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文檔簡介

1、會計學(xué)1電子產(chǎn)品的裝配工藝電子產(chǎn)品的裝配工藝 第1頁/共48頁 元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照圖紙規(guī)定的要求,安裝后能看清元件上的標(biāo)志。元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照圖紙規(guī)定的要求,安裝后能看清元件上的標(biāo)志。 若裝配圖上沒有指明方向,則應(yīng)使標(biāo)記向外易于辨認(rèn),并按照從左到右、若裝配圖上沒有指明方向,則應(yīng)使標(biāo)記向外易于辨認(rèn),并按照從左到右、 從下到上的順序讀出;從下到上的順序讀出; 安裝元件的極性不得裝錯,安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管;安裝元件的極性不得裝錯,安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管; 安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求,同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上;安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求,同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上; 安裝順

2、序一般為先低后高,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元安裝順序一般為先低后高,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元 器件;器件; 元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻,疏密一致,排列整齊美觀。不允許元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻,疏密一致,排列整齊美觀。不允許 斜排、立體交叉和重疊排列;斜排、立體交叉和重疊排列; 元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應(yīng)有的合理間隙;元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應(yīng)有的合理間隙; 一些特殊元器件的安裝處理,一些特殊元器件的安裝處理,MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺上進(jìn)集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺上進(jìn) 行,以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離

3、,不允許行,以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離,不允許 貼面安裝,較大元器件的安裝應(yīng)采取固定(綁扎、粘、支架固定等)措施。貼面安裝,較大元器件的安裝應(yīng)采取固定(綁扎、粘、支架固定等)措施。 2.2.元器件排列的方法及要求:元器件排列的方法及要求:第2頁/共48頁 可分為立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝和嵌入可分為立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝和嵌入插裝。插裝。1. 1. 臥式插裝臥式插裝將元器件緊貼印制電路板的板面水平放置將元器件緊貼印制電路板的板面水平放置2. 2. 立式插裝立式插裝立式插裝是將元器件垂直插入印制電路板立式插裝是將元器件垂直插入印制電路板3.

4、3. 橫向插裝橫向插裝將元器件先垂直插入印制電路板,然后將其朝水平方向彎曲。將元器件先垂直插入印制電路板,然后將其朝水平方向彎曲。4. 4. 倒立插裝與嵌入插裝倒立插裝與嵌入插裝將元器件倒立或嵌入置于印制電路板上將元器件倒立或嵌入置于印制電路板上元器件的插裝方法元器件的插裝方法第3頁/共48頁5.5.晶體管的插裝晶體管的插裝一般以立式安裝最為普遍一般以立式安裝最為普遍 引線不能留的太長,以保持晶體管的引線不能留的太長,以保持晶體管的穩(wěn)定性穩(wěn)定性但對于大功率自帶散熱片的塑封晶體管,為提高其使用功率,往但對于大功率自帶散熱片的塑封晶體管,為提高其使用功率,往往需要再加一塊散熱板。往需要再加一塊散熱

5、板。6. 6. 集成電路的安裝集成電路的安裝弄清引出線的排列順序后,再插入電路板。在插裝集成電路時,弄清引出線的排列順序后,再插入電路板。在插裝集成電路時,不能用力過猛,以防止弄斷和弄偏引線。不能用力過猛,以防止弄斷和弄偏引線。7. 7. 變壓器、電解電容器、磁棒的安裝變壓器、電解電容器、磁棒的安裝變壓器的安裝:變壓器的安裝:裝小型變壓器時將固定腳插入印制電路板的相裝小型變壓器時將固定腳插入印制電路板的相應(yīng)孔位,并進(jìn)行錫焊應(yīng)孔位,并進(jìn)行錫焊 。裝電源變壓器時則要采用螺釘固定。裝電源變壓器時則要采用螺釘固定。電解電容器的安裝:電解電容器的安裝:一般采用彈性夾固定。一般采用彈性夾固定。磁棒的安裝:

6、磁棒的安裝:一般采用塑料支架給以固定。一般采用塑料支架給以固定。第4頁/共48頁 第5頁/共48頁 第6頁/共48頁 第7頁/共48頁 第8頁/共48頁(1 1)元器件插好后,其引線的外形處理有彎頭的,有切斷成)元器件插好后,其引線的外形處理有彎頭的,有切斷成形等方法,要根據(jù)要求處理好,所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與形等方法,要根據(jù)要求處理好,所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同;銅箔走線方向相同;(2 2)安裝二極管時,除注意極性外,還要注意外殼封裝,特)安裝二極管時,除注意極性外,還要注意外殼封裝,特別是玻璃殼體易碎,引線彎曲時易爆裂;對于大電流二極管別是玻璃殼體易碎,引線彎曲時易爆裂;對于

7、大電流二極管,有的則將引線體當(dāng)作散熱器,故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的,有的則將引線體當(dāng)作散熱器,故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度;要求決定引線的長度;(3 3)為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端,一般是在)為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端,一般是在安裝時,加帶有顏色的套管區(qū)別;安裝時,加帶有顏色的套管區(qū)別;(4 4)大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因?yàn)樗l(fā)熱量大)大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因?yàn)樗l(fā)熱量大,易使印制板受熱變形。,易使印制板受熱變形。 3.3 3.3 元器件安裝注意事項(xiàng)元器件安裝注意事項(xiàng) 第9頁/共48頁 3.4 3.4 印制電路板組裝的工藝流程印制電路板

8、組裝的工藝流程第10頁/共48頁 第11頁/共48頁2.2.焊接的工具焊接的工具(1 1)電烙鐵)電烙鐵 有內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式、吸焊式、感應(yīng)式等。最常用有內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式、吸焊式、感應(yīng)式等。最常用的是內(nèi)熱式和外熱式兩種。的是內(nèi)熱式和外熱式兩種。規(guī)格:規(guī)格:25W25W、30W30W、35W35W、45W45W、75W75W、1000W1000W等多種。等多種。 焊接一般規(guī)則:焊接一般規(guī)則: 焊接集成電路、晶體管時,應(yīng)選用焊接集成電路、晶體管時,應(yīng)選用20W20W的內(nèi)熱式電烙鐵。的內(nèi)熱式電烙鐵。 焊接粗導(dǎo)線及同軸電纜、機(jī)殼底板等時,應(yīng)選用焊接粗導(dǎo)線及同軸電纜、機(jī)殼底板等時,應(yīng)選用45W

9、45W75W75W的的外熱式電烙鐵。外熱式電烙鐵。 焊接表面安裝元器件時可選用恒溫電烙鐵。焊接表面安裝元器件時可選用恒溫電烙鐵。第12頁/共48頁(2 2)剝線鉗)剝線鉗(3 3)尖嘴鉗)尖嘴鉗第13頁/共48頁(4 4)斜口鉗)斜口鉗(5 5)鑷子)鑷子第14頁/共48頁 第15頁/共48頁 第16頁/共48頁 第17頁/共48頁 第18頁/共48頁 第19頁/共48頁 第20頁/共48頁 1 1正確的焊接姿勢正確的焊接姿勢第21頁/共48頁 第22頁/共48頁 第23頁/共48頁 第24頁/共48頁 第25頁/共48頁 第26頁/共48頁(1 1)目視檢查)目視檢查 目視檢查就是從外觀上評

10、價焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查就是從外觀上評價焊點(diǎn)有什么缺陷。(a a)是否有漏焊,漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。)是否有漏焊,漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。(b b)焊點(diǎn)的光澤好不好。)焊點(diǎn)的光澤好不好。(c c)焊點(diǎn)的焊料足不足。)焊點(diǎn)的焊料足不足。(d d)焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑)焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑(e e)焊盤與印制導(dǎo)線是否有橋接。)焊盤與印制導(dǎo)線是否有橋接。(f f)焊盤有沒有脫落。)焊盤有沒有脫落。(g g)焊點(diǎn)有沒有裂紋。)焊點(diǎn)有沒有裂紋。(h h)焊點(diǎn)是不是凹凸不平。)焊點(diǎn)是不是凹凸不平。(l l)焊點(diǎn)是否有拉尖的現(xiàn)象。)焊點(diǎn)是否有拉尖的現(xiàn)象。5 5焊點(diǎn)的檢查及常見缺陷

11、焊點(diǎn)的檢查及常見缺陷第27頁/共48頁 (2 2)手觸檢查)手觸檢查 手觸檢查是指用手觸摸被焊元器件時,元器件手觸檢查是指用手觸摸被焊元器件時,元器件是否有松動的感覺和焊接不牢的現(xiàn)象。是否有松動的感覺和焊接不牢的現(xiàn)象。(3 3)焊接缺陷)焊接缺陷 橋接;橋接; 焊料拉尖焊料拉尖 ; 虛焊、假焊虛焊、假焊 ; 堆焊堆焊 ; 空洞空洞 ; 浮焊浮焊 ; 銅箔翹起;銅箔翹起; 焊盤脫落。焊盤脫落。第28頁/共48頁 第29頁/共48頁 第30頁/共48頁 第31頁/共48頁 第32頁/共48頁 第33頁/共48頁5.2 5.2 調(diào)試中常用的儀器儀表調(diào)試中常用的儀器儀表1. 1. 直流電源直流電源2.

12、 2. 函數(shù)發(fā)生器函數(shù)發(fā)生器第34頁/共48頁3. 3. 萬用表萬用表4.4.示波器示波器第35頁/共48頁5. 5. 邏輯分析儀(對數(shù)字電路)邏輯分析儀(對數(shù)字電路)第36頁/共48頁 第37頁/共48頁1.1.常規(guī)檢測方法常規(guī)檢測方法(1) 通過通過”看看”發(fā)現(xiàn)故障所在:發(fā)現(xiàn)故障所在:(a a)保險管、熔斷電阻是否燒斷。)保險管、熔斷電阻是否燒斷。(b b)電阻器是否有燒壞變色、電解電容器是否有漏液和爆裂)電阻器是否有燒壞變色、電解電容器是否有漏液和爆裂的現(xiàn)象。的現(xiàn)象。(c c)印制電路板的銅箔有無翹起,焊盤是否開裂而斷路。)印制電路板的銅箔有無翹起,焊盤是否開裂而斷路。(d d)機(jī)內(nèi)線路板上是否有金屬類導(dǎo)電物而導(dǎo)致元器件的引線)機(jī)內(nèi)線路板上是否有金屬類導(dǎo)電物而導(dǎo)致元器件的引線間短路。間短路。(e e)機(jī)內(nèi)的各種連接導(dǎo)線、排線有沒有脫落、斷線和過流燒)機(jī)內(nèi)的各種連接導(dǎo)線、排線有沒有脫落、斷線和過流燒毀的痕跡等。毀的痕跡等。(f f)機(jī)內(nèi)的傳動零件是否有異位、斷裂、磨損嚴(yán)

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