自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

1、/自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝規(guī)范為進(jìn)一步提高機(jī)插率，達(dá)到提效的目的，重新修訂了自動(dòng)插件機(jī)用機(jī)插工藝規(guī)范，自動(dòng)插件機(jī)用機(jī) 插工藝規(guī)范是根據(jù)公司已有機(jī)插設(shè)備的技術(shù)規(guī)格書擬制的基本技術(shù)要求，是專業(yè)排版、工藝、質(zhì)量、認(rèn) 定等部門必須的技術(shù)規(guī)范，隨著技術(shù)的更新?lián)Q代，本規(guī)范會(huì)出現(xiàn)遺漏和不足之處，希望大家提出寶貴意 見并改進(jìn)之（注：原普通插件機(jī)用機(jī)插工藝規(guī)范、異型插件機(jī)用機(jī)插工藝規(guī)范同時(shí)作廢，并停止使用）。1、PCB外形及尺寸要求：1 為適應(yīng)設(shè)備線體傳動(dòng)的要求，印制板四角必須倒圓角，R> 2mm;2 印制板尺寸必須滿足以下條件：設(shè)備允許范圍長(zhǎng)（L） *寬（W）最小尺寸：102mm*80mm ;最大尺寸483

2、mm*406mm :為了適應(yīng)我公司生產(chǎn)線體的要求以及提高機(jī)插效率的要求，對(duì)于主板和副板拼板的尺寸要求：長(zhǎng)（L） * 寬（W）最小尺寸：200mm*150mm ;最大尺寸400mm*300mm :最佳尺寸330mm*247mm ;2、定位孔1 用于機(jī)插定位的定位孔主要有5個(gè)孔，其中三個(gè)虛線孔可去掉，如PCB右下角元器件較為密集，則右下角的虛線橢圓孔必須添加，30mm<L1<50mm ;2 定位孔的尺寸如上圖所示，其中A=5mm ± 0.1mm ;3 定位孔8mm的范圍內(nèi)應(yīng)沒有焊盤、元器件及走線；絲印標(biāo)識(shí)除外；定位孔周邊直徑2.5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有郵票孔。同樣適用于螺絲固定孔;

3、1上無元件區(qū)域.7A df4-R2-4*53-04 /JtWI丿 <JJ丿A 1A4LA44圖一：印制版（機(jī)插）定位孔及外型尺寸示意圖3、工藝邊及工藝夾持邊的設(shè)計(jì)1工藝邊夾持邊指在生產(chǎn)過程中設(shè)備及工裝需要夾持的PCB的邊緣部分。2 元器件與板邊的最小間距為A=5mm ,焊盤與板邊的最小間距為4mm；邊緣銅箔不得小于 1mm ,如此條件無法保證時(shí)，則要增加工藝邊來保證PCB有足夠的可夾持邊緣。4 另外增加工藝夾持邊將降低 PCB的撓度，且提高成本，設(shè)計(jì)布板應(yīng)盡量不采用。5 需要機(jī)插的PCB，機(jī)插定位孔可以加在增加的工藝夾持邊上，工藝夾持邊的寬度不僅要滿足夾持需要，還要滿足機(jī)插定位孔的排布需

4、要。6 工藝夾持邊與PCB可用郵票孔或者V形槽連接。4、元器件及焊盤排布方向和位置1焊盤之間的距離是減少連焊的最重要因素，非連接需要的焊盤間距在任何情況下應(yīng)保持至少 0.5mm（ DIP等IC器件無法保證應(yīng)用焊接面絲印隔離）的最小距離。見圖二。Min 0.5mm橢圓形圓形Min 0.5mm切割焊盤Min 0.5mm2排布可機(jī)插軸向元器件時(shí)，應(yīng)排布的行列清晰、整齊有序，排布密度尺寸如圖三: 求I Min 2.3mm ( m Min 2.3mmCMin 2.6mm1 CZb-圖三*應(yīng)當(dāng)盡量避免同一行列中的長(zhǎng)短不齊，避免排列方向不同的電阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，應(yīng)參照?qǐng)D三中的最小間距。*跨接

5、線之間的最小距離可參照?qǐng)D中最小密度尺寸相應(yīng)遞減0.3mm.。*當(dāng)機(jī)插的元器件為 1/4W電阻，1/2W電阻、色環(huán)電感時(shí)，由于這些元件管體較大，圖中所示的最 小密度尺寸需相應(yīng)遞增 0.20.5mm。3 排布可機(jī)插徑向元器件時(shí)，由于徑向插件機(jī)的刀頭限制，應(yīng)控制排布密度，排布應(yīng)行列清晰，各 種具體的排布尺寸如圖四。可機(jī)插的三極管與各機(jī)插徑向件間的最小距離同薄膜電容。*相鄰機(jī)插元件實(shí)體邊緣相距不小于0.5mm ;相鄰手插元件與機(jī)插元件實(shí)體邊緣相距不小于1.0mm ;相鄰手插元件實(shí)體邊緣相距不小于2.0mmMin 3.0mm瓷片電容* Min 3.0mm十水平排布徑向元器件間距以3.5mm最小間距不得小

6、于 3.0mm ;為最佳，T薄膜電容電解電容圖四*由于徑向件機(jī)插后的彎腿方式為斜向45度角，因此，徑向件的焊盤與周圍非連接需要的焊盤間的距離需大于1.0mm，以避免連焊的發(fā)生。需要留出一定的距離以保證在進(jìn)行徑向插接時(shí)不損壞軸4 對(duì)于需要設(shè)計(jì)在軸向件中的徑向機(jī)插件, 向元器件。見圖五所示，Min 3.0mmMin 3.0mmf | Min 3.0mm圖五水平排布徑向元器件最小間距為2.0mm5、鉚釘孔的設(shè)計(jì)我公司現(xiàn)使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm兩種類型的鉚釘。鉚釘孔尺寸要求：1.6*2.8mm的鉚釘孔直徑應(yīng)為1.81.9mm, 2.5*3.5mm 的鉚釘孔直徑應(yīng)為2.72.8mm。由

7、于鉚釘在銅箔面的翻花，鉚釘周圍8mm處不要排布可機(jī)插元器件。（翻花后鉚釘尺寸參考值：1.6*2.8mm 為 3.5mm; 2.5*3.5mm 為 5mm）6、機(jī)插元件的孔徑為1mm ,誤差+0.1mm.-0mm 7、PCB排布設(shè)計(jì)基本規(guī)則這是實(shí)現(xiàn)最大機(jī)插率的基本要求。1.TOP面設(shè)計(jì)基準(zhǔn) 1.35 num : IHI Ilf IIIIBBIIH L三.JMSHD TOP排布、fl、昭1'豐魏克件收孔社=別 費(fèi)直鞭旳 口叭 傀昂4m>. wa. 上記尺寸為最小隔離距離，請(qǐng)務(wù)必遵守。b. SMD CHIP部品以1608 TYPE為標(biāo)準(zhǔn)使用c. 配置極性元件時(shí)，按相同方向配置。d. 插

8、入元件后為了確認(rèn)方向性，機(jī)插、手插元件的MARKIN®比部品BODY大 1.0mm,e. 機(jī)插部品的孔徑=引線直徑+0.4mm。2. BOTTOM面設(shè)計(jì)基準(zhǔn):F'EiO Him JL Wlfa ii vh-bii arai：L.QmBfL WdU nWKatnHIn *ee,Hfa mil Tiua©嚴(yán) III »¥ III IH-III IH4II IIMi!ia*-H>lia!b«!ll!M>*ia!H>*iai*#*!l!*-WIII!*4ll 11»*»1 IIMI llb*4l lll-H

9、I IIL i費(fèi) KK1«企的型籍t泰爾曲處心上.?iiFFn urmirf SMD + jI SOLDERING 口f m ana U.Qm.J 嚴(yán) 3 i 皿T東iJ ；需止梓簾CHIP.fcCHIF SIJ£ （'的元常排怖應(yīng)墮虹丿SOLDERINGHWEGHOJJUBII1a. 上記尺寸為最小隔離距離，務(wù)必遵守.b. CHIP類必須與SOLDERING向直角排布（CHIP,TR,IC等）c. T/P 禁止在進(jìn)行方向外圍5.0 mm內(nèi)設(shè)定.3. 元件間隔距離標(biāo)準(zhǔn):c，軸向元件-CHIPo-cmD-©iioJH! IW；2；M屋，花 L3，”.m豐插元

10、件Qn p：-B.O.TTQX面ijin iinun nrri urr8、編帶標(biāo)準(zhǔn)和可以機(jī)插的元件范圍:編帶式軸向電阻、二極管等AIr=II0.8max3.2 mm minL1-L252±1L26±1注：1連續(xù)帶式包裝符合IEC386的規(guī)定"52編帶"。2除圖紙要求的尺寸外，要求做到焊點(diǎn)牢固，弓|線根部不涂漆，色環(huán)準(zhǔn)確，清楚，粘帶 不開裂，不得有手補(bǔ)件，元件層加墊紙。3. 連續(xù)6只件間距累積誤差不超過1.5mm。4. 軸向電容，軸向電感，編帶標(biāo)準(zhǔn)同上。5. 元器件的引線直徑為0.380.78mm。6. 元器件的機(jī)插跨距范圍為520mm （最小跨距需做到機(jī)

11、插時(shí)不損傷或打壞元件）編帶式電解電容、鉭電容、立式電阻等xamutn"iiiiipo4 ±0.2 臺(tái)紙11max名稱符號(hào)尺寸說明產(chǎn)品中心距P12.7 ±1送料孔間距F012.7 ±0.3引線間距F+0.85 -0.2臺(tái)紙寬度W18± 0.5送料孔中心與臺(tái)紙邊距離W9± 0.5產(chǎn)品下端面送料孔中心距H18.5 ± 0.75(20)15.5-22.5引線打彎處與送料孔中心距H016± 0.5臺(tái)紙厚度t0.5 ± 0.2進(jìn)口產(chǎn)品前后偏移 h±1立式電阻編帶式樣（單位：mr）22p+iIee十+

12、9; II上團(tuán)為優(yōu)選編帶方式PoWPFHoP1W112.7 ±0.318 ±0.512.7 ±15 ±0.516 ±0.53.85 ±0.79 ±0.5注：圖中電阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下圖），其他尺寸同編帶電解電容O O5.0 ±0-5三 瓷片電容、聚脂膜電容、立式電感等h元件體大小要求:名稱標(biāo)記尺寸(mm)產(chǎn)品間距P12.7 士 1.0插孔間距F012.7 士 0.3插孔位置Pi3.85 士 0.7F26.35 士 1.3及偏移W9士 0.5引線間距F5半臺(tái)紙寬度W18-005膠帶寬度W(12.5

13、 15) 士 0.5膠帶位置偏移W03+產(chǎn)品編帶高度H22 士 1.0(20)插孔直徑D04 士 0.2不良品切斷位置L11以下引線成形高度沖16士 0.5 十臺(tái)紙總厚度t0.7 士 0.2產(chǎn)品偏斜_h2以下引線偏斜F30.5以上 半四 三極管編帶標(biāo)準(zhǔn)名稱寸(mm)最小(min)最人(max)A3.1812D3.74.3D0.360.66D211.0Fi、F22.42.9H15.5H8.59.75H2B01H2A01H332H415.5LpF11Li2.5P12.413F25.956.75Ti1.42T20.380.68W17.519W5.519W00.5(2)線路板上的機(jī)插孔為：1+0.1 mm機(jī)插孔距范圍為5 mm20mm.五 注意事項(xiàng)(1) 需架高的1/2W、1W