電路板制作流程教材

1、電路板制作流程實(shí)驗(yàn)中心：田輝勇實(shí)驗(yàn)中心：田輝勇1、創(chuàng)建PRJPCB文件2、添加SCH文件3、自制SCH庫(kù)和新元件4、自制PCB庫(kù)和新元件5、繪制SCH6、修改每個(gè)元件封裝 7、編譯SCH 8、生成SCH網(wǎng)絡(luò)表 9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件10、將獨(dú)立的PCB文件移入PRJ 11、自動(dòng)導(dǎo)入元件 12、修改層次、隱藏ROOM 13、元件手動(dòng)布局 14、設(shè)定布線(xiàn)規(guī)則（3條）15、自動(dòng)布線(xiàn) 16、手動(dòng)修改布線(xiàn) 17、覆銅（可省略） 18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡(luò)表） 19、生成3D視圖20、保存所有文件1、創(chuàng)建PRJPCB文件2、添加SCH文件3、自制SCH庫(kù)和新元件自制SCH庫(kù)在SCH庫(kù)中繪制新元件4、自

2、制PCB庫(kù)和新元件自制PCB庫(kù) 器件輪廓一定要在 Top Overlay 黃色 焊盤(pán)位置可以按坐標(biāo)精確定位5、繪制SCH 連線(xiàn)要用導(dǎo)線(xiàn)，不能用直線(xiàn)。注意節(jié)點(diǎn)。 常用原理圖封裝庫(kù)：Devices.IntLib、Connectors.IntLib 和自制庫(kù)6、修改每個(gè)元件封裝 修改封裝步驟：追加-確認(rèn)-瀏覽-選擇封裝庫(kù)-選擇合適封裝 常用印刷圖封裝庫(kù)：Devices.IntLib、Connectors.IntLib 和自制庫(kù)7、編譯SCH 原理圖若有錯(cuò)誤，編譯會(huì)彈出提示窗口8、生成SCH網(wǎng)絡(luò)表9、利用向?qū)Мa(chǎn)生PCB文件點(diǎn)擊需要修改的選項(xiàng)需要修改的選項(xiàng) 電路板的大小 內(nèi)部電源層：0 通孔元件，相鄰焊

3、盤(pán)之間1條導(dǎo)線(xiàn) 最小導(dǎo)線(xiàn)，最小間隔10、將獨(dú)立的PCB文件移入PRJ11、自動(dòng)導(dǎo)入元件點(diǎn)擊設(shè)計(jì)點(diǎn)擊設(shè)計(jì)-Import Changes From.-執(zhí)行變化執(zhí)行變化12、顯示ROOM，修改層次、隱藏ROOMROOM設(shè)置層次設(shè)置 先顯示ROOM，將ROOM的空間設(shè)置成接近電路板的大小。 將所有器件拉入ROOM 隱藏ROOMROOM的隱藏與顯示修改層次，普通電路板只保留六層 13、元件手動(dòng)布局布局原則 第一位：功能 第二位：走線(xiàn)方便 第三位：美觀14、設(shè)定布線(xiàn)規(guī)則（3條） 間距 線(xiàn)寬，地線(xiàn)加粗，增加規(guī)則 選擇板層（單面板和雙面板）設(shè)定特定網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)規(guī)則點(diǎn)擊Width新鍵規(guī)則-選擇網(wǎng)絡(luò)-更改線(xiàn)寬15、自動(dòng)布線(xiàn)16、手動(dòng)修改布線(xiàn)17、覆銅（可省略）18、檢查（電氣檢查+網(wǎng)絡(luò)表） 電氣檢查 網(wǎng)絡(luò)表檢查19、生成3D視圖20、保存所有文件長(zhǎng)：2126mils寬：1102mils焊 盤(pán) 1 和 焊 盤(pán) 8 距