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1、1.概述 SCOPE本承認(rèn)書規(guī)定了 CBB22系列電容器的技術(shù)要求。This specification covers capacitors.2. 引用標(biāo)準(zhǔn) APPLICABLE SPECIFICATION本承認(rèn)書引用 GB/T10190 (IEC384-16) 制定。The approval sheet except as specified in GB/T10190 (IEC384-16).3. 氣候類別 WEATHER CATEGORY 40/85/21穩(wěn)態(tài)濕熱實(shí)驗(yàn)的天數(shù)( 21天) Days relevant to the damp heat test(21days)上限類別溫度( +
2、85)The upper category temperature(+85)下限類別溫度( -40 )The lower category temperature(-40 )4. 特性 CHARACTERISTICS如果沒有其它規(guī)定,測(cè)試、檢驗(yàn)環(huán)境條件如下所示:環(huán)境溫度 : 15 35; 相對(duì)濕度: 25 75;氣壓: 86106kPa如果對(duì)測(cè)試結(jié)果有異議,可以在以下條件測(cè)試:環(huán)境溫度 : 25 1; 相對(duì)濕度: 48 52;氣壓: 86106kPa Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions
3、 formaking measurements and tests are as follows.Ambient temperature: 15 35;relative humidity: 25 75; air pressure:86106kPa.If there may be doubt on the results, measurements shall be made within the following limits:Ambient temperature: 251;relativehumidity: 48 52; air pressure:86106kPa.第1頁共5頁技術(shù)指標(biāo)
4、SPECIFICATIONS 額定電壓 (Rated Voltage)標(biāo)稱容量 (Rated Capacitance )電容量偏差 (Capacitance Tolerance)耐電壓 (Voltage Proof)損耗角正切 (Dissipation Factor)絕緣電阻 (Insulation Resistance)(20 ,100V,1min)可焊性( Solder ability)5、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖:630VDC0.68 F /0.1 FJ:5% K:10% (1KHZ;1V)1.6UR 5S測(cè)試頻率DFFrequency1KHZ0.001010KHZ100KHZ- 1.5 104 (C
5、 0.33 uF)5000 .uf (C 0.33 uF)槽焊法:2355,20.5S, 深入深度 ( 離本體 )2 0.5 mm)沾錫面積 95%Slot method: Thorough depth(leave the essence At least 95% of the circumferential faceWire up to immersed level shall be covered with new solder環(huán)氧樹脂(外裝色:紅色)芯子(金屬化聚丙烯膜)內(nèi)包料引線(線)第2頁共5頁6、外形尺寸 SHAPE AND DIMENSIONS6.1 外形尺寸圖( dimensi
6、ons see table)WTHxam5.1LD 0.05P 1.06.2 產(chǎn)品尺寸表格:(table )單位:mm(dimensions in mm)序產(chǎn)品名稱WTHPDL號(hào)PART NAMEmaxmaxmax1( 0.05)( 2)( )1CBB22 684J630V20RUF 01G22.58.512200.8262CBB22 104J630V15RN 1R17.56.510150.8263以下空白45678910第3頁共5頁7、使用時(shí)的注意事項(xiàng):(使)用溫度范圍.使用溫度范圍是指電容器的壁面溫度,不是 使用電容器的周圍溫度,請(qǐng)一定注意 。.電容器的壁面溫度(周圍溫度 電容器自體發(fā)熱)
7、,應(yīng)在額定 使用溫度 范圍內(nèi)的 條件 下使用 。(清)洗?該產(chǎn)品不易受清洗劑的影響,但因清洗劑種類和清洗條件之不同,可能會(huì)引起 特性劣化 ,敬請(qǐng)咨詢 。?清洗劑種類為氟利昂系及乙醇系時(shí),電容器不易受影響,但極性很高的清洗劑會(huì)受其影響。?清洗時(shí)間很長,清洗劑浸入電容器中就會(huì)受其影響,故應(yīng)盡量在短時(shí)間,低溫下清洗 。(涂)覆樹脂使用時(shí)?為了提高耐濕性,耐氣體腐蝕性 ,或?yàn)榱斯潭娙萜鞫扛矘渲蚵裼跇渲惺褂脮r(shí),敬請(qǐng)咨詢。?樹脂所含有的溶劑會(huì)浸入電容器中,會(huì)引起特性 劣化。?樹脂硬化時(shí)發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)熱(硬化發(fā)熱 ),也會(huì)對(duì)電容器有不良影響。(關(guān))于保管 ?使用環(huán)境 在濕度很高的環(huán)境下保管 ?使用
8、時(shí)在濕度 很高的環(huán)境下長期保管 ?使用 時(shí),芯子會(huì)隨時(shí)間增長通過外裝而逐漸吸濕,這是絕緣降低,電極 (蒸發(fā)膜或噴金部)氧化進(jìn)而使特性劣化的原因 ,故在高 濕度高 的環(huán)境下 保管? 使用 時(shí),敬請(qǐng)咨詢 。 對(duì)腐蝕性氣體的注意在氯化氫 ,硫化氫,亜硫酸氣等氧化性氣體中保管 ?使用 時(shí),會(huì)使電極(蒸發(fā)膜或噴金部)氧化,進(jìn)而誘發(fā)冒煙 ?著火 ,故請(qǐng)避免在這種環(huán)境下保管使用。(焊)接. 焊接應(yīng)在下記焊接條件 范圍下進(jìn)行 。超過焊接 條件 范圍時(shí) ,敬請(qǐng)咨詢 。槽式焊接 裝置的焊接時(shí)間為第 槽和第 槽的合計(jì)時(shí)間 。. 且該焊接條件范圍是不會(huì)引起電容器特性劣化 的范圍 ,但并不是可穩(wěn)定焊接的范圍??煞€(wěn)定焊接
9、的條件,要在確認(rèn)各種條件后設(shè)定。. 與片式元件一起焊接時(shí),應(yīng)避免一起通過粘接劑硬化爐 。應(yīng) 在粘接 劑硬化 后 ,再插入本電容器于印刷板上進(jìn)行焊接。(因?yàn)闀?huì)加上實(shí)裝耐熱溫度以上 的熱量,致使電容器外裝 樹脂破損 ,導(dǎo)致電容器 特性劣化)。. 盡量不要與片式元件一起進(jìn)行回流焊。(因?yàn)闀?huì)施加實(shí)裝耐熱溫度以上 的熱量,致使電容器外裝 樹脂破損 ,導(dǎo)致電容器 特性劣化)。. 焊接后手工修正,或?qū)嵤┐谓n焊時(shí) ,應(yīng)在電容器 本體恢復(fù)到 常溫 后進(jìn)行 。而且,必須實(shí)施 第4頁共5頁次以上焊接時(shí),敬請(qǐng)咨詢 。焊接條件焊錫溫度()用電烙鐵時(shí)浸漬于焊錫槽中時(shí)條件印刷電路板:両面貫通孔以上預(yù)熱 :,以下焊接時(shí)間(秒)(處)理上的注意?劇烈的 充放電會(huì)使電容器特性劣化 ,故應(yīng)予以避
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