CB制造行業(yè)常用名詞解釋

1、制程設(shè)計(jì)訓(xùn)練教材一、常用名詞解釋A/W：( ART WORK底片。DWG：（ DRAWING工程圖。M-T： (MAG-TAPE磁帶。負(fù)片：（NEGATIVE是指各種底片上（如黑白軟片，棕色軟片及玻璃底片等）導(dǎo)體線路的圖形是以透明區(qū)呈現(xiàn) ，而無導(dǎo)體之基材部分則呈現(xiàn)為暗區(qū)軟片上的黑色或棕色部分） ，以阻止紫外光的透過。此種底片稱為負(fù)片PAD：焊墊、圓墊。在電路板最原始意思為零件引腳在板子的焊接基地。早期通孔插裝時代，是表示外層板面上的環(huán)。1985年后的SMT寸代，此字亦指面上的方型焊墊。不過此字亦常被引用到其他相關(guān)的方面，如內(nèi)層板面上尚未鉆孔成為孔環(huán)的各圓點(diǎn)或小圓盤，此字可與LAND通用L/W：

2、（ LINE WIDTH 線寬。L/S ：（ LINE SPACING間距，指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度。A/R ：（ ANNULAR RING孔環(huán)。指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言內(nèi)層上：此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連 ，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過點(diǎn)。外層板上：除了當(dāng)成線路的過站外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊點(diǎn)與此字同意的還有 PAD LAND等S/M ：（ SOLDEMASK綠漆，防焊膜。指電路板表面欲將不需焊接的部分導(dǎo)體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此皮膜即為S/M。綠漆除具防焊功能外,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用W/F : (WORKING FILM工作底片。PATTERN

3、板面圖形，常指電路板面的導(dǎo)體圖形或非導(dǎo)體圖形而言，當(dāng)然對底片或藍(lán)圖上的線路圖案，也可稱為（PATTERN例：孔位、線路、PAD、字樣、印字長條白漆、S/M天窗PTH： （PLATEDTHROUGHOLE鍍通孔。指雙面板上，用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互通的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規(guī)范即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1MIL以上。進(jìn)年來零件之表面粘裝盛行，PTH多數(shù)已不再用于插裝零件。因而為節(jié)省板面表面積起見，都盡量將其孔徑予以縮?。?20mil以下），只作為“互連”的用途，特稱為導(dǎo)通孔（VIA HOLE）GND/VCC接地層、接電壓層（或 GND/PW）CLEARANCE余環(huán)、余隙。1.指

4、多層板之各內(nèi)層上，若不欲其導(dǎo)體面與通孔之孔2. 外層連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán)，稱為“余環(huán)”板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的間距也稱為“CLEARANC”EP/N :料號MARKING文字記號，例如板面上所印的料號（ P/N）、版序代字（revisionletter ），制造者商標(biāo)（LOGO、零件號碼、零件位置等文字與符號G/F : (GOLD FINGER金手指SMT：（ SURFACMOUNTINGECHNOLOGY表面粘裝技術(shù)。利用板面焊接進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法，有別于采行通孔焊接的傳統(tǒng)組裝方式SMD：（ SURFACMOUNTINGEVICE表面粘裝零件。不管是否具有

5、引腳，或封裝（ACKAGING是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏作為焊料，而能在板面 焊墊上完成焊接組裝者都稱為 SMD。S/S ：（ SILK SCREEN印字。網(wǎng)板印刷、絲網(wǎng)印刷。用聚脂網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng) 成載體，可將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板膜方式，轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布 上形成網(wǎng)版，作為對平板表面印刷的工具，稱為“網(wǎng)版印刷”法?；鶞?zhǔn)PAD：在板面上做出之不鉆孔 PAD當(dāng)用戶印錫膏或上零件時，供 CCDSENSING以便確認(rèn)或調(diào)整板子位置之用。SLOT（SLOTTING :槽口、幵槽。指PCB板邊或板內(nèi)某處，為配合組裝之需求,而需進(jìn)行“開槽”以做為匹配，稱為槽口SOLDER PASTE錫膏

6、。是一種高粘度的膏狀物，可采用印刷方式涂布分配在板面的某些定點(diǎn)，用以暫時固定表面粘裝的零件腳，并可進(jìn)一步在高溫中熔融成為焊錫實(shí)體，而完成焊接的作業(yè)。歐洲業(yè)界多半稱為SOLDEGREAM錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機(jī)助劑予以調(diào)配而成的膏體。SOLDER PLUG指S/M覆蓋PAD并滲入填滿孔內(nèi)S/M天窗：（DRWILM）干膜。是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的干性感光薄膜阻劑，另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護(hù)?，F(xiàn)場施工時可將PE的隔離層撕掉，讓中間的感光阻劑貼在板子的銅面上，在經(jīng)過底片感光后即可再撕掉PET的保護(hù)膜，進(jìn)行沖洗顯像后在蝕銅及剝膜后，即得到有裸銅線路的板面TENTING：

7、指S/M僅覆蓋PAD滲入孔內(nèi)，但不需要填滿孔內(nèi)TERMINAL PAD：廣義上指做為電性連接的各種裝置或零件。在電路板上的狹義用法是指內(nèi)外層的各種孔環(huán)（A/R）而言。同一詞尚有PADLANDTERMINAAREASOLDER PAD 等?；旌蠈樱壕€路層有導(dǎo)通PAD或 GND層有線路PITCH：跨距、腳距、墊距、線距。指板面兩“單元”中心之間之遠(yuǎn)近距離SOLDER DAM錫堤。指焊點(diǎn)周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊較易形成SOLDER DAMGROUND PLANE故為電路回歸的共同參考點(diǎn)或隔離磁場、散熱等用的導(dǎo)體面層）。LAY UP：堆（疊）層。

8、多層板的對準(zhǔn)及疊積的過程UNDERCUT側(cè)蝕。由于過度腐蝕導(dǎo)致腐蝕液將護(hù)膜邊線下方的金屬侵蝕，使得金屬薄膜的導(dǎo)體之截面積減少的現(xiàn)象。1.“ UL94”（ test for flammability燃性試驗(yàn)）2. “ UL 796”（ PCB印刷國保險業(yè)者所共同出資組成的大型實(shí)驗(yàn)及試驗(yàn)機(jī)構(gòu) ，專對美國市場所銷售的各種商品之“耐燃”及“安全”把關(guān)，但UL對產(chǎn)品本身品質(zhì)的好壞從不涉入。電路板及電子產(chǎn)品若未取得 UL的認(rèn)證則幾乎無法在美國市場亮相UL一般業(yè)務(wù)有三種，即1.列名服務(wù)（LISTING） 2.分級服務(wù)（CLASSIFICATION3. 零組件認(rèn)可服務(wù)（ RECOGNITIO）N。通常在電路板

9、焊錫面所加注板子本身的制造商標(biāo)記（LOG）及向UL所申請的專用符號等，皆屬第三級服務(wù)，其標(biāo)志是以反R字再并入U字而成的記號與PCB有關(guān)的是:又UL對各種工業(yè)產(chǎn)品皆有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某晌囊?guī)范管理其耐燃性電路板與耐燃性）ROUTING切外型。指已完工的電路板，將其制程板面（PANEL的外框或周圍切掉，或進(jìn)行板內(nèi) 局部挖空等機(jī)械動作，稱為“ ROUTING。其操作方式主要是以高速的旋轉(zhuǎn)“側(cè)銑”法，不斷將邊界上板材“削掉”或“掏空”的機(jī)械動作零頭板：也稱“ U帳”板，未隨流程單一起往下走之板子COUPO N板邊試樣。電路板欲了解其細(xì)部品質(zhì)，尤其是多層板的通空結(jié)構(gòu)，不只靠外觀檢查及電性測試 ，還須對其結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的微切片顯微檢查 。因此須在板邊一處或多處 ，設(shè)置額外的“通空及線路”圖樣 ，做為監(jiān)視該片板子結(jié)構(gòu)完整性的解剖切片配合試樣。注：這種板邊切片，不但可當(dāng)成出貨的品檢項(xiàng)目，也可做為問題之對策研究，及品質(zhì)改進(jìn)的監(jiān)視工具 。除微切片試樣外 ，板邊有時也加設(shè)一種檢查“特性阻抗”的特殊COUPONS檢查每片多層板的“阻抗值”是否仍控制在所規(guī)定的范圍內(nèi)MIL :千分之一英寸(0.001 inch )inch =