FMEA講義失效模式效應分析

1、整理課件 失效模式效應分析整理課件製程輸入輸出流程管理產品要求客戶AMCP滿意客戶生產流程 生產設備工治模具原料材料製程參數作業(yè)標準量測設備作業(yè)環(huán)境產品規(guī)格資源製程中之變異因子接單接單出貨出貨整理課件何謂失效模式效應分析FMEA 係以描述一組系統(tǒng)化的過程活動與運作，其 目的是：n事先發(fā)現和評價產品/製程/環(huán)境/作業(yè)功能中潛在的失效及其失效後效應(影響程度)；n找到能夠避免或減少這些潛在失效發(fā)生的(措施)或(方法)；n將上述整個運作過程結果文件及資料化。整理課件設計失效模式效應分析 (DFMEA)為一系統(tǒng)化對產品失效的分析方法，用以為一系統(tǒng)化對產品失效的分析方法，用以評估新產品在設計時，可能缺點

2、的發(fā)生機評估新產品在設計時，可能缺點的發(fā)生機率，及其發(fā)生後對顧客造成的影響。並且率，及其發(fā)生後對顧客造成的影響。並且針對高風險針對高風險（RPN Risk Priority Number）項目，在設計前先評估其對產品之影響，項目，在設計前先評估其對產品之影響，俾能訂定適當的產品規(guī)格。俾能訂定適當的產品規(guī)格。FMEA與品質規(guī)劃之相關性與品質規(guī)劃之相關性客戶期望及要求客戶期望及要求製造期望及要求製造期望及要求客戶、製造抱怨客戶、製造抱怨及相關資料資源及相關資料資源特性要因分析特性要因分析關聯(lián)圖分析關聯(lián)圖分析專業(yè)知識及專業(yè)知識及過去經驗過去經驗主要主要FUNCTION結構結構DFMEA尺寸配合評估尺

3、寸配合評估機能動作評估機能動作評估ES規(guī)格確保評估規(guī)格確保評估ES-M材料評估材料評估PFMEA失效模式失效模式失效影響失效影響失效原因分析失效原因分析DRAWING圖面設計繪製圖面設計繪製ES規(guī)格訂定規(guī)格訂定材料規(guī)格訂定材料規(guī)格訂定生產模具規(guī)劃生產模具規(guī)劃(DRAWING)原型品管制計劃原型品管制計劃製造流程圖製造流程圖作業(yè)流程作業(yè)流程作業(yè)內容作業(yè)內容作業(yè)功能作業(yè)功能驗明及研訂驗明及研訂製程監(jiān)測及量產製程監(jiān)測及量產管制計劃定稿管制計劃定稿量試量試檢驗標準書研定檢驗標準書研定量試管制計劃量試管制計劃初期製程能力分析初期製程能力分析量試檢討量試檢討Process FMEA對策驗證及修訂對策驗證及

4、修訂量具、檢具量具、檢具、夾治夾治具具、測試設備及相關測試設備及相關生產設備規(guī)劃生產設備規(guī)劃量產量產量、檢、測量、檢、測試設備變異試設備變異分析及對策分析及對策FMEA對策對策原型品驗證原型品驗證產品規(guī)格確認產品規(guī)格確認作業(yè)標準書研定作業(yè)標準書研定產品開發(fā)設計管制規(guī)劃圖構想核準專案核準原型樣品試作量產回饋，稽核與矯正措施量產 市場調查 顧客需求 行銷策略 可行性評估 成立專案小組 品質歷史記錄 規(guī)劃日程表 初期料表 初期設計目標D FM EA設計圖面規(guī)格 材料規(guī)格 材料表 設計審查 設計驗證 設備、工製模具規(guī)劃 量測設備規(guī)劃 原型品管制計劃(BO M ) 製造流程圖 量試管制計劃 作業(yè)指導書

5、包裝規(guī)範 製程能力研究 量測系統(tǒng)計劃 可靠度計劃PFM EA 試作檢討 製程能力分析 量測系統(tǒng)分析 可靠度分析 包裝評價 量產管制計劃 量產移轉PPA P 製程穩(wěn)定 品質提升 降低變異 交期服務 顧客滿意 持續(xù)改善專案計劃/定義產品設計與開發(fā)驗證製程設計與開發(fā)驗證產品與製程驗收回饋稽核與矯正措施(APQP)(APQP)產品/製程驗收製程開發(fā)/設計產品開發(fā)設計/規(guī)劃設計設計 FMEA流流程圖程圖流程流程 編製產品功能結構編製產品功能結構 /設計需求表設計需求表 產品產品/設計需求之潛設計需求之潛在不良模式在不良模式 (果果) 鑑別失效效應發(fā)生後鑑別失效效應發(fā)生後可能之影響程度可能之影響程度 現行

6、設計管制方式現行設計管制方式 潛在失效原潛在失效原 (因因) 判定嚴重性、發(fā)生判定嚴重性、發(fā)生性及偵測性之計分性及偵測性之計分 計算風險領先指數計算風險領先指數(RPN)值值 記錄各項己執(zhí)行之記錄各項己執(zhí)行之改改正措施並決定風正措施並決定風險領先指數之結果險領先指數之結果 編製編製結構結構清單，列出該產品應有之功能，及不應清單，列出該產品應有之功能，及不應有之功能。編列時應將已知之產品需求全部納入有之功能。編列時應將已知之產品需求全部納入 進行設計驗證。所謂設計驗證，係指缺點原因之進行設計驗證。所謂設計驗證，係指缺點原因之預防；或查證其原因或產生之結果偵測預防；或查證其原因或產生之結果偵測 不

7、良模式是指某一零件或裝不良模式是指某一零件或裝配件，可能配件，可能 出現何種出現何種缺點，而使產品無法符合其原缺點，而使產品無法符合其原設計之目的、性設計之目的、性 能能 失效效應之影響失效效應之影響 ：應以造成應以造成 產品產品/系統(tǒng)功能之影響系統(tǒng)功能之影響加以描述加以描述 如果該缺點涉及無法符合政府法規(guī)之潛在因素如果該缺點涉及無法符合政府法規(guī)之潛在因素或對或對產品產品安全事項，應予以特別指出安全事項，應予以特別指出 缺點形成之可能原因，應以出現於設計弱點者為缺點形成之可能原因，應以出現於設計弱點者為準；並務求具體準；並務求具體 按按 FMEA 手冊中之表列，幫助解決各項分數。手冊中之表列，

8、幫助解決各項分數。 嚴重性是用嚴重性是用 以評估該不以評估該不 良模式對次一良模式對次一 裝配作裝配作 業(yè)、業(yè)、或顧客造成之嚴重程度或顧客造成之嚴重程度 發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻度，不度，不 良之良之預防必須加以考慮預防必須加以考慮 偵偵測性係對該零件或裝配件送交生產前，其可測性係對該零件或裝配件送交生產前，其可能能存在之設計弱點是否能經設計存在之設計弱點是否能經設計驗證而查出之能驗證而查出之能 力力 設計工程師應負責確認各項改正行動均經完成設計工程師應負責確認各項改正行動均經完成或均經通知負責人確實執(zhí)行或均經通知負責人確實執(zhí)行 將已採取之改正行動之內容

9、及其完成日期填入將已採取之改正行動之內容及其完成日期填入記錄，重新預估並記錄改正後之嚴重性、發(fā)生性記錄，重新預估並記錄改正後之嚴重性、發(fā)生性及偵測性之結果；計算新的及偵測性之結果；計算新的RPN 值。如果必要值。如果必要時，採取適當行動以降低時，採取適當行動以降低RPN 值值 對對 RPN 之項目應最優(yōu)先採取必要措施，其目的在之項目應最優(yōu)先採取必要措施，其目的在降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性之分數。若不採降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性之分數。若不採有有效之改正措施則製程效之改正措施則製程FMEA 之成效將受局限之成效將受局限 嚴重性嚴重性發(fā)生性發(fā)生性偵測性偵測性 不良模式舉例：變不良模式舉例：變型、破

10、裂、型、破裂、 影像模影像模糊糊、訊號不清訊號不清 失效效應影響範例：失效效應影響範例：收訊不收訊不 穩(wěn)定，操作不穩(wěn)定，操作不靈，靈， 當機當機 原因範例：原因範例：設計設計 不不當、當、 未考慮設計模未考慮設計模範範、材料規(guī)格不當、材料規(guī)格不當 追追 蹤蹤 查查 核核 將風險領先指數做將風險領先指數做成柏拉圖並決定建成柏拉圖並決定建議之措施議之措施 設計FMEA流程圖流 程說 明 失效效應之影響：應以造成產品/系統(tǒng)功能之影響加以描述。 如果該缺點涉及無法符合政府法規(guī)之潛在因素或對產品安全事項，應予以特別指出。失效效應影響範例：收訊不穩(wěn)定、操作不靈、當機 依產品結構清單，列出該產品應有之功能及

11、客戶之特殊要求。編列時應將已知之產品需求全部納入。編製產品功能結構/設計需求表原因範例：設計不當、未考慮設計規(guī)範、材料規(guī)格不當 不良模式是指某一零件或裝配件，可能出現何種缺點，而使產品無法符合其原設計之目的、性能。產品/設計需求之潛在不良模式(果)不良模式舉例：變型、破裂、影像模糊、訊號不清鑑別失效效應發(fā)生後可能之影響程度潛在失效原(因) 缺點形成之可能原因，應以出現於設計弱點者為準；並務求具體。設計FMEA流程圖流 程說 明 嚴重性發(fā)生性偵測性 進行設計驗證。所謂設計驗證，係指缺點原因之預防；或查證其原因或產生之結果偵測。現行設計管制方式 按FMEA手冊中之表列，幫助解決各項分數。 嚴重性是

12、用以評估該不良模式對次一裝配作業(yè)、或顧客造成之嚴重程度。 發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻度，不良之預防必須加以考慮。 偵測性係對該零件或裝配件送交生產前，其可能存在之設計弱點是否能經設計驗證而查出之能力。判定嚴重性、發(fā)生性及偵測性之計分計算風險優(yōu)先指數(RPN)值設計FMEA流程圖流 程說 明 設計工程師應負責確認各項改正行動均經完成或均經通知負責人確實執(zhí)行。 對RPN之項目應最優(yōu)先採取必要措施，其目的在降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性之分數。若不採有效之改正措施則製程FMEA之成效將受局限。將風險領先指數做成柏拉圖並決定建議之措施 將已採取之改正行動之內容及其完成日期填入記錄，重新預估並記錄改正

13、後之嚴重性、發(fā)生性及偵測性之結果；計算新的RPN值。如果必要時，採取適當行動以降低RPN值。記錄各項已執(zhí)行之改正措施並決定風險領先指數之結果追 蹤 查 核整理課件設計失效模式分析設計失效模式分析 頁次： of產品名稱： 工程放行日期：FMEA編號：版本：核心小組：製 表 人 員：FMEA日期：修訂日期：功能功能要求要求組件名組件名稱稱潛在潛在失效模式失效模式(果果)嚴重性(S)等等 級級潛在潛在失效效應失效效應失效的潛在失效的潛在原因與結構原因與結構發(fā)發(fā)生生性性(O)現行設計現行設計管制管制預防預防 偵測偵測 偵偵測測性性(D)RPN採取措施採取措施負責人和負責人和完成日期完成日期已採取的已採

14、取的措施措施措施執(zhí)行的結果措施執(zhí)行的結果RPN偵偵測測性性(D)嚴嚴重重性性(S)發(fā)發(fā)生生性性(O) 功能喪失功能喪失 部分部分/全部的功全部的功能降低能降低 功能間歇性中功能間歇性中斷斷 非預期功能下非預期功能下降降發(fā)生異?？赡馨l(fā)生異常可能造成何種問題造成何種問題現象？現象？ 設計修正設計修正 新實驗設計新實驗設計 特別的管制特別的管制 使這變更標使這變更標準化、程序準化、程序化或成為一化或成為一設計準則設計準則可以用什麼改可以用什麼改善方式？善方式？影影響響程程度度有有多多嚴嚴重重？失效潛失效潛在模式在模式的原因的原因是什麼？是什麼？其其發(fā)發(fā)生生的的機機率率有有多多少少？對現行失對現行失效

15、的潛在效的潛在原因可能原因可能有預防和有預防和偵測方式偵測方式嗎？嗎？組件名稱組件名稱與功能特性與功能特性特性要求特性要求是什麼？是什麼？偵測偵測出異出異常的常的能力能力有多有多少？少？依依RPN值值高高低低決決定定優(yōu)優(yōu)先先改改善善順順序序失效影響失效影響程度會有程度會有多少？多少？設計失效模式效應分析（設計失效模式效應分析（DFMEA） 嚴重度評估標準（嚴重度評估標準（Severity）設計失效模式效應分析（設計失效模式效應分析（DFMEA） 發(fā)生度評估標準（發(fā)生度評估標準（Occurrence） 設計失效模式效應分析（設計失效模式效應分析（DFMEA） 偵測度評估標準（偵測度評估標準（De

16、tection） D-FMEA導入時機與導入時機與展開展開 IN PUT OUT PUT 產品主要功能產品主要功能 （設計目標）（設計目標） 產品構成產品構成 a b c d e 系統(tǒng)系統(tǒng) 系統(tǒng)系統(tǒng) 系統(tǒng)系統(tǒng) 系統(tǒng)系統(tǒng) 系統(tǒng)系統(tǒng) 顧客要求、期顧客要求、期望與聲音望與聲音 零件零件 子系統(tǒng)子系統(tǒng) (a1) 子系統(tǒng)子系統(tǒng) (a2 ) 子系統(tǒng)子系統(tǒng) (a3 ) 子系統(tǒng)子系統(tǒng) (a4 ) 環(huán)境、法規(guī)環(huán)境、法規(guī) a系統(tǒng)系統(tǒng) DFMEA 產品結構、尺寸、機能、產品結構、尺寸、機能、特性、材料等初期評估特性、材料等初期評估 概概念念研研發(fā)發(fā)階階段段概概念念形形成成(主系統(tǒng)) A(次系統(tǒng))環(huán)境、法規(guī)設計設計

17、FMEA 方塊示意圖示例方塊示意圖示例 方塊示意圖方塊示意圖 /環(huán)境環(huán)境功功能能極限條件極限條件 系統(tǒng)名稱：系統(tǒng)名稱： 行動電話行動電話（A） 年年 度：度： 2002 年新產品年新產品 FMEA 識別號碼：識別號碼： XXXI10D001 工作環(huán)境級限條件工作環(huán)境級限條件 溫度：溫度： -20160 耐腐蝕性：耐腐蝕性： 試驗規(guī)程試驗規(guī)程 B 振動：振動： 衝擊：衝擊： 6 英尺下落英尺下落 外部材料：外部材料： 強化樹脂強化樹脂 濕度：濕度： 不適用不適用 可燃性：可燃性： EMI： 字母零字母零 件件 數字連接方法數字連接方法 附著的附著的 /相連的相連的 界面界面 ,不相連不相連 不屬

18、於此不屬於此 FMEA 下述範例是一個次系統(tǒng)關係的方塊示意圖，下述範例是一個次系統(tǒng)關係的方塊示意圖，FMEA 小組也可用其它類形的方塊小組也可用其它類形的方塊 按鍵按鍵 C PCBA e 機殼機殼 f 軟板軟板 d 電池電池座座 b 面板面板 a 1 5 4 5 4 3 2 零件零件 a.面板面板 b.電池電池座座 c.按鍵按鍵 d.軟板軟板 e.PCBA f.機殼機殼 連接方法連接方法 1.不連接不連接 2.鉚接鉚接 3.螺紋連接螺紋連接 4.卡扣裝配卡扣裝配 5.壓緊裝配壓緊裝配 示意圖闡明他們分析中考慮的項目。示意圖闡明他們分析中考慮的項目。主系統(tǒng)主系統(tǒng)A主主系統(tǒng)及次系統(tǒng)項目、功能與失效

19、關聯(lián)分析系統(tǒng)及次系統(tǒng)項目、功能與失效關聯(lián)分析 主系統(tǒng)階層（主系統(tǒng)階層（(A) 次系統(tǒng)階層（次系統(tǒng)階層（(a) 子系統(tǒng)階層子系統(tǒng)階層 (a 1 ) 設計目標：設計目標： 1). 設計目標為設計目標為 10,000 小時小時壽命，其中最低壽命，其中最低 3,000 小小時的不需維修。時的不需維修。 2). 能提供能提供 通訊通訊 滿意度達滿意度達99.5%。 3). 其他。其他。 功能：功能： 易於使用易於使用 潛在失效模式：潛在失效模式： hh 開關故障開關故障 hh 不易操作不易操作 功能：功能： 提供可靠的提供可靠的通話通話 潛在失效模式：潛在失效模式： hh 收訊不良收訊不良 hh 聲音聲

20、音模糊模糊 行動電話行動電話 功能：功能： 為為顯示系統(tǒng)功能與操作狀顯示系統(tǒng)功能與操作狀態(tài)態(tài) 潛在失效模式：潛在失效模式： hh 訊息顯示不清訊息顯示不清 hh 亮度不足亮度不足 功能：功能： 提供滿意的提供滿意的顯示顯示及保護及保護 潛在失效模式：潛在失效模式： hh 易裂化易裂化 hh 導電性不良導電性不良 面板面板 背光板背光板（a1） 導電板導電板（a2） 平板（平板（a3） TAB（a4） 偏光板偏光板（a5） 功能：功能： 提供提供光源光源 潛在失效模式：潛在失效模式： hh 量度不均量度不均 hh 量度不足量度不足 功能：功能： 對對內部組件與內部組件與PCBA提供提供保護保護

21、潛在失效模式：潛在失效模式： hh 鬆脫鬆脫 背光板背光板 FILM 框架框架 冷陰極燈管冷陰極燈管 整理課件FMEA與品質規(guī)劃之相關性與品質規(guī)劃之相關性客戶期望及要求客戶期望及要求製造期望及要求製造期望及要求客戶、製造抱怨客戶、製造抱怨及相關資料資源及相關資料資源特性要因分析特性要因分析關聯(lián)圖分析關聯(lián)圖分析專業(yè)知識及專業(yè)知識及過去經驗過去經驗主要主要FUNCTION結構結構DFMEA尺寸配合評估尺寸配合評估機能動作評估機能動作評估ES規(guī)格確保評估規(guī)格確保評估ES-M材料評估材料評估PFMEA失效模式失效模式失效影響失效影響失效原因分析失效原因分析DRAWING圖面設計繪製圖面設計繪製ES規(guī)格

22、訂定規(guī)格訂定材料規(guī)格訂定材料規(guī)格訂定生產模具規(guī)劃生產模具規(guī)劃(DRAWING)原型品管制計劃原型品管制計劃製造流程圖製造流程圖作業(yè)流程作業(yè)流程作業(yè)內容作業(yè)內容作業(yè)功能作業(yè)功能驗明及研訂驗明及研訂製程監(jiān)測及量產製程監(jiān)測及量產管制計劃定稿管制計劃定稿量試量試檢驗標準書研定檢驗標準書研定量試管制計劃量試管制計劃初期製程能力分析初期製程能力分析量試檢討量試檢討Process FMEA對策驗證及修訂對策驗證及修訂量具、檢具量具、檢具、夾治夾治具具、測試設備及相關測試設備及相關生產設備規(guī)劃生產設備規(guī)劃量產量產量、檢、測量、檢、測試設備變異試設備變異分析及對策分析及對策FMEA對策對策原型品驗證原型品驗證產

23、品規(guī)格確認產品規(guī)格確認作業(yè)標準書研定作業(yè)標準書研定 製程製程 FMEA流程圖流程圖 跟摧跟摧、管制管制、監(jiān)控監(jiān)控 流程流程 鑑別每一製程作業(yè)鑑別每一製程作業(yè)之功能及特性之功能及特性 將重要特性轉換成將重要特性轉換成潛在不良模式潛在不良模式(果果) 鑑別潛在效應之鑑別潛在效應之 影響程度影響程度 現行製程之管制方式現行製程之管制方式 潛在失效潛在失效原原(因因) 判定嚴重性、發(fā)生判定嚴重性、發(fā)生性及偵測性之計分性及偵測性之計分 計算風險優(yōu)先指數計算風險優(yōu)先指數(RPN)值值 將風險領先指數做將風險領先指數做成柏拉圖並決定建成柏拉圖並決定建議之措施議之措施 記錄各項己執(zhí)行之記錄各項己執(zhí)行之改正措施

24、並決定風改正措施並決定風險領先指數之結果險領先指數之結果 列出所有與產品生產有關之製程功能及特性列出所有與產品生產有關之製程功能及特性 對每一作業(yè)特性要求及方法加以明確描述對每一作業(yè)特性要求及方法加以明確描述 目前之管制用以防止不良模式之發(fā)生或用以偵目前之管制用以防止不良模式之發(fā)生或用以偵測及預防不良之是否發(fā)生測及預防不良之是否發(fā)生 不良模式是對該特定之作業(yè)被判不合格之理由不良模式是對該特定之作業(yè)被判不合格之理由的詳細描述的詳細描述 失效效應之影響程度可以產品失效效應之影響程度可以產品/系統(tǒng)功能之方式系統(tǒng)功能之方式描述或以製程描述或以製程/作業(yè)功能之方式描述作業(yè)功能之方式描述 如果該效應涉及無

25、法符合政府法規(guī)之潛在因素如果該效應涉及無法符合政府法規(guī)之潛在因素或對產品操作安全之潛或對產品操作安全之潛 在影響則必需加以指出在影響則必需加以指出 原因必須以某種可予以改正或管制之方式加以原因必須以某種可予以改正或管制之方式加以描述描述 按按 FMEA手冊中之表列，幫助解決各項分數。手冊中之表列，幫助解決各項分數。 嚴重性是用嚴重性是用以評估該不以評估該不良模式對顧客造成之嚴重良模式對顧客造成之嚴重程度程度 發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻 度，不度，不良之良之預防必須加以考慮預防必須加以考慮 偵偵測性係對該零件離開製造測性係對該零件離開製造 /裝配地點之前其製

26、程裝配地點之前其製程管制以檢測不良模式之機率評估。假設不良已發(fā)管制以檢測不良模式之機率評估。假設不良已發(fā)生然後評估現行管制之能力以防止零件之交運會生然後評估現行管制之能力以防止零件之交運會有特定之不良模式有特定之不良模式 製程工程師製程工程師、製造製造、品保品保應負責確認各項建議行應負責確認各項建議行動之執(zhí)行或適當的對策事否有確實執(zhí)行動之執(zhí)行或適當的對策事否有確實執(zhí)行 記錄並描述已執(zhí)行之各項措施及其生效記錄並描述已執(zhí)行之各項措施及其生效/完成日完成日期，預估並記錄其嚴期，預估並記錄其嚴 重性、發(fā)生性及偵測性之結重性、發(fā)生性及偵測性之結果；計算新的果；計算新的 RPN 值。如果必要時，採取適當值

27、。如果必要時，採取適當措施以降低措施以降低RPN 值值 對高對高 RPN 之項目應考慮給予建議對策，其目的在之項目應考慮給予建議對策，其目的在降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性。製程降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性。製程 FMEA若無若無正面且有效的改正措施則其價值將降低。追蹤計正面且有效的改正措施則其價值將降低。追蹤計劃之實施則為所有受影響單位之責任劃之實施則為所有受影響單位之責任 嚴重性嚴重性發(fā)生性發(fā)生性偵測性偵測性 不良模式舉例：不良模式舉例： 彎曲、破裂、誤裝彎曲、破裂、誤裝 效應範例：不規(guī)律效應範例：不規(guī)律之操作之操作、外觀瑕外觀瑕疵疵、需格外的用需格外的用力力、無法扣緊、無法扣緊 原因範例：作業(yè)

28、原因範例：作業(yè)人員之疏失、不人員之疏失、不當之工具、量具當之工具、量具不準不準確確、 作業(yè)方作業(yè)方式或參數不當式或參數不當 製程FMEA流程圖流 程說 明 失效效應之影響程度可以產品/系統(tǒng)功能方式描述或以對顧客及下製程之影響方式描述。 如果該效應涉及無法符合政府法規(guī)之潛在因素或對產品操作安全之潛在影響則必需加以指出。失效範例：不規(guī)律之操作、外觀瑕疵、需格外的用力、無法扣緊 由產品製造流程圖中列出所有與產品生產有關之製程功能項目及作業(yè)特性。 針對每一作業(yè)特性要求方法加以明確描述。依製造流程圖鑑別每一製程作業(yè)之功能及特性原因範例：作業(yè)人員之疏失、不當之工具、量具不準確、作業(yè)方式參數不當 不良模式是

29、針對該特定之製程作業(yè)功能異常發(fā)生之狀態(tài)及對產品造成影響的詳細描述。將重要特性轉換成潛在不良模式(果)不良模式舉例：彎曲、破裂、誤裝鑑別失效效應發(fā)生後可能之影響程度潛在失效原(因) 原因需必須以某種可予以改正或管制之方式加以描述。製程FMEA流程圖流 程說 明 嚴重性發(fā)生性偵測性 目前之管制用以防止不良模式之發(fā)生或用以偵測及預防不良之是否發(fā)生?，F行製程之管制方式 按FMEA手冊中之表列，幫助解決各項分數。 嚴重性是用以評估該不良模式對顧客造成之嚴重程度。 發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻度，不良之預防必須加以考慮。 偵測性係對該零件離開製造/裝配地點之前其製程管制以檢測不良模式之機率評估。假設不

30、良已發(fā)生然後評估現行管制之能力以防止零件之交運會有特定之不良模式。判定嚴重性、發(fā)生性及偵測性之計分計算風險優(yōu)先指數(RPN)值製程FMEA流程圖流 程說 明 製程工程師、製造、品保應負責確認各項建議行動之執(zhí)行或適當的對策是否有確實執(zhí)行。 對高RPN之項目應考慮給予建議對策，其目的在降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性。製程FMEA若無正面且有效的改正措施則其價值將降低。追蹤計劃之實施則為所有受影響單位之責任。將風險領先指數做成柏拉圖並決定建議之措施 記錄並描述已執(zhí)行之各項措施及其生效/完成日期，預估並記錄其嚴重性、發(fā)生性及偵測性之結果；計算新的RPN值。如果必要時，採取適當措施以降低RPN值。記錄各項已

31、執(zhí)行之改正措施並決定風險領先指數之結果跟催、管制、監(jiān)控整理課件製程失效模式分析製程失效模式分析 頁次： of製程名稱： 工程放行日期：FMEA編號：版本：核心小組：製 表 人 員：FMEA日期：修訂日期：功能功能要求要求次製程次製程潛在潛在失效模式失效模式(果果)嚴重性(S)等等 級級潛在潛在失效效應失效效應失效的潛在失效的潛在原因與結構原因與結構 (因因)發(fā)發(fā)生生性性(O)現行製程現行製程管制管制預防預防 偵測偵測 偵偵測測性性(D)RPN採取措施採取措施負責人和負責人和完成日期完成日期已採取的已採取的措施措施措施執(zhí)行的結果措施執(zhí)行的結果RPN偵偵測測性性(D)嚴嚴重重性性(S)發(fā)發(fā)生生性性

32、(O) 功能喪失功能喪失 部分部分/全部的功全部的功能降低能降低 功能間歇性中功能間歇性中斷斷 非預期功能下非預期功能下降降發(fā)生異?？赡馨l(fā)生異?？赡茉斐珊畏N問題造成何種問題現象？現象？ 工程變更工程變更 製程改善製程改善 特別的管制特別的管制 使這變更標使這變更標準化、程序準化、程序化或成為一化或成為一指導方針指導方針可以用什麼改可以用什麼改善方式？善方式？影影響響程程度度有有多多嚴嚴重重？失效潛失效潛在模式在模式的原因的原因是什麼？是什麼？其其發(fā)發(fā)生生的的機機率率有有多多少少？對現行失對現行失效的潛在效的潛在原因可能原因可能有預防和有預防和偵測方式偵測方式嗎？嗎？次製程功次製程功能描述與作能

33、描述與作業(yè)特性要求業(yè)特性要求是什麼？是什麼？偵測偵測出異出異常的常的能力能力有多有多少？少？依依RPN值值高高低低決決定定優(yōu)優(yōu)先先改改善善順順序序失效影響失效影響程度會有程度會有多少？多少？整理課件不良不良項目項目不良數不良數累積不累積不良數良數百分百分率率%累積百累積百分率分率%聚焦聚焦不良不良565637.537.5畫面畫面失真失真318720.858.3針墊針墊失真失真2110814.172.4漏電漏電1912712.785.2GAP121398.093.2亮度亮度不足不足71464.697.9機殼機殼刮傷刮傷31492.0100合合 計計149柏拉圖100150140130120110

34、1009080706050403020100機殼刮傷機殼刮傷亮度不足亮度不足漏電漏電針墊失真針墊失真畫面失真畫面失真聚焦不良聚焦不良GAP97.958.393.272.485.220.837.54.68.014.112.72.0整理課件特性要因圖組別組別CP009專案小專案小組組研討研討題目題目MT-21機型聚焦不良問題機型聚焦不良問題 組員組員 、日期：92年3 月12日聚聚焦焦不不良良設設 備備檢驗方法檢驗方法人為作業(yè)人為作業(yè)放置太久放置太久SPEC信號信號 加溫加溫測試機器不準測試機器不準YOKE檢驗時間不檢驗時間不夠夠陰極陰極新進人員新進人員材材 料料EMISSION低低電極歪電極歪電

35、極距離電極距離G4 OPEN封口接歪封口接歪心情不好心情不好看不懂看不懂不了解不了解檢驗檢驗PATTEN太鬆太鬆操作程序錯誤操作程序錯誤設定錯誤設定錯誤時問不夠時問不夠干擾干擾未熟練未熟練G3G4太大太大G3G4太小太小冷焊冷焊熱焊熱焊有雜物有雜物裂痕裂痕 受潮受潮G1 G3 G5G2G4信號弱信號弱OCKET脫脫落落整理課件 結果標準：嚴重度的成效本分級係當潛在失效的模式導致最終顧客，及/或製造者/組裝廠不良時的結果，最終顧客應優(yōu)先受到考慮，如果兩者皆發(fā)生，則採用嚴重度較高者 (對顧客之影響)標準：嚴重度的成效本分級係當潛在失效的模式導致最終顧客，及/或製造者/組裝廠不良時的結果，最終顧客應

36、優(yōu)先受到考慮，如果兩者皆發(fā)生，則採用嚴重度較高者 (對生產/組裝之影響)等級無預警損害當潛在的失效模式影響到產品安全操作，及/或與政府法規(guī)不符，而無預警即為非常高嚴重度等級或者可能給操作者(機器或組裝)帶來危險而無預警10有預警損害當潛在的失效模式影響到產品安全操作，及/或與政府法規(guī)不符，而無預警即為非常高嚴重度等級或者可能給操作者(機器或組裝)帶來危險而無預警9非常高產品/組件，無法操作(失去主要功能)或者產品可能必須100%廢棄，或者產品/組件在修復部門內花一小時以上修復8高產品/組件，可操作但其性能降低，顧客非常不滿意或者產品可能必須選別而一部份 (少於100%)廢棄，或者產品/組件在修

37、復部門內花半小時至一小時時間修復7中等產品/組件，可操作但屬舒適性/方便性之物件無法操作，顧客不滿意或者一部份 (少於100%)產品可能必須無選別廢棄，或者產品/組件在修復部門內花半小時以內時間修復6低產品/組件，可操作但屬舒適性/方便性之物件在性能不佳的情況下操作，顧客可能不滿意或者100%的產品必須再整修，或者產品/組件於線外修復，但不送到修復部門5非常低組件和成品會有異常聲和振動聲不良項目，大多數(超過75%)顧客會有感覺到不良或者該產品必須選別而不必廢棄，而且一部份(少於100%)必須要整修4輕微組件和成品會有異常聲和振動聲不良項目，大多數(超過50%)顧客會有感覺到不良或者一部份(少

38、於100%)產品必須要在線上但站外整修而不必廢棄3非常輕微組件和成品會有異常聲和振動聲不良項目，大多數(超過25%)顧客會有感覺到不良或者一部份(少於100%)產品必須要在線上但站內整修而不必廢棄2無無可辨別的不良或者在操作上或對操作者有輕微不方便，或者沒有影響1整理課件 可能性近似的失效率Ppk等級非常高：絕對失效每1000中有 100個0.5510每1000中有 50個0.559高：失效頻繁每1000中有 20個0.788每1000中有 10個0.867中等：偶而失效每1000中有 5個0.946每1000中有 2個1.005低：非相關性失效每1000中有 1個1.104每1000中有 0

39、.5個1.203極低：不可能失效每1000中有 0.1個1.332每1000中有0.01個1.671整理課件偵測度標準檢驗方式偵測方式建議範圍等級A B C非常低沒有較好的管制機會來偵測 採用雙次目視檢驗來管制7低現行管制也許可偵測出 採用圖表方式如SPC來達成管制6中等現行管制也許可偵測出當組件離開製程站時，採用計量或計數型量具，對每個組件在量具上做100%的檢驗5幾乎不可能 確定完全無法偵測 無法偵測或檢查出10非常微小現行管制可能無法偵測 只能以隨機檢查或間接檢查做管制9微小沒有較好的管制機會來偵測 只能用目視檢驗來管制8中上有較好的管制機會來偵測 在設定好的量具上做首件檢查或在隨後的製

40、程可偵測出異常4高有較好的管制機會來偵測 在製程中可偵測或多重管制允收方式提供選擇、安裝、檢驗出不能接受的差異性組件3非常高現行管制幾乎可偵測 在製程中可偵測出(自動量具，有自動停止特性)剔出有差異的組件2極高現行管制確定能偵測有差異性的組件不能被加工，在產品/製程設計時已完成防錯措施1檢驗方式：A：防錯措施 B：量具 C：檢驗標準整理課件TFT LCD Process FlowCell ProcessModule ProcessArray ProcessPCB SolderingQLBTFT LCD PanelAssemblyFinal InspectionAgingThin Film De

41、positionCleaningGlass SubstrateResist CoatingEtchingDevelopmentExposureTESTResist RemoveCycleCleaningRubbingPolyimide Film PrintingCleaningArray SubstrateLC Material InjectionAssemblyEnd SealingTESTAnnealColor FilterSealant CoatingSpacer SprayTransfer CoatingIQC倉儲倉儲裁板裁板前處理前處理印刷印刷曝光曝光蝕刻蝕刻剝膜剝膜A.O.I磨刷磨

42、刷壓合壓合棕化棕化IPQC儲存儲存鑽孔鑽孔IPQC微蝕微蝕化學銅化學銅鍍銅鍍銅壓膜壓膜曝光曝光蝕刻蝕刻整孔整孔去膠渣去膠渣IPQCIPQC成型成型噴錫噴錫防焊防焊顯影顯影文字文字V-cutFQC入庫入庫O.S包裝包裝OQC補線補線出貨出貨T2整理課件環(huán)境失效模式效應分析(EFMEA)ISO 14000EMS環(huán) 境 管 理 系 統(tǒng) 文 件 化 、 持 續(xù) 監(jiān) 控 、 改 善 、 運 作改善方案中期 長期短期改善方案文件化、監(jiān)控目標、標的環(huán) 境 考 量 面直接考量面 間接考量面環(huán) 境 先 期 審 查行政區(qū) 生活區(qū) 週界 廠區(qū) 現埸環(huán) 境 風 險 評 估高風險 中風險 低風險環(huán)境環(huán)境 FMEA 流程

43、圖流程圖 跟催、管制、監(jiān)控 鑑別每一作業(yè) 環(huán)境之功能及特性 將重要特性轉換成潛在不良模式 (果) 鑑別潛在效應之 影響程度 現行作業(yè) 之管制 方式 潛在失效原(因) 判定嚴重性、發(fā)生性及偵測性之計分 計算風險 優(yōu)先指數(RPN)值 將風險領先指數做成柏拉圖並決定建議之措施 記錄各項己執(zhí)行之改正措施並決定風險領先指數之結果 列出所有與環(huán)境有關之製程功能 及特性 對每一作業(yè)特性要求 及方法加以明確描述 目前之管制用以防止不良模式之發(fā)生或用以偵測及預防不良之是否發(fā)生 不良模式是對該特定之作業(yè)環(huán)境被判不合格之理由的詳細描述 失效效應之影響程度可以廠內外環(huán)境之影響方式描述如果該效應涉及無法符合政府法規(guī)之

44、潛在因素或對產品操作安全之潛在影響則必需加以指出 原因必須以某種可予以改正或管制之方式加以描述 按FMEA之等級表中，幫助評估各項分數。 嚴重性是用 以評估該不 良模式對 整體環(huán)境 造成之嚴重程度 發(fā)生性係指預測該不良模式發(fā)生之頻度，不良之預防必須加以考慮 偵測性係對該 造成環(huán)境異常之原因 管制以 偵測出不良模式之 能力評估。假設 環(huán)境異常發(fā)生 評估現行管制之能力 是否可偵測出 環(huán)工人員、製造、品保應負責確認各項建議行動之執(zhí)行或適當的對策 事否有確實 執(zhí)行 記錄並描述已執(zhí)行之各項措施及其生效 /完成日期，預估並記錄其嚴重性、發(fā)生性及偵測性之結果；計算新的RPN 值。如果必要時，採取適當措施以降

45、低RPN值 對高RPN之項目應考慮給予建議對策，其目的在降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性。製程FMEA若無正面且有效的改正措施則其價值將降低。追蹤計劃之實施則為所有受影響單位之責任 嚴重性發(fā)生性偵測性 不良模式舉例： 滲漏 、 排放 、 爆炸 效應範例：對水體作業(yè)人員 、 空氣 、周邊居民 、 法規(guī)等 原因範例： 作業(yè)人員之疏失、 不當之 操作、未予監(jiān)控 環(huán)境FMEA流程圖流 程說 明 效應之影響程度可以廠內外環(huán)境之影響方式描述。 如果該效應涉及無法符合政府或國際法規(guī)之潛在因素或對人員安全之潛在影響則必需加以指出。影響範例：水體、空氣、廠內人員、周邊居民、環(huán)保法令 由廠區(qū)與製造流程圖中列出所有與環(huán)境

46、有關之製程功能項目及作業(yè)特性。 針對每一作業(yè)特性要求方法加以明確描述。依廠區(qū)與製造流程圖鑑別每一作業(yè)之功能及特性原因範例：作業(yè)人員之疏失、不當之作業(yè)方式、設備故障、未予監(jiān)控 是對該特定之製程或環(huán)境作業(yè)功能時之狀態(tài)的詳細描述分為 (正常N ) (異常A ) (緊急E)。將功能轉換成潛模式(果)環(huán)境考量面模式舉例：洩漏、排放、爆炸、產出物鑑別發(fā)生後可能之影響程度(環(huán)境影響衝擊)潛在原(因) 原因需必須以某種可予以改正或管制之方式加以描述。環(huán)境FMEA流程圖流 程說 明 嚴重性發(fā)生性偵測性 目前之管制用以防止模式之發(fā)生或用以偵測及預防之是否發(fā)生之管制方式?，F行環(huán)境作業(yè)管制方式 按FMEA手冊中之表列

47、，幫助解決各項分數。 嚴重性是用以評估該模式對環(huán)境造成之環(huán)境衝擊之嚴重程度。 發(fā)生性係指預測該模式發(fā)生之頻度，發(fā)生之預防與偵測必須加以考慮。 偵測性係對該造成環(huán)境之原因管制以偵測發(fā)生之能力評估。假設環(huán)境潛在發(fā)生然後評估現行管制之能力是否可偵測出。判定嚴重性、發(fā)生性及偵測性之計分計算風險優(yōu)先指數(RPN)值環(huán)境FMEA流程圖流 程說 明 環(huán)工工程師、稽核、品保應負責確認各項建議行動之執(zhí)行或適當的對策是否有確實執(zhí)行。 對高RPN之項目應考慮給予建議對策，其目的在降低嚴重性、發(fā)生性及偵測性。環(huán)境FMEA若無正面且有效的改正措施則其價值將降低。追蹤計劃之實施則為所有受影響單位之責任。將風險優(yōu)先指數做成

48、柏拉圖並決定建議之措施 將已採取之改正行動之內容及其完成日期填入記錄，重新預估並記錄改正後之嚴重性、發(fā)生性及偵測性之結果；計算新的RPN值。如果必要時，採取適當行動以降低RPN值。跟催、管制、監(jiān)控記錄各項已執(zhí)行之改正措施並決定風險領先指數之結果整理課件環(huán)境失效模式分析環(huán)境失效模式分析 頁次： of環(huán)境名稱： 工程放行日期：FMEA編號：版本：核心小組：製 表 人 員：FMEA日期：修訂日期：功能功能要求要求作業(yè)環(huán)作業(yè)環(huán)境境潛在模式潛在模式環(huán)境考量面環(huán)境考量面嚴重性(S)環(huán)環(huán)境境範範圍圍潛在效應潛在效應環(huán)境衝擊環(huán)境衝擊 潛在原因潛在原因 發(fā)發(fā)生生性性(O)現行環(huán)境現行環(huán)境管制管制預防預防 偵測偵

49、測 偵偵測測性性(D)RPN採取措施採取措施負責人和負責人和完成日期完成日期已採取的已採取的措施措施措施執(zhí)行的結果措施執(zhí)行的結果RPN偵偵測測性性(D)嚴嚴重重性性(S)發(fā)發(fā)生生性性(O) 洩漏洩漏 增加廢棄物增加廢棄物 漏氣漏氣 爆炸爆炸 增加資源消耗增加資源消耗 產出產品產出產品發(fā)生可能造成發(fā)生可能造成何種問題現象？何種問題現象？ 作業(yè)變更作業(yè)變更 製程變更製程變更 特別的管制特別的管制 使這變更標使這變更標準化、程序準化、程序化或成為一化或成為一指導方針指導方針可以用什麼改可以用什麼改善方式？善方式？影影響響程程度度有有多多嚴嚴重重？潛在模潛在模式的原式的原因是什因是什麼？麼？其其發(fā)發(fā)生

50、生的的機機率率有有多多少少？對現行的對現行的潛在原因潛在原因可能有預可能有預防和偵測防和偵測方式嗎？方式嗎？作業(yè)環(huán)境作業(yè)環(huán)境名稱與作業(yè)名稱與作業(yè)特性說明特性說明？偵測偵測出異出異常的常的能力能力有多有多少？少？依依RPN值值高高低低決決定定優(yōu)優(yōu)先先改改善善順順序序影響程度影響程度會有多少？會有多少？註: 潛在模式(環(huán)境考量面)以 N 表正常 A 表異常 E 表緊急整理課件等級標準：嚴重度的影響本分級係當潛在失效的模式導致廠外環(huán)境及/或區(qū)域性，全球性時的結果，外部環(huán)境應優(yōu)先受到考慮，如果廠內或廠外兩者中有任何一個，則採用嚴重度較高者(對廠內環(huán)境之影響)標準：嚴重度的影響本分級係當潛在失效的模式導致廠外環(huán)境及/或區(qū)域性，全球性時的結果，外部環(huán)境應優(yōu)先受到考慮，如果廠內或廠外兩者中有任何一個，則採用嚴重度較高者(對廠外環(huán)境之影響)結 果 8