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文檔簡(jiǎn)介
1、Q/DKBA華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3200.6-2003代替Q/DKBA3200.6-2001 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第六部分:敷形涂層和阻焊膜 2003年12月25日發(fā)布 2003年12月31日實(shí)施華為技術(shù)有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved 目 次前 言31范圍和簡(jiǎn)介41.1范圍41.2簡(jiǎn)介41.3關(guān)鍵詞42規(guī)范性引用文件43產(chǎn)品級(jí)別和合格性狀態(tài)43.1產(chǎn)品級(jí)別43.2合格性狀態(tài)43.2.1最佳53.2.2合格53.2.3不合格53.2.4工藝警告53.2.5不作規(guī)定54使用方法54.1圖例和
2、說明54.2檢查方法54.3放大輔助裝置及照明65術(shù)語和定義66敷形涂層76.1敷形涂層總則76.2敷形涂層覆蓋范圍76.3敷形涂層厚度97阻焊膜107.1阻焊膜起皺/開裂107.2阻焊膜空洞/起泡117.3阻焊膜分解12前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列標(biāo)準(zhǔn):Q/DKBA3200.1 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分 SMT焊點(diǎn);Q/DKBA3200.2 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分 THT焊點(diǎn);Q/DKBA3200.3 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第三部分 壓接件;Q/DKBA3200.4 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第四部分 清潔度;Q/DKBA3200.5 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第五部分 標(biāo)記;Q/DKBA3200.7 PCBA
3、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第七部分 板材;Q/DKBA3200.8 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第八部分 跨接線;Q/DKBA3200.9 PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第九部分 結(jié)構(gòu)件。與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度:本標(biāo)準(zhǔn)參考IPCA610C的第9章內(nèi)容,結(jié)合我司實(shí)際制定、修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢的其它全部或部分文件:本標(biāo)準(zhǔn)完全替代 Q/DKBA3200.6-2001 PCBA敷形涂層和阻焊膜外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)作廢。與其它標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范或文件的關(guān)系:本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范: Q/DKBA3178.1 剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)DKBA3108 PCBA返修工藝規(guī)范DKBA3167 敷形涂覆材料技術(shù)條件 DKBA3184 敷形涂覆材料
4、檢驗(yàn)規(guī)范 DKBA3095 敷形涂覆材料存儲(chǔ)及使用規(guī)范 DKBA3047 敷形涂覆工藝規(guī)范DKBA3109 PCBA清洗規(guī)范本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范: Q/DKBA3144 PCBA質(zhì)量級(jí)別和缺陷類別 與標(biāo)準(zhǔn)的前一版本相比的升級(jí)更改內(nèi)容:修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱; PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)通用描述放入本標(biāo)準(zhǔn);一處增加了“級(jí)別1”狀態(tài)判據(jù)以適應(yīng)終端消費(fèi)產(chǎn)品;對(duì)文字說明進(jìn)行了優(yōu)化。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門:制造技術(shù)研究管理部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家:居遠(yuǎn)道、邢華飛、惠欲曉本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專家:曹曦、陳普養(yǎng)、唐衛(wèi)東、李江、羅榜學(xué)、殷國(guó)虎、李石茂、郭朝陽本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人: 吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門:
5、供應(yīng)鏈管理部,制造技術(shù)研究管理部。本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為:標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草專家主要評(píng)審專家Q/DKBA3200.2-2001陳普養(yǎng)、邢華飛池勇、吳波、張?jiān)?、周欣、王界平、曹曦PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第六部分:敷形涂層和阻焊膜1 范圍和簡(jiǎn)介1.1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA上的敷形涂層和阻焊涂層的合格性標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司的PCBA產(chǎn)品上的敷形涂層和阻焊涂層的外觀檢驗(yàn)。1.2 簡(jiǎn)介本標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)PCBA產(chǎn)品上的敷形涂層和阻焊涂層的外觀標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了闡述,并配以圖例。關(guān)于阻焊膜的其它資料信息可見IPCSM840,有關(guān)敷形涂層的資料信息可見IPCCC830。涂覆層(敷形涂層或阻焊膜)外觀缺陷
6、,通常表明材料的選擇不當(dāng)或存在工藝問題,需要改正。1.3 關(guān)鍵詞敷形涂層、阻焊膜2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies3 產(chǎn)品級(jí)別和合格性狀態(tài)3.1 產(chǎn)品級(jí)別我司從工藝角度分別定義了PCBA的不同級(jí)別,本標(biāo)準(zhǔn)涉及“級(jí)別1”和“級(jí)別2”。本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中
7、,凡未在其合格狀態(tài)項(xiàng)后示出具體適用何級(jí)別的,均默認(rèn)為同時(shí)適用于級(jí)別1和級(jí)別2。注: 1 如果PCBA在設(shè)計(jì)階段被定為級(jí)別1,工藝工程師應(yīng)在工藝規(guī)程中明確按級(jí)別1檢驗(yàn)。2 凡工藝規(guī)程或操作/ 檢驗(yàn)指導(dǎo)書中未明確按級(jí)別1檢驗(yàn),則默認(rèn)為按級(jí)別2驗(yàn)檢驗(yàn)。3.2 合格性狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中,分為五種合格性判斷狀態(tài):“最佳”、“合格”、“工藝警告”、“不合格”及“不作規(guī)定”。3.2.1 最佳作為質(zhì)量檢驗(yàn)的一種理想化狀態(tài);并非總能達(dá)到,也不要求必須達(dá)到,它是電子裝聯(lián)技術(shù)追求的目標(biāo)。3.2.2 合格它不是最佳的,但是在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。3.2.3 不合格不能保證PCBA在正常使
8、用環(huán)境下的性能和功能要求;應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置(返工、修理或報(bào)廢)。3.2.4 工藝警告僅用于現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn),不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常,但不會(huì)帶來質(zhì)量的隱患和長(zhǎng)期可靠性問題,一般無需對(duì)其進(jìn)行返工及修理等處理。 這類狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者/設(shè)備原因造成的,既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格性要求,但又不屬于“不合格”。 “工藝警告”應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控,若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動(dòng)或趨勢(shì),應(yīng)及時(shí)分析原因,采取糾正措施,將工藝重新置于控制之下。 個(gè)別的“工藝警告”不影響生產(chǎn),產(chǎn)品應(yīng)作為“照
9、舊使用”。3.2.5 不作規(guī)定“不作規(guī)定”的含義是:不規(guī)定“不合格”、“工藝警告”,只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能,都作合格處理。 4 使用方法4.1 圖例和說明本標(biāo)準(zhǔn)的許多實(shí)例(圖例)中顯示的情況都有些夸張,這是為了方便說明判斷的原因而故意這樣做的。使用本標(biāo)準(zhǔn)需要特別注意每一章、節(jié)的主題,以避免錯(cuò)誤理解。無論用什么其它可行的方法,必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的裝聯(lián)結(jié)果(如焊點(diǎn))。在標(biāo)準(zhǔn)的文字內(nèi)容與圖例相比出現(xiàn)分歧時(shí),以文字為準(zhǔn)。4.2 檢查方法以目檢為主。自動(dòng)檢驗(yàn)技術(shù)(AIT)能有效地替代人工外觀檢驗(yàn),并可作為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的補(bǔ)充。本標(biāo)準(zhǔn)描述的許多特征可以通過AIT系統(tǒng)檢驗(yàn)
10、出來。4.3 放大輔助裝置及照明因?yàn)槭峭庥^檢驗(yàn),在進(jìn)行PCBA檢查時(shí),對(duì)有的內(nèi)容可以借助光學(xué)放大輔助裝置。放大輔助裝置的精度為選用放大倍數(shù)的15范圍。放大輔助裝置以及檢驗(yàn)照明應(yīng)當(dāng)與被處置產(chǎn)品的尺寸大小相適應(yīng)。當(dāng)進(jìn)行放大檢驗(yàn)時(shí),可應(yīng)用以下放大倍數(shù)(以被檢驗(yàn)器件所使用焊盤的最小寬度w為依據(jù)):表1 放大倍數(shù)參考表焊盤寬度檢驗(yàn)用仲裁用w1.0mm1.75X4X0.5w1.0mm4X10X0.25w0.5mm10X20Xw0.25mm20X40X仲裁情況只應(yīng)該用于鑒定檢驗(yàn)中不合格的產(chǎn)品。對(duì)使用了各式各樣焊盤寬度的PCBA,可以使用較大放大倍數(shù)檢驗(yàn)整個(gè)PCBA。5 術(shù)語和定義本標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)的術(shù)語,均采用Q
11、/DKBA3001-2002電子裝聯(lián)術(shù)語中的相關(guān)術(shù)語。6 敷形涂層6.1 敷形涂層總則 敷形涂層應(yīng)該是透明或半透明的,均勻覆蓋板子和元器件。 敷形涂層應(yīng)該徹底固化,固化后不能還有粘性。 敷形涂層應(yīng)該保持色澤均勻性及牢固程度的均勻性。 操作方法可能會(huì)影響外觀特征及拐角處的涂覆。用浸漬法涂覆的PCBA可能會(huì)有所謂“浸漬線”或在電路板邊緣位置上有少量的堆積,這種堆積可能含有少量氣泡,但并不會(huì)影響涂層的功能和可靠性。6.2 敷形涂層覆蓋范圍規(guī)定涂覆的區(qū)域應(yīng)當(dāng)給予涂覆,規(guī)定不涂覆的區(qū)域應(yīng)該免涂覆。涂覆的PCBA一般用正常視力目視檢查,用1.75X4X放大鏡仲裁。含有熒光顏料的材料要借助黑光燈來檢查涂層范
12、圍(熒光涂料在黑光照射下會(huì)發(fā)出蘭色熒光),白光可用作涂層范圍的輔助檢查。敷形涂層應(yīng)是組裝圖上所規(guī)定的類型,并且:a.完全固化且均勻;b.僅涂敷組裝圖規(guī)定區(qū)域;c.沒有影響PCBA工作及敷形涂層密封特性的鼓泡或斷裂。d.在元器件導(dǎo)體、印制線導(dǎo)體(包括接地層)或其它導(dǎo)體上無孔隙、氣泡或其它夾雜物,不違反最小電氣間距。e.不粉化,不起皮或不起皺(未粘住的區(qū)域)。圖1最佳 所有的連接焊盤、元器件或?qū)w的表面沒有漏涂。 未出現(xiàn)不潤(rùn)濕現(xiàn)象,且無孔隙、氣泡、波紋、縮孔(魚眼)或桔皮形缺陷。 涂覆層中無外來夾雜物。圖2合格 敷形涂層鄰近阻焊膜處粘得不牢。 孔隙未暴露在電路、連接焊盤、或?qū)w的表面。 敷形涂層中
13、有少量不潤(rùn)濕、波紋、縮孔(魚眼)或桔皮形缺陷。 元器件、焊盤、導(dǎo)體表面之間的夾雜物沒有導(dǎo)致違反最小電氣間距。圖3不合格 存在會(huì)使元器件、焊盤或?qū)щ姳砻嬷g違反最小電氣間距的外來夾雜物。 存在會(huì)使電路、連接焊盤或相鄰導(dǎo)電表面裸露的任何孔隙、氣泡、粘接不牢、潤(rùn)濕不良、紋波、縮孔、桔皮形缺陷或外來夾雜物。 涂層未施加到需要的地方。 涂層施加到不需要的地方。6.3 敷形涂層厚度表2 敷形涂層厚度AR型丙烯酸樹脂0.03-0.13mmER 型環(huán)氧樹脂0.03-0.13mmUR 型聚氨脂0.03-0.13mmSR 型有機(jī)硅樹脂0.05-0.21mmXY 型對(duì)二甲苯樹脂0.01-0.05mm上表給出了敷形涂
14、層的厚度要求??稍谄秸?、無阻礙、固化的PCBA表面上測(cè)量厚度,或在一個(gè)已經(jīng)組裝好的試樣上測(cè)量。試樣可以是與印制板相同類型的材料,或者是金屬或玻璃等不能滲透的材料。 只要有濕的、干的涂層厚度關(guān)系的資料,就可通過測(cè)量濕膜層的厚度,換算確定出干的涂層的厚度。引線的端部不能進(jìn)行敷形涂覆。圖4合格涂層厚度滿足表2的要求。不合格涂層厚度不滿足表2的要求。7 阻焊膜膠帶測(cè)試(附著強(qiáng)度的膠帶拉脫測(cè)試)本章中提到的膠帶測(cè)試,就是IPC-TM-650中的測(cè)試方法2.4.28.1。所有變松的、粘附性差的材料不應(yīng)當(dāng)采用。7.1 阻焊膜起皺/開裂圖5最佳在進(jìn)行焊接和清洗之后,阻焊膜沒有斷裂。圖6合格導(dǎo)體間局部有阻焊膜起皺現(xiàn)象,但沒有使導(dǎo)體連起來,且滿足膠帶拉脫測(cè)試(IPC-TM-650的2.4.28.1)。圖7合格回流焊后,阻焊膜區(qū)域上有起皺現(xiàn)象,但沒有斷裂、分層、剝落。該區(qū)域可用膠帶拉脫測(cè)試驗(yàn)證。圖8不合格阻焊膜開裂(注:采用了610C中的三級(jí)標(biāo)準(zhǔn))。圖9不合格松動(dòng)的粉粒沒有完全去除,影響PCBA正常工作。7.2 阻焊膜空洞/起泡組裝加工過程全部結(jié)束后,只要不影響其后的使用功能,板上有阻焊膜起泡和粉粒是可以接受的。 圖10最佳在焊接與清洗之后,在阻焊膜下無起泡、裂痕、空洞或起皺現(xiàn)象。圖11合格 阻焊膜表面的起泡、裂痕與空洞沒有橋接相鄰導(dǎo)體。 在起泡
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