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文檔簡介
1、Altium Designer常用快捷鍵總結(jié)原理圖:1:按住 shift拖動某個元件,可快速復制。2:按住鼠標滾輪鼠標上下滑動放大縮小。3:按住Ctrl按住鼠標右鍵鼠標上下滑動也放大縮小。4:按住 Ctrl拖動某個元件可以移動位置并且保持原來的線連接。5:關(guān)于原理圖分層畫時候NET PART 屬性。在工程 -工程參數(shù) - options設(shè)置6:創(chuàng)建元件的時候,有時候一個元件,分為兩個部件。Part1 Part2.先新建個元件,在點擊工具新部件就可以了。7:tc 交叉探針選下,然后跑到看到尋找 原理圖 和 PCB 的元件位置 PCB 就能看到原理圖那個元件的位置。PCB:1: shift+s鍵
2、切換單層顯示2: q英寸和毫米尺寸切換3: D+R進入布線規(guī)則設(shè)置。其中Clearance是設(shè)置最小安全線間距,覆銅時候間距的。比較常用4: CTRL+鼠標單擊某個線,整個線的NET 網(wǎng)絡呈現(xiàn)高亮狀態(tài)5:小鍵盤上的*(星號鍵)可以在top 、bottom layer切換,達到快速切換上下層。另外+ -可以把所有顯示的層輪流切換。6: CTRL+SHIFT+ T、 B、L、 R 可以快速對齊所選中的元件上 下 左右。7: M+I 可以把選中所有的元件,翻轉(zhuǎn)過來。這樣可以在上下層切換,方便布線,調(diào)整印絲層。很實用的一個操作。8:如上所述,還可以查看板子底部,就點擊查看翻轉(zhuǎn)板子板子就反過來,但是屬性
3、還是一樣。只是從板子底部看了。9:器件聯(lián)合選中兩個器件然后右擊選擇聯(lián)合 - 從選中的器件生成聯(lián)合這樣可以操作兩個位置在一起的器件當要去掉時候選中器件右擊聯(lián)合 - 從聯(lián)合打散器件那么連接在一起的就能夠單獨操作了。當選中聯(lián)合的器件,右擊選擇聯(lián)合,有個選擇所有的聯(lián)合 這樣一下子選擇所有聯(lián)合的器件。固定的外框就可以聯(lián)合起來移動操作。10:多根線同時畫的時候,每個先畫個短的線,按SHIFT 選中所有一起畫的線,選好,松開SHIFT. 鼠標移動到線頭白點處,然后拖動,那么所有線就一起拖動。轉(zhuǎn)彎一次,松開,在拖,又可以轉(zhuǎn)彎。11: 快捷鍵 t c 交叉探針 看到尋找 原理圖 和 PCB 的元件位置 選下,然
4、后跑到 PCB 就能看到原理圖那個元件的位置。12: ed 刪線13:捕獲焊盤查看 ——網(wǎng)格 ——切換電氣網(wǎng)格(shift + E)AD設(shè)計中,三種大面積覆銅的區(qū)別在 AD設(shè)計中,主要有三種大面積覆銅方式,分別是Fill(銅皮 ) Polygon Pour(灌銅)和Plane( 平面層 ) ,這三種方式剛開始的時候沒有細細區(qū)分,現(xiàn)在分別應用了一下,總結(jié)如下,歡迎指正Fill:表示繪制一塊實心的銅皮,有點無差別攻擊的味道,就是覆蓋區(qū)域之內(nèi),所有的連線和過孔全都連接在一起,而不考慮是否屬于同一個net 。應用 &
5、;mdash;—如果應用不好,就會造成信號干擾,接地或者短路的嚴重后果,一般用在散熱,比如電源芯片的GND,可以大面積鋪設(shè)??旖萱I為Place/Fill(鍵盤依次P/F)Polygon Pour :作用類似于Fill,繪制大面積銅皮,但是區(qū)別之處在于,“Pour”,也就是會主動區(qū)分覆蓋區(qū)域的連線和過孔,網(wǎng)絡點,焊盤,如果屬于同一個網(wǎng)絡,就會按照設(shè)定的規(guī)則(比如網(wǎng)格形式,實心形式覆銅)。應用 ——一般在畫好主要信號線或者控制線之后使用,比如大面積鋪地,至于大面積鋪地使用的是實心式還是網(wǎng)格式,在下一篇文章中詳細介紹??旖莘绞綖镻lace/Polygon Pour(P/G)Polygon Pour Cutout:在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。應用 ——在某些重要元件底部進行挖空處理,像常見的RF信號,通常需要做挖空處理,還有變壓器下面的, RJ45 等Slice Polygon Pour:切割灌銅區(qū)域,比如需要進行優(yōu)化縮減,劃分成不同的小區(qū)域,以便進行刪減,快捷方式P/Ytip:如果想要改變已經(jīng)設(shè)計的好普通形狀,比如改成銳角,凹
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