JUKI程序制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)2

1、圖示JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)承認(rèn)確認(rèn)制作作業(yè)說(shuō)明技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.XXXX電路板機(jī)種：設(shè)備儀器:JUKI2060貼片機(jī)容1從下面的 啟動(dòng)編輯程序。桌面畫(huà)面2生產(chǎn)程序由5個(gè)項(xiàng)目構(gòu)成。依次排開(kāi)是：基板數(shù)據(jù)一貼片數(shù)據(jù)一 元件數(shù)據(jù)一吸取數(shù)據(jù)一圖像數(shù)據(jù)的順 序來(lái)制作。數(shù)據(jù)種類基板數(shù)據(jù)貼片數(shù)據(jù) 元件數(shù)據(jù) 吸取數(shù)據(jù) 圖像數(shù)據(jù)包括基板的外形尺寸和BOC標(biāo)記的坐標(biāo) 位置等有關(guān)基板整體的數(shù)據(jù)。包括貼片點(diǎn)的坐標(biāo)和貼片元件名稱等。包括元件的尺寸.包裝方式等定心時(shí)所需的數(shù)據(jù) 包括帶狀送料器及管狀送料器等元件供應(yīng)位置的數(shù)據(jù)。包括QFP、BGA等圖像識(shí)別所需的數(shù)據(jù)。REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)注意事項(xiàng)：(

2、1)要編輯程序前要新建，在文件下面白色 的圖標(biāo)在進(jìn)行編輯的過(guò)程中要注意上一項(xiàng)目未完成時(shí)不能打開(kāi)下一項(xiàng)目。例)未完成“基板數(shù)據(jù)”時(shí)，不能打開(kāi)“貼片數(shù) 疥OJUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)承認(rèn)確認(rèn)制作技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):RevXXXX電路板機(jī)種：設(shè)備儀器:JUKI2060材料規(guī)格見(jiàn)BOM表作業(yè)說(shuō)明圖不基板數(shù)據(jù)板數(shù)據(jù)由“基本設(shè)置尺寸設(shè)置”.“電 設(shè)置” 3個(gè)項(xiàng)目構(gòu)成?；驹O(shè)置：輸入基板的基本構(gòu)成。尺寸設(shè)置：輸入基板的詳細(xì)尺寸。按照基 沒(méi)置”中的指定改變顯示項(xiàng)目。電路配置：指定電路的位置與角度的項(xiàng)目。 當(dāng)“基本設(shè)置”中已設(shè)置多電路非矩陣” .方可選擇?；驹O(shè)置本設(shè)置中有7個(gè)項(xiàng)目。象數(shù)據(jù)。（橫向一排）

3、定位方式o （豎的一1.定位孔基準(zhǔn)：當(dāng)基板上有定位銷插入孔時(shí), 通過(guò)在此孔中插入基準(zhǔn)銷來(lái)進(jìn)行定位（定心） 的方法。2.外形基準(zhǔn)：對(duì)基板的外圍進(jìn)行機(jī)械性固定, 以決定基板位置。不使用基板定位孔。B：基板配置1 單電路板：是指在一塊基板上僅存在一個(gè)電 路的基板。2矩陣電路板：是指在一塊基板上，存在多個(gè) 電路（2個(gè)以上的），所有電路的貼裝角度相同， 各電路的X方向及Y方向間距完全相同的基板。3.非矩陣電路板：指的是與矩陣電路板相同的， 在一塊基板上配置多個(gè)相同電路，但是間隔 及貼裝角度不同的基板。C： BOC類型（是為了更準(zhǔn)確地進(jìn)行貼片而使用 的貼片位置修正標(biāo)記）1.不使用：請(qǐng)?jiān)诓皇褂肂OC標(biāo)記時(shí)選

4、擇。2使用基板標(biāo)記：請(qǐng)?jiān)诒阌没宓腂OC標(biāo)記以 修正貼片座標(biāo)時(shí)選擇。3使用電路標(biāo)記：多電路板時(shí)，請(qǐng)?jiān)趯?duì)各電路 進(jìn)行BOC標(biāo)記識(shí)別以修正貼片坐標(biāo)時(shí)選擇。（如 果單電路板時(shí)不能選擇。）D：標(biāo)記識(shí)別1.多值識(shí)別：利用BOC攝像機(jī)所得到的全部信 息進(jìn)行標(biāo)記識(shí)別。因使用的信息多，所以可 有效防止噪音干擾。一般情況下請(qǐng)選擇該項(xiàng)。2.二值化識(shí)別：當(dāng)多值識(shí)別發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，請(qǐng) 選擇二值化識(shí)別。但當(dāng)標(biāo)記的邊緣拍攝不清晰 時(shí)，其精度要低于多值識(shí)別。注意事項(xiàng)：（1）注意看是單拼板還是、矩陣、非矩陣，然后 在選擇REV.日期炎更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)承認(rèn)確認(rèn)制作JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)機(jī)種：XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060

5、貼片機(jī)技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.A單拼板圖示作業(yè)說(shuō)明溉尬mo sscti mswt 8） 卑.礎(chǔ)）引即副蚯I薊鋼刖01扇麗I血I地 蘢険兎 戲片卿 I尉世倉(cāng)-4俗送方向停止檔的 9.4 色：佃件 oe：n：3i1）基板外形尺寸 輸入基板的長(zhǎng)寬2）定位孔位置因?yàn)槭菃纹窗?。定位方式作為外形?準(zhǔn)3）基板設(shè)計(jì)偏移量以基板基準(zhǔn)位置為起點(diǎn)，輸入機(jī)臺(tái)中 的基板的各端點(diǎn)的數(shù)值。4）BOC標(biāo)記位置輸入由基板2個(gè)mark點(diǎn)x、y分別的數(shù) 值，然后進(jìn)行標(biāo)記形狀的示教（用HOD 示教）5）壞板標(biāo)記位置單拼電路板不能設(shè)置。壞板直接不做6）基板高度傳送基準(zhǔn)面=基板上面的高度；所 以這么設(shè)為0.00”（如又出現(xiàn)

6、使用 工裝的情況下，在工裝的基礎(chǔ)上要加 上基板的厚度，防止損壞元器件）7）基板厚度 輸入基板厚度8）背面高度輸入基板背面貼片元件中最高元件的 高度注意事項(xiàng)：（1）注意先調(diào)整軌道寬度和擋板的位置REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)承認(rèn)確認(rèn)制作JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)機(jī)種：XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060貼片機(jī)圖不作業(yè)說(shuō)明技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.B陣矩電路板（點(diǎn)擊尺寸設(shè)置）X|9 Wr| % oo（F）101 40r-| rr oo(F 得創(chuàng)少1x*r1譏廠（廠）圖二圖三H=|而T=|reT背面閔H=|37W基板外形尺寸 輸入基板的長(zhǎng)寬定位孔位置從基板位置基準(zhǔn)來(lái)看的基準(zhǔn)銷位置。基板設(shè)計(jì)

7、偏移量輸入從基板位置基準(zhǔn)來(lái)看的基板設(shè)計(jì)端點(diǎn)的 位置。電路外形尺寸輸入電路的外形尺寸如子電路板的長(zhǎng)寬各是 多少電路設(shè)計(jì)偏移量輸入從基準(zhǔn)電路的電路原點(diǎn)到基準(zhǔn)電路左下 角的尺寸。首電路位置就是電路的原點(diǎn)。輸入從基板位置基準(zhǔn)來(lái)看的 基準(zhǔn)電路的電路原點(diǎn)的位置。電路數(shù)目X方向與Y方向，輸入各方向的電路數(shù)。（如圖 中是 X=2；Y=2）電路間距基板傳送的橫向設(shè)為X,與基板垂直的方向設(shè) 為Y,輸入各方向電路之間的尺寸 BOC標(biāo)記位置圖二輸入從基板位置基準(zhǔn) 或電路原點(diǎn)到各mark點(diǎn)的中心位置的尺寸。BOC標(biāo)記位置可以使用（HOD）進(jìn)行調(diào)控 圖三 基板高度、基板厚度、背面高度 基板高度通常輸入0.00”?；搴穸?/p>

8、就是輸入基板厚度。背面高度輸入基板背面貼片元件中最高元件 的高度REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系承認(rèn)確認(rèn)制作JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)編號(hào):REV.機(jī)XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060 M n圖示作業(yè)說(shuō)明c非矩陣電路板 OXCrKa WD兀8心氏如：卜1 1盤刨321創(chuàng)必土J壘國(guó)迦|ffiNI| 二 F |處I*；!DQIKrxwd小)(T-r cc D,?卜剛出l Ql創(chuàng)型jm MI川膻 I E* I / I饒0 Ml MlQ ttiQl 詢0 rtlKr*1(9基板外形尺寸輸入包括所有電路在的基板外形長(zhǎng)寬。定位孔位置輸入從基板位置基準(zhǔn)來(lái)看的基準(zhǔn)銷位置?；逶O(shè)計(jì)偏移量輸

9、入從基板位置基準(zhǔn)來(lái)看的基板設(shè)計(jì)端點(diǎn)的位置。電路外形尺寸輸入電路的外形尺寸電路設(shè)計(jì)偏移量輸入從基準(zhǔn)電路的電路原點(diǎn)到基準(zhǔn)電路左下角的尺 寸。BOC標(biāo)記位置輸入從基板位置基準(zhǔn)或電路原點(diǎn)到各mark點(diǎn)標(biāo)記的中 心位置的尺寸。 基板高度、基板厚度、背面高度基板高度傳送基準(zhǔn)面=基板上面的高度 基板厚度輸入基板厚度背面高度輸入基板背面貼片元件中最高元件的高度圖二是非矩陣電路板的電路配置11 naw j圖二注意事項(xiàng)：非矩陣的電路配置與其他2種電路配置 均不同REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)承認(rèn)確認(rèn)制作JUKIXXXX電路板作業(yè)說(shuō)明機(jī)種：設(shè)備儀器:JUKI2060貼片機(jī)圖示此步驟就是輸入輸入“元件“Y”、“角度”、“

10、元件名”1）元件ID為參照貼片位置而設(shè)置的記號(hào)。2）X. Y輸入貼片位置（X、Y）。3）角度以電路板上的貼裝位置為準(zhǔn)，輸入貼 片角度。4）元件名稱輸入元件名稱貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)注意事項(xiàng)：（1）機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)，所有防護(hù)門蓋嚴(yán)禁打開(kāi)。REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.電路配置（點(diǎn)擊第三個(gè)路配置入下面畫(huà)面）圖示JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)承認(rèn)確認(rèn)制作作業(yè)說(shuō)明從一覽表畫(huà)面中選擇元件名（雙擊） 后，將顯示所選擇元件數(shù)據(jù)的表格畫(huà) 面，此時(shí)，可進(jìn)行元件數(shù)據(jù)的制作和編輯。表格顯示畫(huà)面由基本部分與包裝方 式、定心、附加信息、擴(kuò)展、檢查部 分構(gòu)成，1個(gè)元件數(shù)據(jù)顯示為一個(gè)畫(huà)面。豎的2個(gè)選項(xiàng)

11、是表格 與一覽表畫(huà)面的切換技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.XXXX電路板機(jī)種：設(shè)備儀器:JUKI2060貼片機(jī)元件數(shù)據(jù)編輯圖示RET.日期麥更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)承認(rèn)確認(rèn)制作機(jī)種：XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060貼片機(jī)作業(yè)說(shuō)明技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.元件數(shù)據(jù)併幾尺刁_方龍n( (t i 廠K右 a*Maj | I w ; r woo | I ooKtt _a收樣農(nóng) f o coCUtPFT圖二圖一散I圖三1）注釋 圖一對(duì)僅靠元件名稱難以進(jìn)行區(qū)分的元 件、輸入注釋。2）元件種類 圖二從下拉式一覽表中選擇元件種 類。3）包裝方式圖三從顯示的包裝方式一覽表中選

12、擇元件 供給裝置的種類。從下拉式一覽表中 選擇元件包裝方式。4）外形尺寸 圖四根據(jù)元件的長(zhǎng)寬高各是多少 依次填入JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)承認(rèn)確認(rèn)制作機(jī)種：XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060貼片機(jī)圖示作業(yè)說(shuō)明包裝方式亠也茨力式 I連中右I “對(duì)現(xiàn)活直I 許迷 I 桔狽冊(cè)龍a 8mm紙哥r 6fnm越栄C 12mmC 16 mm C 2d mm眩帝C 32 mm廣 32mm .點(diǎn)股抵C a d mm匪弟 r 56 mm 85* r 72mm EW元件磁免懐G 0氏 metC 190 C?e 270 ar X-tt供紬司距|4mm1）帶狀元件的輸入方法圖一帶寬選擇帶狀元件的寬度。供料間距選擇

13、帶狀元件的傳送間距。元件供應(yīng)角度輸入帶狀送料器上的元件包裝方式相 對(duì)于JUKI的元件供給角度0的角度。2）管狀元件的輸入方法 圖二類型選擇管狀送料器的類型。當(dāng)為管狀變換器和帶狀送料器時(shí)，請(qǐng) 分別選擇“變換器型”或帶狀送料 器型”。送料等待時(shí)間用百分比設(shè)置相對(duì)于從上一個(gè)元件吸 取完成后到吸取下一個(gè)元件之間的等 待時(shí)間（根據(jù)各送料器型號(hào)設(shè)置的值）的實(shí)際等待時(shí) 間的比例。初始值為100%。元件供給角度輸入管狀送料器上的元件包裝方式相 對(duì)于JUKI的元件供給角度0的角度。REV. 日期炎更容技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.承認(rèn)確認(rèn)制作JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.機(jī)

14、種:XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060貼片機(jī)設(shè)備 儀器：JUKI2060貼片機(jī)圖示作業(yè)說(shuō)明圖二3）托盤的輸入方法圖一元件前頭位置用從托盤外形開(kāi)始的距離輸入盤元件 前頭元件的中心位置（X、Y）。間距輸入元件的間距（間距X、間距Y）。用 游標(biāo)卡尺進(jìn)行測(cè)量元件數(shù)輸入橫向、縱向的元件數(shù)托盤厚度輸入包括托盤下底面到上底面的高度To供應(yīng)器從DTS”、“MTC/MTS”中選擇供給 裝置。元件供給角度輸入托盤上的元件包裝方式相對(duì)于 JUKI的元件供給角度0。的角度。然后看IC要求貼裝的方向旋轉(zhuǎn)進(jìn)行 貼裝。4）散件的輸入方法圖二類型設(shè)置散件送料器的類型。Feed等待時(shí)間用百分比設(shè)置相對(duì)于從上一個(gè)元件吸 取

15、完成后到吸取下一個(gè)元件之間的等 待時(shí)間的實(shí)際等待時(shí)間的比例。元件供給角度輸入管狀送料器上的元件包裝方式相 對(duì)于JUKI的元件供給角度0。的角度。5）元件供給角度為了消除機(jī)臺(tái)規(guī)定的元件供紿角度與 實(shí)際供紿元件的供給角度的差。REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)TTT1ZT承認(rèn)確認(rèn)制作技師學(xué)院現(xiàn)代制造工程系編號(hào):REV.圖示定中心設(shè)置“吸嘴號(hào)”與“元件吸取真空壓力” 0貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)機(jī)種：XXXX電路板設(shè)備儀器：JUKI2060貼片機(jī)作業(yè)說(shuō)明吸嘴號(hào)從下拉式一覽表中選擇能夠穩(wěn)定吸取 具體元件的吸嘴編號(hào)。（根據(jù)吸嘴的大 小）真空值設(shè)置壓力數(shù)據(jù)，以通過(guò)真空壓力來(lái)判定元件吸取是否成功。選擇吸嘴編號(hào)后將被自動(dòng)設(shè)置

16、。激光昭知試呢中JtWAofifi | 詳才我山 |rBtet卿號(hào) 阿 3氏空應(yīng) |REV.日期變更容擔(dān)當(dāng)確認(rèn)吒喘唯CSCS錨嚙皓咯險(xiǎn)略的喀 DFDF吸吸吸吸皈岷唳皈嘔吸吸JUKI貼片程序制作指導(dǎo)書(shū)承認(rèn)確認(rèn)制作XXXX電路板機(jī)種：設(shè)備儀器:JUKI2060貼片機(jī)圖示作業(yè)說(shuō)明吸取數(shù)據(jù):遙引0)骨骯H)帀莎而燈ii8M i瀟 GLl)0 iifiw；15 00itf 伽 Wli0 fffi 98 405 000 00元件轉(zhuǎn)別列創(chuàng)夠剛聞1| 7師|mi供血L前而 圖二雙擊元件名，打開(kāi)以下的表格畫(huà)面。 元件名、包裝方式、供給裝置分別顯 示輸入在貼片數(shù)據(jù)及元件數(shù)據(jù)中的數(shù) 值。圖二表格畫(huà)面中編輯角度”、供應(yīng)”、 “位置”、“通道號(hào)”、“吸取坐標(biāo)”、 “狀態(tài)