Protel99SE電路設計實例教程11(共13章)

1、整理課件整理課件2第11章 PCB元件的制作內容提示：在PCB設計過程中，難免會遇到元器件封裝庫中沒有對應封裝的情況，這時就需要用戶自己創(chuàng)建一個新的PCB元器件封裝，以滿足設計需要。創(chuàng)建新的元器件封裝庫主要有三種方法：利用元器件封裝向導創(chuàng)建一個新的元器件封裝；手工繪制出新的元器件封裝；通過對現(xiàn)有的元器件封裝進行編輯、修改使之成為一個新的元器件封裝。學習要點：封裝編輯器創(chuàng)建元件封裝手工定義元件封裝生成相關報表整理課件311.1 進入PCB元件封裝編輯器可以通過下面的步驟啟可以通過下面的步驟啟動元件封裝編輯器。動元件封裝編輯器。(1)在文件管理界面單擊鼠標右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇New命令，如

2、圖11.1所示，或者選擇FileNew菜單命令，打開如圖11.2所示的創(chuàng)建新文件對話框。(2)選擇.LIB文件類型，單擊OK按鈕，創(chuàng)建一個新的PCB元件封裝庫文件。整理課件411.1 進入PCB元件封裝編輯器(3)雙擊新創(chuàng)建的庫文件，即可進入雙擊新創(chuàng)建的庫文件，即可進入PCB元件封元件封裝編輯界面，如圖裝編輯界面，如圖11.3所示。所示。 主菜單欄 主工具欄 元件管理器 繪圖工具欄 狀態(tài)欄 工作區(qū) 整理課件511.2 利用向導創(chuàng)建元件封裝Protel 99 SE的的PCB元件封裝編輯器元件封裝編輯器提供了元件封裝定義向導，通過該功提供了元件封裝定義向導，通過該功能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的

3、能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的基本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元基本封裝類型創(chuàng)建符合用戶需求的元件封裝。其具體過程如下。件封裝。其具體過程如下。(1)單擊元件管理器主窗口下面的Add按鈕，或選擇ToolsNew Component菜單命令，啟動如圖11.6所示的元件封裝定義向導。(2)單擊Next按鈕，進入如圖11.7所示的界面，這里提供了12種基本封裝類型。(3)下面需要對所選基本封裝類型的具體尺寸進行定義，這一過程中需要定義的參數(shù)隨所選封裝類型不同而不同，下面以SOP類型的封裝為例進行介紹。如圖11.8所示。 整理課件611.2 利用向導創(chuàng)建元件封裝(4) 至此元件封裝的參數(shù)至此元件封裝的

4、參數(shù)就定義好了，下面需要就定義好了，下面需要為新定義的封裝指定一為新定義的封裝指定一個名稱，如圖個名稱，如圖11.12所示，所示，單擊單擊Next按鈕。按鈕。(5) 此時進入如圖此時進入如圖11.13所示的界面，單擊所示的界面，單擊Finish按鈕，完成封裝按鈕，完成封裝定義。新創(chuàng)建的元件封定義。新創(chuàng)建的元件封裝如圖裝如圖11.14所示。所示。整理課件711.3 手工定義元件封裝利用向導創(chuàng)建新的元件封裝雖利用向導創(chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的基然方便，但由于系統(tǒng)提供的基本封裝類型畢竟有限，有時仍本封裝類型畢竟有限，有時仍然需要手工創(chuàng)建所需要的元件然需要手工創(chuàng)建所需要的元件封裝。封裝

5、。整理課件811.3.1 創(chuàng)建新的元件封裝一般手工創(chuàng)建元件封裝時需一般手工創(chuàng)建元件封裝時需要先設置封裝參數(shù)，然后再要先設置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對象，最好設定插放置圖形對象，最好設定插入參考點。入參考點。1元件封裝參數(shù)設置(1)選擇ToolsLibrary Options菜單命令，如圖11.15所示。(2)彈出文檔參數(shù)對話框，如圖11.16所示。在Layers選項卡中設置元件封裝層參數(shù)，選中Pad Holes和Via Holes。 (3)Option選項卡的設置如圖11.17所示。整理課件911.3.1 創(chuàng)建新的元件封裝(4) 選擇選擇ToolsPreferences菜單命菜單命令，進行系統(tǒng)

6、參數(shù)設置，如令，進行系統(tǒng)參數(shù)設置，如圖圖11.18所示。所示。 (5) 彈出的系統(tǒng)參數(shù)對話框彈出的系統(tǒng)參數(shù)對話框如圖如圖11.19所示。包含所示。包含Options選項卡、選項卡、Display選選項卡、項卡、Color選項卡、選項卡、Show/Hide選項卡、選項卡、Default選項卡和選項卡和Signal Integrity選選項卡。項卡。(6) 在在Display選項卡中設置選項卡中設置相應的參數(shù)，如圖相應的參數(shù)，如圖11.20所示。所示。整理課件1011.3.1 創(chuàng)建新的元件封裝2放置元件(1)首先繪制焊盤，選擇PlacePad菜單命令，如圖11.21所示。也可以單擊工具欄放置焊盤圖

7、標。 (2)為將焊盤放置在固定位置，再放置前按下Tab鍵，彈出焊盤屬性對話框，設置焊盤位置為(0mil，0mil)、焊盤直徑為60mil、內孔直徑為30mil、編號(Designator)為1、形狀(Shape)為方形(Rectangle)，如圖11.22所示。(3)放置好的第一個焊盤如圖11.23所示，繼續(xù)放置焊盤，再次按下Tab鍵，進行屬性設置。整理課件1111.3.1 創(chuàng)建新的元件封裝(4) 第二個焊盤形狀為圓形第二個焊盤形狀為圓形(Round)，位置為，位置為(0mil，100mil)，如圖，如圖11.24所示。所示。(5) 依次放置本列其他焊盤，依次放置本列其他焊盤，間距間距100m

8、il，另一列焊盤間，另一列焊盤間隔隔300mil，第七個焊盤的屬，第七個焊盤的屬性如圖性如圖11.25所示。所示。(6) 繪制好的兩列焊盤如圖繪制好的兩列焊盤如圖11.26所示。所示。(7) 下面開始繪制元件外形下面開始繪制元件外形輪廓，將工作層切換至頂層輪廓，將工作層切換至頂層絲印層絲印層(TopOverlay)，然后，然后選擇選擇 PlaceTrack菜單命令，菜單命令，設置導線屬性，如圖設置導線屬性，如圖11.27所所示。示。整理課件1211.3.1 創(chuàng)建新的元件封裝(8) 元件上端開口位置為元件上端開口位置為(125mil，50mil)和和(175mil，50mil)，如圖，如圖11.

9、28所示。所示。(9) 最后繪制圓弧，它表最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，示了元件的放置方向，選擇選擇PlaceArc菜單命菜單命令，設置圓弧的屬性，令，設置圓弧的屬性，如圖如圖11.29所示。所示。(10)完成元件的繪制，繪完成元件的繪制，繪制結果如圖制結果如圖11.30所示。所示。整理課件1311.3.1 創(chuàng)建新的元件封裝(11) 在在PCB管理器中，在元件名管理器中，在元件名字處單擊鼠標右鍵，從彈出的快捷字處單擊鼠標右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇菜單中選擇Rename命令，如圖命令，如圖11.31所示。所示。 (12) 在彈出的重命名對話框中輸在彈出的重命名對話框中輸入新的元件名稱，

10、如圖入新的元件名稱，如圖11.32所示。所示。(13) 設置元件的參考坐標，通常設置元件的參考坐標，通常設定為設定為Pin1，即設置，即設置Pin1的中心的中心坐標為坐標原點。如圖坐標為坐標原點。如圖11.33所示。所示。(14) 某些元件也可以以中心為坐某些元件也可以以中心為坐標，此時可選擇標，此時可選擇EditSet ReferenceCenter命令，如果有命令，如果有其他要求，可以選擇其他要求，可以選擇EditSet ReferenceLocation命令，此時命令，此時出現(xiàn)十字光標，將十字光標放置在出現(xiàn)十字光標，將十字光標放置在參考點，單擊鼠標左鍵完成設置，參考點，單擊鼠標左鍵完成設

11、置，如圖如圖11.34所示。所示。整理課件1411.3.2 利用元件封裝庫創(chuàng)建新的元件封裝下面以制作下面以制作80mil間距的貼片間距的貼片按鈕為例介紹利用元件封裝庫按鈕為例介紹利用元件封裝庫創(chuàng)建新元件封裝的方法。創(chuàng)建新元件封裝的方法。(1)首先找到與欲創(chuàng)建元件相似的元件。在印制電路板設計界面左邊欄PCB瀏覽器下選擇瀏覽元件庫Libraries，如圖11.35所示。 (2)選擇瀏覽元件庫Libraries后，系統(tǒng)列出封裝元件庫，并在元件Component欄中列出元件庫中所有的元件封裝，如圖11.36所示。整理課件1511.3.2 利用元件封裝庫創(chuàng)建新的元件封裝(3) 在元件封裝列表中選在元件封

12、裝列表中選擇擇“1805”，可以在下面，可以在下面的預覽框中查看到它的的預覽框中查看到它的封裝形式，與需要創(chuàng)建封裝形式，與需要創(chuàng)建的封裝類似，如圖的封裝類似，如圖11.37所示。單擊在元件列表所示。單擊在元件列表框下面的框下面的Edit按鈕，開按鈕，開始編輯封裝。始編輯封裝。 (4) 編輯封裝在元件庫編編輯封裝在元件庫編輯器中進行，單擊輯器中進行，單擊Edit按鈕后，系統(tǒng)打開該元按鈕后，系統(tǒng)打開該元件封裝的編輯器，如圖件封裝的編輯器，如圖11.38所示。所示。整理課件1611.3.2 利用元件封裝庫創(chuàng)建新的元件封裝(5) 縮短貼片元件兩個焊縮短貼片元件兩個焊盤之間的距離，設置為盤之間的距離，設

13、置為80mil，如圖，如圖11.39所示。所示。(6) 將新的元件封裝重新將新的元件封裝重新命名，如圖命名，如圖11.40所示。所示。整理課件1711.4 生成相關報表自制的元件封裝報表在元件封自制的元件封裝報表在元件封裝編輯器中生成，包括封裝的裝編輯器中生成，包括封裝的各項參數(shù)。各項參數(shù)。整理課件1811.4.1 元件封裝圖報表創(chuàng)建步驟如下。創(chuàng)建步驟如下。(1)選擇ReportLibrary Status菜單命令，如圖11.41所示，來生成元件庫狀態(tài)報表。(2)彈出元件庫狀態(tài)報告對話框，如圖11.42所示，包括元件的大小尺寸和焊盤導線等數(shù)目統(tǒng)計。(3)在元件庫狀態(tài)報告對話框中單擊Report

14、按鈕，生成的報告為“*.REP”，如圖11.43所示。整理課件1911.4.2 元件封裝報表(1) 選擇選擇ReportComponent菜菜單命令，如圖單命令，如圖11.44所示，所示，來生成元件封裝報表。來生成元件封裝報表。(2) 生成的元件報表內容生成的元件報表內容包括元件的尺寸面積和包括元件的尺寸面積和組件的數(shù)目如焊盤、導組件的數(shù)目如焊盤、導線、圓弧、注釋等，如線、圓弧、注釋等，如圖圖11.45所示。所示。整理課件2011.4.3 元件規(guī)則檢查報表(1) 選擇選擇ReportComponent Rule Check菜單命令，菜單命令，如圖如圖11.46所示，來生成所示，來生成元件規(guī)則檢

15、查報表。元件規(guī)則檢查報表。(2) 彈出元件規(guī)則檢查設彈出元件規(guī)則檢查設置對話框，設置檢查的置對話框，設置檢查的規(guī)則和范圍，如圖規(guī)則和范圍，如圖11.47所示，所示， (3) 生成的元件規(guī)則檢查生成的元件規(guī)則檢查報表如圖報表如圖11.48所示。所示。整理課件2111.4.4 創(chuàng)建項目元件封裝庫(1) 創(chuàng)建項目文件封裝庫是創(chuàng)建項目文件封裝庫是在完成印制電路板的設計之在完成印制電路板的設計之后。打開后。打開PCB電路板設計文電路板設計文件，進入編輯器環(huán)境，執(zhí)行件，進入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建項目文件封裝庫的創(chuàng)建項目文件封裝庫的DesignMake Library菜單菜單命令，如圖命令，如圖11.49所示。所示。(2) 執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會自執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會自動切換到元件封裝庫編輯界動切換到元件封裝庫編輯界面，并生成相應的項目文件面，并生成相應的項目文件庫文件庫文件“*.Lib”，如