焊接質(zhì)量通病及防治

1、.焊接質(zhì)量通病及防治1、產(chǎn)生焊接缺陷原因：1.1 咬邊：是焊腳處因焊接而造成的溝槽，產(chǎn)生咬邊主要原因有焊接電流過大，電弧太長、焊接速度太快及運條操作不當?shù)取?.2 焊瘤：是焊接過程中，熔化金屬流溢到焊縫之外的未熔化的，在母材上而形成的金屬瘤。1.3 裂紋：焊接裂紋有熱裂紋和冷裂紋等，在焊接過程中，焊條和熱影響區(qū)金屬冷卻到固定相線附近的高溫時產(chǎn)生的裂紋， 冷裂紋是焊接接頭冷卻到較低溫度下時產(chǎn)生的裂紋。 為了防止裂紋產(chǎn)生， 坡口及兩側(cè)的銹與油必須清除， 采取措施減小焊接應(yīng)力， 不準用未經(jīng)烘干的焊條，焊接前預熱及焊后加熱來達到預防裂紋的缺陷在焊縫中出現(xiàn)。1.4 氣孔和縮孔：氣孔是焊縫熔池中的氣泡在凝

2、固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。 產(chǎn)生氣孔的原因有焊條受潮或未烘干， 坡口及附近兩側(cè)有銹、水、油污而未清除干凈、焊接電流過大或過小，電弧長度太長以至熔池保護不良， 焊接速度過快等。 縮孔是熔化金屬在凝固過程中縮而產(chǎn)生的殘留在焊縫中的孔穴。1.5 夾雜和夾渣：夾雜是殘留在焊縫金屬中由冶金反應(yīng)產(chǎn)生的非金屬夾雜和氧化物， 夾渣則是殘留在焊留在焊縫中的熔渣。 產(chǎn)生夾渣原因是坡口角度太小，焊接電流太小，多層多道焊時清渣不干凈，運條操作不當?shù)取?.6 未熔合和未焊透：未熔合是在焊縫金屬與母材之間或焊道金屬與焊道金屬之間未完全熔化結(jié)合部分，產(chǎn)生未熔合原因， 主要是待焊金.屬表面不干凈； 未焊透是在焊接時

3、接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，產(chǎn)生未焊透是焊接電流過小，鈍邊太大，根部間隙太小，焊接速度太快等原因造成的。2焊接缺陷的防治措施2.1 焊縫坡口及焊縫兩側(cè)20mm 區(qū)域內(nèi)的氧化皮，臟物、油污等全部清理干凈，直至見到金屬光澤。防止氣孔、夾渣在焊縫中出現(xiàn)。2.2、管道組對時，每道焊縫焊接前，焊工應(yīng)認真檢查組對質(zhì)量，如超出焊縫的要求或管道錯口超出規(guī)定時，焊工應(yīng)拒絕施焊， 防止焊縫因管口組對不當而產(chǎn)生未焊透及未熔合的缺陷。2.3、施焊中，焊工要依據(jù)焊接工藝正確選用焊條，以便在電弧焊接過程中脫氧、脫碳、脫硫；焊工正確選用較大的焊接線能量，仔細清理層間熔渣、擺動焊條，壓低電弧，以減少有害夾雜物殘留在焊縫中。2.4、焊縫應(yīng)設(shè)引弧和收弧板，焊接過程中禁止在焊縫以外打引弧，氬氣氣體保護焊焊前應(yīng)在試板上進行調(diào)焊，調(diào)好參數(shù)后方可正式施焊。2.5、焊接中應(yīng)注意起弧和收弧質(zhì)量，收弧時應(yīng)將收弧坑填滿，防止焊接速度過快，產(chǎn)生焊縫縮孔現(xiàn)象；多層焊的層間接頭錯開，層間應(yīng)清理干凈再焊，減少焊縫夾渣形成。2.6、焊工在施焊過程中，不許使用未