PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范分解

1、PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：QI-22-2006A版本號(hào)：A/0編寫部門：工程部版本修改內(nèi)容生效日期02換版2011.10.28編寫：職位:日期:審核：職位： 日期： 批準(zhǔn)： 職位： 日期：目錄一、PCB版本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)則 1二、PCB板材要求 2三、PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求 3四、PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計(jì)要求 .15五、熱設(shè)計(jì)要求 .16六、PCB基本布局要求 .18七、拼板規(guī)則 .19八、測(cè)試點(diǎn)要求 .20九、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范 .22十、A/I工藝要求 .24、PCB版本號(hào)升級(jí)準(zhǔn)則1 .PCB板設(shè)計(jì)需要有產(chǎn)品名稱，版本號(hào)，設(shè)計(jì)日期及商標(biāo)。2 .產(chǎn)品名稱，需要通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化室擬定，如果是工廠的品牌，那

2、么可以采用紅光廠 注冊(cè)商標(biāo)（）商標(biāo)需要統(tǒng)一字符大小，或者同比例縮放字符。不能標(biāo)注商標(biāo)的， 則可以簡(jiǎn)單字符冠名，即用 紅光漢語(yǔ)拼音幾個(gè)首字母，例如，HG或HGP冠于 產(chǎn)品名稱前。3 .版本的序列號(hào)，可以用以下標(biāo)識(shí) REV0, 09,以及0.0, 1.0,等，微小改動(dòng) 用.A、.B、.C等區(qū)分。具體要求如下：如果PCB板中線條、元件器結(jié)構(gòu)進(jìn)行更換，一定要變更主序號(hào)，即從1.0向2.0等躍遷。如果僅僅極小改動(dòng)，例如，部分焊盤大小；線條粗細(xì)、走向移動(dòng)；插件孔徑，插件位置不變則主級(jí)次數(shù)可以不改，升級(jí)版只需在后一位數(shù)加上A、B、C和D,五次以上改動(dòng)，直接升級(jí)進(jìn)主位。考慮國(guó)人的需要，常規(guī)用法，不使用 4.0

3、序號(hào)。如果改變控制IC,原來(lái)的IC引腳不通用，請(qǐng)改變型號(hào)或名稱。PCB版本定型，技術(shù)確認(rèn)BOM單下發(fā)之后，工藝再改文件，請(qǐng)?jiān)谠夹g(shù)責(zé)任工程師確認(rèn)的版本號(hào)后加入字符（-G）o工藝部門多次改動(dòng)也可參照技術(shù)部門數(shù)字序號(hào)命名，例如，G1, G2向上升級(jí)等。4.PCB板日期，可以用以下方案標(biāo)明。 XX-YY-ZZ,或者，XX/YY/ZZ。XX 表示年，YY 表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08,也可以11-8-8, 或者，11/8/8。PCB板設(shè)計(jì)一定要放日期標(biāo)記。二、PCB板材要求確定PCB所選用的板材，板材類型見(jiàn)表1,若選用高TG值的板材，應(yīng)在 文件中注明厚度公差。注1: 1、CEM-1:紙芯

4、環(huán)氧玻璃布復(fù)合覆銅箔板，保持了優(yōu)異的介電性能、機(jī)械 性能、和耐熱性；且允許沖孔加工，其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材 FR-4更優(yōu)越， 模具壽命更長(zhǎng)；高溫時(shí)翹曲變形很小。2、FR-4 :基板是銅箔基板中最高等級(jí)，用環(huán)氧樹(shù)脂、八層玻璃纖維 布和電渡銅箔含浸、壓覆而成。有優(yōu)秀的介電性能、機(jī)械強(qiáng)度；耐熱性好、吸濕小。3、FR-1:紙基材酚醛樹(shù)脂基板，彎曲度、扭曲度好，耐熱、耐濕差。注2:由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30C-40C,因此無(wú)鉛化的實(shí)施對(duì) PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無(wú)鉛焊料的性能、無(wú)鉛組裝設(shè) 備的性能提出了更高的要求。對(duì)于PCB材質(zhì)，需要采用熱膨脹系數(shù)比較小而且玻 璃

5、化轉(zhuǎn)變溫度Tg值比較大的材料，才能夠滿足無(wú)鉛焊接工藝的要求。表一ED刷需路板分更盲表嵬路板基板材H標(biāo)S0基板材米地分場(chǎng)領(lǐng)基材副箱基板紙基材酚搦脂銅箔基板（非耐燃板：xpc，紙基材利醛我前銅消基板-非耐燃板LFR-1，融基材辛酷箔基板展基材里氧樹(shù)脂綱箱基板禊合基板C'oiiipajre 嗣清基板,CEM-1)Compouie 前箔基板,CEM-S )跪巡布銅箔照基板玻布基材含浸琪我粉脂副滔基板G-IO '玻嫌布基材含技耐燃承兼置脂銅海基板（FR-4 ）高耐熱性基材瑁障面脂綱箔基板（FR-5 ）玻能布基材 含歧Polyunde崗臍蛔 消基板玻娥布建材含浸ruflg PTFE i闊布

6、麗箱基 板陶麥基板氧d碑;基扳M化斜基板碳化矽基板低溫?zé)褰鸪錗etal-Base 基板XltEil-Core 基板然塑性基板耐熱性都可望性附指綱港鬲板石英軍空酷胺崩脂系副狗基板聚克醯胺（巾皿由胡箔基板卓文板（FPC）粥箔基板Polyecei銅?自基板Polymide Base酬司箔草板蚤料來(lái)源：電子畤銀杷理 2000 7 ；1：研院正£中心113“逐三、PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求：1 .PCB文字標(biāo)注要求：字高1.2mm ,字寬0.2mm （根據(jù)PCB板面大小，可適當(dāng) 縮放）2 .銅箔面極性零件二極管需用“ *”標(biāo)注極性，字高1.0mm ,字寬0.254mm ,以 利于電源車間

7、IPQC核實(shí)二極管貼裝極性正確與否3 .保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)絲附近是否有完整的標(biāo)識(shí)，包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標(biāo)識(shí)。如 F3.15AL ,250Vac,“CAUTION For ContinuedProtection Against Risk of Fire , Replace Only With Same Type and Rating of Fuse"。若PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可略去CAUTION:For Conthued Protection Against Risk of Fine, Replace Only With Same

8、Type and Rating of Fuse上述定義，如果因PCB板面空間受限而無(wú)法達(dá)到，可根據(jù)實(shí)際情況縮小字高四、PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計(jì)要求1.零件引腳直徑與PCB孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：零件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑（手插）PCB焊盤孔徑（機(jī)插）D< 1.0mmD+0.3 mm1.1mm(D< 0.8mm)1.0 < D< 2.0mmD+0.4 mm/D >2.0mmD+0.5 mm/2.ADAPTER PCB SMD 零件腳距及焊盤要求:電阻CVjivF Solder Pad)ABC06033.0mm0.9mm1.0mm0£054.0mm1.

9、4mm1.2mm如65.0mm1.7mm1.8mm12104.8mm2.5mm1.8mm如106.4mm2.5mm2,6mm25129.0mm3.5mm5.0mmsokkr Pud)ABC。口 32,5mm1.0mmQ.8mlli08053.4mm1.5mm0.8mmuae4,4mm1.8mm1.5mm12104.4mm2.7mm1.8mm201。6,0mm27mm2.6mm25127.4mm3.2mm3.8mm電容(W谷 r Mkldei Ph e!)ABC06033.0mm0.9 mm1.0mm06054.0mm1.3mm1.2mm12065.0mm1.5mml.&mm12104.

10、8mm2.5mm1.&mm20106.4mm2.5mm2.6mm25129.0mm3.5mm5.0mm甯容(lUrbhi Sulder Pad)ABC06032,5mm1,0mm0.8mm08053.0mm1-4mm0.8mm12064.0mm1,8mm1.8mm12104.0mm2.7mm1.8mm20106.0mm2.7mm27mm25127.4mm3.2mm3.8mmDIODE PADABCSOD-3233.85mm1,0mm1.55nnmSOD-1235.4mm1.4mm2.2 mm陽(yáng) DW6M)6.0mm1.8mm1.65mmSMB(DO-214B)6.6mm2.7mm2.5

11、mmfsMC(DW403-03)9.9mm3.0mm4.3mm3.DESKTOP PCB SMD 腳間距及焊盤要求:甯阻(Wnv千 Solder Pnd)ABC06033.0mm0.9H1ELOmm08054.0mm1.4mm1.2EITI12065.0mm1.7mm1.8mm121048mm2.5mm1.8mm20106.4mm2.5mm2.6mm25129.0mm3.5mm5.0mm霓阻R好foMF0】df Pad)ABC06032-5mm1 .Cmm0,8mm網(wǎng)53.4mm0,3mm12054.4mm1.6mm1.6mm12104.4mm2.7mnnl.ainm201Q6.Qmrn27m

12、m2.6mm25127.4mm3.2 rm mS.Sinin甯容（W：“對(duì)擊i Pad）ABc06033.0mm0.9mm1.0mm08054.0mmUmmUmm12065.0mm1*5mm12104.3mm2.5mml.fimm20106.4mm2.5mm2.6mm25129.0mm3.5rn m5,0mm理占卜用Sui（in Pn（i）ABC06032.5mm1 .Omm0.8mm08053,0mm1.4mmO.Sinm12cH4.0mmI.Bmrri1.8mm12104.0mm2.7mm2010樂(lè)0mm2.7mm2,7mm25127.4mm3.2mrr3.SmmDIODE PADABCS

13、OD3231由mm1.55mmSOD-1235.4 mm1.4mm2.2mmSMA(DW6M>6.0 mm14mm1.65mmSMB(DO-214B>6.6 mm2.7mm2,5mmSMC(DW403-03)9.9mmXBmm4.3mm4.SMD transistor PAD 腳間距及焊盤要求:nt CSOT PADABCDSOT-23 ADAPTOR1.0mm1.524mm1.0mm0.9mmSOT-23 DESKTOP1.0mm1.624mm1 .Onim0.9mmIC PADSolder Pad)PIN.腳PicfhPAD(BoHom)拖第PADSOP6(SOT-23)0.9

14、5mm1,5X0h5iiii16X0.75mnjSOP(SA4,16)1.27mm1.6X0.6inin1.6X1.3mmSOP(20t24.28).27inm2.0X0.6tnm2.0X1.4mmCRefolw sold?i Pad)PIN附Pic thPAD(Bottoin)SOP6(SC -70)0.65mm1.5X0.4 minSOP6(SOT-23)0.95mmLOXO.fmmSOP(SJ4.I6)l+6X0.mmL6XG 血 nmSOP(20,24.28)2,0X0.6mm2.0X0.6min5.SOP系列SMD IC引腳之間應(yīng)加防焊漆，防止焊盤連錫6 .為防止直插元件連錫，焊盤與

15、焊盤之間最小保持0.5mm距離7 .為防止SMD元件連錫，焊盤與焊盤之間最小保持 0.5mm距離8 .為防止SMD元件與SMD IC元件連錫，SMD焊盤與SMD IC盜錫焊盤之間的距離MIN: 0.75-1.0mm ,安全間距定義如下：d=0.75*1,0in-*11* 9.需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離，已考慮波峰焊工藝的SMD元件距離要求如下：1)相同類型器件距離過(guò)波峰方向L Bxf hb-hh Hsn焊盅間距L (mnVmil)器件本體間距B t.iimimil)最小間距推薦間距最小間距推存間距0603056/301.27/500.7630L.27;5008050 8

16、9/351.27/50Q.8535L .2775012061.02/40127/301.02 40L.27/50S 12061.02/401.27/501.02 40L.27;50SOT時(shí)裝1.02/40L27/501.02M01.27/50鋌電容3216. 35281,02/40127/50L02M0127/50錮電容6032、73431.27/501 ?2 602。3名。2.54 100SOP1.27/501.52.60-2)不同類型器件距離U_B4 III IIIF日成崎方向料裝尺寸06034S05I2MSOT M 裝電電容銅電容SOIC通孔M31.271.271.271.521.522

17、.542 541.2706051.271.271 271.52L522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27三 12061 271271.271.521.522 542 541 27SOT時(shí)裝1 521.521.521 521.522.542.541.27銅電容3216、3528L.521.521.521.521.522.542 541.2710.DIP IC腳距2.54mm,孔徑0.8mm,焊盤1.8mm,焊盤與焊盤之間保持 0.75mm間距，并加0.5mm防焊漆隔離，防止焊盤連錫。防焊漆與焊盤之間保 持0.125mm間距，以利印刷。D

18、IP IC焊盤用綠漆覆蓋，綠漆只能覆蓋在焊盤邊 緣，綠漆邊緣距離綠漆邊緣保持 0.75mm距離。silkscreen bottom line 0.5mm11.SMD元件距離板邊 MIN: 1.0mm12 .銅箔距離板邊MIN: 0.5mm,以免在制板時(shí)，V-CUT過(guò)程中，銅箔被劃傷，進(jìn) 而導(dǎo)致過(guò)波峰焊時(shí)，銅箔劃傷處上錫13 .開(kāi)槽處距離元件焊盤邊緣MIN: 0.5mm,以防破孔14 .臥式大電解（引腳扁平式）、散熱器引腳、TO-220封裝、TO-3P封裝、橋式 整流器等元件孔應(yīng)開(kāi)成條型孔，增強(qiáng)焊錫強(qiáng)度，以免元件受外力時(shí)，造成焊盤脫 焊，條形孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下：孔徑焊盤尺寸長(zhǎng)寬長(zhǎng)寬單面板腳

19、長(zhǎng)+0.3mm腳寬+0.2mm孔徑長(zhǎng)+1.5mm孔徑寬+1.3mm雙面板腳長(zhǎng)+0.4m腳寬+0.3m孔徑長(zhǎng)+1.5mm孔徑寬+1.0 mm15.圓孔孔徑及焊盤尺寸設(shè)定如下:孔徑焊盤尺寸雙腳多腳雙腳多腳單面板PIN 腳+0.2mmPIN 腳+0.3mmPIN孔徑+ 1.0mm(MIN)PIN孔徑+1.0mm-2.5mm雙面板PIN 腳+0.3mmPIN 腳+0.4mmPIN孔徑 +0.5-1.0mm (MIN )PIN孔徑+0.5-1.5mm16 .要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度， 特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免 過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。17 .盜錫焊盤的應(yīng)用：SMD元件需過(guò)波波峰時(shí)，應(yīng)確定

20、貼裝阻容件與SOP的布局方向正確，SOP元 件軸向需與波峰方向一致。a. SOP元件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫焊盤），尺寸滿足如下要求：過(guò)波岬方向 DDDaDDDO,過(guò)波峰方響 DDDQDDDD I2d DDL!口 脩錫焊盤與加rrhief1.271IUHi.27iuinb. SOT元件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向過(guò)波峰方向c.若SOT元件與波峰焊方向成垂直，則其三只腳須開(kāi)氣孔，孔徑 MIN: 0.8mm款孔O流焊方向18.大顆二極管（如 SB360 ）孔徑為1.5mm，焊盤尺寸3.5mm 19.TO-220晶體一般的孔徑為 0.8*1.0mm,焊盤尺寸1.9*2.5

21、mm 20.ADAPTER晶體管孔徑規(guī)范：1）依各廠商品體管規(guī)格最大值開(kāi)孔2） 一次側(cè)晶體需保持1.0mm間距3）插細(xì)線（?。┠_一次側(cè)孔徑長(zhǎng)度超過(guò)1.0mm以上會(huì)破孔4）插細(xì)線（?。┠_二次側(cè)無(wú)高壓間距，長(zhǎng)度超過(guò)1.2mm以上會(huì)破孔1 ）因高度問(wèn)題必須插粗線（大）腳會(huì)有破孔問(wèn)題粗線腳細(xì)線腳長(zhǎng)寬PCB孔徑長(zhǎng)寬PCB孔徑1.143-1.5090.449-0.6270.8*1.60.649-0.7760.449-0.6270.8*1.0間距2.6mm21.TO-3P 一般的孔為0.8*1.5mm ,焊盤尺寸3.0mm22 .MOS管腳位設(shè)計(jì)，可遵循以下兩種方法：1）晶體管設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)，中間一只腳距離

22、另外兩只引腳中心距 3mm,焊盤邊緣之間距離MIN : 1.5mm （優(yōu)先推薦此種設(shè)計(jì)方法）2）或?qū)⑷灰_設(shè)計(jì)在一條直線上，孔徑滿足 1.0mm,中間一只引腳焊盤尺寸 為1.8*2.5mm,孔間距2.7mm ,焊盤邊緣之間距離保證1.1mm ,外面兩只引腳孔 距離焊盤內(nèi)側(cè)邊緣 MIN: 0.2mm,以防破孔（此種設(shè)計(jì)方法主要針對(duì)產(chǎn)品功率 密度大，MOS管中間一只引腳不便于跨出，或是散熱器上鎖附有兩顆及以上 MOS管，如設(shè)計(jì)成品字結(jié)構(gòu)，不利于插裝作業(yè)）1.1 (mm)23 .A/I元件彎腳范圍內(nèi)不可有裸銅， 其孔中心距離裸銅處MIN: 2.0mm,以防短 路24 .變壓器初、次級(jí)引腳應(yīng)設(shè)計(jì)成非

23、對(duì)稱式的，以防插錯(cuò)件25 .針對(duì)晶體管粗線腳插入PCB后，具引腳間焊盤距離偏近，過(guò)波峰焊時(shí)，存在 短路隱患，可在元件過(guò)波峰焊尾端增加盜錫焊盤波峰焊方向26 .元件后焊孔（如AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在 PCB流向垂 直方向開(kāi)引錫槽，不至于使孔出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。1）在M2 （Mechanical 2 ）層對(duì)對(duì)象孔進(jìn)行開(kāi)槽處理，寬度 0.4mm2.0mm以上距離，如無(wú)法2）當(dāng)“C”型槽開(kāi)口處與相臨焊盤連同時(shí)，可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過(guò)錫爐方向 平行BeforeAfter3） “C”型槽開(kāi)口處盡可能不要有焊盤，否則須保持 避免，“C”型槽須轉(zhuǎn)45度AfterBefore27 .單面板螺絲孔焊盤

24、設(shè)計(jì)：1）在M2 （Mechanical 2 ）層沿孔邊緣繪一個(gè)圓，寬度 0.4mm2）孔周圍0.4mm銅箔取消，以防堵孔孔周圍0.4mm范 圍內(nèi)無(wú)銅箔28 .雙面板螺絲孔焊盤設(shè)計(jì)：1）底層孔周圍0.4mm銅箔取消，以防堵孔（注意孔內(nèi)不要做吹錫處理）2）在孔周圍設(shè)計(jì)8個(gè)孔徑0.5mm ,焊盤1mm貫穿孔3）過(guò)孔焊盤內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔內(nèi)圈邊沿 0.5mm1mm過(guò)孔孔周圍0.4mm無(wú)銅箔注：此種設(shè)計(jì)同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針孔等），貫穿孔孔徑及焊盤尺寸依據(jù)元件焊盤尺寸適當(dāng)縮放29 .淚滴焊盤應(yīng)用：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤應(yīng)考慮設(shè)計(jì)成淚滴

25、 焊狀，以增強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度2 ） 2.0mm、2.54mm間距排座及接地片之引腳焊盤可考慮設(shè)計(jì)成淚滴狀，以增 強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度，避免焊點(diǎn)搭錫30 .怫釘孔焊盤設(shè)計(jì)：怫釘孔周圍4.8mm區(qū)域無(wú)裸銅，以防怫釘翻邊后碰到裸銅處，導(dǎo)致過(guò)錫后，怫 釘孔內(nèi)堵錫31 .散熱孔不得有貫穿孔，避免吃錫塞孔或安全距離不足32 .貫穿孔不焊盤不可與零件腳焊盤相連，應(yīng)保持 MIN:0.25mm間距，以免過(guò)錫 爐后，貫穿孔內(nèi)吃錫，造成零件腳焊盤上錫不足33 .文字漆不可覆于裸銅及零件腳焊盤上，以免影響上錫34 .變壓器飛線孔孔徑不可大于飛線直徑， 以免飛線穿過(guò)PCB孔，造成焊錫不良35 .零件腳與裸銅之間需保持 MIN:

26、 0.5mm間距，不可直接相連，以免影響上錫36 .電解電容下放不可放置貫穿孔，以免貫穿孔內(nèi)吃錫后，燙破電解電容表皮五、熱設(shè)計(jì)要求1 .高熱器件件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路2 .高熱器件熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流3 .溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30 c的熱源，一般要求：a.在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5 mm ;b.自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm o若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫 升在降額范圍內(nèi)。4 .大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積

27、銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：焊盤兩端走線均勻或熱容最相當(dāng)a-H_ 焊盤與銅箔間以''米“字或“十”字形連接5 .過(guò)回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805以及0805以 下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性：1）焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm （對(duì)于不對(duì)稱焊盤）2） SMD焊盤不可與裸銅相連，以免過(guò)錫爐時(shí)，裸銅端焊錫張力較另一端大， 進(jìn)而導(dǎo)致SMD另一端本體豎起，形成立碑現(xiàn)象6.高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器1）

28、確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超 過(guò)4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、 匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用怫 接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用， 應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。2）散熱網(wǎng)設(shè)計(jì)要求：a.網(wǎng)格尺寸：Grid size:2.5mmTrack width:1mmb.零件腳焊盤與網(wǎng)格之間須用綠油隔開(kāi)，以免過(guò)錫爐后焊點(diǎn)連錫，導(dǎo)致上錫 不足（M3層沿焊盤中心繪一個(gè)圓，寬度 0.5mm）六、PCB基本布局要求：1 .波

29、峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）。2 .大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近受應(yīng)力較小區(qū)域， 其軸向盡量與 PCB受力方向垂直，盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見(jiàn)）減少應(yīng)力，防止元件崩裂受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂3 .經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD ,以防止連接 器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件連一涔周河；mm /內(nèi)布置SMD4 .器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)

30、時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是 高器件、立體裝配的單板等5 .較輕的器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象6 .多個(gè)引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP封裝器件、T220封裝器件, 布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行目自自a a aPCB流向I 口7 . ADAPTER輸入、輸出線與周圍元件之間要留有足夠的空間， 否則超聲波過(guò)程 中線材折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍元件及其焊點(diǎn)七、拼板規(guī)則：1 .當(dāng)PCB上最外面零件焊盤距離板邊不足 5mm時(shí),為保證PCB在流水線傳 輸帶及波峰焊鏈爪上順利

31、傳輸，應(yīng)考慮增加工藝邊，具體如下圖所示：MARK 點(diǎn)流向標(biāo)識(shí)符3 3.5mm5mm1）兩端工藝邊，一邊5mm , 一邊7mm（注意定位孔中心距離工藝邊的兩個(gè)板邊 距離為5mm2）工藝邊上MARK點(diǎn)直徑為1.5mm,其中心距離板邊5mm3）在7mm工藝邊上加上流向標(biāo)識(shí)符4）不規(guī)則PCB板拼板后，空缺部分必須補(bǔ)全，以防波峰焊過(guò)程中造成溢錫及 PCB 變形5）不規(guī)則拼板需要采用銃槽加 V-cut方式時(shí)，銃槽間距應(yīng)大于2mm2 .尺寸小于50mm X 50mm 的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外） 一般原則：當(dāng)PCB單元板的尺寸50mm x 50mm 時(shí)，必須做拼板； 當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，

32、拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm ;最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量03（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外）優(yōu)選不推薦3 .拼板時(shí)，應(yīng)考慮盡可能讓SMD IC方向迎和波峰焊流向，從而確保焊接品質(zhì)八、測(cè)試點(diǎn)要求1 .所有目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)均勻分布在焊接面上，避免局部探針密度過(guò)高2 .各測(cè)試點(diǎn)中心點(diǎn)間距最好在2.54mm以上，最小不得小于1.3mm,以免高頻使用 時(shí)造成干擾3 .測(cè)試點(diǎn)直徑需大于0.9mm（優(yōu)選2mm）1.3 nimTEST PAD4 .測(cè)試點(diǎn)盡量選用傳統(tǒng)零件之管腳5 .測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣應(yīng)大于3mm6 .測(cè)試點(diǎn)上最好不可有油污、雜質(zhì)、防焊漆及文字九、安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范小 印%小】普通用於【E

33、C65或？ Pl Al input ph隼RefCreepage 沿面做Clearance空置電就Remait瞳Before ttie hue保住神前L or > to EG火球或地SKtt大地6 01rm5 UnunRdufQ"巾 dMlafedBefore die bridge 幡三整端前L-N火終地轅3,Qmni3 almiBask BolaiedAfter The bridge 橘M(fèi)整流停Rectified DCtoFG整流接之直流封大地&QUMH5 MmiReinforcedEohcddi .OnimBasic IsolaiedDepend on workin

34、g volUaeSafrt出迫咽：逾用於 rL1950.aT1409),IECP50 3PINAC input plugEUfCiv印呻三市距雕CkaraiKC 三商距邨Remark府駐Bttfois the th 由 課住繇前LorNlo FG火藤或堆糠封大地2.5uini仆 2 mm)J.Oiiiin(3.2mm iBa%ic IsolaieJ (UL14O)Before rhe bridge 嘀h修西制L*N火棘地編2.5omi2 UiiiniBasic IsolatedAfter the bridge*整流至R,出kd DC to FG 整流布之直流St大地-1 Omni(2 5mm3

35、.2nmj(2-OnimjSasic Isolated(UL1409)After the l iiJgt 親整流殳SMgc cap to FG 像能急容本國(guó)大地4,OumiJ.2I1U1LBasic BtolaiedPri ro Sec一H封二次8 Oumi6 JniniReinfoicedkoku 印FuseFuse 之IS2.5inm2. SnimBasic IsolatedSateh- sparing:® 1LC 6S 或 1 PLS Al input plu(Adaptor)RefCreepage 沿面距年CleanDce空冏電雒Reina rfcBe fori rhe fu

36、se保險(xiǎn)酬前LorNtoFG火*8或地潦拊入地5 unwnJ.uuiniBstore the biHtme 嘀三整后,L-N火限地像2.&LU1B2.0uiin隔式整流噎RgifiWDC 吟 FG整流視之直流封大地50no4. OmniBefore bridce Jind Aftei tnide(piiiuary 城2 Onim2 OmniDepend on VLOikuij olLLijeSiifed spiKlb即逾用於 UL】950,(UL1409),IEC950 或 3PIN AC input plug(A(lp(or)RefCreepage沿面距雌Clearance 空邯觥Remark附注Before the fuse 保除林前L oi