ISONIC 2009相控陣操作說明

1、ISONIC 2009-UPA設備操作指南平板對接與角焊縫檢測部分Israel（以色列）- Sonotron NDT北京鄒展麓城科技有限公司 第一步：打開儀器電源，選擇進入相控陣檢測界面，見圖1所示。圖1第二步：在相控陣檢測界面下選擇，見圖2所示。圖2第三步：選擇進入選項模式，見圖3所示。圖3第四步：選擇進入焊縫設置模式。見圖4所示。圖4第五步：選擇檢測所用的相控陣探頭型號或輸入相關探頭參數，完成后選擇進入下一步。如圖5和圖6所示。圖5圖6第六步：選擇進入相控陣扇形掃描參數設置界面，如圖7所示。圖7第七步：檢測參數設置：（1）基礎參數設置：見圖8所示。 增益：根據檢測標準設置檢測靈敏度。 聲程

2、：根據檢測對象設置聲程范圍。 聲速：橫波聲速。 顯示延遲：就是常說的“零偏”設置。點擊，并設置為ON（激活狀態(tài)），儀器自動校準零偏。 抑制：設置為0%圖8（2）激發(fā)參數設置：見圖9所示。 增益： 激發(fā)模式：設置為單晶狀態(tài)。 脈沖寬度：一般設置為探頭頻率周期的一半。 激發(fā)等級：設置為8。 重復頻率：一般設置為1000左右。圖9（3）接收參數設置：見圖10所示。 增益： 濾波器：設置為ON（激活）的狀態(tài)。 低通濾波：一般情況下設置為探頭中心頻率的0.5倍。 高通濾波：一般情況下設置為探頭中心頻率的1.5倍。 波形模式（檢波模式）：設置為全波模式。圖10（4）閘門A設置：見圖11所示。 增益： 門A

3、開關：設置為激活狀態(tài)。 門位A：設置A閘門起始點。 門寬A：設置A閘門寬度。 門高A：設置A閘門高度（占滿屏高度的百分比）。圖11（5）閘門B設置：設置方法同閘門A。一般情況下不使用。見圖12所示。圖12（6）報警選項設置，見圖13所示。用于自動化檢測，一般情況下不使用。圖13（7）DAC/TCG制作，見圖14所示。 增益： DAC/TCG：選擇制作曲線。曲線制作詳見第八步。 門位A：設置A閘門起點。 記錄點：制作曲線的點數。(最大40個采樣點) DAC曲線：輔線關閉。圖14（8）測量參數設置：見圖15所示。 增益： 測量數值：測量結果可在測量值中讀取。s(A):A閘門所捕捉信號距探頭入射點的

4、聲程。a(A):A閘門所捕捉信號距探頭入射點的水平距離。t(A):A閘門所捕捉信號距探頭入射點的深度。T(A):A閘門所捕捉信號到探頭入射點所用的時間。V(A):A閘門所捕捉信號高于/低于閘門高度的dB數H(A):A閘門所捕捉信號高于/低于閘門高度的百分比。VC(A):A閘門所捕捉信號高于/低于曲線的dB數。 測量方式：測量最大波高峰值點。 探頭延時：儀器自動設置。圖15（9）激發(fā)設置：見圖16所示。 增益：/ 開始：設置從第幾個晶片開始激發(fā)。 激發(fā)晶片數：激發(fā)晶片數量。 入射角度：根據檢測要求而定。一般設置為扇形角度范圍的中間角度。例如扇形角度范圍3575，則入射角度設置為55。 聚焦深度：

5、在厚度激活的情況下聚焦聲程距離：在厚度關閉的情況下圖16（10）接收設置：見圖17所示。 增益：/ 開始：設置從第幾個晶片開始接收。 激發(fā)晶片數：接收晶片數量。 入射角度。 聚焦深度: 在厚度校正激活的情況下聚焦聲程距離: 在厚度校正關閉的情況下圖17（11）其他參數設置：厚度修正:激活厚度修正后，即可更改工件厚度激發(fā)反射次數設置接收反射次數設置0.5為一次波,1為二次波,依次類推次數越多，厚度穿透減半第八步：DAC曲線的制作。（1）把DAC/TCG/DGS更改為建立，激發(fā)反射次數設置為0.5（一次波）。（2）關閉厚度校正，聚焦距離設置為近場區(qū)外。根據檢測具體情況設置，一般設置為150。（3）

6、，把探頭放到A試塊上，找到深度為10mm孔的最大反射波，調節(jié)增益，把反射波高設置為屏幕滿屏高80%，見圖18所示。（4）用A閘門捕捉深度為10mm孔的最大反射波，記錄點設置為1，見圖19所示。圖18圖19（5）把探頭放到A試塊上，找到深度為20mm孔的最大反射波，用A閘門捕捉深度為20mm孔的最大反射波，記錄點設置為2，見圖20所示。圖20（6）把探頭放到A試塊上，找到深度為30mm孔的最大反射波，用A閘門捕捉深度為30mm孔的最大反射波，記錄點設置為3。以次類推，直到曲線制作完成，見圖21所示。（7）激活DAC曲線：把DAC/TCG/DGS更改為DAC，見圖21所示。圖21第九步：根據被檢工

7、件規(guī)格設置檢測參數。（1）設置工件厚度：激活厚度校正，并設置為工件厚度。（2）設置激發(fā)反射次數：設置為1。（3）聚焦深度：板厚最大聲程處。（4）耦合補償：根據工件表面狀態(tài)，一般補償35dB。（5）點擊進入角度增益修正。第十步：角度增益修正及設置扇形掃查角度范圍。在CSK-A試塊上進行修正，完成后點擊下一步，見圖22和圖23所示。扇形掃查角度范圍根據具體的檢測情況而定，一般設置為3576。本設備扇形掃查角度范圍設置，最小角度為35，最大角度為80。圖22 CSK-A試塊圖23第十一步：焊縫坡口形式設置根據被檢工件焊縫坡口形式，輸入相應的數值，點擊下一步，見圖24所示。圖24 （平板對接焊縫設置）

8、圖24.1 （角接焊縫設置）第十二步：扇形掃描動態(tài)成像設置，設置完成后點擊，進入圖像記錄模式，見圖25所示。（1）增益：（2）門A開關：激活（3）門位A：A閘門的起始點。（4）門寬A：A閘門的寬度。（5）門高A：20%圖25第十三步：圖像記錄模式 成像顯示模式： 波幅：當量模式顯示 聲程：聲程模式顯示 是否檢測熱影響區(qū)： 顯示：開啟熱影響區(qū)檢測。 不顯示：關閉熱影響區(qū)檢測。（1） 時間法：見圖26所示。 記錄方式：掃查時間。 掃查長度。 掃查時間 等待時間。 點機開始按鈕進行檢測，檢測完成后點擊保存，進行數據保存。圖26 （2）編碼器法：見圖27所示。 記錄方式：編碼器。 掃查長度：/ 掃查時

9、間：/ 等待時間：/ 編碼器選擇：在下拉菜單中選取，見圖28所示。 點擊開始按鈕進行檢測，檢測完成后點擊保存，進行數據保存。圖27圖28第十四步 數據分析 點擊桌面上的數據分析軟件，進入后期數據分析模式。 雙擊數據文件名，進入該數據分析模式。見圖29、圖30所示。圖29圖30 點擊“視圖”“Primary Information”“設置參數”，可查看A掃描所設置的各項參數。見圖31、圖32所示。圖31圖32 點擊“視圖”“Primary Information”“Probe Data”，可查看探頭各項參數。見圖33、圖34所示。圖33圖34 點擊“視圖”“Image Processing”激活

10、其他分析功能。見圖35、圖36所示。圖35圖36 缺陷標定： 點擊菜單中的“Mark”“CScan”“激活”，在俯視圖中會出現一條標定線，移動鼠標，選擇需要標定的區(qū)域按下鼠標左鍵，扇掃圖中會出現該截面下的扇掃圖形。見圖37所示。圖37 標定完“CSan”后，即可標定“BScan”，點擊菜單中的“Mark”“BScan”“激活”，在扇掃圖中會出現一條標定線，移動鼠標，選擇需要標定的區(qū)域 按下鼠標左鍵，A超數據界面會出現該部位A超圖像。見圖38所示。圖38 缺陷測量：點擊“測量功能”，即可激活測量定量線。測量讀數可在視窗左下角讀取。見圖39所示。 L-Coordinate,Projection Length：長度測量 L：長度 Lr：起點 Lg：結束點 X-Coordinate,Projection Width：寬度測量 X：寬度 Xr：起點 Xr：結束點 Y-Coordinate,Projection Height：高度測量 Y：高度 Yr：起點 Yr：結束點圖39 濾波： 激活菜單中的濾波功能后，在彩帶上拖動鼠標，選擇需要濾掉的 dB數，按下鼠標左鍵，濾波完成。見圖4