PCB常見(jiàn)焊接不良和助焊劑相關(guān)

1、PCB 常見(jiàn)焊接不良和助焊劑相 關(guān)一、焊后 PCB 板面殘留多板子臟：1 ? 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低浸焊時(shí)，時(shí)間太短。 2?走板速度太快 FLUX 未能充分揮發(fā)。3 ?錫爐溫度不夠。4 ? 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5 ? 助焊劑涂布太多。6?組件腳和板孔不成比例孔太大使助焊劑上升。7.FLUX 使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。二、著火：1? 波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱 管 上。2?風(fēng)刀的角度不對(duì)使助焊劑在 PCB 上涂布不均勻3. PCB 上膠條太多，把膠條引燃了。4?走板速度太快 FLUX 未完全揮發(fā) ,FLUX 滴下或太慢造成板面 熱八、溫度

2、太高。5?工藝問(wèn)題 PCB 板材不好同時(shí)發(fā)熱管與 PCB 距離太近。三、腐蝕元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑1 ?預(yù)熱不充分預(yù)熱溫度低，走板速度快造成 FLUX 殘留多，有 害 物殘留太多。2?使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。四、連電，漏電絕緣性不好1. PCB 設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。2. PCB 阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊1 .FLUX 涂布的量太少或不均勻。2 ? 局部焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。3. PCB 布線不合理元零件分布不合理。4?發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均勻。5 ?手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。6 ?鏈條傾角不合理。7 ? 波峰不平

3、。六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1 ?可通過(guò)選擇光亮型或消光型的 FLUX 來(lái)解決此問(wèn)題；2?所用錫不好如：錫含量太低等。七、短路1錫液造成短路：A 、 發(fā)生了連焊但未檢出。B 、 錫液未到達(dá)正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2 PCB 的問(wèn)題：如： PCB 本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大：1. FLUX 本身的問(wèn)題A 、 樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B 、 溶劑：這里指 FLUX 所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C 、 活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2 ?排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：1 工藝A 、預(yù)熱溫度低 FLUX 溶劑未完全揮發(fā)B 、走板

4、速度快未到達(dá)預(yù)熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與 PCB 間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)E、工作環(huán)境潮濕2) PCB 板的問(wèn)題A 、 板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B 、 PCB 跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成 PCB 與錫液間窩氣C、 PCB 設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣 十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿1 ?使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí) FLUX 中的有效分已完全揮發(fā) 2?走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高3.FLUX 涂布的不均勻。4?焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良5. FLUX 涂布太少；未能使 PCB 焊盤及組件腳完全浸潤(rùn)6. PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB的排

5、布不合理，影響了部 分 元器件的上錫十一、 FLUX 發(fā)泡不好1.FLUX 的選型不對(duì)2 ? 發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大3 ? 氣泵氣壓太低4 ? 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻5 ? 稀釋劑添加過(guò)多十二、發(fā)泡太好1 ? 氣壓太高2 ? 發(fā)泡區(qū)域太小3?助焊槽中 FLUX 添加過(guò)多4?未及時(shí)添加稀釋劑，造成 FLUX 濃度過(guò)高十三、 FLUX 的顏色有些無(wú)透明的 FLUX 中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光 后變色，但不影響 FLUX 的焊接效果及性能；十四、 PCB 阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80% 以上的原因是 PCB 制造過(guò)程中出的問(wèn)題A、清洗不干凈B劣質(zhì)阻焊灰、丿C、PCB板