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文檔簡介

1、 文件名稱 SMT 生產(chǎn)生產(chǎn)作業(yè)管理規(guī)范 -d -hz. 擬疋者 XX 文件版本 A 總頁數(shù) 6 生效日期 2010.08.15 修訂記錄 修訂日期 版本 修訂內(nèi)容 2010.08.15 A 初版發(fā)行 LPOA-146A 制作人 XX 審核人 批準人 、目的: 為使 SMT 產(chǎn)品順利生產(chǎn)及降低產(chǎn)品不良率, 并按時使工單結(jié)案, 特制定此程序 、適用范圍: 適用于制造部 SMT 生產(chǎn)之所有相關(guān)作業(yè)。 、名詞定義: 3.1 BOM:物料清單。 3.2 ECN 修改、變更組件之文件。 3.3 GERBER FILE 機種圖檔。 3.4 CAD FILE:各組件之 X-Y 坐標角度數(shù)據(jù)。 3.5 Fee

2、der:料架或者飛達. 四、職責: 4.1 主管:負責生產(chǎn)計劃表之排定和產(chǎn)品出貨的控制 . 4.2 倉庫物料人員: 421 依據(jù)生產(chǎn)計劃表按出貨的先后順序及各線的生產(chǎn)計劃備料 . 4.2.2 負責備料、發(fā)料給生產(chǎn)部,燒錄 IC 需提前 4 小時發(fā)放給生產(chǎn)線提前燒錄. 4.2.3 產(chǎn)線提出的物料損耗落實及時領(lǐng)料給產(chǎn)線,以便及時完成生產(chǎn)計劃. 4.2.4 各物料的入帳,出帳數(shù)目的核對. 4.3 SMD 工程師: 4.3.1 依據(jù)排期確定機種之前有無生產(chǎn)和是否有 ECN 變更,及時確定好是否有可用于生產(chǎn)的機種 程序及站位表. 4.3.2 新機種程序及站位表制作.鋼網(wǎng)確認是否與 PCB 相吻合. 4.

3、3.3 參與各機種轉(zhuǎn)線及機器調(diào)校,程序優(yōu)化及線體時間平衡. 4.3.4 各機種生產(chǎn)進度的跟進及品質(zhì)改善. 4.3.5 IPQC 抽檢出來的壞機確認及對策的提出和落實. 4.3.6 每天各線的物料損耗的提出及生產(chǎn)效率報表的填寫 . 4.3.7 上級重要事項的宣達。 4.4 生產(chǎn)線組長: 4.4.1 接到生產(chǎn)計劃和物料后,按要求做好提前裝料工作. 4.4.2 在轉(zhuǎn)線前,要求操作員做好前一機種清線工作,將所有上一機種的物料拆下并裝箱,標示清楚 所屬機種. 4.4.3 所屬工作區(qū)域內(nèi)的 5”S”的監(jiān)督及員工工作方法的指導. 4.4.4 生產(chǎn)機種的產(chǎn)能跟進. 4.4.5 燒錄 IC 資料 PID 內(nèi)容的

4、確認及員工疑問的解答. 4.4.6 生產(chǎn)首件確認及每兩小時確認一次生產(chǎn)板上的組件有無錯件 4.4.7 上級重要事項的宣達. 4.4.8 人員出勤報表,加班單的申請表填寫及生產(chǎn)報表的匯總. 4.5 操機人員 4.5.1 負責上料、換料、下料。 4.5.2 負責依料站表與 feeder 選用規(guī)范將材料裝上料架及機臺。 4.5.3 每日做機臺內(nèi)部(主要是 X-Y TABLE 及 Z 軸)及外觀清潔,機器廢料箱的清理. 4.5.4 各機臺拋料信息的查詢及拋料報表的填寫. 4.5.5 錫膏的取用、開封并記錄時間及期限。 4.5.6 印刷機錫膏的選用,添加及印刷基板的檢驗. 4.5.7 鋼網(wǎng)的定時擦拭及鋼

5、網(wǎng)上錫膏的收攏. 4.6 技術(shù)人員 4.5.1 各線機種的切換及站位表上 ECO NO 與 MAXCIM 系統(tǒng)中的 ECO NO 對應(yīng)確認。 4.5.2 生產(chǎn)程序之設(shè)定及修改和生產(chǎn)程序確認核對。 4.5.3 依回焊爐保養(yǎng)計劃表作保養(yǎng),爐子的實際溫度每天量測一次。 4.5.4 負責機器之狀況維護及保養(yǎng)。 4.5.5 生產(chǎn)機種品質(zhì)的改善. 4.5.6 程序的優(yōu)化及線體時間的平衡。 4.6 目檢人員 461 每日上班時將首件與所看機板核對產(chǎn)品檢驗并記錄不良。 462 針對維修品要認真核對所維修的位置組件是否正確 ,焊點是否焊接良好 463 AOI 檢查出來的不良位置要認真比對標準組件器圖樣.防止錯,

6、漏,反等不良現(xiàn)象流入下一工 位 467 各目檢人員認真做好不良記錄報表.同一個位置連續(xù)出現(xiàn)三次需立即向組長反映. 4.7 維修人員:負責不良品.退修品之維修并記錄。 4.8 過板人員:負責成品轉(zhuǎn)出和不良品轉(zhuǎn)入,做好相關(guān)記錄 4.9 燒錄人員:按照工程師教導的燒錄方法進行正確的 IC 放置,燒錄,貼貼紙和正確的裝入管中 或 TRAY 盤中。 五、作業(yè)內(nèi)容: 5.1 領(lǐng)料作業(yè) 物料員需依據(jù) PMC 單位所開立之【生產(chǎn)與出貨排程】的工單套數(shù)、生產(chǎn)機種至倉庫領(lǐng)料,并 依照【領(lǐng)料單】進行機種、數(shù)量、料號及規(guī)格核對之動作及確認,完成后于料單上簽名,并 將材料交給在線操作員分類、上料架,有燒錄 IC 的應(yīng)提

7、前 4 小時發(fā)往產(chǎn)線。 5.2 錫膏回溫作業(yè) 物料員應(yīng)提前 4 小時回溫錫膏,記錄好回溫時間和回溫錫膏的編號。 回溫的錫膏數(shù)量根據(jù)第 二天開線的數(shù)量而定,白夜班物料員需提前為下一班做好錫膏回溫準備。 5.3 印刷作業(yè) 替位從物料房拿到回溫好的錫膏后, 放置在自動攪拌機內(nèi)自動攪拌,然后按各線生產(chǎn)的機種的制 程類型發(fā)放錫膏給印刷機操作員。 操作員在添加錫前,應(yīng)將鋼網(wǎng)全部清洗一遍后再添加錫膏 于鋼網(wǎng)網(wǎng)孔位置前端 2 厘米處,然后開機印板,每塊板務(wù)必認真檢查有無出現(xiàn)漏印連錫之現(xiàn) 象。針對引腳間距在 0.4mm 或以下的,鋼網(wǎng)要求每印三片清洗一次,其余的要求每六片清洗 一次。 5.4 操機作業(yè) 操作員將

8、物料按機臺揀出及完成物料掛架的動作, 然后操作員要依照 站位表”依照SMD feeder 使用管制規(guī)范將材料裝在 FEEDER 上并裝入機器相對應(yīng)的站位,然后自行核對所裝 入的物料是否與站位表一致,再經(jīng)由 IPQC 核對后方可開機生產(chǎn)。依照SMD 換料作業(yè)規(guī) 范進行材料更換及核對之動作,并將核對結(jié)果紀錄于 SMD 換料記錄表上,確認無誤 后須由組長或替位再次確認才可開機。每班操作員上班前需將機器上所有站位的物料及 feeder 核對無誤后方可開機生產(chǎn)。操作員應(yīng)密切注意各站位及各吸嘴的拋料情況,有拋料嚴 重的站位及吸嘴應(yīng)及早通知技術(shù)員處理,每天下班前做好各機臺的拋料記錄報表。泛用機 操作員完成各

9、貴重 IC的數(shù)目清點并記錄于A 級材料交接記錄本。 5.5 爐前目檢作業(yè) 爐前目檢人員應(yīng)認真做好過爐前所貼組件的檢查工作,包括組件的反向,偏位,漏件,錯件, 錫膏漏印等不良。爐前目檢人員面前放置一塊可以供參考各位置組件的當前生產(chǎn)的機種的 首板,目檢人員可以比對首板來檢驗生產(chǎn)出來的機板。 檢查 OK 后方可推入回流焊軌道中, 不可以斜放入軌道上。 5.6 爐后目檢作業(yè) 爐后套板人員根據(jù)套板及基板上的各組件的絲印標示,再根據(jù)首件確定組件是否漏貼,貼反, IC 是否貼錯。IC 方向確認 OK 后需要其本體上用蠟筆標示記號, 每一顆 IC 均要一一確認和 標示。爐后目檢人員需對基板上的每顆組件的焊點按

10、照從左至右,左上至下的路徑進行檢 查,檢出有無假焊、偏位、少錫、翻貼、立碑等不良現(xiàn)象。 AOI 檢驗人員需認真核對機器 檢出的每一個壞機位置與預(yù)先設(shè)定的標準件之間的差異, 標示出不良位置,并且對已測 AOI 的要標記不同人的代碼。對于維修后的不良品,有 AOI 程序的一律經(jīng)過 AOI 測試后再進行 套板和目檢。目檢人員需對不良標簽紙上標注的“換”和“補”的位置特別注意有無維修 錯件。 5.7 過板作業(yè) 過板人員必須認真清點所過基板的數(shù)量,原則上要求清點兩遍,兩遍數(shù)目一致方可標注數(shù)目于 過板記錄本上。每次過板進均要記錄所過基板所屬哪套工單號,對于跨車間送板的,需要 進行包裝后裝箱才可以過板,以免

11、撞件發(fā)生。過板人員必須清楚了解所過基板有無過足或 者短缺,如遇有多過或者短缺的應(yīng)立即將多過或者短缺的數(shù)量上報給組長。 5.8 燒錄作業(yè) 燒錄人員在領(lǐng)取燒錄 IC 時認真清點所領(lǐng)的 IC 的數(shù)量,并在貴重 IC 移交記錄表簽名確認。 燒錄時應(yīng)注意燒錄 IC 所放在燒錄座的位置及方向。并且電腦鼠標只可點擊工程指定的燒錄 按鈕不可隨便點擊其它按鈕。當有異常提示時,請立即停下知會組長前去查看。 5.9 清潔整理作業(yè) 操作員須每天于下班前,清除各機臺之拋料,利用空余時間進行材料篩選及分類(含 IC、 CONN.、二極管、鉭質(zhì)電容、電解電容、震蕩器、晶體管或外觀可辨識之零件)且須清楚 標示料號、規(guī)格于散料

12、袋上。用吸塵器吸取機器內(nèi)部散落的散料及紙帶等異物。機器表面 的清潔可利用機器正常生產(chǎn)時對其進行擦拭。每次換料均要整理好換料臺面。 爐后目檢人員需要對工作臺面上的基板放置架進行整理的放置。下班離位前需對各板架進 行狀態(tài)標示清楚。 維修處人員需對維修臺面進行清潔,烙鐵嘴上加滿錫后關(guān)掉烙鐵電源,各板架上的基板狀 態(tài)需標示清楚,各輔材需擺放整齊。 5.10 程序作業(yè) 5.10.1 制作 a) 工程文員提供相關(guān)文件(BOM、CAD、Sample 文件等) b) 新的產(chǎn)品投入生產(chǎn)前,程序制作人員根據(jù)該產(chǎn)品的數(shù)據(jù) (BOM,CAD,GERBER FILE 文件 等),制作程序,進行確認各組件位置的坐標及極性

13、,然后進行排序優(yōu)化并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)線機臺 格式。 c) 試產(chǎn)完成,各機臺參數(shù)都經(jīng)過相應(yīng)的調(diào)整,首件的檢查,測試合格后,該產(chǎn)品各機臺的參數(shù)分 別作好備份。 5.10.2 修改 a) 在正式生產(chǎn)過程中,當有發(fā)現(xiàn)質(zhì)量出現(xiàn)異常情況或調(diào)整時,現(xiàn)場目視人員或組長口頭告 知,由技術(shù)人員進行修改。 b) 當有 BOM、ECN 變更時,技術(shù)人員依照 ECN 進行修改程序,并重新回存最新更改的程序 將舊程序覆蓋掉,并更改站位表,站位表在做改動時,需在站位表上注明最新的 ECO NO. 由工程師確認無誤后,記錄于程序回存記錄表中。 c) 所有機臺的程序修改后,在投入大量生產(chǎn)前需做首件檢查,首件驗證合格后,該程序做 備份

14、保存。 5.10.3 管理 a) 程序依照不同線別和不同機種儲存后,登錄在程序回存記錄表中,同時相對應(yīng)的站位表 也應(yīng)儲存在機種資料夾中.生產(chǎn)時按照生產(chǎn)排程表調(diào)用程序。 b) 對于已正式生產(chǎn)之各機種,做好備份程序工作,存入電腦中指定的線別機種資料夾機臺資料夾內(nèi)。 5.3.4 程序命名 程序版本(用 01 表示首 機臺代碼(印刷機”A”高速機 1”B”高速機 2”C”泛用機”D”) 機種正反面代碼(單面”S”第一面”T”第二面” B ” 機種名稱 例如:228683-02TA01 表示機種 228683-02 的 TOP 面,A 為印刷機,程序版本為 01 版。 228683-02BB01 表示機

15、種 228683-01 的 BOT 面, B 為高速機, 程序版本為 01 版。 187-0183-01SD0俵示機種 187-0183-01 的單一面,因為只有一面,用“ S”表示,“D”表示泛 用機程序版本為01 版。 5.11 換線作業(yè) 5.11.1 主管依生產(chǎn)計劃表排定換線機種與線別。 5.11.2 SMD 工程師安排換線人員之工作指派。 5.11.3 換線人員取出站位表、程序及鋼板并確認其機種。 5.11.5 換線人員核對 BOM 與站位表、ECN 確保產(chǎn)品之質(zhì)量。 5.11.6 操機人員依站位表與 feeder 選用作業(yè)規(guī)范將材料上料及機臺。Feede 足夠的情況下可預(yù) 先把下一套

16、工單的物料提前裝好在 feeder 上。 5.11.7 供板機、收板機、軌道之調(diào)整 a) 調(diào)整軌道到 PCB 行進的寬度。 b) 檢查供板/收板位置是否恰當。 5.11.8 錫膏自動印刷機之調(diào)整 a)量取 PCB 寬度將數(shù)值輸入機器,機器將自行變更到該 PCB 行進的寬度。 b)將 Table 移出確認 PCB 定位是否良好,底部支撐點是否恰當。 c)雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點,使用 PIN 圖來布 PIN。 d) 確認鋼板與 PCB 上的 MARK 點是否一致。 e) 確認刮刀行進位置與速度是否恰當.及自動擦拭之參數(shù)設(shè)定。 f)確認刮刀是否平整,壓力設(shè)定是否恰當。 g)確認印刷

17、質(zhì)量是否良好并由另一人進行第二次確認。 5.11.9 高速機之調(diào)整: a) 調(diào)整軌道到該 PCB 行進的寬度。 b) 確認機板定位是否良好,底部支撐點是否恰當。 c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點,使用 PIN 圖來布 PIN。 d) 將程序傳入機器中確認每一點位置是否準確。 e) 將站位表與 M/C 裝著位置核對,程序與站位表是否符合。 f) 確認生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準確,零件裝著方向是否正確。 g)確認吸嘴選擇是否與零件尺寸相符合符合。 次制作,以后每; 有 ECN 修改遞增) 5.11.10 泛用機之調(diào)整: a)調(diào)整軌道到該 PCB 行進的寬度。 b)確認機板定位是否良好,底部支撐點是否恰當。 c) 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點,使用 PIN 圖來布 PIN。 d) 將程序傳入機器中確認每一點位置是否準確。 e) 將站位表與 M/C 裝著位置核對,程序與 ECN 是否符合。 f) 確認生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準確,零件裝著方向是否正確。 g) 確認吸嘴選擇是否與組件尺寸符合。 5.1

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