波峰焊過程中十五種常見不良分析概要

1、波峰焊過程中，十五種常見不良分析概要一、后PCB板面殘留多板子臟：1 .FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。2 .焊接前未預熱或預熱溫度過低 （浸焊時，時間太短）。3 .走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。4 .錫爐溫度不夠。5 .錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6 .加了防氧化劑或防氧化油造成的。7 .助焊劑涂布太多。8 .PCB上托座或開放性元件太多，沒有上預熱。9 .元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。10 .PCB本身有預涂松香。11 .在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。12 .PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。13 .手浸時PCB入錫液角度不對。14 . FLUX使用

2、過程中，較長時間未添加稀釋劑二、著火：1 .助焊劑閃點太低未加阻燃劑。2 .沒有風刀，造成助焊劑涂布量過多，預熱時滴到加熱管上。3 .風刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。4 .PCB上膠條太多，把膠條引燃了。5 .PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。6 .走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度？太高）。7 .預熱溫度太高。8 .工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1 .銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。2 .鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。3 .預熱不充分（預熱溫度低，走

3、板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。4 .殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導率未達標）5 .用了需要清洗的 FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。6 . FLUX活性太強。7 .電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。四、連電，漏電（絕緣性不好）1 .FLUX在板上成離子殘留；或 FLUX殘留吸水，吸水導電。2 .PCB設計不合理，布線太近等。3 .PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。五、漏焊，虛焊，連焊1 .FLUX活性不夠。2 .FLUX的潤濕性不夠。3 .FLUX涂布的量太少。4 .FLUX涂布的不均勻。5 .PCB區(qū)域性涂不上 FLUX。6 .PCB區(qū)域性沒有沾錫。7 .部分焊盤或焊腳

4、氧化嚴重。8 .PCB布線不合理（元零件分布不合理）。9 .走板方向不對。10 .錫含量不夠，或銅超標；雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高 11 .發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成 FLUX在PCB上涂布不均勻。12 .風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。13 .走板速度和預熱配合不好。14 .手浸錫時操作方法不當。15 .鏈條傾角不合理。16 .波峰不平。六、焊點太亮或焊點不亮1 .FLUX的問題：A.可通過改變其中添加劑改變（ FLUX選型問題）；B.FLUX微腐蝕。2 .錫不好（如：錫含量太低等）。七、短路1.錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭

5、橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2、FLUX的問題：A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。3、PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，昧大：1 .FLUX本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指 FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2 .排風系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：1、助焊劑A、FLUX中的水含量較大（或超標）B、FLUX中有高沸點成份（經(jīng)預熱后未能充分揮發(fā)）2、工藝A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達到預熱效果C、鏈條傾角不

6、好，錫液與 PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）E、手浸錫時操作方法不當F、工作環(huán)境潮濕3、PCB板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣D、PCB貫穿孔不良十、上錫不好，焊點不飽滿1 .FLUX的潤濕性差2 .FLUX的活性較弱3 .潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小4 .使用的是雙波峰工藝，一次過錫時 FLUX中的有效分已完全揮發(fā)5 .預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱;6 .走板速度過慢，使預熱溫度過高7 .FLU

7、X涂布的不均勻。8 .焊盤，元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良9.FLUX涂布太少；未能使 PCB焊盤及元件腳完全浸潤 10 . PCB設計不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫H一、FLUX發(fā)泡不好1、FLUX的選型不對2、發(fā)泡管孔過大（一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小，樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大4、氣泵氣壓太低5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻6、稀釋劑添加過多十二、發(fā)泡太多1、氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中FLUX添加過多4、未及時添加稀釋劑，造成FLUX濃度過高十三、FLUX變色（有些無透明的FLUX中添加了

8、少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是 PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜E、熱風整平時過錫次數(shù)太多2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預熱溫度過高4、焊接時次數(shù)過多5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長十五、高頻下電信號改變1、FLUX的絕緣電阻低，絕緣性不好2、殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。3、FLUX的水萃取率不合格4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生（或通過清洗可解

9、決此狀況）漏焊，虛焊，連焊1 .FLUX活性不夠。2 .FLUX的潤濕性不夠。3 .FLUX涂布的量太少。4 .FLUX涂布的不均勻。5 .PCB區(qū)域性涂不上 FLUX。6 .PCB區(qū)域性沒有沾錫。7 .部分焊盤或焊腳氧化嚴重。8 .PCB布線不合理（元零件分布不合理）。9 .走板方向不對。10 .錫含量不夠，或銅超標；雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高 11 .發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。12 .風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。13 .走板速度和預熱配合不好。14 .手浸錫時操作方法不當。15 .鏈條傾角不合理。16 .波峰不平。缺陷潤濕不良、漏焊、虛焊問題分

10、析改善原因：a）元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。b）Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。c）PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。d）PCB翹曲，使PCBS起位置與波峰焊接觸不良。e）傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用 PCB專輸架時），使PCBf波峰接觸不平行。f）波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g）助焊劑活性差，造成潤濕不良。h）PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。對策：a）元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超

11、過規(guī)定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；b）波峰焊應選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260c波峰焊的溫度沖擊。c）SMD/SMCR用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度。d）PCB板翹曲度小于0.81.0 %。e）調(diào)整波峰焊機及傳輸帶或PCB專輸架的橫向水平。f）清理波峰噴嘴。g）更換助焊劑。h）設置恰當?shù)念A熱溫度。波峰焊長引腳元件的錫尖現(xiàn)象及解決方案在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會出現(xiàn)在較長的元件引腳上， 例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的 引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，

12、比如說加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會更加明顯。通過改變工 藝參數(shù)的設置通常不能消除這種現(xiàn)象。在PCB焊接過程中，隨著焊錫潤濕并覆蓋 線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會被沖掉，留下 來的助焊劑位于PCB板和錫波之間。當PCB板離開錫波后，留在PCB板上的助焊劑會防止焊錫的氧 化。如果焊點之間的空間比較小，在這個過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能 防止焊錫氧化。結(jié)果，當錫波與 PCB板分離時，焊錫就會發(fā)生氧化并在表面形成氧化層。在分離的最 后階段，液態(tài)焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話， 焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。如果有較大的面積

13、覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現(xiàn)象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什么長引腳更容易導致錫尖現(xiàn)象，因為只有留在 PCB板表面的助焊劑才能幫 助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過程中，由于長引腳離 PCB板表面距離較遠，PCB板表面的 助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在 PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。由于散熱效應，在屏蔽罩上的焊點也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。如果焊錫帶給焊點的熱量快速地被屏蔽 罩所吸收，焊錫在與錫波分離后幾乎會立即固化，結(jié)果固化的錫不能流回焊點從而形成錫尖。解決方案：讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在 PCB上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用

14、。增加助焊劑的使 用量一般來說不會起作用，因為在 PCB板過錫波的時候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當然，較多的 助焊劑有助于對焊盤的潤濕；如果使用對 PCB板吸附力較強的助焊劑則有可能會幫助防止錫尖現(xiàn)象發(fā) 生。在PCB板過錫波時，加惰性氣體覆蓋或者創(chuàng)造有助于減少氧化的環(huán)境，也能避免錫尖現(xiàn)象。如果 錫尖是由于焊點附近的散熱效應造成的，就要對焊點設計進行優(yōu)化。過波峰焊未焊錫/假焊問題分析及解決方法不良項概述指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好。不良發(fā)生原因Chip類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側(cè)張力大拉力部品使錫少的一側(cè) 造成未焊錫/假焊。元件貼裝時輕微移位（主

15、要針對排阻和 1005型部品）。錫膏由熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，錫 膏多的一側(cè)冷卻凝固時，牽扯力較錫膏少的那側(cè)要大，拉動元件移向錫膏較多的一側(cè)而形成。極性元件端子輕微向上翹曲變形或端子來料氧化 ，回流后錫膏不能浸到端子上而造成未焊錫/假焊回流的預熱區(qū)時間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時未完全浸潤。錫膏超過印刷至回流的使用有效期，回流時錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良。錫膏過期，回流時由于錫膏的焊料已變質(zhì)，不能與元件的電極片或端子熔接形成未焊錫/假焊。改善方法適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅

16、箔正中間。端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝.來料氧化的元件須聯(lián)絡IQC要求供應商改善。適當增加回流預熱區(qū)的溫度與時間，使其充分熔接。嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。波峰焊接中錫珠的預防方法？改進PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度，改進PCB包裝工藝和貯存環(huán)境條件; ？盡可能縮短在插裝線上的滯留時間，從PCB開封一安裝元器件一波峰焊接應在24小時完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要;尸二3£交沅學習 命蛀性升溫瞰沒有耀平8對任何軒科和助颯材料神姍軒科(4)？PCB上線前預烘，PCB布線和安裝設計后應作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)； ？?？安裝和波峰焊接現(xiàn)場溫度應保持在24± 5 C而相對濕度不應超過 65% ;(6)？正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。慢了不可，快了也不行； ？合理地選擇預熱溫度和時間。溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過多