗三大要素：清洗劑，：清洗劑，DI水和超聲波水和超聲波 清洗制程清洗制程 (1槽) 330F(10 0%) 505 3min30s US：40k （3槽） 淋洗 3min30s （6槽） 水切 熱風(fēng)干燥 755 (2槽) 330F(10 0%) 505 3min30s US：40k （4-5槽） 慢提拉 DI Water 505 3min30

7、s US：40k 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 10 表面活性劑分子模型 清洗劑簡介表面活性劑 分子鏈 親水基團(tuán)親油基團(tuán) 表面活性劑如何 在清洗中起作用 呢？ 表面活性劑分子的親油基團(tuán)與臟污結(jié)合， 然后通過親水基團(tuán)與水結(jié)合，使臟污脫 離被清洗物表面 臟污 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹清洗清洗 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 11 中尺寸貼片機(jī) 規(guī)格3.5”-12.1”，適合4.3”-12.1” 中尺寸貼片機(jī)中尺寸貼片機(jī) 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份

8、有限公司. All rights reserved 12 清洗部工作流程圖 玻璃上料毛刷清潔 研磨機(jī)構(gòu)清 潔 Air knife H/P （DI+ Air ） RINCE 貼片部貼片 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 13 貼片原理： 貼付滾輪以一定壓力將偏光片粘到玻璃基板兩側(cè)。 貼片貼片 CF CF偏光片偏光片 貼片貼片 TFT TFT偏光片偏光片 貼片原理示意圖貼片原理示意圖 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved

9、 14 主要材料介紹主要材料介紹 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 15 15 POL基本結(jié)構(gòu) 表面處理 TAC PVA TAC PSA(感壓膠) Cell PSA(感壓膠) TAC PVA TAC 構(gòu)成材料功用 表面保護(hù)膜PE, PET偏光膜的保護(hù) 偏 光 膜 保護(hù)層 TAC (Triacetyl cellulose) 三醋酸纖維素酯 偏光膜的支撐保護(hù) 偏光基體 PVA (polyvinyl acetate) 聚醋酸乙烯酯 偏光機(jī)制 保護(hù)層 TAC (Triacetyl cellulose) 三醋酸纖

10、維素酯 偏光膜的支撐保護(hù) 黏著劑EVA系等LCD基板的黏貼 分離膜(離型紙) PET(polyethylene terephthalate) 聚對(duì)苯二甲二乙酯 黏著劑的保護(hù) 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 16 POLPOL原理原理 偏振光：光的矢量方向和大小 有規(guī)則變化的光 偏光片：將自然光變?yōu)槠窆?的器件 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 17 偏光片的作用 ： 是使自然光變 成線偏振光。 模組前段工藝流

11、程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 18 國家/ 地區(qū) 廠商廠區(qū) 2006年底 產(chǎn)能(估) 產(chǎn)品用途 日本 日東電工尾道、龜山、豐橋8,300TFT、STN、TN 住友化學(xué) 愛緩、大倉、韓國、中國臺(tái) 灣 4,200TFT、STN、TN 三立富山、藤岡2,620TFT Polatechno新瀉、中田原 400TFT、STN、TN 中國 臺(tái)灣 力特平鎮(zhèn)、臺(tái)南、蘇州5,370TFT、STN、TN 達(dá)信桃園1,200TFT 奇美材料臺(tái)南 400TFT 韓國 LG Chemical清洲、蔚山4,590TFT ACE- Digit

12、ech 水原、Ochang 950TFT、STN、TN 全球主要偏光板全球主要偏光板廠商及產(chǎn)能廠商及產(chǎn)能 單位：萬平方公尺/年 偏光片的供應(yīng)商 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 19 主要工藝參數(shù)主要工藝參數(shù) 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹貼片貼片 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 20 消泡設(shè)備照片消泡設(shè)備照片 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹消泡消泡 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 21 原理：

13、將貼片后的玻璃基板放入密閉的環(huán)境（通常是鍋爐 狀腔體），利用高壓（5 kgf/cm2）配合一定的溫度（50 度左右），維持一定的時(shí)間（20-40分鐘），這樣就可以 消除小氣泡，同時(shí)可以增玻璃面板與偏光片間的粘附性 。 模組前段工藝流程介紹模組前段工藝流程介紹消泡消泡 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 22 COG模制造流程模制造流程相關(guān)設(shè)備相關(guān)設(shè)備相關(guān)材料相關(guān)材料 LCD、ACF、IC 顯微鏡 ACF、FPC 顯微鏡 COG邦定機(jī) ACF粘貼機(jī)、 FPC熱壓機(jī) 藍(lán)膠/銀膠半自動(dòng)封膠機(jī)、手動(dòng)點(diǎn) 銀膠、UV固化機(jī) 電測(cè)機(jī) BLU、鐵框、TP 、膠帶、標(biāo)簽

14、電測(cè)機(jī) Tray、包裝 材 包裝機(jī) LCD進(jìn)料COG邦定 FPC邦定FPC SMT ET 封/點(diǎn)膠 MI MI MODUL E組裝 包裝 報(bào)廢 返修 返修 返修 OK OK OK OK NG NG NG NG ET 外觀檢查返修 OK NG 最終檢查 過程檢查 過程檢查 過程檢查 模組段工藝流程介紹模組段工藝流程介紹 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 23 MODULEMODULE結(jié)構(gòu)介紹結(jié)構(gòu)介紹COGCOG模塊模塊 利用COG方式封裝驅(qū)動(dòng)IC的液晶顯示模塊稱為COG模塊。 COG模塊的基本結(jié)構(gòu)如下圖所示： 2014 天馬微電子股份有限公司. All

15、rights reserved 24Equipment Team /Module CFOGCFOG段制程原理段制程原理-COG-COG設(shè)備設(shè)備 YKT 清洗機(jī)清洗機(jī) COG 綁定機(jī)綁定機(jī) AOI 全自動(dòng)化全自動(dòng)化 鏡檢機(jī)鏡檢機(jī) Load 上料區(qū)上料區(qū) 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 25 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG LCDLCD 上料上料 LCD loading Wet Cleaning Plasma Cleaning COG LCD loading有兩種結(jié)構(gòu)，可利用Tray盤上料（適合較小尺寸），也可人工單片放 在機(jī)器傳送帶

16、上（大尺寸）。單片放置時(shí)須注意間隔不要太密，避免造成LCD電極 劃傷。 Wet Cleaning由機(jī)器自動(dòng)完成，一般使用IPAIPA作為清潔溶劑。 Tray上料單片上料 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 26 目的： 利用無塵布沾IPA擦拭panel之端子部，以去除油污及異物，防止異物 造成端子間之short，並增加ACF之粘著力。 Panel L 清洗規(guī)格：L0.3mm C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG WETWET無塵布清洗無塵布清洗 chuck 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 27 接

17、觸角接觸角大大 (Large Contact Angle) 表面張力表面張力小小 (Low Surface Tension) 不良不良吸水性吸水性 (Poor Wettability） 接觸角接觸角小小 (Small Contact Angle) 表面張力表面張力大大 (Large Surface Tension) 良好良好吸水性吸水性 (Good Wettability) 清潔效果一般利用水滴角測(cè)試來評(píng)價(jià)。清潔效果一般利用水滴角測(cè)試來評(píng)價(jià)。 Plasma Cleaning C CFOGFOG制程原理制程原理-COG plasmaCOG plasma清洗清洗 Plasma清洗：等離子清洗，利用

18、等離子狀態(tài)下氣體對(duì)清洗：等離子清洗，利用等離子狀態(tài)下氣體對(duì) LCD邦定區(qū)表面發(fā)生作用：邦定區(qū)表面發(fā)生作用：1.除去邦定區(qū)表面的有機(jī)物除去邦定區(qū)表面的有機(jī)物 2.與邦定區(qū)表面的發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，最終使得邦定區(qū)的表與邦定區(qū)表面的發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，最終使得邦定區(qū)的表 面的濕潤性及粘著性的性能提高面的濕潤性及粘著性的性能提高 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 28 C CFOGFOG制程原理制程原理-COGCOG ACF貼附貼附 COG用ACF一般為三層結(jié)構(gòu)： Cover film、ACF（NCF）、Base film ACF來料為卷盤式包裝，使用時(shí)如 右圖所示安裝在

19、機(jī)器相應(yīng)位置。 ACF安裝路徑 目的：目的： 在panel之端子部貼上ACF，並利用壓著頭施以溫度及壓力，ACF 與panel能緊密貼合。 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 29 C CFOGFOG制程原理制程原理-COGCOG ACF ACF 貼附貼附 ACF貼附的動(dòng)作流程如下： ACF貼合后由機(jī)器按設(shè)置的參數(shù)自動(dòng)檢查貼附位置；要求表面平整無氣泡、 褶皺；形狀規(guī)則（無缺角、卷邊）。 氣 泡 缺 角 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 30 30 substratesubstrate Cushion materi

20、alCushion material Heating toolHeating tool Cover filmCover film FlexFlex substratesubstrate substratesubstrate substratesubstrate Cushion materialCushion material Heating toolHeating tool Cover filmCover film Ex. 80Ex. 805sec1MPa5sec1MPa 1. 1. 預(yù)壓預(yù)壓2. 2. 撕離基帶撕離基帶 3. 3. 對(duì)位對(duì)位4. 4. 邦定邦定 Ex. 180Ex. 1801

21、0sec3MPa10sec3MPa ACF邦定過程 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 31 Melt Viscosity (ACF Hardness) ACF 的貼合原理 IC, FPC, COF Cushion Material Tool Head 1、一定的溫度、壓力 2、電極間填充足夠?qū)щ娏Ｗ?PWB, Glass Hardening Flowing 4、冷卻：黏合劑硬化完成連接 Cooling Temperature 3、導(dǎo)電粒子變形、黏合劑固化 ACF Physical Change Bonding Process Hard Soft Low

22、High Conductivity Insulation Adhesion ACF邦定過程 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 32 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC預(yù)壓預(yù)壓 將IC安 放在托 盤架上 將托盤 架安放 在托盤 箱里 目的：目的： 將COG IC搭載在Panel端子部,給其施以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫?，使COG IC 與Panel能精確對(duì)位并初步粘合。 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 33 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC預(yù)壓預(yù)壓 目的：目的：預(yù)邦定

23、的作用是將IC Bump與LCD引腳精確對(duì)位，并粘接IC。 邦定機(jī)利用CCD識(shí)別IC及玻璃mark，計(jì)算相對(duì)坐標(biāo)后進(jìn)行精確對(duì)位。（邦定機(jī)對(duì)位 精度可以達(dá)到4um） 一般情況下，機(jī)器預(yù)邦參數(shù)：7010、1015N、1s 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 34 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG ICCOG IC本壓本壓 本邦是利用一定溫度、壓力，在一定時(shí)間內(nèi)將ACF完全固化（反應(yīng)率90%）， 完成IC與LCD的連接，是COG工藝的關(guān)鍵。需要監(jiān)控壓頭平衡、壓力、溫度曲線等 因素。 一般ACF本邦要求：20010、60 80MPa、6s 溫度和時(shí)間參

24、數(shù)會(huì)影響ACF硬化效果，影響連接可靠性 壓力根據(jù)IC Bump面積計(jì)算，會(huì)影響導(dǎo)電粒子形變程度，從而影響電性能可靠性 NCF ACF 目的：目的： 利用壓著頭對(duì)Pre-bond后的Chip IC，施以溫度及壓力，迫使ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子 破裂變形，構(gòu)成Panel與Chip IC之間信號(hào)通路，并使ACF所含的膠質(zhì)將Chip IC固 定于Panel上。 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 35 C CFOGFOG制程原理制程原理-COG COG AOIAOI檢驗(yàn)檢驗(yàn) AOIAOI：AUTO OPTICAL INSPECTIONAUTO OPTICAL INSP

25、ECTION 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。 Align Limit XAlign Limit X， Align Limit YAlign Limit Y兩個(gè)參數(shù)兩個(gè)參數(shù) 分別用于檢測(cè)分別用于檢測(cè)IC XIC X向，向，Y Y向偏位向偏位 SensitivitySensitivity，countcount， strength strength 三個(gè)參數(shù)用于三個(gè)參數(shù)用于 檢測(cè)檢測(cè)ICIC導(dǎo)少導(dǎo)少 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 36 C CFOGFOG制程原理制程原理-FOGFOG原理原理 FOGFOG定義：定義： FPC是利用ACF將柔性線路板與L

26、CD進(jìn)行連接的過程。 FOG流程：流程：分為ACF貼附和FPC綁定兩部分 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 37 ACF粘貼機(jī)FPC熱壓機(jī) 溫度、壓力、時(shí)間是ACF貼合和FPC邦定的重要參數(shù)。 一般情況下，1.ACF貼合：8010、1MPa、1s 2.FPC邦定：19010、2 3MPa、6 10s C CFOGFOG制程原理制程原理-FOGFOG設(shè)備設(shè)備 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 38 C CFOGFOG制程原理制程原理-封、點(diǎn)膠封、點(diǎn)膠 封膠目的：封膠目的：在LCD臺(tái)階面涂覆有絕緣防濕作用的保護(hù)膠，

27、以保護(hù)裸露在臺(tái)階面的 線路，避免腐蝕、劃傷、異物污染等。 點(diǎn)膠目的：點(diǎn)膠目的：沿LCD臺(tái)階邊緣和FPC的連合處涂敷保護(hù)膠，以補(bǔ)強(qiáng)FPC的連接 強(qiáng)度，保護(hù)連接處電極，提升彎折可靠性,并滿足工藝要求 封點(diǎn)膠膠型封點(diǎn)膠膠型： UV膠、硅膠、TUFFY膠 1.UV膠以紫外光固化，時(shí)間短、無污染、保護(hù)性佳、成本高。 2.硅膠為RTV（室溫硬化）膠材，吸濕固化，時(shí)間長、成本低。 3.TUFFY膠分為非溶劑系和溶劑系兩類。非溶劑系包括UV固化（同UV膠）和吸 濕固化（同硅膠）兩種；溶劑系為揮發(fā)溶劑（乙醇）固化，時(shí)間稍長，成本中。 UV固化 封膠 TFT CFFPC 2014 天馬微電子股份有限公司. All

28、 rights reserved 39 C CFOGFOG制程原理制程原理-點(diǎn)銀膠點(diǎn)銀膠 銀膠：導(dǎo)電銀膠，硅樹脂類化學(xué)制劑，為可揮發(fā)物質(zhì)和銀粉的混合物，固化后導(dǎo)電銀膠：導(dǎo)電銀膠，硅樹脂類化學(xué)制劑，為可揮發(fā)物質(zhì)和銀粉的混合物，固化后導(dǎo)電 性能良好。室溫下固化，無危害性成分。作用：使用于性能良好。室溫下固化，無危害性成分。作用：使用于IPSIPS產(chǎn)品，通過將產(chǎn)品，通過將CFCF面與面與TFTTFT 面導(dǎo)通，消除面導(dǎo)通，消除CFCF與與TFTTFT之間的電勢(shì)差。之間的電勢(shì)差。 TFT CF 銀膠 TH-3007SCPH3000 顏色 銀灰色，流體 表面干燥時(shí)間 min 35 完全固化時(shí)間 h25 2

29、4 電阻率 / cm 0.030.05 剪切強(qiáng)度 MPa 2.0 粘接強(qiáng)度MPa 2.50 形態(tài): 灰色粘稠液體 載體: 溶劑混合 粘度 20C: 3000cps 體積電阻率: 4 to 13 10-4Ohms-cm 電導(dǎo)率: 0.001 to 0.01 W/cm2 干燥時(shí)間 20C: 10 Mins 溫度范圍: -80C 至 +125C 閃點(diǎn): -18C 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 40 兩款銀膠兩款銀膠Spec對(duì)比對(duì)比 供應(yīng)商供應(yīng)商華天河科技有限公司（現(xiàn)用）華天河科技有限公司（現(xiàn)用）英特沃斯（北京）科技有限公司（新）英特沃斯（北京）科技有限公

30、司（新） 型號(hào)型號(hào)導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀膠，TH-3007TH-3007導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀膠，1LABLSYR/3(SCPH)1LABLSYR/3(SCPH) 形態(tài)形態(tài)灰色粘稠液體灰色粘稠液體銀灰色粘稠液體銀灰色粘稠液體 粘度（粘度（2525）3000cps3000cps 點(diǎn)膠方式點(diǎn)膠方式手工點(diǎn)膠無法機(jī)器點(diǎn)膠手工點(diǎn)膠無法機(jī)器點(diǎn)膠適合于機(jī)器點(diǎn)膠與手動(dòng)點(diǎn)膠適合于機(jī)器點(diǎn)膠與手動(dòng)點(diǎn)膠 備料方式備料方式人工攪拌（不密封）機(jī)器搖晃（密封） 點(diǎn)膠劑量點(diǎn)膠劑量0.0056g0.0015g 保存條件保存條件常溫保存，有效期常溫保存，有效期6 6個(gè)月個(gè)月 常溫保存，有效期常溫保存，有效期8 8個(gè)月，個(gè)月，0-50-5攝氏

31、度保攝氏度保 存有效期存有效期2424個(gè)月個(gè)月 使用有效期使用有效期 攪拌均勻后攪拌均勻后4h內(nèi)有效（產(chǎn)線按 2H管控） 搖晃均勻后搖晃均勻后24h內(nèi)有效（產(chǎn)線按12H管 控），實(shí)際驗(yàn)證，實(shí)際驗(yàn)證48h內(nèi)效果內(nèi)效果OK 電導(dǎo)率電導(dǎo)率0.001 to 0.01 W/cm20.001 to 0.01 W/cm2 體積電阻率體積電阻率5E-3 Ohms-cm5E-3 Ohms-cm4 to 13 4 to 13 10-4 Ohms-cm10-4 Ohms-cm 表面固化時(shí)間表面固化時(shí)間5-105-10分鐘分鐘4 4分鐘分鐘 完全固化時(shí)間完全固化時(shí)間12-2412-24小時(shí)小時(shí)7 7分鐘分鐘 工作溫度

32、范圍工作溫度范圍-80-80C C 至至 +125 +125C C 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 41 測(cè)試項(xiàng)目(均值)TH-3007SCPH 銀膠自身電阻銀膠自身電阻()()20.8 銀膠與銀膠與TFTTFT導(dǎo)通電阻導(dǎo)通電阻()()5034 CFCF與與GNGGNG導(dǎo)通電阻導(dǎo)通電阻()()3.1K1.5K CFCF側(cè)銀膠厚度側(cè)銀膠厚度(mm)(mm)0.080 0.020 TFTTFT側(cè)銀膠厚度側(cè)銀膠厚度(mm)(mm)0.200 0.030 兩款銀膠兩款銀膠Spec對(duì)比對(duì)比 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserv

33、ed 42 48 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 背光源為模組提供照明，常用的有線光源（CCFL，一般用于大尺寸產(chǎn)品）和點(diǎn)光 源（LED，一般用于中小尺寸產(chǎn)品）。 背光貼合作業(yè)時(shí)，先用專用治具將背光源點(diǎn)亮檢查（注 意確認(rèn)輸入電流、電壓，以免燒壞燈芯）。 貼合背光時(shí)，依次撕去下偏光片保護(hù)膜和背光離型膜， 進(jìn)行貼合。 以背光膠框基準(zhǔn)邊為基準(zhǔn)貼合LCD手指輕壓側(cè)邊，使背光源貼合到位 組裝背光 MOD 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 43 焊接焊接 用途用途：放置烙鐵筆，裝載 錫渣及吸水海綿 要求要求：規(guī)范放置，保

34、證海 綿濕潤，提起來不滴水 焊接OTP膠帶貼附ET 外觀檢 出貨 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 44 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 45 附錄 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 46 目前無特殊規(guī)定，正常就直接放在無塵室內(nèi)(正常的溫濕度管控)，根據(jù)COG IC制 作流程及其材料應(yīng)該也不須特殊管控，因?yàn)槠洳牧蠟槲褺UMP為金，因此材料本 身不會(huì)有吸濕及氧化的問題。 CFOG材料介紹-IC 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved

35、 47 ACF（Anisotropic Conductive Film ）：各向異性導(dǎo)電薄膜。 各種寬度規(guī)格的ACF以 卷盤包裝形式出貨（長 度一般有50m、100m ） CFOG材料介紹-ACF ACF的主要供應(yīng)商為索尼和日立。近些年，韓國廠商的ACF也逐漸在FOG，甚 至COG的應(yīng)用上展現(xiàn)出較強(qiáng)競(jìng)爭力。 左：ITO電極可透過直接觀察粒子開瓣 ； 右：TFT電極通過偏光顯微鏡觀察粒子 凸起效果 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 48 ACF目前的主要供應(yīng)商為索尼和日立。近些年，韓國廠商的ACF也逐漸 在FOG，甚至COG的應(yīng)用上展現(xiàn)出較強(qiáng)競(jìng)爭力。 P

36、olyethylene Separator (聚乙烯離型膜) Conductive particle(導(dǎo)電粒子) 直徑:31um 密度:54k6000pcs/mm2 Adhesive(膠) ACF厚度: 20.02.0um 10um 10um 1.5 0.1mm 50um 結(jié)構(gòu)： CFOG材料介紹-ACF結(jié)構(gòu) 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 49 球形,緊密分布, 彈性形變 Structure of Metal Coated Plastic Ball 樹脂 Au/Ni 1987年鎳金涂層首次應(yīng)用在ACF，由此實(shí) 現(xiàn)了電極小間距的連接 10umPane

37、l Polyimide on COF Conductive Particle Copper Cross Sectional Image (SEM) CFOG材料介紹-ACF結(jié)構(gòu) 金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳) 因此先鍍鎳再鍍金； 鍍金的原因是金有最 佳的延展性且活性很小不易與其他材料起化 學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)電性好僅次于銀和銅 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 50 溫度 140 C 110 C 190 C 171 C(190*90%) 固體 0.5sec 2sec(for COG) Main bond time：5-10S Solid 液體流動(dòng)

38、時(shí) 間為0.5Sec 以下 2Sec內(nèi)溫度須 達(dá)到設(shè)定溫度 的90%（避免 導(dǎo)電膠任意流 動(dòng)，及達(dá)到必 要的熱容量） CFOG材料介紹-ACF作用原理 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 51 CFOG材料介紹-ACF保存 ACF的保存： ACF需在-105的條件下冷藏儲(chǔ)存。使用時(shí)須先在室溫下解凍3060min方可 作業(yè)（目視包裝袋外水氣消失為止）。 ACF出廠后在冷藏條件下一般可以保存七個(gè)月。開封未使用完時(shí)可重新密封保存。 若重新密封冷藏儲(chǔ)存，可保存一個(gè)月；若密封存放于室溫環(huán)境（23/65%RH ）中 ，則最好在一周內(nèi)將其用完。 ACF使用注意事項(xiàng)：

39、1. 避免置于陽光下，或UV照射 2. 避免沾附油、水、溶劑等物質(zhì) 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 52 ACF粒子破裂適中粒子破裂適中 (壓力適中) OK品條件： 同一個(gè)BUMP上， 至少須5顆 ACF粒子未破粒子未破 ( (小圓點(diǎn)狀小圓點(diǎn)狀) ) (壓力不足) ACF粒子過碎粒子過碎 ( (不規(guī)格狀不規(guī)格狀) ) (壓力過大) CFOG材料介紹-ACF判定標(biāo)準(zhǔn) 2014 天馬微電子股份有限公司. All rights reserved 53 53 substratesubstrate Cushion materialCushion material Heating toolHeating tool Cover filmCover film FlexFlex substratesubstrate substratesubstrate substratesubstrate Cushion materialCushi