印制板qc檢驗(yàn)規(guī)范

1、印制板檢驗(yàn)規(guī)范印制板檢驗(yàn)規(guī)范 一、單、雙面印制板成品檢驗(yàn)規(guī)范 本規(guī)范是根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/BYS01-2001有無(wú)金屬化 孔單雙面印制板的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法而制定的檢驗(yàn) 文件。 本規(guī)范適用于公司所加工的印制板在入庫(kù)之前的 成品檢驗(yàn)，而不涉及制造工藝。檢驗(yàn)環(huán)境是在常規(guī)自然 環(huán)境條件下進(jìn)行的。 一、一般檢驗(yàn) 1、基材 1.1所有基材符合合同有關(guān)資料要求或隨工單規(guī)定。 1.2基材不應(yīng)有機(jī)械損傷、分層、起泡、漏布紋、雜質(zhì)變 色等缺陷。 1.3基材成型邊緣缺陷見表 成型方法邊緣缺陷 CNC銑成型 法 不允許有目視缺陷，基材邊緣 平整、無(wú)炸裂 模具成型法允許有輕微缺口毛邊 2.標(biāo)識(shí) 2.1印制板的標(biāo)識(shí)，包括文

2、字圖案標(biāo)記、符號(hào)，不論是印 制的還是蝕刻的都應(yīng)整齊、清晰、準(zhǔn)確，不允許出現(xiàn)缺 損、模糊等缺陷。 2.2每種板的標(biāo)識(shí)應(yīng)保持一致，不允許有明顯的目視差異。 2.3各種標(biāo)識(shí)必須與原始資料一致，不允許有明顯的目視 差異。 3.一致性外觀 3.1印制板表面應(yīng)具備均勻、一致、清潔的外觀。 3.2每種板在外觀上應(yīng)保持一致。 4.阻焊劑 4.1阻焊劑的選擇與要求應(yīng)符合合同或隨工單的規(guī)定。 4.2阻焊層應(yīng)具備覆蓋完好，色澤均勻的外觀，不允許 出現(xiàn)脫落，起泡，損傷裂紋，污染，也不允許出現(xiàn)涂布 不勻，異物混入，局部貧乏，漏印等缺陷。 4.3不允許出現(xiàn)阻焊劑系統(tǒng)偏盤等現(xiàn)象。 5.導(dǎo)線 5.1所有導(dǎo)線應(yīng)無(wú)斷裂，短路和局

3、部鍍層薄 5.2所有導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線，圖形保持間隔，不允許嚴(yán)重 增生。 5.3導(dǎo)線針孔，缺口，毛刺，不應(yīng)使導(dǎo)線寬度或間距減 小原設(shè)計(jì)值的20%，缺陷長(zhǎng)度不得大于導(dǎo)線寬度或大于 5mm 5.4所有導(dǎo)線不允許有機(jī)械損傷劃痕。 6. 孔 6.1無(wú)多孔，丟孔，偏孔，盲孔 6.2孔內(nèi)光滑平整，無(wú)異物。 6.3按設(shè)計(jì)要求不允許出現(xiàn)多化孔的現(xiàn)象。 7.導(dǎo)電圖線 7.1導(dǎo)電圖形與設(shè)計(jì)要求一致，沒(méi)有明顯缺陷。 8.鍍金插頭 8.1鍍層色澤光 亮金黃，沒(méi)有缺損，劃傷，沒(méi)有異物污染。 8.2倒角整齊一致，沒(méi)有邊框線和工藝線殘留。 8.3斜邊角度兩面一致，不允許有插頭 起翹，凹凸，斜邊 尺寸0.50.2mm或按顧客要求

4、。 9.尺寸檢驗(yàn) 9.1外型尺寸 9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖紙。 9.1.2如不注明尺寸偏差一般采用0.2mm。 9.板厚 印制板厚度偏差表 標(biāo)準(zhǔn)厚度(mm)標(biāo)準(zhǔn)偏差(mm) 0.30.05 0.60.07 0.80.10 1.00.10 1.5-1.60.13 2.0-2.50.18 2.50.23 10.圓孔、孔徑偏差 如果沒(méi)有特殊要求，孔徑允許偏差 單位：mm 分類孔徑標(biāo)準(zhǔn)偏差 插裝孔直徑0.08 直徑0.08 為0.05 為0.10 安裝孔直徑2.5 直徑2.5 為0.25 為0.5 導(dǎo)通孔0.1 10.1非圓孔如沒(méi)有特殊要求偏差為0.2mm -0mm 10.2環(huán)寬

5、支撐孔，允許最小環(huán)寬為0.05mm,盤線連接處 應(yīng)不小于0.13mm, 非支撐孔要求最小環(huán)寬0.38mm 11.印制插頭 11.1任何一個(gè)接觸片的中心線與定位槽中心線或任意其 它接觸片中心線之間的距離偏差為0.05mm 11.2印制板插頭A，B面錯(cuò)位為0.10mm 12.SMD焊腳 12.1任何兩個(gè)焊腳中心線距離偏差為0.02mm 12.2兩排焊腳之間位置偏差為0.10mm 13.翹曲：弓曲、扭曲應(yīng)符合規(guī)定或按顧客要求 基材厚度 mm 翹曲度 mm/mm 單面 雙面 1.0 0.02 0.015 1.5/1.6 0.015 0.010 2.0 0.010 0.007 帶SMD封裝片0.007 14.V型槽 14.1V型槽深度為板厚的1/3或按顧客要求，深度公差為 0.05mm 14.2V型槽單塊尺寸要求一致，外觀符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或按 顧客要求，尺寸公差為0.2mm，形位公差為0.2mm 14.鍍層厚度 14.1孔內(nèi)鍍銅平均厚度18um，最小厚度15um 14.2鉛錫層厚度1-38um 14.3化學(xué)鎳或全板鍍鎳厚度2.5um,插頭鍍鎳層厚度 2.5um 14.4插頭鍍金厚度0.5-1um,全板鍍金厚度或化學(xué)鎳金厚度 0.01um（或按顧客要求） 15.表面絕緣電阻 正常大氣條件下應(yīng)不小于11010 恒定濕熱48小時(shí)，恢復(fù)后應(yīng)不小于1109 16.可焊性（包括噴錫板，