《表面組裝技術操作訓練》課程標準

1、表面組裝技術操作訓練課程標準一、概述（一）課程性質(zhì) 表面組裝技術操作訓練是應用電子專業(yè)必修的專業(yè)實訓課程，目的是使學生熟練掌握SMT的工藝流程和設計，SMT設備的操作、編程、保養(yǎng)、維護擠出故障的排除等SMT崗位所需的能力、知識與素質(zhì)，為提高學生專業(yè)技能，培養(yǎng)其職業(yè)素質(zhì)，增強職業(yè)適應性奠定堅實的基礎。（二）課程基本理念 1、以“以能力為本位”的教學理念為宗旨2、以“工學結(jié)合”的教育方法為指導。3、以企業(yè)要求和標準培養(yǎng)學生現(xiàn)場分析和解決問題的能力。4、以SMT項目帶動教學，培養(yǎng)自主創(chuàng)新能力和應變能力 5、以產(chǎn)學研發(fā)展為契機，培養(yǎng)適應現(xiàn)場生產(chǎn)的工作能力6、以SMT企業(yè)標準為前提，指定符合教學的課程標

2、準（三）課程設計思路1、 根據(jù)江蘇聯(lián)合職業(yè)技術學院應用電子技術專業(yè)人才培養(yǎng)方案確定課程標準。2、 表面組裝技術操作訓練的教學內(nèi)容可以采用項目化教學方式，以項目帶動SMT技術實訓的展開。3、 教學模式 項目教學、多媒體教學、產(chǎn)學研結(jié)合教學、案例教學、理實一體化教學二、課程目標1、總目標通過本課程的學習，使學生具備應用電子專業(yè)從事表面貼裝技術崗位所需的實踐知識和實際生產(chǎn)能力，全面提高學生SMT專業(yè)技能，掌握一門較為先進的技術和本領，為學生成為電子制造行業(yè)的生產(chǎn)、管理等各項工作的第一線高等應用型專門型人才打下基礎。2、具體目標(1)、基本知識目標2）、掌握SMT元器件的型號、規(guī)格及識別方法；3）、掌

3、握SMT生產(chǎn)工藝流程的設計。 4）、掌握焊膏印刷、貼片、再流焊接等工藝方法。5）、掌握SMT的檢測與返修方法。6）、掌握SMT設備基本結(jié)構、功能和工作原理。7）、掌握SMT設備編程知識。（2）、能力目標1）、熟練掌握手工印刷和自動印刷工藝、自動印刷機調(diào)試及操作2）、熟練掌握全自動貼片工藝、全自動貼片機調(diào)試、編程及操作。3）、熟練掌握再流焊接工藝、回流焊爐調(diào)試及操作。4）、現(xiàn)場解決SMT組裝工藝中常見問題。5）、現(xiàn)場判斷、解決SMT設備運行故障能力。6）、具有SMT設備保養(yǎng)和基礎維護能力。7）、掌握SMT生產(chǎn)加工的組織與管理。8）、掌握SMT生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理知識。（3）、思想教育目標1）、具

4、有嚴謹務實的學習態(tài)度2）、具有專研創(chuàng)新的工作作風3）、具有優(yōu)秀的職業(yè)素質(zhì)和道德 三、內(nèi)容標準（課程內(nèi)容與要求）（一）、基礎訓練模塊教學目標：通過現(xiàn)場實際操作和訓練，掌握SMT實訓的基礎知識。 活動安排：多媒體教學、現(xiàn)場操作考核評價：通過學生對實訓知識的掌握程度進行考核 1、SMT制程準備作業(yè)知識要點：（1）、熟悉SMT接單流程（2）、認識SMT物料（3）、熟悉SMT制程資料。技能要點：（1）、掌握SMT接單流程的過程（2）、掌握表面貼裝元器件識別及安裝2、SMT工藝設計與工藝現(xiàn)場教學知識要點：（1）、了解SMT工藝設計流程（2）、熟悉SMT制程生產(chǎn)條件（3）、熟悉SMT制程工藝控制方法技能要點

5、：（1）、掌握SMT工藝設計方法（2）、掌握PCB組裝要求現(xiàn)場設計工藝（3）、掌握SMT制程重點、難點工藝管控（二）、項目訓練模塊教學目標：通過現(xiàn)場實際操作和訓練，掌握SMT設備的操作技能。 活動安排：項目教學、現(xiàn)場操作、角色扮演、分組討論考核評價：通過學生對實訓知識的掌握程度進行考核 1、SMT印刷作業(yè)知識要點：（1）、掌握焊膏/紅膠特性、保存與使用方法（2）、熟悉無塵布、無塵紙?zhí)匦浴⒁?guī)格及主要用途（3）、了解模板制造與設計要求（4）、掌握刮刀的選用方法（5）、熟知印刷機操作流程，能現(xiàn)場操作印刷機、技能要點：（1）、學會選擇和使用焊膏/紅膠、模板、刮刀、無塵布/紙（2）、掌握印刷機開機流程及

6、操作作業(yè)方法（3）、掌握印刷編程方法掌握印刷參數(shù)設置方法（4）、熟知印刷機編程步驟，學會印刷機編程（5）、掌握手動印刷作業(yè)方法（6）、掌握焊膏印刷檢測作業(yè)方法，具有現(xiàn)場分析、解決焊膏印刷不良問題能力（7）、掌握印刷機關機流程及注意問題，熟知關機流程2、SMT表面貼裝作業(yè)知識要點：（1）、掌握表面組裝元器件識別及稽核方法（2）、掌握接料帶特性、規(guī)格及使用方法（3）、掌握手工貼片方法（4）、掌握自動貼片作業(yè)方法（5）、掌握首件貼片及檢測內(nèi)容、方法，知曉貼片組裝作業(yè)標準技能要點：（1）、掌握貼片機開機流程及貼片機操作作業(yè)方法（2）、能識別表面組裝元器件及極性，會使用接料帶（3）、掌握貼片機在線編程方

7、法，掌握離線編程方法（4）、掌握供料器使用作業(yè)方法（5）、掌握上料/換料作業(yè)方法（6）、掌握貼片組裝檢測作業(yè)方法，具有現(xiàn)場分析、解決貼片組裝不良問題能力（7）、掌握貼片關機流程及注意問題3、SMT再流焊接作業(yè)知識要點：（1）、熟悉爐前檢查作業(yè)方法（2）、熟悉產(chǎn)品組裝工藝要求（3）、熟悉再流焊接編程爐溫設置原則（4）、掌握高溫膠帶特性、規(guī)格及主要用途（5）、熟悉再流焊接作業(yè)標準技能要點：（1）、掌握再流焊爐開機流程及操作作業(yè)方法（2）、熟悉基板傳送速度設置原則（3）、熟悉爐溫測試方法（4）、掌握再流焊接作業(yè)方法（5）、掌握再流焊接制程參數(shù)設置（6）、掌握首件再流焊接方法及檢測內(nèi)容、方法（7）、具

8、有現(xiàn)場分析、解決再流焊接不良問題能力（8）、掌握再流焊接作業(yè)結(jié)束關機流程。4、SMT品檢與返修作業(yè)知識要點：（1）、熟悉品質(zhì)檢測要求及技術（2）、熟悉返修設備及操作（3）、掌握目視檢驗作業(yè)方法（4）、熟悉返修工作流程技能要點：（1）、掌握AOI作業(yè)檢測方法（2）、掌握品質(zhì)分析方法（3）、掌握返修流程及方法（4）、掌握返修設備的參數(shù)設置（5）、具有現(xiàn)場分析、解決返修作業(yè)中問題的能力（6）、掌握返修作業(yè)設備結(jié)束的關機流程建議課時安排表基礎訓練模塊課時SMT制程準備作業(yè)5SMT工藝設計與工藝現(xiàn)場教學5項目訓練模塊課時SMT印刷作業(yè)10SMT表面貼裝作業(yè)10SMT再流焊接作業(yè)10SMT品檢與返修作業(yè)1

9、0SMT生產(chǎn)實訓10建議總學時： 60四、實施建議（一）教學建議1、本課程的教學要不斷摸索適合高職教育特點的教學方式。采取靈活的教學方法，因材施教，注意給學生更多的思維活動空間，發(fā)揮教與學兩方面的積極性，提高教學質(zhì)量和教學水平。2、教學過程中，要從高職教育的目標出發(fā)，了解學生的專業(yè)技能掌握的情況，結(jié)合其實際水平和能力，認真指導。3、教學中要結(jié)合教學內(nèi)容的特點，努力培養(yǎng)提高學生的自學能力和創(chuàng)新精神，提高其分析問題、解決問題的能力。4、重視學生之間的團結(jié)和協(xié)作，培養(yǎng)共同解決問題的團隊精神。5、加強對學生掌握技能的指導，教師要手把手的教、多作示范。6、教學中注重行為引導式教學方法的應用。7、課堂教學

10、中以工學結(jié)合為切入點，采用現(xiàn)場教學、理論實踐一體化教學、案例教學法等教學方法，以增加學生的感性認識，啟迪學生的科學思維，注意理論聯(lián)系實際。8、注意SMT技術的新發(fā)展，適時引進新的教學內(nèi)容。（二）考核評價建議 依據(jù)過程考核、實訓報告、答辯結(jié)果綜合評定成績，且要求過程每項考核都需合格，若有一項不合格，則實訓成績視不合格。考核項目印刷貼片焊接檢測返修報告答辯合計比例20%30%10%10%10%20%100% （三）教材編寫建議編寫教材必須依據(jù)本課程標準編寫教材。應以“現(xiàn)場教學”、“理實一體化”、“案例教學法”等理念編寫教材。教材要體現(xiàn)先進性、通用性、實用性。反映新技術、新工藝，體現(xiàn)地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點?；顒釉O計要具體、可操作。必須有企業(yè)人員參與教材編寫，體現(xiàn)校企合作、工學結(jié)合；必須與相關職業(yè)資格標準相結(jié)合；突出課程內(nèi)容的職業(yè)指向性，突出課程內(nèi)容的時代性和前瞻性。（四）實驗實訓設備配置建議開設本課程必須建立配套的實訓工場