筆記本主板常用芯片的與功能

1、主板常用芯片的參數(shù)與功能 課程簡(jiǎn)介 本課程介紹當(dāng)前主流筆記本電腦的芯片組及輔助功能芯片的作用及其參數(shù)。主芯片組包括Intel GMCH（MCH）ICH系列芯片組；VIA系列NB用芯片組；SIS系列NB用芯片組。輔助芯片包括：時(shí)鐘產(chǎn)生器芯片、電源管理器芯片、BIOS芯片、Super I/O芯片、KBD（H8）、音頻編解碼器芯片。主板常用芯片的參數(shù)與功能 1. 芯片組在M/B中的作用。-22. 輔助芯片在M/B中的作用。-23. INTEL/VIA/SIS系列移動(dòng)芯片組-24. GMCH(MCH)/北橋的主要功能-65. GMCH(MCH)/北橋的重要信號(hào)-66. ICH/南橋的主要功能-67.

2、ICH的重要信號(hào)-68. BIOS芯片的主要功能-19. BIOS芯片的重要信號(hào)-1目錄主板常用芯片的參數(shù)與功能 10.Super I/O的主要功能-411.Super I/O的重要信號(hào)-412.KBD（H8）的主要功能-613.KBD（H8）的重要信號(hào)-614.時(shí)鐘產(chǎn)生器芯片的主要功能-215.時(shí)鐘產(chǎn)生器芯片的重要信號(hào)-216.橋接器芯片的主要功能-217.橋接器芯片的重要信號(hào)-2目錄（續(xù)）主板常用芯片的參數(shù)與功能 第一章：第一章： 芯片組在芯片組在M/B中的作用。中的作用。芯片組簡(jiǎn)介：芯片組簡(jiǎn)介：主板常用芯片的參數(shù)與功能 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說(shuō)中央處理器（CP

3、U）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界稱(chēng)設(shè)計(jì)芯片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低。這是因?yàn)槟壳癈PU的型號(hào)與種類(lèi)繁多、功能特點(diǎn)不一，如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴(yán)重地影響計(jì)算機(jī)的整體性能甚至不能正常工作。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。其中CPU的類(lèi)型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類(lèi)型、

4、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴(kuò)展槽的種第一章：第一章： 芯片組在芯片組在M/B中的作用。中的作用。芯片組簡(jiǎn)介：芯片組簡(jiǎn)介：主板常用芯片的參數(shù)與功能 與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類(lèi)型和數(shù)量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口）等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示（集成顯示芯片）、AC97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。現(xiàn)在的芯片組，是由過(guò)去286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路：門(mén)陣列控制芯片演變而來(lái)的。芯片組的分類(lèi)，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺(tái)式機(jī)、筆記本等類(lèi)型，按芯片數(shù)量可分為單芯

5、片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組（主要用于高檔服務(wù)器/工作站），按整合程度的高低，還可分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等。臺(tái)式機(jī)芯片組要求有強(qiáng)大的性能，良好的兼容性，互換性和擴(kuò)展性，對(duì)性?xún)r(jià)比要求也最高，并適度考慮用戶在一定時(shí)間內(nèi)的可升級(jí)性，擴(kuò)展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設(shè)計(jì)中并沒(méi)有單獨(dú)的筆記本芯片組，均采用與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組，隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本專(zhuān)用CPU的出現(xiàn)，就有了與之配套的筆記本主板常用芯片的參數(shù)與功能 專(zhuān)用芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩(wěn)定性，但綜合性能和擴(kuò)展能力在三者中卻也是最低的。服務(wù)器/工作站芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中最高，部分產(chǎn)品甚至

6、要求全年滿負(fù)荷工作，在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中最高，能支持高達(dá)十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且其對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求最高，所以其存儲(chǔ)設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數(shù)據(jù)的安全性。到目前為止，能夠生產(chǎn)芯片組的廠家有英特爾（美國(guó)）、VIA（中國(guó)臺(tái)灣）、SiS（中國(guó)臺(tái)灣）、ALi（中國(guó)臺(tái)灣）、AMD（美國(guó)）、NVIDIA（美國(guó)）、ATI（加拿大）、Server Works（美國(guó)）等幾家，其中以英特爾和VIA的芯片組最為常見(jiàn)。在臺(tái)式機(jī)的英特爾平臺(tái)上，英特爾自家的芯片組占有最大的市場(chǎng)份額，而且產(chǎn)品線齊全，高、中、低端以及整合型產(chǎn)品都有，VIA

7、、SIS、ALI和最新加入的ATI幾家加起來(lái)都只能占有比較小的市場(chǎng)份額，而且主要是在中低端和整合領(lǐng)域。在AMD平臺(tái)上，AMD自身通常是扮演一個(gè)開(kāi)路先鋒的角色，產(chǎn)品少，市場(chǎng)份額主板常用芯片的參數(shù)與功能 也很小，而VIA卻占有AMD平臺(tái)芯片組最大的市場(chǎng)份額，但現(xiàn)在卻收到受到后起之秀NVIDIA的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)，后者憑借其nForce2芯片組的強(qiáng)大性能，成為AMD平臺(tái)最優(yōu)秀的芯片組產(chǎn)品，進(jìn)而從VIA手里奪得了許多市場(chǎng)份額，。而SIS與ALi依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領(lǐng)域。筆記本方面，英特爾平臺(tái)具有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，所以英特爾的筆記本芯片組也占據(jù)了最大的市場(chǎng)分額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場(chǎng)份額

8、極小的AMD平臺(tái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。服務(wù)器/工作站方面，英特爾平臺(tái)更是絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)地位，英特爾自家的服務(wù)器芯片組產(chǎn)品占據(jù)著絕大多數(shù)中、低端市場(chǎng)，而Server Works由于獲得了英特爾的授權(quán)，在中高端領(lǐng)域占有最大的市場(chǎng)份額，甚至英特爾原廠服務(wù)器主板也有采用Server Works芯片組的產(chǎn)品，在服務(wù)器/工作站芯片組領(lǐng)域，Server Works芯片組就意味著高性能產(chǎn)品；而AMD服務(wù)器/工作站平臺(tái)由于市場(chǎng)份額較小，主要都是采用AMD自家的芯片組產(chǎn)品。芯片組的技術(shù)這幾年來(lái)也是突飛猛進(jìn)，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術(shù)，雙通道內(nèi)存技術(shù)，高速前端總線等等 ，每一次新技術(shù)的進(jìn)步

9、都主板常用芯片的參數(shù)與功能 帶來(lái)電腦性能的提高。2004年，芯片組技術(shù)又會(huì)面臨重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術(shù)，它將取代PCI和AGP，極大的提高設(shè)備帶寬，從而帶來(lái)一場(chǎng)電腦技術(shù)的革命。另一方面，芯片組技術(shù)也在向著高整合性方向發(fā)展，例如AMD Athlon 64 CPU內(nèi)部已經(jīng)整合了內(nèi)存控制器，這大大降低了芯片組廠家設(shè)計(jì)產(chǎn)品的難度，而且現(xiàn)在的芯片組產(chǎn)品已經(jīng)整合了音頻，網(wǎng)絡(luò)，SATA，RAID 等功能，大大降低了用戶的成本。北橋芯片：北橋芯片：北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。一般來(lái)說(shuō)，芯片

10、組的名稱(chēng)就是以北橋芯片的名稱(chēng)來(lái)命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP、PCI數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類(lèi)型（SDRAM， DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支主板常用芯片的參數(shù)與功能 持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因?yàn)楸睒蛐酒臄?shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越

11、來(lái)越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來(lái)加強(qiáng)北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì)配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因?yàn)楸睒蛐酒闹饕δ苁强刂苾?nèi)存，而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當(dāng)然這并不是說(shuō)所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。由于已經(jīng)發(fā)布的AMD K8核心的CPU將內(nèi)存控制器集成在了CPU內(nèi)部，于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡(jiǎn)化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結(jié)構(gòu)。這也許將是一種大趨勢(shì)，北橋芯片的功能會(huì)逐漸單一化，為了簡(jiǎn)化主板結(jié)構(gòu)、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實(shí)上SIS

12、老早就發(fā)布了不少單芯片芯片組）。 由于每一款芯片組產(chǎn)品就對(duì)應(yīng)一款相應(yīng)的北橋芯片，所以北橋芯片的數(shù)量非常多。主板常用芯片的參數(shù)與功能 南橋芯片：南橋芯片： 南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對(duì)于北橋芯片來(lái)說(shuō)，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過(guò)一定的方式（不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋

13、芯片相連。南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等，這些技術(shù)一般相對(duì)來(lái)說(shuō)比較穩(wěn)定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構(gòu)的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB，而近兩年的芯片組845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南橋芯片，但也能主板常用芯片的參數(shù)與功能 搭配ICH2南橋芯片。更有甚者，有些主板廠家生產(chǎn)的少數(shù)產(chǎn)品采用的南北橋是不

14、同芯片組公司的產(chǎn)品，例如以前升技的KG7RAID主板，北橋采用了AMD 760，南橋則是VIA 686B。 南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等等。主板常用芯片的參數(shù)與功能 第二章：輔助芯片在第二章：輔助芯片在M/B中的作用。中的作用。FWH:( BIOS) BIOS芯片是一顆存儲(chǔ)著計(jì)算器基本的輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)程序的只讀電可擦除內(nèi)存芯片。它是主板上一顆最特殊也是最關(guān)鍵的芯片，它本身其實(shí)就是一個(gè)程序也可以說(shuō)是一個(gè)軟件，因?yàn)樗４嬷刂朴?jì)算器開(kāi)機(jī)到操作系統(tǒng)導(dǎo)入的整個(gè)過(guò)程的程序。通俗地說(shuō)，BIOS芯片就是固化了軟件的硬件，稱(chēng)

15、之為Firmware Hub ，軟件硬件相接合的“固件”。 BIOS程序由三部分組成：開(kāi)機(jī)上電自檢程序、系統(tǒng)信息設(shè)置程序、系統(tǒng)激活自舉程序。 BIOS程序的主要功能包涵：PC機(jī)加電自檢(POST，Power On Self Test)、中斷服務(wù)、CMOS設(shè)置、系統(tǒng)自舉。 BIOS對(duì)計(jì)算機(jī)提供最低級(jí)的、最直接的硬件控制，相當(dāng)于計(jì)算機(jī)硬件與軟件主板常用芯片的參數(shù)與功能 程序之間的一座橋梁，負(fù)責(zé)開(kāi)機(jī)時(shí)對(duì)系統(tǒng)的各項(xiàng)硬件進(jìn)行初始化設(shè)置和測(cè)試，以確保系統(tǒng)能夠正常工作。 Super I/O，超級(jí)輸入輸出芯片。之所以稱(chēng)之為超級(jí)I/O芯片，是因?yàn)樗刂浦?jì)算器最基本的輸入輸出設(shè)備，如鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、打印機(jī)、掃描儀、

16、軟驅(qū)、游戲機(jī)等。Super I/O一般通過(guò)LPC總線或ISA總線與南橋連接。因其總線速度比較慢，一般接低速的外設(shè)。不同型號(hào)的Super I/O芯片提供的I/O界面稍有不同，最基本的界面有：軟驅(qū)(Floppy)界面、PIO界面、SIO界面、 PS/2界面等。 除了外設(shè)界面控制模塊外，Super I/O芯片還集成有一個(gè)較復(fù)雜的系統(tǒng)功能模塊。根據(jù)型號(hào)的不同該模塊包涵的功能可能有主復(fù)位發(fā)生(Rest)、供電正常(PG，Power Good)信號(hào)、供電排序及控制、SMBus 的接口電壓轉(zhuǎn)換與隔離，以及扇速過(guò)慢報(bào)警的扇速監(jiān)控功能等。Super I/O主板常用芯片的參數(shù)與功能 H8是Notebook主板上專(zhuān)

17、有的不可缺少的一顆芯片。在了解了BIOS和Super I/O之后，我們不難理解H8的組成。H8和BIOS一樣也屬于“固件”，在Notebook主板上與BIOS配合使用。不同的是H8除了存儲(chǔ)程序外還具有其它管理和控制功能。它的管理和控制功能相當(dāng)于取代了Super I/O 的部分功能，主要有控制鍵盤(pán)、鼠標(biāo)(Touch PAD，觸摸屏)以及管理電源、檢測(cè)溫度、控制風(fēng)扇速度等作用。H8因?yàn)橥瑫r(shí)具有這些控制作用，所以也叫KBDBIOS。 H8與南橋連接的總線和BIOS與南橋連接的總線一樣，同為L(zhǎng)PC總線或ISA總線。H8芯片芯片時(shí)鐘產(chǎn)生器芯片時(shí)鐘產(chǎn)生器芯片 時(shí)鐘產(chǎn)生器我們知道計(jì)算器是在時(shí)鐘脈沖CLK的統(tǒng)

18、一控制下，一個(gè)節(jié)拍一個(gè)節(jié)拍的工作的。計(jì)算器中的一條指令的功能實(shí)現(xiàn)，是將這些功能細(xì)分成若干個(gè)最基本的操作，順序完成這些基本操作就實(shí)現(xiàn)了這條指令的規(guī)定功能?；静僮鞯耐瓿墒怯梢恍┚哂忻钚再|(zhì)的脈沖信號(hào)控制電子線路各部件完成的。這些命令信號(hào)的主板常用芯片的參數(shù)與功能 出現(xiàn)在時(shí)間上必需有嚴(yán)格的先后順序。這種嚴(yán)格的時(shí)間上的先后順序稱(chēng)為時(shí)序(Time Order)。確定時(shí)序必須利用定時(shí)信號(hào)。在計(jì)算器中定時(shí)信號(hào)由時(shí)鐘信號(hào)CLK產(chǎn)生。時(shí)鐘信號(hào)CLK是由振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生電路提供，它是計(jì)算器一切操作的計(jì)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)和基本控制信號(hào)，是各種命令脈沖信號(hào)和定時(shí)信號(hào)的脈沖源。我們稱(chēng)CLK發(fā)生電路為時(shí)鐘產(chǎn)生器或時(shí)鐘合成器，它通過(guò)

19、對(duì)震蕩器提供的基準(zhǔn)頻率進(jìn)行分頻與倍頻，產(chǎn)生各種工作頻率提供給主板的各個(gè)部件。區(qū)別于RTC產(chǎn)生的實(shí)時(shí)時(shí)鐘，我們稱(chēng)CLK為系統(tǒng)時(shí)鐘。橋接器芯片橋接器芯片 現(xiàn)代計(jì)算器的外部設(shè)備種類(lèi)越來(lái)越多，而前面我們所講的芯片和芯片組大多只能提供傳統(tǒng)的外設(shè)控制界面，為了解決這個(gè)問(wèn)題就出現(xiàn)了橋接控制器芯片，簡(jiǎn)稱(chēng)橋接器。橋接器就是在一種控制界面和另一種控制界面之間建立起一個(gè)可以互相傳遞。主板常用芯片的參數(shù)與功能 數(shù)據(jù)的橋梁。或者說(shuō)是把一種總線傳遞規(guī)范轉(zhuǎn)換為另一種規(guī)范的總線傳遞方式.最常見(jiàn)的是PCI橋接器，如1394控制器、PCMCIA控制器等。1394控制器是把PCI總線轉(zhuǎn)換為IEEE1394總線，用來(lái)連接符合該總線規(guī)

20、范的外設(shè)如1394硬盤(pán)等。PCMCIA控制器是把PCI總線轉(zhuǎn)換為PCMCIA總線，用來(lái)連接符合該規(guī)范的PC Card外設(shè)如無(wú)線網(wǎng)卡等。主板常用芯片的參數(shù)與功能 第三章：第三章：INTEL/VIA/SIS系列移動(dòng)芯片組系列移動(dòng)芯片組Intel系列移動(dòng)芯片組系列移動(dòng)芯片組 當(dāng)前Intel的主力移動(dòng)芯片組有三個(gè)系列：845系列，852系列和855系列，下面具體為大家介紹這幾款芯片組。 845系列 845系列移動(dòng)芯片組是2002年3月隨著Mobile Pentium4-M一起推出的.Mobile Pentium4-M帶來(lái)了太多的諸如“400MHz前端總線”等令人激動(dòng)的新東西，而845系列移動(dòng)芯片組則是

21、專(zhuān)門(mén)為Pentium4移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)和優(yōu)化的，該系列包括845MP和845MZ兩款產(chǎn)品，它們開(kāi)創(chuàng)了移動(dòng)芯片組支持DDR內(nèi)存的先河。與上一代產(chǎn)品830相比，845芯片組支持400MHz前端總線，而830只支持133MHz前端總線；845支持DDR200/266內(nèi)存規(guī)范，而830系列則只提供了對(duì)PC133 SDRAM的支持；845系列支持AC97音效，對(duì)應(yīng)ACPI 2.0版電源管理規(guī)范，而這些830均不支持；另外，845主板常用芯片的參數(shù)與功能 系列對(duì)Mobile Pentium4-M的Enhanced Speedstep及Deeper Sleep Alert State節(jié)能技術(shù)提供了完美的支持，

22、而與其搭配的移動(dòng)型ICH3-M南橋芯片則提供了對(duì)Ultra ATA100規(guī)范的支持，這些都把830遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在身后。 主板常用芯片的參數(shù)與功能 852系列 相比845系列而言，852家族顯得“人丁興旺”852GM、852GMV、852GME和852PM。鑒于與之對(duì)應(yīng)的處理器的不同，我們把這四款芯片組分成兩組來(lái)介紹 852GM是Intel于2003年1月推出的移動(dòng)芯片組，同樣支持Mobile Pentium4-M處理器。與845MP相比，852GM除了整合了頻率為133MHz的3D顯示內(nèi)核，同時(shí)與之搭配的南橋芯片升級(jí)為ICH4-M之外就沒(méi)有其他新元素了；而今年年初推出的852GMV則是Intel以8

23、52GM為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)的產(chǎn)品。然而令人費(fèi)解的是，852GMV除了增加了對(duì)0.13微米制程的Mobile Celeron處理器的支持外，其他并無(wú)變化，傳言中支持533MHz前端總線的特性也并未成為現(xiàn)實(shí)?？磥?lái)852GMV只是Intel為了搶占低端市場(chǎng)而推出的一款芯片組。除了Mobile Pentium4-M處理器之外，Intel還針對(duì)需要強(qiáng)勁性能的筆記本電腦用戶推出了在桌面版Pentium4的基礎(chǔ)上加入節(jié)能技術(shù)的Mobile Pentium4（注意沒(méi)有“M”）系列處理器，而852PM和852GME正是為了配合這主板常用芯片的參數(shù)與功能 一系列的處理器而推出的芯片組。兩款芯片組相比較，852GME集

24、成了Intel Extreme Graphics2顯示內(nèi)核，該顯示內(nèi)核是基于830系列芯片組集成的顯示內(nèi)核改進(jìn)而來(lái)，但性能上還是令人不敢恭維，其他規(guī)格均與852PM相同：支持533/400MHz前端總線，支持高達(dá)2GB的DDR266/333內(nèi)存。以上兩項(xiàng)是相對(duì)852GM和852GMV規(guī)格的提高之處很明顯，這兩款芯片組是針對(duì)高端市場(chǎng)推出的。 主板常用芯片的參數(shù)與功能 855系列 855系列芯片組可以說(shuō)是當(dāng)今市場(chǎng)的“紅人”，以為他們服務(wù)的對(duì)象是目前炙手可熱的Pentium M。855系列包括三款芯片組：855PM、855GM、855GME。 855PM是為Pentium M量身定做的芯片組，該款芯

25、片組對(duì)Pentium M的新特性提供了最為完美的支持?！坝嶑Y”筆記本電腦電池使用時(shí)間的延長(zhǎng)是與Pentium M的低功耗分不開(kāi)的，但也同樣得益于855PM芯片組的優(yōu)秀設(shè)計(jì)。855PM是由以?xún)?yōu)秀的電路設(shè)計(jì)能力而聞名于世的以色列開(kāi)發(fā)小組設(shè)計(jì)的，電壓僅為1.2V，而845及830系列芯片組的電壓為1.8V，低電壓自然是855PM低功耗的原因之一。855GM是隨855PM一起發(fā)布的芯片組，從852系列的命名規(guī)則上我們就可以猜到兩者的區(qū)別所在：855PM是不集成顯示核心的版本，而855GM則集成了顯示核心；除此之外，855GM還不支持DDR333內(nèi)存規(guī)范，這就使得顯示核心的性能進(jìn)一步被削弱了，因?yàn)轱@存需

26、要從主內(nèi)存共享。 855GME是855GM的改進(jìn)版，雖然內(nèi)置的還是同樣的顯示內(nèi)核，但其核心頻主板常用芯片的參數(shù)與功能 率已經(jīng)由原來(lái)的200MHz提高至250MHz，并且855GME提供了對(duì)DDR333內(nèi)存規(guī)范的支持，在功耗并未提升多少的情況下明顯提高了顯示內(nèi)核的性能。目前，許多超輕超薄筆記本電腦均已將芯片組升級(jí)至855GME，855GM則處于淘汰的邊緣主板常用芯片的參數(shù)與功能 VIA系列移動(dòng)芯片組系列移動(dòng)芯片組支持支持Intel移動(dòng)處理器的芯片組移動(dòng)處理器的芯片組 Pentium4-M時(shí)代，VIA推出了P4N266及P4N333兩款集成了Savage4顯示核心的芯片組，然而并沒(méi)有在市場(chǎng)上引起太

27、大反響。 在獲得了生產(chǎn)Pentium M芯片組的授權(quán)后，VIA推出了PN800和PN880芯片組，PN800支持單通道DDR266/333/400內(nèi)存規(guī)范，集成支持雙頭顯示的UniChrome2顯示核心，提供了DuoView、TV-Out、iDCT、運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償和MPEG2 video處理功能，PN880作為更高端的產(chǎn)品將會(huì)集成更多的功能，比如支持雙通道內(nèi)存等。PN800LV，用了更多的能耗控制管理技術(shù)，增加筆記本的電池續(xù)航能力。這三款北橋芯片都和VIA的VT8237南橋芯片配合使用，提供6個(gè)USB 2.0端口,并行ATA-33/66/100/133,串行ATA-150, 10/100Mb/s E

28、thernet, 6-channel AC97 audio和MC97 modem的支持。支持支持AMD移動(dòng)處理器的芯片組移動(dòng)處理器的芯片組 Athlon XP-M的優(yōu)秀性能令A(yù)MD在移動(dòng)市場(chǎng)搶到了一席之地，但在這其中VIA主板常用芯片的參數(shù)與功能 也功不可沒(méi)：VIA所推出的KN266和KN333芯片組均對(duì)Athlon XP-M做了大量?jī)?yōu)化，支持AMD的Power Now！節(jié)能技術(shù)。其中KN266支持DDR200/266內(nèi)存規(guī)范，北橋芯片集成了Savage4 GFX顯示核心，采用266MB/S帶寬的V-Link與南橋芯片連接；而KN333的性能則更上一層樓：支持DDR333內(nèi)存規(guī)范，集成Zoot

29、rope FX顯示核心，V-Link帶寬則提升至533MB/S。有了性能強(qiáng)勁的芯片組作為后盾，Mobile Athlon XP-M才能在移動(dòng)市場(chǎng)中闖出一片天地。 為了搶占高端市場(chǎng)，AMD推出了Mobile Athlon64，而VIA作為AMD平臺(tái)最大的芯片組供應(yīng)商自然也會(huì)全力配合，其推出的K8N800移動(dòng)芯片組的創(chuàng)新之處眾多：獨(dú)有的高速低延遲的Hyper8總線技術(shù)提供了處理器與內(nèi)存之間的快速連接通道；完美支持AMD的HyperTransport技術(shù)，使Mobile Athlon64平臺(tái)在處理器和芯片組之間擁有超高的數(shù)據(jù)傳輸頻寬。該芯片組集成了Unichrome2顯示核心，并支持外界AGP8X顯

30、示芯片，同時(shí)支持USB2.0、Serial ATA-150等流行功能。主板常用芯片的參數(shù)與功能 支持支持Intel處理器的移動(dòng)芯片組處理器的移動(dòng)芯片組 SIS推出的適用于Mobile Pentium4的SISM661FX芯片組就因?yàn)槠涞土膬r(jià)格和不俗的性能得到了眾多廠商的支持。，SIS推出的Pentium M芯片組SIS648MX和SISM661MX。兩款芯片組的不同之處在于SISM661MX整合了Real256E高性能顯示核心，而SISM648MX則為獨(dú)立型芯片組。在搭配了SIS162無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片之后，整個(gè)平臺(tái)就可以提供完整的無(wú)線互連功能，儼然一個(gè)新的訊馳平臺(tái)。支持支持AMD處理器的移動(dòng)芯片

31、組處理器的移動(dòng)芯片組 針對(duì)AMD的Mobile Athlon XP處理器，SIS推出了一款規(guī)格相當(dāng)高的整合移動(dòng)芯片組SIS741。這款芯片組支持333MHz前端總線及DDR400內(nèi)存規(guī)范，整合了具有Ultra-AGPII先進(jìn)繪圖技術(shù)的顯示核心，最高支持分辨率為16001200的UXGA大屏幕。SIS741還支持最新的Hyper Streaming技術(shù)，而與之搭配的南橋芯為SIS963，南北橋芯片之間的傳輸帶寬高達(dá)1GB/S。SIS系列移動(dòng)芯片組系列移動(dòng)芯片組主板常用芯片的參數(shù)與功能 主板常用芯片的參數(shù)與功能 第四章：第四章：GMCH(MCH)/北橋的主要功能北橋的主要功能北橋北橋/ GMCH(

32、MCH)芯片組之所以通俗的稱(chēng)為北橋南橋是因?yàn)樗鼈兿髽蛄阂粯蛹芷饠?shù)據(jù)傳輸?shù)男诺?。北橋是?shù)據(jù)流通最大的一座橋梁。因?yàn)槿魏我獋鬏數(shù)臄?shù)據(jù)都必需通過(guò)北橋到達(dá)內(nèi)存，任何要處理計(jì)算的數(shù)據(jù)都必需通過(guò)北橋從內(nèi)存中取得。北橋還是一個(gè)處理中心，因?yàn)榇蟛糠直睒蚨技闪藞D形處理器，所有要顯示的圖形數(shù)據(jù)都由北橋處理輸出。北橋有時(shí)被人稱(chēng)為四端口控制器。它提供了四個(gè)連接界面(Interface)：與CPU連接的FSB界面；與內(nèi)存連接的M Bus界面；與南橋連接的界面；與圖形處理器連接的AGP界面或與顯示器連接的VGA界面。北橋內(nèi)部功能組成模塊除了各個(gè)界面的控制模塊還有兩個(gè)主要的模塊：內(nèi)存控制模塊和圖形處理模塊。目前的北橋芯片

33、有了打破傳統(tǒng)的局勢(shì)，如內(nèi)存控制模塊集成到CPU中，或直接提供接高速外設(shè)的界面如PCI Excess等。北橋的框架圖如下：主板常用芯片的參數(shù)與功能 CPU內(nèi)存控制模塊FSB interfaceSB interfaceAGP interfaceMemory interface圖形處理模塊MemoryVGA interfaceADCADRGBCCAD北橋框架圖北橋框架圖ADCA：AddressD：DataC：ControlRedRedBlueGreen主板常用芯片的參數(shù)與功能 英代爾 852GM GMCH 系統(tǒng)架構(gòu)Intel 852GM GMCH 系統(tǒng)平臺(tái)提供處理器接口， DDR 靜態(tài)隨機(jī)接達(dá)存儲(chǔ)器

34、接口，顯示接口和HUB接口。 Intel 852GM GMCH 可支持移動(dòng)版Intel Pentium 4 處理器-M ，移動(dòng)版Intel賽揚(yáng)芯片處理器和Intel賽揚(yáng)芯片 M 處理器。 它支持一個(gè)單通道DDR 靜態(tài)隨機(jī)接達(dá)存儲(chǔ)器。Intel 852GM 芯片包含先進(jìn)的電源理邏輯。Intel 852GM 芯片平臺(tái)支持第四代移動(dòng)版輸入輸出控制器HUB，提供移動(dòng)版CPU界面需求。Intel 852GM GMCH 是在一個(gè) 732 個(gè)針的Micro- FCBGA封裝而且包含下列各項(xiàng)功能性: 支持單一的400MHz的或3 GB/s Intel CPU 1.2-1.30 個(gè) V 的 AGTL+ 系統(tǒng)總線

35、，支持32-bit地址，增強(qiáng)的Intel Speed Step技術(shù).(Intel賽揚(yáng)芯片 M 處理器和Intel賽揚(yáng)芯片處理器不支持提高Intel Speed Step 技術(shù))系統(tǒng)記憶體支持 不含 ECC 的200/266-MHz (SSTL_2) DDR DRAM ，最大支持1G容量。整合的圖形能力, 包括 3D rendering acceleration 和 2D hardware acceleration主板常用芯片的參數(shù)與功能 整合 350 個(gè)MHz,24 位的RAMDAC,圖象分辨率1600 x1200-85Hz和1920 x1440-60Hz.一個(gè)獨(dú)立的雙通道 LFP LVDS

36、接口，頻率范圍25MHz112MHz (單通道/雙重的通道) 支持(1400 x105060Hz) 最大的顯示面板圖素深度為18 - bpp 。整合的 PWM(脈膊調(diào)制)界面控制背光亮度.一個(gè)165MHz 12位的,DVO 接口. I2C 和 DDC 通道支持雙通道獨(dú)立顯示深度睡眠支持高度并發(fā)操作分散仲裁主板常用芯片的參數(shù)與功能 FSB interface FSB(Front System Bus)前端總線。是芯片組連接CPU的總線，根據(jù)芯片組的不同其規(guī)格也不同，當(dāng)然所支持的CPU也不同。目前前端總線的頻率一般有400MHz/533MHz/800MHz等，位寬有32位，64位。這裡實(shí)際上是指C

37、PU的外頻和位寬即地址線位。主板常用芯片的參數(shù)與功能 支持移動(dòng)版Intel Pentium4- M處理器，主要特征包括:Intel 852GM GMCH processor 主處理器界面主處理器界面同步的雙倍地址傳輸 (2X)同步的四倍數(shù)據(jù)傳輸 (4X)支持系統(tǒng)總線中斷和邊緣觸發(fā)信號(hào)傳輸在這個(gè)模式中,Intel 852GM GMCH 支持:64B 緩存線寬前端總線頻率 400 個(gè)MHz的 (不支持雙處理器)所有的 AGTL+信號(hào)都有終止電阻32位地址總線允許處理器存取4G存儲(chǔ)空間。移動(dòng)版Intel賽揚(yáng)芯片處理器主要特征包括:支持為 400 個(gè)MHz的前面偏袒總線頻率同步的雙倍地址傳輸 (2X)

38、同步的四倍數(shù)據(jù)傳輸 (4X)主板常用芯片的參數(shù)與功能 支持系統(tǒng)總線中斷和邊緣觸發(fā)信號(hào)傳輸所有的 AGTL+信號(hào)都有終止電阻32位地址總線允許處理器存取4G存儲(chǔ)空間。Intel賽揚(yáng)芯片 M 處理器主要特征包括:支持 400 個(gè)MHz的前端總線頻率同步的雙倍地址傳輸 (2X)同步的四倍數(shù)據(jù)傳輸 (4X)前面邊總線中斷傳輸?shù)偷碾妷候?qū)動(dòng)Vtt(1.005V)支持動(dòng)態(tài)電源關(guān)閉(DPWR#)所有的 AGTL+信號(hào)都有終止電阻32位地址總線允許處理器存取4G存儲(chǔ)空間。An 8-deep, In-Order queue支持動(dòng)態(tài)電源關(guān)閉(DPWR#)支持輸入輸出端口延遲主板常用芯片的參數(shù)與功能 Host pro

39、cessor界面信號(hào)界面信號(hào)SignalNameTypeDescriptionADS# I/O AGTL+Address Strobe: The system bus owner asserts ADS# to indicate the first of two cycles of a request phase|地址選通地址選通: 系統(tǒng)總線擁系統(tǒng)總線擁發(fā)出發(fā)出ADS#用以指示一個(gè)請(qǐng)求相的兩個(gè)周期的第一個(gè)用以指示一個(gè)請(qǐng)求相的兩個(gè)周期的第一個(gè). The GMCH can assert this signal for snoop cycles and interrupt messages|GMCH

40、 能發(fā)出該信號(hào)用以偵測(cè)周期和中斷信息BNR# I/O AGTL+Block Next Request: Used to block the current request bus owner from issuing a new request|阻塞下個(gè)請(qǐng)求阻塞下個(gè)請(qǐng)求: 用以阻斷當(dāng)前用以阻斷當(dāng)前的總線控制者發(fā)行一個(gè)新的請(qǐng)求的總線控制者發(fā)行一個(gè)新的請(qǐng)求. This signal is used to dynamically control the CPU bus pipeline depth|該信號(hào)用來(lái)動(dòng)態(tài)地控制處理器總線管道深度.主板常用芯片的參數(shù)與功能 Signal NameTypeDes

41、criptionSCS3:0#I/OSSTL_2Chip Select: These pins select the particular DDR SDRAM components during the active state|芯片選擇: 這些Pin在活躍的狀態(tài)時(shí)選擇特別的 DDR 靜態(tài)隨機(jī)內(nèi)存成份.NOTE: There is one SCS# per DDR-SDRAM Physical SO-DIMM device row|注意:每一個(gè)DDR-SDRAM物理SO-DIMM行有一個(gè)SCS#. These signals can be toggled on every rising Sys

42、tem Memory Clock edge 這些信號(hào)能在每一各系統(tǒng)memory時(shí)鐘上升邊緣的上被觸發(fā)(SCMDCLK). SMA12:0I/OSSTL_2Multiplexed Memory Address: These signals are used to provide the multiplexed row and column address to DDR SDRAM|多元memory地址: 這些信號(hào)用來(lái)提供多元的DDR SDRAM行列地址SBA1:0I/OSSTL_2Bank Select (Memory Bank Address): These signals define wh

43、ich banks are selected within each DDR SDRAM row|區(qū)塊選擇 (memory區(qū)塊選擇地址): 這些信號(hào)定義在DDR SDRAM中哪一個(gè)存儲(chǔ)區(qū)塊選擇. The SMA and SBA signals combine to address every possible location within a DDR SDRAM device|SMA 和 SBA 信號(hào)在DDR SDRAM中尋找每個(gè)可能被使用的地址 DDR SDRAM 界面信號(hào)界面信號(hào)主板常用芯片的參數(shù)與功能 SRAS#I/OSSTL_2DDR Row Address Strobe: SRAS

44、# may be heavily loaded and requires 2 DDR SDRAM clock cycles for setup time to the DDR SDRAMs |DDR 行地址選通: SRAS#可能在2個(gè) DDR SDRAM時(shí)鐘周期被裝載、請(qǐng)求，安排DDR SDRAMs運(yùn)行時(shí)間. Used with SCAS# and SWE# (along with SCS#) to define the System Memory commands|使用 SCAS# 和 SWE#(連同 SCS 一起#) 定義系統(tǒng)memory指令. SCAS#I/OSSTL_2 DDR Col

45、umn Address Strobe: SCAS# may be heavily loaded and requires 2 DDR clock cycles for setup time to the DDR SDRAMs|DDR DDR 列地址選通: SCAS#可能在2個(gè) DDR SDRAM時(shí)鐘周期被裝載、請(qǐng)求，安排DDR SDRAMs運(yùn)行時(shí)間. Used with SRAS# and SWE# (along with SCS#) to define the System Memory commands|使用 SRAS# 和 SWE#(連同 SCS 一起#) 定義系統(tǒng)memory指令. S

46、WE#I/OSSTL_2 Write Enable: Used with SCAS# and SRAS# (along with SCS#) to define the DDR SDRAM commands|寫(xiě)準(zhǔn)許: 使用 SCAS# 和 SRAS#(連同 SCS 一起#) 定義 DDR SDRAM指令. SWE# is asserted during writes to DDR SDRAM| |SWE#在寫(xiě)入 DDR SDRAM的時(shí)候被發(fā)出. SWE# may be heavily loaded and requires two DDR SDRAM clock cycles for setu

47、p time to the DDR SDRAMs|SWE#可能在2個(gè) DDR SDRAM時(shí)鐘周期被裝載、請(qǐng)求,安排DDR SDRAMs運(yùn)行時(shí)間 主板常用芯片的參數(shù)與功能 SDQS8:0I/OSSTL_2Data Strobes: Data strobes are used for capturing data|數(shù)據(jù)選通: 數(shù)據(jù)選用以取得數(shù)據(jù). During writes, SDQS is centered in data|在寫(xiě)周期,SDQS 分配在數(shù)據(jù)中心. During reads, SDQS is edge aligned with data|在讀取周期的時(shí)候， SDQS在數(shù)據(jù)列隊(duì)的邊緣.

48、 The following list matches the data strobe with the data bytes|下列的列表對(duì)應(yīng)選通與數(shù)據(jù)位. There is an associated data strobe (DQS) for each data strobe (DQ) and check bit (CB) group|每個(gè)數(shù)據(jù)選通 (DQ) 和bit檢查(CB)組合有一個(gè)聯(lián)合的數(shù)據(jù)選通 (DQS).SDQS7 - SDQ63:56SDQS6 - SDQ55:48SDQS5 - SDQ47:40SDQS4 - SDQ39:32SDQS3 - SDQ31:24SDQS2 -

49、SDQ23:16SDQS1 - SDQ15:8SDQS0 - SDQ7:0NOTE: ECC error detection is NOT supported: SDQS8 signal should be left as NC (“No Connect”) on the Intel 852GM/852GMV GMCH| 注意: ECC 錯(cuò)誤診測(cè)不被支持: SDQ8 信號(hào)在 852 GM/852 GMV GMCH 不被連接. 主板常用芯片的參數(shù)與功能 SDQ71:0I/OSSTL_2Data Lines: These signals are used to interface to the D

50、DR SDRAM data bus|數(shù)據(jù)線: 這些信號(hào)連接到DDR SDRAM 數(shù)據(jù)總線接口.NOTE: ECC error detection is NOT supported: SDQ71:64 signals should be left as NC (“No Connect”) on Intel 852GM/852GMV GMCH|注意: ECC 錯(cuò)誤診測(cè)不被支持: SDQ71:64 信號(hào)在 852 GM/852 GMV GMCH 不被連接. SCKE3:0I/OSSTL_2Clock Enable: These pins are used to signal a self-refre

51、sh or power down command to a DDR SDRAM array when entering system suspend|Clock準(zhǔn)許: 這些信號(hào)線用來(lái)作發(fā)出一個(gè)自動(dòng)刷新或電源關(guān)閉命令到一個(gè)DDR SDRAM序列當(dāng)入系統(tǒng)中止時(shí). SCKE is also used to dynamically power down inactive DDR SDRAM rows|SCKE 也習(xí)慣于動(dòng)態(tài)關(guān)閉DDR SDRAM行. There is one SCKE per DDR SDRAM row|每個(gè)DDR SDRAM行有一個(gè)SCKE. These signals can be

52、 toggled on every rising SCK edge|這些信號(hào)能在每個(gè) SCK 上升邊緣上被觸發(fā) SMAB5,4,2,1I/OSSTL_2Memory Address Copies: These signals are identical to SMA5,4,2,1 and are used to reduce loading for selective CPC(clock-per-command|記憶地址復(fù)制: 這些信號(hào)和 SMA 5,4,2,1 相同而且用來(lái)為減少CPC選擇負(fù)載(-每個(gè)指令的時(shí)鐘). These copies are not inverted|這些復(fù)制不可倒傳

53、. 主板常用芯片的參數(shù)與功能 SDM8:0I/OSSTL_2 Data Mask: When activated during writes, the corresponding data groups in the DDR SDRAM are masked|數(shù)據(jù)標(biāo)識(shí): 在寫(xiě)周期, 對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)組在 DDR SDRAM中被標(biāo)識(shí). There is one SDM for every eight data lines|每八條數(shù)據(jù)線有一個(gè)SDM. SDM can be sampled on both edges of the data strobes|SDM 能在數(shù)據(jù)選通的兩邊緣上被抽樣.RCVEN

54、OUT#I/OSSTL_2Clock Output: Used to emulate source-synch clocking for reads|Clock輸出: 在每個(gè)讀周期用以仿真同步時(shí)鐘源.RCVENIN#I/OSSTL_2Clock Input: Used to emulate source-synch clocking for reads|Clock輸入: 在每個(gè)讀周期用以仿真同步時(shí)鐘源. 主板常用芯片的參數(shù)與功能 Hub 界面信號(hào)界面信號(hào)Signal NameTypeDescription|描述HL10:0I/O1.5Packet Data: Data signals used

55、 for HI read and write operations|打包數(shù)據(jù): HI讀寫(xiě)操作數(shù)據(jù)信號(hào).HLSTBI/O1.5Packet Strobe: One of two differential strobe signals used to transmit or receive packet data over HI |信息包選通: 兩個(gè)微分選通信號(hào)中的一個(gè)用作傳輸或接收包數(shù)據(jù).HLSTB#I/O1.5Packet Strobe Complement: One of two differential strobe signals used to transmit|信息包選通補(bǔ)充: 兩個(gè)

56、微分選通信號(hào)中的一個(gè)用作傳輸或接收包數(shù)據(jù).主板常用芯片的參數(shù)與功能 Clocks Signal NameTypeDescriptionHost Processor Clocking|主處理器ClockBCLKBCLK#ICMOSDifferential Host Clock In: These pins receive a buffered host clock from the external clock synthesizer|微分主Clock輸入: 這些引腳接受來(lái)自外部的時(shí)鐘合成器的一個(gè)被緩沖的主時(shí)鐘. This clock is used by all of the GMCH log

57、ic that is in the Host clock domain (host, Hub and System Memory|這一個(gè)時(shí)鐘被所有的在主時(shí)鐘領(lǐng)域中的 GMCH 邏輯用 (host, Hub和系統(tǒng)記憶體). The clock is also the reference clock for the graphics core PLL|這個(gè)時(shí)鐘也是圖形核心 PLL 的叁考時(shí)鐘. This is a low voltage differential input|這是低的電壓微分輸入. DAC ClockingDREFCLKILVLVTTLDisplay Clock Input: Th

58、is pin is used to provide a 48-MHz input clock to the Display PLL that is used for 2D/Video and DAC|顯示Clock輸入: 這一個(gè)引腳用來(lái)提供 48 MHz輸入時(shí)鐘給作為2D/Video and DAC顯示的PLL 主板常用芯片的參數(shù)與功能 System Memory Clocking|系統(tǒng)記憶ClockSCK5:0OSSTL_2Differential DDR Clock: SCK and SCK# pairs are differential clock outputs|微分 DDR Cloc

59、k: SCK 和 SCK#是一對(duì)微分時(shí)鐘輸出. The crossing of the positive edge of SCK and the negative edge of SCK# is used to sample the address and control signals on the DDR SDRAM|在SCK正脈沖的邊緣和SCK#負(fù)脈沖的邊緣的交叉點(diǎn)，用來(lái)取樣DDR SDRAM的地址和控制信號(hào). There are 3 pairs to each SO-DIMM|每個(gè)SO-DIMM有三對(duì)時(shí)鐘信號(hào)。NOTE: ECC error detection is NOT suppo

60、rted: SCK2, SCK5 signals should be left as NC (“No Connect”) on the Intel 852GM/852GMV GMCH|注意: ECC 錯(cuò)誤偵測(cè)不被支持: SCK2,SCK5 信號(hào)在 852 GM/852 GMV GMCH 不被連接. SCK5:0#OSSTL_2Complementary Differential DDR Clock: These are the complimentary differential DDR SDRAM clock signals|補(bǔ)充的DDR微分時(shí)鐘輸出. 這些是補(bǔ)充的DDR 微分時(shí)鐘輸出NOT