機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔專(zhuān)業(yè)材料

1、2012 advantools confidential. all rights reserved. advantools confidentialnon-disclosure agreement required機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔機(jī)械鉆孔和鐳射鉆孔 應(yīng)用部應(yīng)用部 于龍于龍 2015.4.3 2015.4.3機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程2稻谷書(shū)屋鉆孔制程3n層曝光蝕刻層曝光蝕刻鍍銅鍍銅灌埋孔灌埋孔壓合壓合(一一)內(nèi)層內(nèi)層鉆孔鉆孔(一一)表面整平鉆孔鉆孔(二二)壓合壓合(二二)曝光蝕刻鐳射鉆孔鍍銅蝕刻3稻谷書(shū)屋鉆孔的目的1 1、在板料上鉆出客戶(hù)要求的孔，孔的位置及大小均需滿、在板

2、料上鉆出客戶(hù)要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶(hù)的要求。足客戶(hù)的要求。2 2、實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊、實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊3 3、為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?、為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?稻谷書(shū)屋孔的分類(lèi)5通孔通孔盲孔盲孔埋孔埋孔viavia孔孔5稻谷書(shū)屋鉆孔使用的物料及特性鉆咀鉆咀底板底板面板面板q復(fù)合材料復(fù)合材料 le100/300/400/phenolicq鋁箔壓合鋁箔壓合材材l.c.o.a eo+q鋁合金鋁合金板板al sheet 鋁片q復(fù)合復(fù)合材料材料木質(zhì)底板q酚醛樹(shù)脂酚醛樹(shù)脂板板酚醛底板q鋁箔壓合鋁箔壓合板板l.c.o.as30006稻谷書(shū)屋

3、鉆孔使用的物料及特性7 作用：防止鉆頭鉆傷臺(tái)面 防止鉆頭折斷 減少毛刺 散熱優(yōu)點(diǎn)：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；鋁片復(fù)合樹(shù)脂鋁片浸fp樹(shù)脂紙板酚醛板0.15-0.2mm適用于普通板鉆孔0.3mm軟板鉆孔0.25mm適用于hdi板,ptfe板,bt板,軟板鉆孔專(zhuān)用耗材0.25mm適用于hdi板,軟板，背鉆鉆孔專(zhuān)用耗材適用于軟板和0.5mmptfe以上板鉆孔 硬度857稻谷書(shū)屋鉆孔使用的物料及特性鉆咀鉆咀 作用：防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精 度。 優(yōu)點(diǎn)：有利于鉆刀的散熱，降低鉆孔溫度；不折斷鉆咀；8稻谷書(shū)屋鉆孔使用的物料及特性 作用：保護(hù)板面，防止壓痕 導(dǎo)向，防

4、止鉆頭在銅面上打滑，提高孔位精度 減少毛刺 散熱防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)臺(tái)；減少鉆咀損耗。優(yōu)點(diǎn)：板面平滑、清潔；產(chǎn)生的碎屑小；與待鉆板大小一致。木漿板白色密胺板樹(shù)脂板酚醛板適用于普通非密集孔位鉆孔邵氏硬度562適用于hdi板, 軟板鉆孔專(zhuān)用耗材邵氏硬度782適用于hdi板,軟板鉆孔專(zhuān)用耗材邵氏硬度782適用于hdi板,軟板鉆孔專(zhuān)用耗材大于邵氏d級(jí)硬度859稻谷書(shū)屋機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程10稻谷書(shū)屋內(nèi)層裁板機(jī)械鉆孔機(jī)械鉆孔內(nèi)層aoi內(nèi)層曝光蝕刻去膜去膠渣去膠渣壓合壓合化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅棕化壓合x(chóng)-ray鉆靶成型裁邊棕化棕化外層顯影外層顯影外層顯影外層顯影電鍍電鍍外層蝕刻外層

5、蝕刻成型裁邊鐳射鐳射mask曝光曝光鐳射鐳射mask蝕刻蝕刻雙面打薄內(nèi)層蝕刻后內(nèi)層蝕刻后aoi鐳射鐳射mask aoi外層曝光外層曝光銑床成型外層電氣測(cè)試成品測(cè)試化學(xué)銀x-ray鉆靶成型裁邊成型裁邊曝光曝光雙面打薄雙面打薄電鍍電鍍水洗水洗去膜蝕刻去膜蝕刻 鐳射鉆孔鐳射鉆孔阻抗測(cè)試化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅去膠渣去膠渣成型后蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測(cè)試鉆孔鉆孔水洗11稻谷書(shū)屋12鉆頭 作用：通過(guò)鉆機(jī)在高轉(zhuǎn)速和一定落速帶動(dòng)下鉆穿線路板。 要求：鉆刀直徑、鉆尖面；材質(zhì)有一定韌性、硬度及耐磨性能 鉆頭的主要類(lèi)型有：st型、uc型 ucuc型型- - 因因減少減少和基板和基板接觸接觸的的面積面積所以

6、可所以可提升提升孔壁孔壁品質(zhì)品質(zhì)stst型型- - 基本上再研磨次數(shù)比基本上再研磨次數(shù)比ucuc型多型多12稻谷書(shū)屋13uc型型qst型型0.40.8mmuc型的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)型的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì) st/stx的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì) 高質(zhì)量的鉆孔品質(zhì)，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。操作簡(jiǎn)單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù) 低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力。 較大的使用范圍，使用于一般用途 利于微鉆和6層以上的pcb板。 利于一般直徑鉆頭和雙面板及6層以下多面板。 13稻谷書(shū)屋14主要型號(hào)hitachiposaluxadvanced control制造區(qū)域日本制造瑞士制造美國(guó)制造基本信息型號(hào)6l180、

7、e210e，有6個(gè)鉆頭，鉆頭鉆速最高160/125rpm，空氣軸承鉆頭。型號(hào)分別有m22、m23兩種， 有5個(gè)鉆頭，分別最高是80krpm-160krpm，是空氣軸承鉆頭。型號(hào)是trudril 104、2550 ，有5個(gè)鉆頭，鉆頭鉆速最高200krpm，空氣軸承鉆頭。設(shè)備式樣14稻谷書(shū)屋15稻谷書(shū)屋機(jī)械鉆孔的制程鉆孔的目的與物料鐳射鉆孔的制程16稻谷書(shū)屋100 nm 5th h, 4th h, 3rd h, ar-ion 2nd h, nd:yag nd:yag nd:yag nd:yag nd:yag nd:ylfwavelength212 nm266 nm355 nm488 nm 532

8、nm1064 nmvisibleinfraredultraviolet1000 nm10,000 nm400 nm750 nm1321 nm光譜圖 激光類(lèi)型主要包括紅外光紅外光和紫外光紫外光兩種；可見(jiàn)光可見(jiàn)光紫外線紫外線(uv)紅外線紅外線(ir)17稻谷書(shū)屋18鐳射鉆孔的主要功能鐳射鉆孔一般用于via孔(微通孔)隨著pcb向微型和高密度互連的方向發(fā)展，越來(lái)越多制板采用微導(dǎo)孔的連接方式實(shí)現(xiàn)高密度互連，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的小孔能力，幾乎己經(jīng)到極限；隨著盲孔設(shè)計(jì)的發(fā)展，高密度的需求其可靠性也需要新的工藝以改善，鐳射鉆孔應(yīng)運(yùn)而生。18稻谷書(shū)屋19iac confidentiallaser laser 類(lèi)型

9、類(lèi)型uvuv激發(fā)介質(zhì)yag激發(fā)能量發(fā)光二極管代表機(jī)型：esi 5320laser laser 類(lèi)型類(lèi)型 ir ir（rfrf）激發(fā)介質(zhì)密封co2氣體激發(fā)能量高頻電壓代表機(jī)型：hitachi lc-1c21e/1claser laser 類(lèi)型類(lèi)型 ir ir（teatea）激發(fā)介質(zhì)外供co2氣體激發(fā)能量高壓電極代表機(jī)型：sumitomo lavia 1000tw19稻谷書(shū)屋20iac confidentialconformal maskconformal mask以銅窗的大小決定孔徑所以使用較大的laser beam加工。directdirect以laser beam大小決定孔徑。copper directcopper direct以laser beam大小決定孔徑。20稻谷書(shū)屋21iac confidential標(biāo)準(zhǔn)盲孔標(biāo)準(zhǔn)盲孔殘膠殘膠能量過(guò)大、過(guò)蝕能量過(guò)大、過(guò)蝕孔徑不足孔徑不足 底銅受損，分層底銅受損，分層穿銅