Protel99　畫(huà)層次原理圖、多Part元件的繪制方法的一

1、Protel99畫(huà)層次原理圖、多Part元件的繪制方法的一些心得記錄-scott的bl.      Protel99 畫(huà)層次原理圖、多Part元件的繪制方法的一些心得記錄 1）、在實(shí)際工作中我們可能需要把多張?jiān)韴D連接起來(lái),在同一PCB文件上進(jìn)行繪制,具體操作步驟如下: 1.首先要確保每張?jiān)韴D都要放置互相連接的端口(即Port),相連的端口名稱要一樣. 2.新建一個(gè)SCH文件或打開(kāi)一個(gè)上面有足夠空白空間的SCH文件. 3.在選定的SCH文件上,執(zhí)行DesignCreate System From Sheet.命令,選擇一個(gè)SCH文件,回車確認(rèn)

2、. 4.把生成的方塊,放置在合適的地方. 5.重復(fù)3、4步驟,直至添加完所有相連的SCH文件. 6.把每個(gè)方塊具有相同端口(即Port)用導(dǎo)線相連. 7.在此SCH文件上生成網(wǎng)絡(luò)表. 8.新建一個(gè)PCB文件,加載所生成的網(wǎng)絡(luò)表 2）、對(duì)于元件的編號(hào)的解決方法是Protel中實(shí)現(xiàn)多張圖的統(tǒng)一編號(hào)，首先要將多張圖紙做成層次原理圖，然后點(diǎn)擊到總圖再選擇菜單Tools 下Annotate選項(xiàng),再將Options標(biāo)簽下的Current sheet only 項(xiàng)的小勾去掉,點(diǎn)擊OK,完成. 3）、用Protel99畫(huà)層次原理圖時(shí)：ERC檢驗(yàn)若出現(xiàn)Duplicate Sheet Numbers是什么錯(cuò)誤？表

3、示是sheet編號(hào)重復(fù)。打開(kāi)SCH圖，然后按快捷鍵，D，O。在彈出的option對(duì)話框中，單擊organization標(biāo)簽，在下面的sheet   NO.里面填好標(biāo)號(hào)，不要重復(fù)了。 4）、在生成網(wǎng)絡(luò)表時(shí)，執(zhí)行菜單命令Create Netlist時(shí)，若是對(duì)于層次原理圖的，則應(yīng)該把“Append sheet number to local”的選項(xiàng)勾上，這樣原理圖之間就可以找到相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)號(hào)了。 5）、在protel 99se中用分層式的方法畫(huà)了幾幅電路圖，但是這幾幅圖中的net label標(biāo)志的線連不起來(lái)，標(biāo)識(shí)符號(hào)是一樣的也連不起來(lái)。有的說(shuō)設(shè)置這些標(biāo)志符的作用范圍，但不知標(biāo)志符如

4、何設(shè)置，才能使這些標(biāo)識(shí)符在所有的圖中都是電氣相連的。對(duì)于是畫(huà)層次原理圖的，在“Update PCB”中應(yīng)改選“Net Label and Ports Global: 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)端口全局有效， 即所有同層次子圖中的同名端口之間，同名網(wǎng)絡(luò)之間都視為相互連接。”目的就是讓在不同的圖中的同名網(wǎng)絡(luò)標(biāo)志的線能連在一起，（布線時(shí)） 6）、在“Update PCB”若報(bào)的是Node not found的錯(cuò)誤選項(xiàng)，就要檢查元件的原理圖或者PCB圖是否有不對(duì)應(yīng)的管腳號(hào)或者封裝名。 布線規(guī)則設(shè)置 布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過(guò)孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules 的

5、Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。 選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn): 1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint) 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。 2、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers） 此處可設(shè)置使用的走線

6、層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。 機(jī)械層1一般用于畫(huà)板子的邊框； 機(jī)械層3一般用于畫(huà)板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件； 機(jī)械層4一般用于畫(huà)標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子

7、看一下 3、過(guò)孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。 4、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬

8、和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤(pán)在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。 5、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style） 建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。 其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連

9、接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。 選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。 在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。 布線

10、規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。 自動(dòng)布線和手工調(diào)整 1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。自動(dòng)布線開(kāi)始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。 2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和

11、自由焊盤(pán)、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。 3、對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整 需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。 切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Pref

12、erences，選中對(duì)話框中Display欄的Single Layer Mode） 將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。 最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。 如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。 并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過(guò)后，拖放所有

13、絲印層的字符到合適位置。 注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（Place-Dimension）。 最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢(shì)公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。 對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤(pán)的S

14、 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤(pán)的X 和A 鍵（全部不選中）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。 放置覆銅區(qū) 將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例： 設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫(huà)出

15、需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。 相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。 最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed NetsConstraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改