發(fā)明專利、實(shí)用新型專利技術(shù)交底書通用模板

1、技術(shù)交底書申請人地址：發(fā)明人：聯(lián)系人：聯(lián)系電話：電子郵箱：發(fā)明（或?qū)嵱眯滦停┟Q：注：發(fā)明或?qū)嵱眯滦兔Q應(yīng)簡明、準(zhǔn)確地表明實(shí)用新型專利請求保護(hù)的主題。名稱中不應(yīng)含有 非技術(shù)性詞語，不得使用商標(biāo)、型號、人名、地名或商品名稱等。所屬技術(shù)領(lǐng)域：注：所屬技術(shù)領(lǐng)域：應(yīng)指出本實(shí)用新型技術(shù)方案所屬或直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域。如：“本發(fā)明屬于溫 度自動(dòng)控制裝置”，“本發(fā)明涉及*材料的熱處理方法”等。背景技術(shù)狀況：注：背景技術(shù)是對本申請的發(fā)明或?qū)嵱眯滦?，最接近的現(xiàn)有技術(shù)的說明，它是作出發(fā)明或?qū)嵱眉夹g(shù) 新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)。指出背景技術(shù)中存在的問題和缺點(diǎn)，針對背景技術(shù)中存在的問題和缺點(diǎn)給出解決 的技術(shù)方案,是衡量對本申請

2、的發(fā)明或?qū)嵱眯滦褪欠窬哂袆?chuàng)造性的基礎(chǔ)。發(fā)明內(nèi)容:注：發(fā)明內(nèi)容：應(yīng)包括發(fā)明或?qū)嵱眯滦退鉀Q的技術(shù)問題、解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案（請結(jié)合附圖進(jìn)行說明），采用技術(shù)方案，應(yīng)包括原理、結(jié)構(gòu)及各構(gòu)件相互連接關(guān)系，或成分、配方、工藝 過程、條件以及多種技術(shù)方案等。要清楚、完整、準(zhǔn)確地加以描述，尤其是對本發(fā)明的發(fā)明點(diǎn)，以使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠?qū)嵤闇?zhǔn)。并且在描述每項(xiàng)技術(shù)手段時(shí)，相應(yīng)的說明其在本發(fā)明中所起的作用。技術(shù)方案：是申請人對其要解決的技術(shù)問題所采取的技術(shù)措施的集合。技術(shù)措施通常是由技術(shù)特征來體現(xiàn)的。技術(shù)方案應(yīng)當(dāng)清楚、完整地說明發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷男螤?、?gòu)造特征或方法，說明技術(shù)方案是 如何解決技術(shù)

3、問題的，必要時(shí)應(yīng)說明技術(shù)方案所依據(jù)的科學(xué)原理。撰寫技術(shù)方案時(shí)，機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述必 要零部件及其整體結(jié)構(gòu)關(guān)系；涉及電路的產(chǎn)品，應(yīng)描述電路的連接關(guān)系；機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路 與機(jī)械部分的結(jié)合關(guān)系；涉及分布參數(shù)的申請時(shí)，應(yīng)寫明元器件的相互位置關(guān)系；涉及集成電路時(shí)，應(yīng) 清楚公開集成電路的型號、功能等。涉及方法時(shí)，按步驟順序說明。發(fā)明的效果:注：是本發(fā)明或?qū)嵱眯滦团c現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)及積極效果，它是由技術(shù)特征直接帶來的、 或由技術(shù)特征產(chǎn)生的必然的技術(shù)效果。附圖及其簡要說明:注：發(fā)明人提供描述本發(fā)明或?qū)嵱眯滦捅匾母綀D（結(jié)構(gòu)示意圖、電路圖、方框圖等）該附圖應(yīng)能 清楚地表達(dá)需專利保護(hù)的核心。實(shí)施例:注：是發(fā)明或?qū)嵱眯滦蛢?yōu)選的具體實(shí)施例。具體實(shí)施方式應(yīng)當(dāng)對照附圖對發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷男螤睢?構(gòu)造或方法進(jìn)行說明，實(shí)施方式應(yīng)與技術(shù)方案相一致，并且應(yīng)當(dāng)對其給予詳細(xì)說明。結(jié)合附圖中的標(biāo)號 進(jìn)行，使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解和實(shí)現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)，必要時(shí)說明其動(dòng)作過程