led作業(yè)指導書secret

1、 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(排支架)頁 次：327日 期：05、09、26一、 目的：排料工序嚴格受控、保證產品品質二、 使用范圍：排支架工序三、 使用設備：工具一手套、支架座、鋁盤、顏色筆四、 作業(yè)規(guī)范4.1作業(yè)前先戴手套。4.2根據(jù)當天需生產的品名規(guī)格,選用所需的支架與晶片.4.3依規(guī)定在支架底部畫上顏色,以便于后段作業(yè)區(qū)分.五、注意事項 5.1排料要整齊,每一支架座最多排50支,不夠支請標明數(shù)量. 5.2固雙色支架直角排向右邊,單色支架碗形排向左邊.六、品質標準 6.1排料過程中,如發(fā)現(xiàn)變黃、變黑不正常顏色的支架,應將其挑出. 6.2支架有變形的,挑出作不良

2、品處理,如發(fā)現(xiàn)數(shù)量較多的支架變形時,請將此情 況向品管人員反映. 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(擴晶)頁 次：4/27日 期：05、09、26一、目的：使擴晶工序受控,保證產品品質二、使用范圍：擴晶工序三、使用設備：工具-擴晶機、子母環(huán)四、相關文件：<<生產工作單>>五、 作業(yè)規(guī)范5.1晶片擴張.1、打開擴晶機電源開關.2、熱板清溫度調整至50-60,熱機十分鐘,擴晶片時溫度設定65-75.3、打開擴晶機上壓架,在熱板上放置子母環(huán)內圈,圓角的一在朝上.4、將要擴晶之晶粒膠片放置熱板上,使晶粒位于熱板中央,預熱30秒之后,扣緊上壓架.晶粒在上,膠

3、片在下.5、撥動下頂開關,頂板頂上,晶粒膠片開始擴張至定位.6、套上子母環(huán),外環(huán)圓角的一面朝下.按上壓開關將外圈壓緊(可重復2-3次,使子母環(huán)套緊為止),再按上壓開關,使上壓座回到原位置.7、用小刀割除子母環(huán)外多余膠片,并按下頂開關,使頂板回位.8、取出已擴好晶粒的子母環(huán). 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(點銀膠)頁 次：5/27日 期：05、09、26一、目的：使點銀膠工序嚴格受控、保證產品品質.二、使用范圍：備膠、點銀膠工序.三、使用設備：工具-顯微鏡、點銀膠、夾具、固晶筆。四、相關文件：<<生產工作單>>五、作業(yè)規(guī)范5.1備銀膠:從冰箱中取

4、出銀膠,室溫解凍30分鐘,待完全解凍后,攪拌均勻(約20-30分鐘)將其裝入點膠注射器內.5.2將排好的支架放到夾具上(一個夾具放25支),再用拍板拍平,然后進行點膠.5.3將排好的夾具放到顯微鏡下,將顯微鏡調到最佳位置(調節(jié)顯微鏡高度放大倍數(shù),使下方支架頂部固晶區(qū)清楚).5.4調節(jié)點膠機時間為0.2-0.4秒,氣壓表旋鈕0.05-0.12Mpa,再調節(jié)點膠旋鈕,使出膠量合乎標準.5.5用點膠針頭將銀膠點到支架(碗部)中心.5.6重復5.5的動作,按豎直方向點完一排支架,再向右移動點臨近之豎直方向一排支架.5.7重復5.6的動作,點完夾具的全部支架.六、品質要求 文件編號：QI-ED-01版

5、本：A1LED作業(yè)指導書(點銀膠)頁 次：6/27日 期：05、09、266.1點銀膠量要適度,固晶時銀膠能包住晶片,晶片四周銀膠高度在晶片高度的1/3以上,1/4以下.6.2銀膠要點在固晶區(qū)中間(偏心距離小于晶片直徑的1/3).6.3多余的銀膠沾在支架或其他地方要用軟紙擦干凈. 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(固晶)頁 次：7/27日 期：05、9、26一、目的：使固晶工序來格受控.保證產品品質.二、使用范圍：固晶工序.三、使用設備：工具-顯微鏡、固晶筆、固晶手座、夾具.四、相關文件：半成品檢驗規(guī)范生產工作單.五、作業(yè)規(guī)范5.1預備1檢查支架、晶片是否與生產工作單相符

6、.2.擴張好的晶片環(huán)固定在固晶手座上,固定支架的夾具放在固晶手座下方,并對準顯微鏡,支架放在夾具上時注意支架大邊向左,小邊向右.3.調節(jié)顯微鏡高度及放大倍數(shù),使支架固晶區(qū)最清晰.4.調節(jié)固晶手座高度,試固一下晶片,如晶片固支架上面不脫離膠紙,則調低固晶手座,如晶片接近支架即脫離膠紙,則需調高固晶手座.5.調節(jié)照明燈至自我感覺良好.5.2固晶筆將晶粒固至支架碗部銀膠中心區(qū)上面.5.3固晶筆與固晶手座平冇保持30°-45°角,食指壓至筆尖頂部.5.4固晶順序為:從上到下,從左到右.5.5依次固完一組支架后,取下擴張晶片架.用固晶筆將晶片固平、扶正. 文件編號：QI-ED-01版

7、 本：A1LED作業(yè)指導書(固晶)頁 次：8/27日 期：05、09、265.6將作業(yè)完的支架輕取,輕放于指定位置.六、品質要求6.1晶片要固正,以免影響品質.6.2晶片不可懸浮在銀膠上,要固到底,以免掉晶片.6.3銀膠不可沾在晶片、支架上，以免焊線困難及影響品質. 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(固晶品質標準)頁 次：927日 期：05、09、26固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式晶片任一個面銀膠膠量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周圍2/3以上不粘膠。OK 保持焊墊和晶片表面不沾膠，晶片不能偏離碗底中間位置，碗壁不能沾膠。OK 焊墊沾膠或有污染物、雜物NG焊墊沾膠或

8、有污染物應挾掉晶片，擱置一邊，另作處理。 晶片位置不正，嚴重偏離碗底中間位置。NG用固晶筆將晶片輕輕推至碗底中間位置。支架錯位NG用鑷子將錯位支架糾正 晶片沒有固在固晶區(qū)。（此種情況主要是用平頭支架固晶時出現(xiàn)）NG用固晶筆將晶片輕輕推至支架中間位置。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(固晶品質標準)頁 次：1027日 期：05、09、26固晶圖面固晶規(guī)范判定處理方式晶片傾倒NG挾掉晶片并重新補固晶片銀膠量太多超過PN結，或晶片四個面的其中一個面沾膠量超過PN結NG挾掉晶片并重新補固晶片銀膠量占晶片高度的1/5以下，膠量太少NG用鑷了挾起晶片，補點銀膠后將晶片固回 晶片固歪

9、NG用固晶筆將歪斜晶片固正晶片底部沒有完全接觸到銀膠NG將銀膠補點均勻，用固晶筆將晶片固正鋁墊不全或焊墊脫落超過焊墊面積的1/4以上NG挾掉晶片并重新補固晶片，若數(shù)量過多通知品管人員 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(焊線)頁 次：11/27日 期：05、09、26一、目的：使焊線過程按正確的規(guī)范進行,保證產品品質。二、使用范圍：所有LED LAMP三、使用機器、設備、工具焊線機、拉力測試儀、尖鑷子、溫度測試儀、刺筆。四、相關文件：半成品檢驗規(guī)范、生產工作單。五、作業(yè)規(guī)范51焊線機溫度一般設置為220左右，對溫度要求嚴格的晶?？山抵?80，對溫度要求不嚴格的晶粒可在250

10、左右。52第一焊點的壓力設置為5570克，第二焊點壓力設置為90115克。53焊線拉力適中，焊線弧度高度H為大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。54第一焊點直徑為金線直徑的23倍，焊點應有2/3以上在電極上。55焊線不能有虛焊、脫焊、斷焊，能承受5g以上拉力，尾絲不能太長。六、操作規(guī)范61開機，由操作員調節(jié)機臺、超聲波、功率、時間、壓力、弧度及溫度，并自行校正和檢驗，若沒調好可讓技術員或領班（組長）調。62取一片支架轉置于工作位置，調節(jié)顯微鏡的焦距和倍數(shù)至適當位置。63每次取一支固上晶粒的支架，用操縱盤送至焊絲工作位置。64移動操縱盒，按下微動開關，焊嘴落下，焊球落在電極上，完成第一焊點。

11、65移動操縱盒，使焊嘴落在第二焊點上的位置。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(焊線)頁 次：1227日 期：05、09、2656松開微動開關，焊嘴落下，完成第二焊點。57按下移動開關，支架移動一格，重復上述步驟46，完成一片支架上20個晶粒的焊接。58TS2100金絲球焊機操作模式表。圖如下：操作模式功能項目K1位置K2位置說明自動位移自動二焊自動送料自動手動分步鎖定禁止1有有有在固晶、框架均較好，操作人員較熟練情況下，采用這種模式，可發(fā)揮出機器最大的效能。 2有有有在框架二焊腳不太好的情況下，采用這種模式，易覺察二焊不良，方便返工，同時速度也較快。3有有有在固晶不良，

12、框架二焊腳不良的情況下，采用這種模式，即可提高速度，又可兼顧二焊不良的情況。4無無無XX此為全手動方式，主要用途是在自動焊接不良時返工，同時該模式可用于初學者學習，或用于焊接非發(fā)光二極管器件。5無無無在固晶不良，但二焊腳較好的情況下，采用這種模式，即可提高速度，又可兼顧二焊不準的情況。6無無無此種模式為模式5跨度調為零的情況下得到的，可用于固晶不良，二焊腳不良的情況及初學學習。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(焊線)頁 次：13/27日 期：05、09、26 七、品質要求71按工藝按規(guī)范全檢，不合格退回返工，補焊時剩余的金線扯掉。72按品質文件規(guī)定檢測焊絲拉力，不合格者

13、要調機。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書（焊線品質標準）頁 次：1427日 期：05、09、26焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式因機器切線失誤造成連續(xù)焊線NG挾掉焊錯的金線并通知工程部修機弧度過高，以支架面為基準，弧度高度超過16milNG挾掉金線再補焊線拔焊墊NG括掉晶片和銀膠重新補固晶片后再焊線焊墊不全或焊墊脫落NG刮掉晶片和銀膠重新補固晶片后再焊線所留線尾長度不能超出接觸晶片邊緣OK所留線尾太長，超出或接觸晶片邊緣NG用鑷子挾掉線尾支架錯位NG用鑷子將錯位支架糾正 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書（焊線品質標準）頁 次：1527日 期：05、09

14、、26焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式 晶片破裂面積大于晶片面積1/5以上或破裂到PN結NG刮掉晶片和銀膠，重新補固晶片后再焊線 松焊或虛焊NG挾掉金線再補焊線金線踏線底于晶片高度NG用鎢絲將金線弧度調好拉直線NG挾掉金線再補焊線線球保持一定的高度，不能成餅狀OK金線保持良好弧度，金線的拉力在5g以上OK 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書（焊線品質標準）頁 次：1627日 期：05、09、26焊線圖面焊線規(guī)范判定處理方式 第一焊點線球應落在焊墊的范圍內，線球直徑不得小于金線直徑1.5倍OK 線球面積的1/3以上偏移在焊墊外面NG挾掉線球重焊第二焊點應落在支架四邊的范圍內.如左

15、圖中虛線圓所示范圍OK第二點應焊在滑光面上,所覆蓋的粗糙面不能超過金線所覆蓋面積的1/3OK QC時金線受力點在第二點NGQC時金線受力點應在第一點 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(配膠)頁 次：17/27日 期：05、09、26 七、目的：使配膠工序嚴格受控，保證產品品質。 八、使用范圍：備膠、配膠工序 九、使用設備：工具電子稱（要求精度+0.2g以上）、真空烤箱、預熱烤箱、燒杯、攪拌棒、過濾設備。 十、相關文件：生產工作單 十一、作業(yè)規(guī)范 51預熱：將A膠、CP膠、DP膠提前放置70預熱烤箱內預熱12小時，配膠時取出。 52電子稱使用方法：將空燒杯放在電子稱上，“歸

16、零”再放入物料，電子稱上顯示的就是該物料的重量。 53將適量的CP及DP倒入大燒杯，攪拌均后倒入A膠攪拌均勻，最后加入適量B膠，再攪拌，方法是先順時針攪拌3-4分鐘再逆時針攪拌3-4分鐘攪拌均勻并將混合之膠水內雜質過濾干凈。 55在真空烤箱中抽真空約20分鐘，溫度設為50，要將混合膠水內空氣抽凈。 六、質量要求：膠均勻“無雜質”，后道工序使用時無汽泡。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(配膠)頁 次：18/27日 期：05、09、26十二、品質要求1、 上操作規(guī)范由配膠員一人負責操作，當班領班、品管負責督察，以防配膠錯誤。 2、 附有原樣時，需先試灌一支，確認膠色無誤后，

17、方能開始灌膠。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(粘膠)頁 次：19/27日 期：05、09、26 一、目的：使沾膠工序嚴格受控、保證產品品質 二、使用范圍：配膠、灌膠工序 三、使用設備：工具烤箱、沾膠機、支架盤、顯微鏡、刺筆 四、相關文件：沾膠品質檢驗規(guī)范 五、作業(yè)規(guī)范 51作業(yè)需要提前30分鐘左右將已焊線支架放在預熱烤箱（90100）預熱。 52調節(jié)氣閥，打開電源，針對不同產品調節(jié)滾筒轉速旋鈕。 53調節(jié)沾膠時間：指針指向1秒左右為宜，深碗沾膠較長，淺碗較短。 54將膠沿滾筒方向倒入膠缸。 55拿出1支已預熱支架插進插槽，踩下氣閥開關。 56取出支架放在顯微鏡下觀察，

18、看碗部是否已沾滿膠（末沾滿則加長沾膠時間）看是否有汽泡（有汽泡則用刺筆挑掉汽泡，減慢轉速），直到碗內無汽泡，碗部沾滿膠。 57一次從預熱板上取0.5K放在沾膠機旁邊，左手依次把支架按同一方向插進槽，踩下氣閥點膠，右手依次取出按同一方向放入支架盤（每盤25支） 58沾完0.5K后，一次性送下一工序灌膠，同時取出空盤。六、品質要求 6. 1沾膠與灌膠所用膠水同一比例，小心膠水錯誤。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(粘膠)頁 次：20/27日 期：05、09、2662 操作戴手套。63 152小時要換膠，用丙酮將原有膠水洗干凈后，再按另一批膠。 文件編號：QI-ED-01版

19、本：A1LED作業(yè)指導書(灌膠)頁 次：21/27日 期：05、09、26一、目的：使灌膠工序受控，保證產品品質。二、適用范圍：灌膠工序三、使用設備、工具手套、鋁盤、模條、灌膠機、扳手四、相關文件：生產工作五、作業(yè)規(guī)范51先將配好經抽空的膠水從膠杯內壁緩緩倒入盛膠槽。將膠倒入后，蓋好蓋，盡量避免膠體在空氣中的暴露時間。52將灌膠機下膠速度整好，注意下膠速度太快會容易產生汽泡。53將模條放入灌膠機上的下膠位置，啟動灌膠機下膠。54下完膠后將模條交給下道工序。六、品質要求61將膠從膠杯倒入盛膠槽中時要控制速度，保持均勻速度，一次倒膠不得超過盛膠槽的2/3。同時倒入里面的膠體應讓杯壁往下流。62灌膠

20、機的下膠速度要調好，不能太快，否則會容易產生汽泡，但不能太慢，否則會影響生產進度。63灌膠機臺必須4小時清洗一次。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書(離模)頁 次：22/27日 期：05、09、26一、 目的：使離模工序嚴格受控、保證產品品質二、 使用范圍：離模工序三、 使用設備：工具離模機、空壓機、塑料盤、模條盤、鉗子、長烤盤四、相關文件：離模品質檢驗規(guī)范五、作業(yè)規(guī)范51打開氣閥開關（須電源則接通電源）。52依據(jù)短烤記錄，到時間把產品從短烤箱中取出，確認是否烤好，未烤好不能離模，須再烤，確認烤好才能離模。六、品質要求：產品未烤干不能提前離模，當班領班、品管負責督察。 文

21、件編號：QI-ED-01 版 本：A1一切作業(yè)指導書頁 次：23/27日 期：05、09、26一、 目的：使一切工序嚴格受控、保證產品品質二、 使用范圍：一切工序三、 使用設備：工具一切機、斜鉗、扳手、手套四、 相關文件：生產工作單五、 作業(yè)規(guī)范 41切腳前先按不同品名、規(guī)格分類，支架要放同一個方向。 42具體所用刀模請依支架規(guī)格及生產工作單要求。 43切腳分為正切和反切兩種，一般情況下為正切，晶片極性反向時為反切，具 體見生產工作單之要求，此時上模垂直下來，壓下模具把支架壓架，自動回原處。六、注意事項 61切腳過程中，特別注意不能放反，以免造成切反。 62未切腳之前，支架應先整齊擺放好。 6

22、3切好的支架要擺放整齊，以免劃傷外觀及混料。 64操作機臺前需先檢查安全開關是否動作正常，有故障需暫停使用，并通知維修課進行修理。 65機臺卡料時，需先停機，并用鑷子將材料取下，不能直接用手去取材料。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書（二切)頁 次：25/27日 期：05、09、26一、 目的：使二切工序嚴格受控、保證產品品質。二、使用范圍：二切工序。三、 使用設備：工具一二切機、手套、膠盤。四、 相關文件：生產工作單五、 作業(yè)規(guī)范： 51根據(jù)客戶的腳長要求，調整機臺后面的擋板。 52將待切的支架底部頂部頂住切腳機后擋板，踩下腳踏開關，完成二切動作。六、注意事項 61必須

23、將支架完全放置正確位置后才能啟動腳踏開關。 62二切后的LED，不得有毛刺，切壞等不良現(xiàn)象。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書（包裝）頁 次：26/27日 期：05、09、26一、 目的：使包裝工序嚴格受控、保證產品品質。二、使用范圍：包裝工序。三、 使用設備：工具封口機、剪鉗、膠袋、手套。四、 相關文件：生產工作單、成品檢驗規(guī)范、良品率統(tǒng)計表五、 作業(yè)規(guī)范： 51依客戶要求進行包裝，若無特殊要求，則每包數(shù)量為1000PCS。 52包裝袋內需放干燥劑，并放置標簽，并經品管檢驗后方能封口。 53封口時需確保封口緊密。六、注意事項： 61整理好的材料不得有外觀、汽泡、植深、植淺，膠多、膠少、污點、裂膠、黑眼圈、VF、不亮等不良。且數(shù)量要求必須準確無誤。 文件編號：QI-ED-01版 本：A1LED作業(yè)指導書（測試）頁 次：24/27日 期：05、09、26、 目的：使測試工序嚴格受控、保證產品品質三、 使用范圍：測試工序三、 使用設備：工具一測試機、手套、斜口鉗、膠盒四、 相關文件：生產工作單五、 作業(yè)規(guī)范： 51按不同晶片型號設定