電鍍和表面處理工藝規(guī)范

1、.1 目的1.1 規(guī)范現(xiàn)有工位制程能力和常規(guī)作業(yè)要求。2 范圍2.1 電鍍和表面處理所有工位，包含 黑孔，龍門鍍銅，VCP鍍銅，填孔電鍍， 化學沉金，化學鎳鈀金，電鍍鎳金等。3 定義3.1 ENIG/ENEPIG：化學沉金/化學鎳鈀金3.2 SENIG：選擇性化學沉金( Selective ENIG)3.3 G/P：電鍍鎳金(硬金)( hard Gold Plating)3.4 CU/P：龍門鍍銅(hoist Copper Plating)3.5 VCP：垂直連續(xù)鍍銅(Vertical Continuous Plating)3.6 VF：填孔電鍍(Via Filling plating)3.7

2、 AR: 縱橫比=總板厚/孔徑3.8 Range：規(guī)格上限減規(guī)格下限4 職責4.1 PE：負責制定，維護工藝規(guī)范，培訓相關人員；4.2 DE：負責執(zhí)行設計規(guī)范；4.3 NPE：負責執(zhí)行除設計規(guī)范之外的工藝規(guī)范，協(xié)助執(zhí)行設計規(guī)范。5 內容5.1 通用規(guī)則5.1.1 本規(guī)范定義工藝通用規(guī)范，適用大多數(shù)料號或生產方式，不針對個別料號及特殊情況。5.1.2 條款開頭以星號（*）標記的為設計規(guī)范，已與設計達成一致；如需變更，需與設計討論達成一致后再升級本規(guī)范。5.1.3 *如有客戶特殊要求與本規(guī)范不相符，需要在設計階段就與工藝部溝通確認，并根據測試結果判定能否運用于批量生產。5.2 ENIG/ENEPI

3、G5.2.1 標準流程：類型前處理流程有S/M工序ENIG/ENEPIG 化學清洗+噴砂 ENIG/ENEPIGSENIG 化學清洗+噴砂SENIG選化去膜無S/M工序ENIG/ENEPIG化學清洗+噴砂 ENIG/ENEPIGSENIG化學清洗+噴砂SENIG選化去膜5.2.1.1 前處理：化學清洗或Pumice，要求如下：基材銅厚1/3oz的, 化學清洗加噴砂；基材銅厚1/3oz的,酸洗加噴砂。5.2.1.2 針對1/3 oz的銅面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中間廢料區(qū)增加設計兩個5*10mm框，框內放置最小PAD,便于切片抽檢金PAD的底銅厚度,銅厚要求根據產品要求定義。5

4、.2.2 *單位要求：鍍層厚度單位統(tǒng)一使用微米（um）。5.2.3 *厚度規(guī)格要求參照MI。5.2.3.1 *Ni厚度 參照上下限中值 。5.2.3.2 *Au厚度大于規(guī)格下限 。5.2.4 *沉金區(qū)域銅厚和線距要求：當銅厚25um（1.0mil）時，線距必須75um（3mil）。5.2.5 SENIG（選擇化鎳金）干膜只要蓋住不需化金的銅面即可，減少有機污染；即：SENIG干膜盡量少。5.2.6 無效銅面需用保護膜或干膜覆蓋，亦或者蝕刻掉，避免金浪費。5.2.7 條狀保護膜的間隙不能超過1mm，避免金浪費。5.3 G/P5.3.1 *厚度規(guī)格要求5.3.1.1 *Au/Ni厚度參照MI 。5

5、.3.2 *電鍍面積5.3.2.1 *除電鍍夾點PAD和電鍍PAD(包括有效PAD和補加銅面)外,其他全部蓋?。患矗哄兘鸶赡けM量多。5.3.2.2 *雙面電鍍鎳金板,兩面電鍍面積比不能超出4:1 。5.3.2.3 *流程單必須明確注明電鍍面積，雙面電鍍則需要分別注明每面的電鍍面積,此面積不包含導通夾點的面積。5.3.3 *導電引線寬度要求0.2mm；5.3.4 *導電夾點5.3.4.1 *導電夾點要求設計在電鍍PAD同一面,如果是雙面電鍍,要求兩面都要有夾點并兩面之間是導通的。5.3.4.2 *成型區(qū)與導電夾點一側的板邊間距10mm，板內電鍍PAD與導電夾點距離10mm。5.3.4.3 *電鍍

6、鎳金預留夾點位置尺寸:導通夾點為20mm(長)x10mm(寬), (如下圖)。5.3.4.3.1 250mm*100mm 或250mm*600mm 5.3.5 黑孔線5.3.6 標準流程：5.3.6.1 黑孔 遍數(shù)規(guī)則如下, 孔類型柔板類型遍數(shù)線速僅有通孔雙面板2遍1.2m/min三，四層板2遍0.8m/min5.3.7 制程能力：5.3.7.1 普通雙面板縱橫比4：1 走黑孔，大于4:1走PTH。5.3.7.2 4層及以上多層板通孔，縱橫比(AR)100um 需全部走PTH。5.4 電鍍銅 （CU/P，VCP）5.4.1 標準流程：5.4.1.1 整板鍍銅,黑孔整板鍍銅IPQA首/抽檢（切片

7、）測量厚度,確認孔的品質。 5.4.1.2 整板鍍銅：PTH 整板鍍銅（不過微蝕）IPQA首/抽檢（切片）測量厚度,確認孔的品質。5.4.2 *單位要求：5.4.2.1 *鍍層厚度單位統(tǒng)一使用微米（um）。5.4.2.2 *電鍍面積單位統(tǒng)一使用平方分米（dm2）。5.4.3 *厚度規(guī)格要求5.4.3.1 *電鍍銅厚度下限為5um。5.4.3.2 *電鍍銅厚度范圍（規(guī)格上限-規(guī)格下限）8um。5.4.3.3 整板鍍銅的面銅厚度需明確注明是要求鍍銅厚度還是總銅厚5.4.3.4 整板鍍銅如有特殊需要厚度均勻性，需在流程單付上記錄頁。5.4.4 *圖形電鍍面積設定5.4.4.1 *小板（250mm *

8、 500mm)單張總電鍍面積0.5dm2。5.4.4.2 *大板(500mm * 430mm)單張總電鍍面積0.5dm2。5.4.4.3 *達不到最小電鍍面積要求時，需要在板內添加補償面積; 補償必須均勻分布在板內廢料區(qū), 且不允許在板邊10mm范圍內(即電鍍夾點區(qū)域) 。5.4.4.4 *兩面電鍍面積不同時，差異不可超過2：1，且需在流程單上必須分別注明兩面的電鍍面積。5.4.4.5 *非成型區(qū)域顯影出1-2個10mm * 20mm的窗口(CMI量測點)，其離電鍍夾點一側50mm，離非電鍍夾點一側15mm,5.4.4.6 圖形不均勻或孤立的孔周圍,要在線路外盡量多做補償電鍍條5.4.4.7

9、*補償電鍍面積的銅面與切片孔距離10mm 。5.4.5 *制程能力：5.4.5.1 *通孔孔徑0.1mm(4mil), 或縱橫比(AR)4 ；5.4.5.2 *盲孔孔徑0.075mm(3 mil),其縱橫比(AR) 1 。5.4.6 *成型區(qū)與板邊間距(即板外留邊)通用規(guī)格為10mm。5.4.7 *鍍銅電鍍夾點區(qū)域大小10 mm* 60mm 。5.4.8 板邊框除導通夾點外，其他不要露銅，以免影響板內電鍍效果；夾點位置與數(shù)量要與夾具的夾點吻合(詳見電鍍夾點設計)。5.4.9 *切片孔要求（CU/P & VCP）5.4.9.1 *切片孔距電鍍夾點一側50mm,距非電鍍夾點一側15mm,每PNL至少放置4個切片孔，且切片孔要求包含所有類型的PTH孔和孔徑。5.4.9.2 *多層板的切片孔結構要與板內孔結構一致.5.4.9.3 *切片區(qū)域為10mm * 7mm(顯影出一個線寬0.5mm的框)，切片孔至少兩排，平均分布在切片區(qū)域內。