駿達(dá)電子工程設(shè)計

1、駿達(dá)電子有限公司文 件 名 稱工程設(shè)計規(guī)范版本A2文 件 編 號JSF-III-ME-006生效日期2010-3-2頁數(shù)P12共11頁一、目的：提供當(dāng)前各流程及設(shè)備技術(shù)能力，為ME制作工程資料、工具、巿場部接單提供依據(jù)。二、適用范圍： 1本文件提供的技術(shù)能力僅適用于精誠輝內(nèi)部當(dāng)前的制程能力。 2本文件適用于ME生產(chǎn)前準(zhǔn)備活動和QAE的審核活動。三、技術(shù)能力 1開料1.1 常用大料尺寸： A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM； B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（預(yù)定）。1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各種規(guī)格

2、。但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差為+0.15/-0.05MM； B、12MM以上 完成板厚公差為板厚的+15%/-10%。 C、客戶特殊要求除外。1.3常用銅箔厚度如下表所示:類 型厚 度備 注0.25OZ/SF 0.009mm線寬<0.10MM考慮選用0.5 OZ/SF0.018mm常用于外層線路1.0 OZ/SF0.035mm常用于內(nèi)層線路2.0 OZ/SF0.070mm電源板客戶常用 1.4 開料公差:+/-1.0MM。 1.5 最大開料尺寸： A、單面背光板：350X415MM； B1、雙面板：350X450MM（板厚0.4-1.0MM）；

3、B2、雙面板：420X600MM （板厚1.2-2.0MM）； C、多層板： 350X450MM； D、最小尺寸：150X200MM （樣板開料）； E、電源板(完成3OZ)在開料利用率允許下，開料盡量控制在320X420MM范圍內(nèi)； 注意事項: （1）開料利用率及面積；（2）各制程最大有效尺寸；（3）測試的過機(jī)方案；（4）金手指部分電鍍；（5）線路密度、過孔焊環(huán)大小、及其它制程因素考慮開料。1.6開料利用率: A、單面、雙面板：90%以上（小于88%須知會業(yè)務(wù)部）。 B、多層板：85%以上（6層板以上受經(jīng)緯方向影響，利用率要求80%以上）。 C、利用率計算方法：利用率=A*B/C*100%。

4、A.出貨單元（或SET）實際面積； B.每Sheet的單元（或SET）數(shù)量；C.所選用的Sheet面積 。（Sheet是指一張大料）1.6 預(yù)留板邊(成品有效外型到開料板邊距離): A、單/雙面板：長邊5.0MM ; 短邊3.0MM； B、多層板：長邊12.0MM ; 短邊8.0MM。1.7 烤板溫度及時間: A、CEM-1 130度3小時； B、CEM-3（黑板材）150度 3小時/（白板材）130度2.5小時； C、FR-4 150度4小時 ；150度6小時（雙面無鉛噴錫）D、150度4小時（單面無鉛噴錫）2多層板壓合2.1 常用半固化片壓合后厚度:供應(yīng)商P.P樹脂含量壓合厚度(mm)建滔

5、1080LR61±2%0.071±0.010108063±2%0.076±0.0101080HR65±2%0.081±0.0102116LR50±2%0.109±0.013211653±2%0.119±0.0132116HR55±2%0.127±0.0131506H45±2%0.152±0.013762843±2%0.185±0.0157628MR45.5±2%0.198±0.0157628H48.5±2%

6、0.216±0.013763049.5±2%0.229±0.0207630HR50.50.236±0.020生益108063±2%0.076±0.010211653±2%0.117±0.010762843±2%0.191±0.0137628H50±2%0.229±0.0202.2常用壓合結(jié)構(gòu)圖層數(shù)成品板厚壓合結(jié)構(gòu)壓合板厚四層0.6 MM0.5OZ10800.410800.5OZ 0.55mm0.8 MM0.5OZ76280.476280.5OZ 0.75mm四層1.0 MM0

7、.5OZ76280.676280.5OZ 0.95mm1.2MM0.5OZ76280.876280.5OZ 1.15mm1.6MM0.5OZ76281.276280.5OZ 1.55mm1.6MM0.5OZ108076281.0762810800.5OZ 1.5mm 六層0.8MM0.5OZ21160.221160.221160.5OZ0.73mm1.0MM0.5OZ21160.321160.321160.5OZ0.93mm1.2MM0.5OZ21160.421160.421160.5OZ 1.12mm1.6MM0.5OZ21160.621160.621160.5OZ 1.55mm2.3 以上

8、內(nèi)層壓合的疊構(gòu)是指在正常的層壓需要下，無客戶指定要求，無阻抗特殊要求的情況下的常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)模式，八層以上層壓結(jié)構(gòu)另作核算。2.4 多層板的層壓依據(jù)于客戶對成品的最終厚度要求。通常層壓板的厚度標(biāo)準(zhǔn)值取客戶要求成品厚度減去0.1mm。層壓厚度公差若無客戶指定值則按±0.1mm標(biāo)注?？蛻粢筘?fù)公差時層壓厚度按-0.1mm至-0.15MM控制。2.5 內(nèi)層芯板的使用以滿足客戶最終板厚為原則,主要考慮以下幾方面:A、多層板內(nèi)層用料必須與半固化片供應(yīng)廠商一致；B、多層板內(nèi)層盡量選用較厚材料,以減小半固化片的使用量；C、當(dāng)有兩個以上的內(nèi)層板需求時應(yīng)盡量用相同板厚的內(nèi)層,也可選用不同板厚的內(nèi)層,但必

9、須保證層壓結(jié)構(gòu)的對稱； D、內(nèi)層銅厚應(yīng)滿足客戶要求,如無要求則選用10Z銅作內(nèi)層。2.6 層壓結(jié)構(gòu)圖表示了多層板的構(gòu)成,應(yīng)考慮以下幾點：A、總厚度滿足要求；B、結(jié)構(gòu)要嚴(yán)格對稱(不對稱的結(jié)構(gòu)潛伏危險即易產(chǎn)生翹曲,特別是對SMT的多層板；C、工藝最易及成本最低。芯板越薄,處理工藝越難,成本增高; 另外多張P片結(jié)構(gòu)如內(nèi)層基銅越厚（2OZ)須使用至少兩張,肯定貴過單張P片結(jié)構(gòu)等。Core Lamination 結(jié)構(gòu)的制作工藝肯定復(fù)雜過Foil Lamination結(jié)構(gòu),顯然成本會較高；D、埋孔、盲孔板的層壓依據(jù)客戶具體要求而定。2.7 內(nèi)層壓合厚度計算壓合厚度=外層銅箔厚度+半固化片厚度+芯板厚度（+

10、芯板銅箔厚度）內(nèi)層芯板銅箔損失厚度*折算系數(shù)內(nèi)層芯板銅箔損失厚度=（各個內(nèi)層芯板銅箔厚度*（1內(nèi)層殘銅率%）2.8 層與層的對位公差: 四層板:+/-0.10MM 六層板: +/-0.125MM3. 鉆孔3.1 鉆孔能力(HOLE SIZE) 鉆機(jī)類型MAX HOLE SIZEMIN HOLE SIZE大贏數(shù)控6.4mm0.30mm松林6.4mm0.30mm 最小鉆咀0.30MM;最大鉆咀6.40MM(以0.05MM遞進(jìn))。注:6.4mm的孔，當(dāng)無相應(yīng)鉆咀則采用擴(kuò)孔方法。3.2 最大PANEL SIZE （單位：MM）類型松林大贏數(shù)控最小尺寸單面610×410650×540

11、150×150雙面610×410650×540150×150多層610×410650×540150×1503.3 鉆孔孔位離管位最小距離：5mm。3.4 鉆孔孔位公差：±0.076mm。3.5 鉆孔到外形邊公差：±0.10mm。3.6 鉆slot孔的能力 A、最小slot孔鉆咀：0.70X1.50MM。 B、slot孔長寬比2倍時，鉆徑正常預(yù)大外還須將slot孔長度方向每邊加長0.1MM（正常預(yù)大詳見3.7）。 slot孔長寬比2倍時，鉆徑正常預(yù)大外還須將slot孔長度方向每邊加長0.05MM（正常預(yù)大詳

12、見3.7）。 C、完成孔徑公差：±0.076mm。3.7 鉆孔補(bǔ)償：孔 別補(bǔ) 償正常公 差特 殊 公差補(bǔ)償及要求Via hole+0至0.15MM±0.075MM鉆咀盡量0.50MMPTH holeENETK,噴錫,沉金0.15MM±0.075MM+0.15/-0.0MM0.20MM+0.0/-0.15MM005MM鍍金 0.10MM±0.075MM+0.15/-0.0MM0.15MM+0.0/-0.15MM不作補(bǔ)償+0.03/-0.02(PIN孔)0.05MM(新鉆咀)NPTH hole0.05MM±0.05MM+0.10/-0.0MM0.1

13、0MM+0.0/-0.10MM不作補(bǔ)償注：一面線路為走線，另一面線路為獨(dú)立PAD（兩面電鍍面積相差較大）的板，PTH孔鉆咀預(yù)大0.2mm；slot孔預(yù)大0.2mm，但長度整體預(yù)大0.25mm。（此多為電源板）3.8由于鉆嘴直徑的標(biāo)稱值尾數(shù)部分（小數(shù)點后第二位）只有5和0兩種，所以鉆嘴的加大值并不是固定不變的，而是有一個范圍，具體情況見下表：（對于電源板可按最大范圍加大，其他可以在此范圍內(nèi)選擇。）孔的類別鉆嘴加大范圍實 例(噴錫板)成品孔徑鉆嘴直徑NPTH0.030.071.001.021.051.031.051.10PTH0.080.181.011.021.151.031.051.23.9板內(nèi)

14、定位孔孔徑要求如下：1.0mm5.5mm 模沖： 1.0mm5.5mm。電測：1.5mm6.0mm（如無定位需建議客戶加定位孔）。注：A 定位孔最佳3.0MM (即盡量考慮大的) 。 B 若作模具管位定位孔,不能用PTH孔定位,測試架定位孔可以用PTH或NPTH孔,但二鉆孔不能用作定位孔3.10 NPTH孔干膜最大封孔能力：圓孔4.0 mm ; slot孔 3.5X20MM (干膜封孔單邊保留0.20MM)。3.11 NPTH孔塞膠粒最小孔徑:1.50MM ;最大孔徑:4.50MM。 (不能超過30粒/PNL,且量大的不可以超過10粒/PNL否則改用干膜做或二鉆鉆出)。3.12 非金屬化孔大于

15、1.5mm,如開模則用沖出(需加比孔少單邊0.30MM的卸力孔,小于1.0MM的槽孔也需加卸力孔)。3.13 鉆孔孔邊與孔邊0.20MM，小于0.2MM則考慮移孔或分刀鉆出;孔徑小于2.0MM,且兩孔已相交,則需加比其鉆咀小單邊0.10MM的除披鋒孔，具體按以下兩種情況做： A、 除披鋒孔加比相交位單邊大0.10MM的孔。（兩孔相交位較大） B、 鉆完“1，2”兩個孔后，除披鋒孔在最后一把刀再鉆一次“1”孔，（即鉆孔順序為“1，2，1） 1 2 3.14 孔徑5.0MM的大孔,需加3.0-4.0MM的預(yù)鉆孔。3.15 郵票孔孔徑一般為0.5-1.0MM(NPTH),孔邊至孔邊0.3-0.50M

16、M。3.16 料號孔A、 各個數(shù)字從0-9用鉆孔代表的定義： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 注：以上孔與孔間距0.30MM以上,字與字孔間距為1.0MM以上。B、各代號孔徑要求： （代表”1”用0.40-0.80MM的鉆咀鉆出）。 (代表”5” 用1.0-1.30MM的鉆咀鉆出） (代表”0” 用1.6-2.5MM的鉆咀鉆出）。 料號孔依以上實際情況調(diào)節(jié)孔徑大小，以便于區(qū)分。4. 內(nèi)層干菲林 4.1 內(nèi)層菲林對位公差: ±0.03MM,夾具公差±0.05mm。 4.2 最小線寬、線距及補(bǔ)償系數(shù)：項目感光線路干膜正常補(bǔ)償獨(dú)立線補(bǔ)償最細(xì)線寬最細(xì)線距最細(xì)線寬最細(xì)線距H/

17、H OZ底銅0.1MM0.1MM0.1MM0.1MM0.02MM0.04MM1/1 OZ底銅0.12MM0.12MM0.12MM0.12MM0.04MM0.06MM2/2 OZ底銅0.20MM0.20MM0.20MM0.20MM0.08MM0.10MMc 4.3 感光線路油板: 板厚0.40MM。4.4 內(nèi)層板邊單邊削銅:0.40MM，V-CUT0.50MM。b4.5 內(nèi)層隔離PAD要求每邊比鉆孔孔徑0.25MM(一般0.30MM)。4.6 內(nèi)層單邊焊環(huán)(錫圈)。 A、四層板0.15MM (最好0.20MM) B、六層板0.25MM。a一般要求a、b、c處0.25MM4.7 梅花PAD至少需有

18、兩處與銅箔相連通.一般設(shè)計要求如右圖: 4.8 內(nèi)層孤島現(xiàn)象內(nèi)層不能存在，必須保證同一網(wǎng)絡(luò)的連接線在0.15MM以上，形成內(nèi)層開路的主要現(xiàn)象有以下幾種： 4.9 內(nèi)層獨(dú)立PAD刪除。4.10內(nèi)層接線孔RING0.20且無空間加大時，可加上“淚滴”以防焊盤脫落或因孔偏導(dǎo)致開路。4.11板邊阻流PAD不得少于四排，如留邊較小、阻流PAD無法加多，則完成板內(nèi)如有工藝邊的，則在工藝邊加阻流PAD，但要避開V-CUT線、MARK點、機(jī)械孔0.50MM以上。4.12 內(nèi)層線路密集或量大,則考慮內(nèi)層過AOI或起積架測試, 起積架測試則內(nèi)層需鉆測試定位孔.(一般為2.0MM)。4.13 多層板內(nèi)層設(shè)計須在每層

19、菲林的四角加做一個直徑1.0mm的實心圓PAD，并在每個實心圓PAD的旁邊注明該層的層數(shù)。層與層之間的PAD須錯開約3mm且都不可重疊。實心圓PAD距角線距離3mm。5. AOI光學(xué)測試:5.1 最大檢板尺寸：430X610MM 5.2最大檢板厚度3.80MM 5.3 最小線寬、線距：0.076MM/0.076MM。6. 棕化: 6.1 最大板寬：620MM ； 6.2 最大板厚：3.20MM； 6.3 最小板厚：0.10MM； 6.4 每棕化一次，銅損耗量：1.02-1.52 UM。7.外層線路: 7.1 線路菲林對位公差: ±0.075MM。 7.2 最小線寬、線距及補(bǔ)償系數(shù)：A

20、、金板項目感光線路干膜正常補(bǔ)償獨(dú)立線補(bǔ)償最細(xì)線寬最細(xì)線距最細(xì)線寬最細(xì)線距H/H OZ底銅0.10MM0.10MM0.10MM0.10MM0.02MM0.03MM1/1 OZ底銅0.12MM0.12MM0.12MM0.12MM0.03MM0.04MM完成2 OZ不宜用感光線路做板,電鍍?nèi)菀讑A膜,一般用干膜做板 B、噴錫板、OSP、沉金板項目感光線路干膜正常補(bǔ)償獨(dú)立線補(bǔ)償最細(xì)線寬最細(xì)線距最細(xì)線寬最細(xì)線距H/H OZ底銅0.13MM0.15MM0.12MM0.13MM0.04MM0.05MM1/1 OZ底銅0.18MM0.15MM0.15MM0.15MM0.06MM0.08MM2/2 OZ底銅0.2

21、0MM0.20MM0.18MM0.20MM0.08MM0.10MM C、干膜板與感光線路板制作的界定：設(shè)計時菲林線寬在線距兩級之間時，以最高級為準(zhǔn)?？變?nèi)銅厚銅鎳金板銅錫板物料線距15um以下15-25um25um以上20um以下20-30um30um以上0.1mm濕膜干膜干膜干膜干膜干膜0.11mm濕膜干膜干膜干膜干膜干膜0.125mm濕膜干膜干膜干膜干膜干膜0.14mm濕膜濕膜干膜干膜干膜干膜0.15mm濕膜濕膜干膜濕膜干膜干膜0.16mm濕膜濕膜干膜濕膜干膜干膜0.175mm濕膜濕膜干膜濕膜干膜干膜0.185mm濕膜濕膜干膜濕膜濕膜干膜0.2mm濕膜濕膜干膜濕膜濕膜干膜0.225mm濕膜濕

22、膜濕膜濕膜濕膜干膜0.25mm濕膜濕膜濕膜濕膜濕膜干膜0.25mm以上濕膜濕膜濕膜濕膜濕膜干膜備注：1。選用干膜和濕膜工藝必須優(yōu)先考慮客戶的NPTH孔要求。 2走濕膜工藝的電金板在菲林設(shè)計時板邊菲林須做成網(wǎng)格狀。 3走干膜工藝的電金板菲林設(shè)計為長邊成型線距板邊3mm處為白邊，如不夠3mm則不修改。短邊則設(shè)計為成型線距板邊5mm處為白邊，如不夠5mm則不修改。 7.3 孔環(huán)預(yù)大： A、金板：孔PAD單邊大于孔：過孔0.125MM ; 元件孔0.2MM (最好0.25MM)。 噴錫板：孔PAD單邊大于孔： 過孔0.2MM ; 元件孔0.25MM (最好0.3MM)。 B、SOLT孔焊盤單邊比孔0.

23、20MM。 C、單面直蝕板0.30MM (啤孔0.50MM)。 ( 注：以上為H/H底銅的做法，且底銅每增加H OZ則孔環(huán)單邊再加大0.04左右)。7.4 線到PAD、PAD到PAD 最小間距0.25MM（過孔0.15MM）。7.5 GND位銅皮到PAD或線路最小間距0.25MM。7.6 A 線路到外形 (板厚0.60MM) 單邊削銅0.25MM 。 B 線路到外形 (板厚0.80MM) 單邊削銅0.30MM (大銅皮位需削0.50MM)。7.7 靠外形邊焊盤削銅單邊0.15MM。7.8 線路到V-CUT中心線單邊削銅0.40MM (板厚1.60MM 單邊削銅0.50MM)。7.9 孔到線路間

24、距最小0.20MM ; NPTH孔掏銅比孔大單邊0.25MM。7.10 焊盤比孔小的PTH孔,加比孔小單邊0.15MM的擋點PAD。7.11 線路走錫槽寬0.40MM 走錫槽伸入孔0.15-0.20MM (最好為0.150MM)。7.12 線路與孔偏差：±0.10 MM。7.13 最小線路網(wǎng)格：0.25X.0.25MM (最佳0.35X0.35MM)。7.14 用干膜做線路時,少于0.20MM的網(wǎng)格需填實,以免產(chǎn)生菲林碎。7.15正片線寬變化：從黑菲林D/F顯影后線寬減少0-0.015MM(負(fù)片則增大0-0.015MM)。7.16金手指的引線線寬為0.40MM，兩頭加假金手指。7.1

25、7外層線路隔離環(huán)0.4MM。7.18 所有國內(nèi)客戶普通單、雙、多層線路板，線路移動范圍0.3mm,所有國外客戶及特殊線路:如高頻線、阻抗線需要移動的，必須咨詢客戶。（PAD/孔均不允許移動，客戶允許除外。）8. 阻焊 8.1熱固綠油： A、綠油開窗單邊0.25MM（最佳為0.3MM）。 B、蓋線位（露線位）0.25MM （最佳為0.30MM）。 C、SMT焊盤間綠油橋0.25MM）。 D、機(jī)械孔開窗比孔大單邊0.10MM。 E、熱固綠油厚度：15-25UM (51-77T網(wǎng)印)。 F、陰字最小字符寬度0.20MM;字高1.0MM。 G、對位公差：±0.15MM。 8.2感光綠油： A

26、、綠油開窗單邊0.10MM（2OZ開窗單邊0.08MM）。 B、蓋線位（露線位）0.15MM （牙簽板0.2MM）。 C、SMT焊盤間綠油橋0.15MM）。 D、機(jī)械孔開窗比孔大單邊0.10MM (曝光菲林擋光PAD)。 E、感光綠油厚度：15-25UM (43、36T網(wǎng)印)。 F、陰字最小字符寬度0.20MM。 G、對位公差：±0.075MM。 H、MARK點開窗單邊比線路PAD大0.50MM。 I、元件孔一面開窗另一面不開窗的，則其開窗比孔大單邊0.10MM。 J、過孔一般以蓋油處理，擋點比孔小單邊0.10MM ,如過孔要求開窗的,則開窗比線路PAD大單邊0.05MM-0.10即

27、可(如是新客戶,則首先詢問過孔是否開窗) 。 K、BGA的過孔阻焊需塞孔，客戶有特殊要求除外。 L、一般塞孔位不允許有開擋點，但若塞孔位一面開窗一面無開窗PAD，開窗面曝光菲林在孔中心掏空（透光）比鉆咀整體小0.20MM；而塞孔面兩面開窗PAD,則兩面也中心掏空(透光)比鉆咀整體小0.20MM。 M、沉金板一定要使用沉金油墨。9綠油塞孔 9.1 塞孔板厚：0.40-3.20MM。 9.2 塞孔孔徑范圍：0.2-0.6MM(成品孔徑)。9.3 塞孔鋁片鉆孔比板鉆鉆咀整體大0.10 MM。 9.4 塞孔全部為阻焊前進(jìn)行,且一般均從IC面塞。 9.5 塞孔用1.60MM，板厚蝕去銅箔的纖維板為導(dǎo)氣板

28、,導(dǎo)氣板鉆孔比塞孔孔徑整體大1.50MM。10字符 10.1 絲印對位公差：0.15MM 10.2 字符最小線粗0.15MM; 最小線距0.15MM;最小字符內(nèi)徑0.20MM。 (特殊要求最小線粗：0.12MM，需用140T網(wǎng)印)。 10.3 字符最小高度0.80MM; 最小寬度0.55MM。 10.4 字符至元件PAD最小間距0.15MM ; 字符至板邊最小距離0.30MM(最好0.50MM)至孔邊最小距離0.20MM。 10.5 字符網(wǎng)目：120-140T（一般120T）。 10.6 最小白油橋0.20MM ; 白油橋離線路PAD最小距離：0.20MM。 10.6零件文字符號等重要字符不允

29、許被防焊套掉,應(yīng)縮小或移到相應(yīng)位置, 文字移動時應(yīng)注意文字符號與對應(yīng)的零件PAD能分辨出來。如果不能縮小或移動時，則與客戶書面確認(rèn) 。 10.7依客戶要求加UL、周期及文字序號，UL、周期及文字序號添加時如果客戶無特殊要求,加在板內(nèi)空處(不上PAD及入孔),如板內(nèi)無法加,加在板邊(需客戶同意),UL (必須包含 廠標(biāo) SF-? 兄 )、周期不能與蝕刻、噴錫文字重合，且不能加在文字框內(nèi)。11.二次綠油 (九棍油) 11.1 二次網(wǎng)目：一般要求用90T網(wǎng)印2次，一次油加二次印油厚度14UM。 11.2 二次綠油比碳油單邊0.40MM。 11.3 二次綠油比跨邊的線0.40MM。 11.4 二次綠油

30、對位公差：±0.20MM。12碳油 12.1 碳油絲印網(wǎng)目：61-77T 碳膜厚：16-30UM 12.2 最小碳線寬： 0.30MM 12.3 碳油比線路最小大單邊0.25MM (最好大單邊0.30MM以上) 12.4 碳油KEY位或碳橋與碳橋間距不少于0.35MM (一般應(yīng)0.45MM)。 12.5 碳油阻值：R(L/W) X25歐姆 （L為碳線長，W為碳線寬，25為碳阻系數(shù)）。 12.6 對位公差： ±0.20MM。13蘭膠 13.1 蘭膠比印網(wǎng)目：18T。 13.2 蘭膠厚度： 若有厚度要求則需試,一般以好拉膠為準(zhǔn),但SMT面就必須0.30厚。 13.3 對位公差：

31、 ±0.20MM。 13.4 蘭膠距焊盤0.40MM。 13.5 做蘭膠菲林時,在開料板留邊或工藝邊加兩條蘭膠,尺寸約2.0X20.0MM,供度拉膠效果用。14. 噴錫 14.1噴錫最大尺寸：板厚>1.0MM 最大尺寸： 450X610MM ；0.8板厚1.0MM, 最大尺寸: 350X450MM。 14.2 噴錫板厚： 0.6-3.2MM (板厚0.60MM的也可以做,但需特別報價)。 14.3 噴錫厚度：PAD 位:1-20UM 孔內(nèi): 4-40UM。 14.4 鍍錫板兩面受鍍面積相差超過30%時,需陰陽拼板。15. 沉金 15.1 沉金厚度： 200U” NI100U”；4U” AU1U” (一般要求1U”)； 15.2 沉金板厚：0.40+3.20MM； 15.3 沉金最小孔徑： 0.30MM (鉆咀)。16. 鍍金 16.1電金厚度：250U” NI100U”；AU：0.3U”Au厚1 U” 16.2 鍍金板兩面受鍍面積相差超過25%時，需陰陽拼板； 16.3 獨(dú)立線位或離板邊密集線路較多,則考慮加銅皮網(wǎng)格平衡電流；16.4 線路大銅皮位較多,則建議客戶改為網(wǎng)格狀，受鍍面積38%時必須業(yè)務(wù)評審。16.5 凡鍍厚金板,拼板時必須有一邊要超過300mm（包括樣