PCB常用測(cè)試方法匯總

1、PCB Check List序號(hào) 內(nèi)容 一般控制標(biāo)準(zhǔn)1棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)剝離強(qiáng)度三3ib/in2 切片試驗(yàn)1 依客戶要求； 2依制作流程單要求3 鍍銅厚度1 依客戶要求； 2 依制作流程單要求4補(bǔ)線焊錫，電阻變化率無(wú)脫落及分離，電阻變化率三20%綠油溶解測(cè)試 綠油耐酸堿試驗(yàn) 綠油硬度測(cè)試 綠油附著力測(cè)試 熱應(yīng)力試驗(yàn) （ 浸錫 ）白布無(wú)沾防焊漆顏色，防焊油不被刮起 文字 , 綠油無(wú)脫落或分層 （ 不包括 UV 文字 ） 硬度 >6H 鉛筆無(wú)脫落及分離無(wú)爆板和孔破10 （無(wú)鉛）焊錫性試驗(yàn) 95%以上良好沾錫，其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫11 （有鉛）焊錫性試驗(yàn) 95% 以上良好沾錫，其余只可出現(xiàn)針孔

2、、縮錫12 離子污染試驗(yàn)三卩（棕化板）,三卩（成型、噴錫）成品岀貨按客戶要求13 阻抗測(cè)試 1.依客戶要求； 2.依制作流程單要求14 Tg 測(cè)試 Tg 三 130， Tg 三 3 °C15 錫鉛成份測(cè)試依客戶要求16 蝕刻因子測(cè)試三17 化金 / 文字附著力測(cè)試 無(wú)脫落及分離18 孔拉力測(cè)試三2000ib/in219 線拉力測(cè)試三7ib/in20 高壓絕緣測(cè)試無(wú)擊穿現(xiàn)象21 噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測(cè)試 依客戶要求 操作過程及操作要求：、棕化剝離強(qiáng)度試 驗(yàn)：測(cè)試目的：確定棕化之抗剝離強(qiáng)度儀器用品： 1OZ 銅箔、基板、拉力測(cè)試機(jī)、刀片試驗(yàn)方法 : 取一張適當(dāng)面積的基板，將兩面銅

3、箔蝕刻掉。取一張相當(dāng)大小之 1OZ 銅箔，固定在基板上。將以上之樣品按棕化-壓合流程作業(yè)，壓合迭合PP時(shí)，銅箔棕化面與 PP接觸壓合后剪下適合樣品，用刀片割板面銅箔為兩并行線，長(zhǎng)約10cm，寬三。按拉力測(cè)試機(jī)操作規(guī)范測(cè)試銅箔之剝離強(qiáng)度。計(jì)算：取樣方法及頻率：取試驗(yàn)板1PCSline 周切片測(cè)試：測(cè)試目的： 壓合一介電層厚度；鉆孔一測(cè)試孔壁之粗糙度； 電鍍一精確掌握鍍銅厚度； 防焊綠油厚度；儀器用品：砂紙，研磨機(jī)， 金相顯微鏡，拋光液，微蝕液 試驗(yàn)方法：試驗(yàn)方法： 選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖岀切片。將切片垂直固定于模型中。按比例調(diào)和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至

4、大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置以拋光液拋光。微蝕銅面。以金相顯微鏡觀察并記錄之。取樣方法及頻率：電鍍首件，1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，測(cè)量孔銅時(shí)取 9點(diǎn)，測(cè)量面銅時(shí) CS面各取9點(diǎn)。鉆孔-首件,（1PNL/軸/4臺(tái)機(jī)/班，取鉆孔板底板）打板邊切片位置，讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。壓合-首件，（每料號(hào)1PNL及測(cè)試板厚不合格時(shí)）取壓合板邊任一位置。（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊首件，（1PNL/4小時(shí)）取獨(dú)立線路。三、補(bǔ)線焊錫/電阻值測(cè)試：測(cè)試目的：為預(yù)知產(chǎn)品補(bǔ)線處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補(bǔ)線處的電阻值。儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補(bǔ)刀

5、。試驗(yàn)方法：選取試樣置入烤箱烘 150 C，1小時(shí)，操作時(shí)需戴粗紗手套，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品。取岀試樣待其冷卻至室溫。均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。于288C 士 5 C之錫爐中完全浸入錫液10 士 1秒/次，3次（補(bǔ)線處須完全浸入），每次浸錫后先冷卻再重浸。試驗(yàn)后將試樣清洗干凈檢查補(bǔ)線有無(wú)脫落。若不能判別時(shí)做補(bǔ)線處的切片，用金相顯微鏡觀查補(bǔ)線處有無(wú)異常。電阻值測(cè)試方法：補(bǔ)線后用修補(bǔ)刀刮去補(bǔ)線處兩端的覆蓋物（防焊漆、銅面氧化層）,不可傷及銅面。用歐姆表測(cè)補(bǔ)線處兩端的電阻值。取樣方法及頻率：取成品板及半成品板各1PCS/周/每位補(bǔ)線操作員四、綠油溶解測(cè)試：測(cè)試目的：測(cè)

6、試樣本表面的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應(yīng)付在焊接時(shí)所產(chǎn)生熱力。儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布測(cè)試方法：取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批五、耐酸堿試驗(yàn)：測(cè)試目的：評(píng)估綠油耐酸堿能力。儀器用品：H2SO4 10%NaOH 10%600#3M 膠帶測(cè)試方法：配制適量濃度為 10%的H2SO4。配制適量濃度為 10%的NaOH。將樣本放于烘箱內(nèi)加熱至約120 士 5 °C ,1小時(shí)。將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘。取岀樣品擦干，用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批六、綠油硬度測(cè)試：測(cè)試目的：

7、試驗(yàn)綠油的硬度。儀器用品：標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆:6H型號(hào)鉛筆測(cè)試方法：用削筆刀削好鉛筆，用細(xì)砂紙將筆咀磨尖。將樣本水平放置于工作臺(tái)面，首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面，傾斜45度，然后將鉛筆以向樣本方向推 使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4"長(zhǎng)。如防焊漆面沒有被劃花或破壞，則代表樣本的硬度6H。如防焊漆有被劃花的痕跡 ，則該硬度6H。取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批七、綠油附著力測(cè)試：測(cè)試目的：測(cè)試防焊漆和板料或線路面的附著力。儀器用品：600#3M膠帶測(cè)試方法：在未進(jìn)行測(cè)試之前，先檢查樣本表面必須清潔無(wú)塵?；蛴蜐n。用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹 3次膠面，確保貼平

8、，膠帶每次只可使用一次。用手將膠帶垂直板面快速地拉起。檢查膠帶是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批八、熱應(yīng)力試驗(yàn)：試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受能力儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。測(cè)試方法：選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無(wú)任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150 °C，4小時(shí)。取岀試樣待其冷卻至室溫。將錫爐溫度調(diào)整為 288 C，并持溫度計(jì)插入錫爐，確認(rèn)錫爐之溫度，若不符合要求，則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合 要求.則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求 .用夾子夾測(cè)試板，將板面均勻涂上助焊

9、劑直立滴流510秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。于288C± 5 C之錫爐中完全浸入錫液10 士 1秒/次,取岀冷卻后做第二次，共 3次。取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批九、有鉛焊錫性試驗(yàn)：試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡測(cè)試方法：選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確

10、定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120C *1小時(shí)。試樣取出后待其冷卻降至室溫。將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟⒃嚇油耆可现竸?，試樣須直立滴?10秒，使多余之助焊劑得以滴回。將試樣小心放在溫度為245C的錫池表面，漂浮時(shí)間35秒。注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批。十、無(wú)鉛焊錫性試驗(yàn)：試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。儀器用品：烘箱、無(wú)鉛錫爐、秒表、無(wú)鉛助焊劑、 10X 放大鏡測(cè)試方法 :選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確

11、定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120 °C *1小時(shí)。試樣取出后待其冷卻降至室溫。將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流 510 秒，使多余之助焊劑得以滴回。將試樣小心放在溫度為 260C的錫池表面，漂浮時(shí)間35秒。注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批。十一、離子污染度試驗(yàn)：測(cè)試目的：測(cè)試噴錫、棕化、成型后PCB受到的離子污染程度。儀器用品：離子污染機(jī) ,異丙醇濃度 75±3% 測(cè)試方法：按離子污染機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。注意事項(xiàng)：操作需戴手套，不

12、可污染板面。取樣方法及頻率：取噴錫板次 /班取棕化板 1 次 /班取成型板 1 次 /班十二、阻抗測(cè)試：測(cè)試目的 :測(cè)量阻抗值是否符合要求儀器用品：阻抗測(cè)試機(jī)測(cè)試方法：按阻抗測(cè)試機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號(hào)每條線首件板1PNL，自主2 PNL/批，防焊每班每料號(hào)3PNL(注：防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同)十三、 Tg 測(cè)試：測(cè)試目的： 測(cè)試壓合板 Tg 是否符合要求。儀器用品： Tg 測(cè)試儀。測(cè)試方法：按照 Tg 測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。取樣方法及頻率：取成品板1PCS /周。十四、錫鉛成份測(cè)試：測(cè)試目的： 通過測(cè)試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內(nèi)。儀器

13、用品： 發(fā)射直讀光譜 Spectrovac 2000OR。測(cè)試方法： 外發(fā)進(jìn)行測(cè)試。取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。十五、蝕刻因子測(cè)試： 測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。儀器用品：砂紙、研磨機(jī)、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液測(cè)試方法：按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻 ,然后打切片分析蝕刻因子計(jì)算公式： EF=2T/(b-a)取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS/每條線/月。十六、化金、文字附著力測(cè)試：測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查化金后化金處的附著力。儀器用品： 3M#600 膠帶測(cè)試方法：將試驗(yàn)板放在桌上用 600#3M 膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約 2 英寸長(zhǎng)，用手抹 3 次膠面，確保貼平 ,膠

14、帶每次只可使用一次。用手將膠帶垂直板面快速地拉起。觀察膠帶上有無(wú)沾金 /文字漆，板面化金處 /文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。 取樣方法及頻率：3pcs/岀貨前每批十七、孔拉力測(cè)試 :測(cè)試目的：試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度 儀器用品：電烙鐵，拉力測(cè)試機(jī),銅線測(cè)試方法：將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢；C(Kg) ；被測(cè)試孔孔必需 PAD 面完整無(wú)缺，并將多余線路在 PAD 邊切除； 將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊，按拉力機(jī)上升，直到銅線被拉斷或孔被拉岀，計(jì)下讀數(shù) 將待測(cè)孔使用游標(biāo)卡尺測(cè)量岀孔的內(nèi)徑 C2(mm) 和孔環(huán)外徑 C1(mm) 。 計(jì)算孔拉力強(qiáng)度： ib/in2F = 4C/ (C12 - C

15、22)*1420F ：拉力強(qiáng)度C1 ：孔環(huán)外徑 (mm)C2 ：孔環(huán)內(nèi)徑 (mm)取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS/周十八、線拉力測(cè)試：測(cè)試目的 : 試驗(yàn)鍍層與 PP 的結(jié)合力。儀器用品：拉力測(cè)試機(jī) ,刀片 ,游標(biāo)卡尺。測(cè)試方法：用游標(biāo)卡尺量測(cè)岀線寬 (mm) 。將線端用刀片挑起并剝離約2cm，用拉力測(cè)試機(jī)夾頭夾緊挑起的線端。按上升將線剝離, (拉桿速度：50MM/MIN )計(jì)下拉力讀數(shù) (Kg) 。線拉力計(jì)算：拉力( kg )單位 :ib/in線寬( mm )單位 :ib/in取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS/周。十九、高壓絕緣測(cè)試： 測(cè)試目的：測(cè)試線路板材料的絕緣性能 儀器用品：高

16、壓絕緣測(cè)試儀，烘箱儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱 測(cè)試方法：烘烤板子，溫度為 50-60 C /3小時(shí)，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導(dǎo)通的一對(duì)線 按高壓絕緣測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試要求為：a) 線距 <3mil, 所需電壓 250V, 電流 。b) 線距三3mil，所需電壓500V,電流。c) 可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流 。d) 或按雙面板用 1000V ，多層板用 500V 。維持通電 30+3/-0 秒,若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象岀現(xiàn),則表示樣本不合格 .測(cè)試前 ,必須將測(cè)試臺(tái)面清潔 ,并不可有金屬物存在 ,以免影響測(cè)試結(jié)果或觸電 . 注意事項(xiàng)： 操作時(shí)需戴耐高壓手套取樣

17、方法及頻率：取成品板1PCS/周期二十、噴錫(鍍金、化金、化銀)厚度測(cè)試： 測(cè)試目的：檢驗(yàn)噴錫(化金、化銀)厚度是否在合格范圍內(nèi)。 儀器用品： X-Ray 測(cè)試儀 測(cè)試方法：按照 X-Ray 測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。取樣方法及頻率：首件， 1pcs/ 每批 二十一、異常管理與故障排除：1、成品信賴性實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)有1pcs 不合格者，需立即呈報(bào)品保主管，并取相同料號(hào)相同周期的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn) （數(shù)量 10pcs 以上 ），如第二次試驗(yàn)中有 1pcs 板測(cè)試不合格的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn) （ 數(shù)量 10pcs 以上 ）， 如第二次試驗(yàn)中有 1pcs 板測(cè)試不合格會(huì)商后續(xù)重工與重檢對(duì)策。2、制程中有測(cè)

18、試 1pcs 不合格者，需立即呈報(bào)品保主管及知會(huì)責(zé)任單位主管，并取同料號(hào)相同周期板重做試 驗(yàn)（數(shù)量5pcs以上），第二次試驗(yàn)中有 1pcs板測(cè)試不合格開立 CAR予責(zé)任單位，追蹤改善后取樣確認(rèn)效果， 若仍不良可予以停產(chǎn)或呈報(bào)品保主管與責(zé)任單位主管會(huì)商對(duì)策。I 防焊品質(zhì)檢測(cè)：直接目視檢察，再以 10 倍放大鏡審視。C的角在板面上畫一條約一英寸長(zhǎng)的線，用橡皮擦除碳粉并檢查板上是否有刮痕，以刮痕不露銅為準(zhǔn)。；另取6PNL OSP試板各2片浸入10%HCI、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發(fā)生，再用 3M 膠帶做剝離測(cè)試6耐高溫性：1）焊接性：按 IPC-SM-840C ，依據(jù) J-STD-003 進(jìn)行焊接時(shí)，檢驗(yàn)對(duì)焊接點(diǎn)的焊接性有無(wú)不良影響。2）耐焊錫性：按 IPC-SM-840C ，依據(jù)指定條件（ J-STD-004 ：M 助焊液， J-STD-006：Sn60 或 Sn63 型焊錫） 進(jìn)行焊接后檢驗(yàn)有無(wú)錫膏密著于涂膜。3）焊錫耐熱性：焊錫后觀察涂膜外觀，檢驗(yàn)有無(wú)起泡；施以膠帶拉扯試驗(yàn)后，檢驗(yàn)有無(wú)剝離等不良情形發(fā)生4）耐噴錫性：經(jīng)噴錫前處理上助焊劑后噴錫，檢驗(yàn)涂膜是否有起泡、剝離等情形發(fā)生，再施以膠帶拉扯試驗(yàn) 后，觀察涂膜外觀。5）漂錫試驗(yàn)：溫度： 260C,時(shí)間10S，試驗(yàn)三次；288C,時(shí)間10S，試驗(yàn)