ctp工藝工程師崗位職責(zé)任職要求

1、ctp工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 ctp工藝工程師崗位職責(zé) 職位描述:工作職責(zé):1.跟進(jìn)處理生產(chǎn)異常問題,并提出解決方案和預(yù)防方案2.實(shí)時處理生產(chǎn)現(xiàn)場品質(zhì)異常3.對不良品進(jìn)行分析處理,并形成不良品分析報(bào)告4.優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提升生產(chǎn)良率,提升生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本5.精通ctp前后段生產(chǎn)工藝6.上級交予的其他任務(wù)崗位要求:1.中專及以上學(xué)歷,有3年以上gggf不良品分析處理工作經(jīng)驗(yàn),有2年以上工藝管理經(jīng)驗(yàn)2.有較強(qiáng)的規(guī)律分析能力,思維反應(yīng)機(jī)敏3.有較強(qiáng)的責(zé)任心和執(zhí)行力,擅長溝通4.擅長發(fā)覺問題,提出改善方法,工作細(xì)心,勤奮5.年齡在25歲以上,不分 ctp工藝工程師崗位 篇2：cmp工藝工程師崗

2、位職責(zé)任職要求 cmp工藝工程師崗位職責(zé) 職責(zé)描述: 負(fù)責(zé)cmp/濕法清洗工藝的研發(fā)及優(yōu)化: 1、工藝制程標(biāo)準(zhǔn)程序設(shè)置與優(yōu)化; 2、日常工藝制程問題處理; 3、學(xué)習(xí)組內(nèi)其他機(jī)臺的操作,以及基本的工藝學(xué)問,參與產(chǎn)品過貨; 4、與設(shè)備工程師協(xié)作,確保設(shè)備正常運(yùn)行,按需維護(hù); 5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造部工藝組人員培訓(xùn); 6、評估新機(jī)臺,配件及耗材; 7、與其他部門協(xié)作解決工藝相關(guān)問題,以滿意研發(fā)和中試需求。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、自動化、化學(xué)、材料、物理及相關(guān)專業(yè)畢業(yè); 2、三年以上工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn); 3、大型半導(dǎo)體廠12寸經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮; 4、喜歡半導(dǎo)體行業(yè),可在無塵室工作; 5、可接受加班、輪

3、班。 篇3：tp工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 tp工藝工程師崗位職責(zé) 崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)編寫電子產(chǎn)品的加工和裝配工藝,編制作業(yè)指導(dǎo)書; 2、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施,分析、解決現(xiàn)場工藝問題; 3、負(fù)責(zé)制定、修改產(chǎn)品零件的材料消耗定額; 4、負(fù)責(zé)各車間工序工藝的科學(xué)整合和技術(shù)改造; 5、負(fù)責(zé)對電子線路進(jìn)行新材料、新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用; 6、分析解決客戶投訴的電子產(chǎn)品質(zhì)量問題,制定、實(shí)施糾正和預(yù)防措施。 任職資格 1、大專及以上學(xué)歷,電子或相關(guān)專業(yè); 2、具有5年以上tp行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn), 3、對tp各種問題把握,對貼合嫻熟; 4、有團(tuán)隊(duì)意識及合作精神。 tp工藝工程師崗位 篇4：

4、模塊工藝工程師崗位職責(zé)任職要求 模塊工藝工程師崗位職責(zé) 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)igbt芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)igbt功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計(jì); 3、負(fù)責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。 崗位要求: 微電子專業(yè);5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷 二.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)芯片spice模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品特性與牢靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品datasheet編制工作; 4、igbt模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤

5、與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。 崗位要求: 1、微電子專業(yè); 2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等學(xué)問點(diǎn)背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識強(qiáng)。 三.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)系列化igbt模塊結(jié)構(gòu)建模、熱-機(jī)仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、牢靠性等相關(guān)工作; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃

6、、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、機(jī)械電子工程專業(yè); 2、嫻熟把握工程設(shè)計(jì)相關(guān)軟件,igbt產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則; 3、有機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)學(xué)問背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識強(qiáng)。 四.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗(yàn)研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、高溫材料

7、封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、牢靠性試驗(yàn)研究等; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、材料工程(復(fù)合材料)專業(yè); 2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機(jī)化學(xué)學(xué)問背景; 3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識強(qiáng)。 一.igbt芯片設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)igbt芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)igbt功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計(jì); 3、負(fù)責(zé)功率器件

8、前沿技術(shù)的仿真研究。 崗位要求: 微電子專業(yè);5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷 二.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)芯片spice模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品特性與牢靠性試驗(yàn)研究及產(chǎn)品datasheet編制工作; 4、igbt模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。 崗位要求: 1、微電子專業(yè); 2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等學(xué)問點(diǎn)背景以及cad建模、有限元仿真等能力;

9、3、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識強(qiáng)。 三.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)系列化igbt模塊結(jié)構(gòu)建模、熱-機(jī)仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì); 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、牢靠性等相關(guān)工作; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。 崗位要求: 1、機(jī)械電子工程專業(yè); 2、嫻熟把握工程設(shè)計(jì)相關(guān)軟件,igbt產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則; 3、有機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)學(xué)問背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以嫻熟閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力; 5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)意識強(qiáng)。 四.igbt模塊設(shè)計(jì)/工藝工程師 工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作; 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗(yàn)研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等; 3、igbt模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、牢靠性試驗(yàn)研究等; 4、igbt模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技