企業(yè)產(chǎn)品工學(xué)結(jié)合案例集(JHT-TG4)

1、企業(yè)產(chǎn)品工學(xué)結(jié)合案例集 產(chǎn)品編號(hào)：JHT-64V-48V-12G-TG4SMT制程與設(shè)備維護(hù)課程組二0一一年十月目 錄一、淮安金恒泰科技有限公司介紹1二、JHT-64V-48V-12G-TG4產(chǎn)品功能2三、物料準(zhǔn)備稽核3四、工藝方案5五、印刷作業(yè)6六、貼片作業(yè)8七、爐前檢驗(yàn)作業(yè)10八、回流焊接作業(yè)11九、爐后檢驗(yàn)作業(yè)12十、返修作業(yè)13十一、設(shè)備運(yùn)行故障16十二、產(chǎn)品組裝主要缺陷16十三、持續(xù)改進(jìn)意見16一、 淮安金恒泰科技有限公司介紹 淮安市金恒泰科技有限公司創(chuàng)立于2003年4月，是一家研究開發(fā)報(bào)警系統(tǒng)和智能控制系統(tǒng)的高科技企業(yè)，公司的宗旨是在電動(dòng)車、汽車、工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)領(lǐng)域成為智能控制

2、專家。公司現(xiàn)以程相權(quán)博士為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以自我研發(fā)為主體，并和多家高等院校、科研機(jī)構(gòu)保持多年的良好合作關(guān)系。公司現(xiàn)有工程師及本科以上學(xué)歷者占員工總數(shù)的36%。公司具備完善的營銷網(wǎng)絡(luò)，在天津、鄭州、無錫、杭州、成都有五大直屬辦事處，產(chǎn)品銷往全國26個(gè)省、自治區(qū)、直轄市，產(chǎn)品覆蓋全國，市場占有率高，銷售額連年翻番，利稅成倍增長。公司新建16層研發(fā)、辦公綜合樓1.6萬平方米，新建廠房3萬多平方米。公司一貫堅(jiān)持“質(zhì)量是企業(yè)生命、產(chǎn)品是企業(yè)信譽(yù)”的方針?biāo)在A得了。捷安特、綠源、愛瑪、新日、雅迪、杰寶大王、澳柯瑪、速派奇、邦德、富士達(dá)、綠能、蘇州和平、河南森地、英克萊、菲利普、彪牌、小羚羊、廣州賽德瑪、

3、上海立馬等100多個(gè)廠家長期穩(wěn)定配套。二、JHT-64V-48V-12G-TG4產(chǎn)品功能JHT-64V-48V-12G-TG4為一款電動(dòng)三輪車控制器，它可以控制電動(dòng)車的速度、防盜系統(tǒng)、助力、高低電平剎車、倒車等功能。具體功能如下：當(dāng)XS1接地時(shí)可以限制電動(dòng)三輪車的車速，當(dāng)FD接地時(shí)電動(dòng)車防盜信號(hào)輸入，防盜系統(tǒng)有效，此功能一般在人離開車時(shí)使用，當(dāng)ZN接地時(shí)，助力信號(hào)輸入，助力功能啟動(dòng)，一般在上坡時(shí)使用，ST-H、ST-L分別為高低電平剎車，當(dāng)XH接地時(shí)，倒車信號(hào)輸入，倒車功能啟動(dòng)，這時(shí)電動(dòng)三輪車可以倒車，U1-26是正反防盜設(shè)置，正反防盜是指遇有特殊電機(jī)在防盜鎖死電機(jī)時(shí)，電機(jī)會(huì)反轉(zhuǎn)，這時(shí)把正反防

4、盜線對(duì)地接時(shí)，電機(jī)將正常（正常很少用到） 。三、物料準(zhǔn)備稽核1PCB 2.PCBA(組裝產(chǎn)品樣板) 5元器件清單序號(hào)規(guī)格元件描述元件在電路板上的位置數(shù)量備注1JHT-64V-48V-12G-TG4電路板2RESISTOR, 1%, 0603R1713200RESISTOR,5%, 0603R2141NFCAP, +/-10%, 0603C16,C925RESISTOR, 1%, 0603R7,R5726RESISTOR, 5%, 0603R8,R10,R14371RESISTOR, 5%, 0603R12A,R12B,R12C,R10A,R10B,R10C681KRESISTOR, 1%, 0

5、603R62,R8A,R8B,R8C,R23,R16,R64,R158910NFCAP, +/-10%, 0603C24,C26,C25,C2A,C2B,C2C,C3A,C3B,C3C910RESISTOR, 5%, 0603R3,R4,R5,R6,R1A,R1B,R1C,R67,R61,R2A,R2B,R2C,R3A,R3B,R3C,R51A,R51B,R51C,R7A,R7B,R7C,R60,R21,R27,R12,R59,R242711100NFCAP, +/-10%, 0603C17,C7,C1,C31,C10,C21,C36,C8,C33,C38,C30,C37,C20,C35,C3

6、4,C23,C19,C3,C0A,C0B,C0C,C27,C29,C43,C11,C39,C22,C28,C32291210KRESISTOR,5%, 0603R22,R36,R37,R49,R41,R56,R9,R33,R46,25,R66,R55,R35,R501413510RESISTOR,5%,0603R19,R0A,R0B,R0C,R6A,R6B,R6C,R5181451RESISTOR,5%, 0603R4A,R4B,R4C,R9A,R9B,R9C615RESISTOR,1%, 0603R19,R0A,R0B,R0C,R6A,R6B,R6C,R51816220NFCAP, +/-1

7、0%, 0603C40,C1821720KRESISTOR, 1%, 0603R63,R5221810RESISTOR, 5%, 0603R65,R42219100KRESISTOR, 1%, 0603R1501208550三極管Q0A,Q0B,Q0C,Q2A,Q2B,Q2C,Q3A,Q3B,Q3C9218050三極管Q4A,Q4B,Q4C,Q5A,Q5B,Q5C6225551三極管Q1A,Q1B,Q1C,Q20，Q23523RS1G二極管D0A,D0B,D0C,D12，D1A,D1B,D1C724M7二極管D18，D20，D2132510KRESISTOR, 5%, 1206R5A,R5B,

8、R5C326T4二極管D2，D32271KRESISTOR, 5%, 1206R32，R26228LM358ICU2129XC846ICU11304750二極管D251四、工藝方案 五、印刷作業(yè)1印刷作業(yè)指導(dǎo)書 印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定 一、適用范圍JHT-64V-48V-12G-TG4二、工具/材料/參數(shù)設(shè)備日東印刷機(jī)焊膏NCR63-P22-I支撐方式SUPPORT BLOCK & SUPPORT PINPCB P/NJHT-64V-48V-12G-TG4印刷鋼網(wǎng)JHT-TG4刮刀10" 金屬刮刀程序名JHT-TG4印刷參數(shù)印刷壓力3 - 5KG印刷速度30- 50 mm/s分離速度

9、0.5+0.3 mm/s印刷間隙0清洗頻率36 panel清洗方式濕洗+真空洗（從后到前）、干洗+真空洗(從前到后)三、操作步驟進(jìn)板方向如圖 四、注意事項(xiàng)1. 印刷之前檢驗(yàn)PCB, 將一些明顯外觀不良的挑出來貼好不良標(biāo)識(shí)2.停止印刷超過15分鐘,再次印刷之前須先機(jī)器自動(dòng)清洗一次.3.停止印刷超過30分鐘,手工在線清洗模板.4.在模板手工清洗后需檢查Support上面無焊膏.2印刷控制點(diǎn)1)印刷前檢驗(yàn)PCB有無銅線短路、斷路、焊墊氧化、嚴(yán)重變形、缺角、破裂等不良，如果有，禁止使用。2)由于U1引腳比較密集細(xì)小（如下圖所示），故在試生產(chǎn)時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)U1引腳橋連，在調(diào)試過程中先后調(diào)整印刷壓力（壓力太大

10、的時(shí)候鋼網(wǎng)和刮刀之間的摩擦力太大，有損刮刀和鋼網(wǎng)的使用壽命，壓力太小鋼網(wǎng)上有焊膏殘留，這樣印刷后板子上焊膏厚度太厚，同時(shí)也不利于離網(wǎng)）離網(wǎng)速度（開始時(shí)離網(wǎng)速度為/s，印刷后U1出現(xiàn)少錫、漏印，焊膏留在了網(wǎng)孔內(nèi)，降低離網(wǎng)速度到/s時(shí)U1上焊膏量和焊膏形狀正常）3)為保證印刷質(zhì)量，將清洗頻率定在印刷3-6塊后機(jī)器自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，清洗的模式為濕洗+真空洗、干洗+真空洗（因?yàn)槿绻麅H僅選用濕洗，清洗劑的用量太大，如僅僅干洗，鋼網(wǎng)網(wǎng)孔洗不干凈、鋼網(wǎng)底部有焊膏殘留）4)如發(fā)現(xiàn)有橋連、漏印、錫少等印刷缺陷，應(yīng)立即停止印刷，調(diào)整印刷參數(shù)。六、貼片作業(yè)1.貼片作業(yè)指導(dǎo)書UNIVERSAL AC-30L 材 料 安

11、裝 表一適用范圍JHT-64V-48V-12G-TG4二、工具/材料/參數(shù)環(huán)球AC-30L、供料器、剪刀、接料帶程序名Program Name:JHT-TG4料站 規(guī)格供料器型號(hào)元件描述位置數(shù)量元件極性2P0804RESISTOR,1%,0603R1713200P0804RESISTOR,5%,0603R2141NFP0804CAP, +/-10%, 0603C16,C925P0804RESISTOR,1%, 0603R7,R5726P0804RESISTOR,5%, 0603R8,R10,R14371P0804RESISTOR, 5%, 0603R12A,R12B,R12C,R10A,R10

12、B,R10C681KP0804RESISTOR, 1%, 0603R62,R8A,R8B,R8C,R23,R16,R64,R158910NFP0804CAP, +/-10%, 0603C24,C26,C25,C2A,C2B,C2C,C3A,C3B,C3C910P0804RESISTOR, 5%, 0603R3,R4,R5,R6,R1A,R1B,R1C,R67,R61,R2A,R2B,R2C,R3A,R3B,R3C,R51A,R51B,R51C,R7A,R7B,R7C,R60,R21,R27,R12,R59,R242711100NFP0804CAP, +/-10%, 0603C17,C7,C1,

13、C31,C10,C21,C36,C8,C33,C38,C30,C37,C20,C35,C34,C23,C19,C3,C0A,C0B,C0C,C27,C29,C43,C11,C39,C22,C28,C32291210KP0804RESISTOR, 5%, 0603R22,R36,R37,R49,R41,R56,R9,R33,R46,25,R66,R55,R35,R501413510P0804RESISTOR, 5%, 0603R19,R0A,R0B,R0C,R6A,R6B,R6C,R5181451P0804RESISTOR, 5%, 0603R4A,R4B,R4C,R9A,R9B,R9C615P

14、0804RESISTOR, 1%, 0603R19,R0A,R0B,R0C,R6A,R6B,R6C,R51816220NFP0804CAP, +/-10%, 0603C40,C1821720KP0804RESISTOR, 1%, 0603R63,R5221810P0804RESISTOR, 5%, 0603R65,R42219100KP0804RESISTOR, 1%, 0603R1501208550E0804三極管Q0A,Q0B,Q0C,Q2A,Q2B,Q2C,Q3A,Q3B,Q3C9218050E0804三極管Q4A,Q4B,Q4C,Q5A,Q5B,Q5C6225551E0804三極管Q1

15、A,Q1B,Q1C,Q20，Q23523RS1GE1204二極管D0A,D0B,D0C,D12，D1A,D1B,D1C724M7E1204二極管D18，D20，D2132510KP0804RESISTOR, 5%, 1206R5A,R5B,R5C326T4E0804二極管D2，D32271KP0804RESISTOR, 5%, 1206R32，R26228LM358E1208ICU2129XC846E1608ICU11314750E1204二極管D2512貼片控制點(diǎn)1）此PCB板為2拼板，在做基板的時(shí)候要做成拼板，并且要求把拼板的尺寸越精確越好，這樣在校準(zhǔn)貼片坐標(biāo)的時(shí)候相對(duì)來說就要容易的多。2

16、）用UNIVERSAL AC-30L貼片時(shí)MARK點(diǎn)要選用電路上的MARK點(diǎn)，不能選用板子上的MARK點(diǎn)。3）開始試生產(chǎn)時(shí)，因D25為圓柱形玻璃二極管，用普通吸嘴吸取時(shí)拋料很多，后修改元件數(shù)據(jù)，將吸嘴更換為圓弧形吸嘴（3340）吸取后問題解決。4）U1為IC元件，做元件數(shù)據(jù)時(shí)，速度太快貼片會(huì)有少許轉(zhuǎn)角，造成元件引腳橋連，后放慢速度問題解決。5）二極管的極性也要注意，有標(biāo)識(shí)端為陰極，不能有極反出現(xiàn)。七、爐前檢驗(yàn)作業(yè)1作業(yè)指導(dǎo)書回 流 焊 前 檢 驗(yàn)一工具防ESD手套,5倍放大鏡,鑷子二操作步驟1. 對(duì)板子小心做以下檢查2. 重點(diǎn)檢查如下缺陷:a) 元件漏貼b) 錯(cuò)誤元件c) 多元件d) 元件反貼

17、或側(cè)立e) 極性或方向錯(cuò)誤3. 用鑷子調(diào)整錯(cuò)位(超出焊盤的25%),側(cè)立， 反貼等缺陷, 確保在進(jìn)回流焊爐時(shí),沒有如上所述的缺陷 (QFP 元件若用鑷子撥動(dòng)時(shí),必須特別小心).4. 如有極性錯(cuò)誤，要立即通知工程師解決.5. 假如連續(xù)發(fā)現(xiàn)2個(gè)相似的缺陷或大面積不良,請(qǐng)通知技術(shù)員或工程師采取相應(yīng)措施6. 檢查完畢后,從鏈條上過.三注意事項(xiàng)如無特別說明, 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考IPC-A-610D Class II2檢驗(yàn)控制點(diǎn)1)U1引腳細(xì)小、密集，檢驗(yàn)時(shí)如發(fā)現(xiàn)有問題，用鑷子撥動(dòng)時(shí)須特別小心2)如出現(xiàn)錯(cuò)位、極反、側(cè)立等貼片不良，應(yīng)立即停止生產(chǎn)，調(diào)整貼片參數(shù)，直到問題解決為止。八、回流焊接作業(yè)1作業(yè)指導(dǎo)書回流焊

18、參數(shù)設(shè)置一工具/材料/參數(shù)設(shè)備日東回流焊機(jī)程序名JHT-64V-48V-12G-TG48個(gè)加熱區(qū)回流焊的參數(shù)設(shè)定：溫區(qū)12345678Cooler 1上溫區(qū)設(shè)定12014016016018019024023040下溫區(qū)設(shè)定12014016016018019024023040鏈速70cmProfile 要求:1. 升溫斜率: <3oC/sec2. 150183oC時(shí)間: 60120 sec3.回流時(shí)間(>183oC):6090 sec4.最高溫度: 220240oC二、操作步驟:板子在鏈條上過三、注意事項(xiàng)Profile程序中各項(xiàng)參數(shù)有改變,必須重新做profile.2.設(shè)置依據(jù)1）根

19、據(jù)焊膏供應(yīng)商提供的爐溫參數(shù)，2）PCB板的大小、元件密集度、進(jìn)板頻率，3）機(jī)器參數(shù)（溫區(qū)、加熱區(qū)長度），4）爐溫測試，5）過板，焊點(diǎn)必須達(dá)到要求。九、爐后檢驗(yàn)作業(yè)1.檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書回流焊后檢驗(yàn)一、適用范圍JHT-64V-48V-12G-TG4二、工具/材料/參數(shù)5倍放大鏡,紅箭頭,干凈防ESD手套、3維立體檢測儀三、操作步驟1.在5放大鏡下檢驗(yàn)多件,漏件，元件極性或方向錯(cuò)誤等缺陷.2.在放大鏡下檢驗(yàn)元件焊點(diǎn).a) 開路 b) 橋接 c) 焊錫不足 d) 焊點(diǎn)斷裂 e) 焊料球/焊錫飛濺 f) 焊錫過多 g) 浸潤不良 h) 立碑 i)側(cè)立 j)元件抬高3.重點(diǎn)檢驗(yàn)U1有無橋接，引腳抬高，虛焊等

20、缺陷。4. 連續(xù)兩個(gè)相同缺陷，請(qǐng)通知技術(shù)員解決.5. 如發(fā)現(xiàn)缺陷,用紅箭頭標(biāo)示出來送至返修工位返修.6. 對(duì)返修過的板子應(yīng)將其當(dāng)作未檢板子重新檢驗(yàn)7.所有焊盤必須完全上錫(錫要覆蓋整個(gè)焊盤).8. 如有缺陷, 須記錄缺陷種類和位置.四、注意事項(xiàng)如無其他特別說明, 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考IPC-A-610D Class II2.檢驗(yàn)控制點(diǎn)1）因本產(chǎn)品焊盤引腳間距比較小，需用3維立體檢測儀檢驗(yàn)U1焊點(diǎn)有無橋連、虛焊、引腳變形等缺陷，2）檢查本產(chǎn)品上所有帶極性元件的極性是否正確（二極管有標(biāo)識(shí)一端為陰極），元件上標(biāo)識(shí)是否正確，3）本產(chǎn)品上有的焊盤是不貼裝元件的，在確認(rèn)首件和檢驗(yàn)時(shí)須注意是否有多貼、漏貼，4）本產(chǎn)

21、品的元件主要是0603封裝，要在放大鏡下檢驗(yàn)焊點(diǎn)是否合格，有無開路、橋接、焊錫不足、焊點(diǎn)斷裂、焊料球。焊料飛濺、焊錫過多、浸潤不良、立碑、側(cè)立、元件抬高等缺陷。十、返修作業(yè)1.返修作業(yè)指導(dǎo)書返修指導(dǎo)書一、適用范圍本作業(yè)指導(dǎo)書適用于SMT實(shí)訓(xùn)中心所有有鉛Rework 操作管控.二、工具/材料/參數(shù)2.1 工具：鑷子、電烙鐵、吸錫槍、5倍放大鏡、棉簽、熱風(fēng)機(jī)、有鉛焊錫絲、紅箭頭、黃箭頭2.2 化學(xué)品的使用：ItemFlexAVLMark焊錫絲免清洗工藝Kester245 Core50適用于所有無特殊規(guī)定的項(xiàng)目清洗工藝Alpha Telecore返工用助焊劑免清洗工藝清洗工藝Kester952-D6

22、3355-VF適用于所有無特殊規(guī)定的項(xiàng)目BGA返工用助焊劑Indium Tacflux020適用于所有無特殊規(guī)定的項(xiàng)目Flux清洗劑SPT-701適用所有無特殊規(guī)定的項(xiàng)目普通清洗劑IPA 不可用與清潔Flux殘留注意：1）對(duì)于采用清洗工藝的項(xiàng)目，清洗工藝之前使用清洗工藝的化學(xué)品進(jìn)行維修，清洗工藝后則使用普通的免清洗工藝進(jìn)行返修。2）對(duì)于有產(chǎn)品必須使用其他化學(xué)品的,請(qǐng)參見相關(guān)規(guī)定.3) 其他材料: 紅箭頭標(biāo)簽、黃箭頭標(biāo)簽。如項(xiàng)目有其它特殊要求或規(guī)定,參見相關(guān)規(guī)定申領(lǐng)返修所需的元件.檢查工作臺(tái)的ESD狀況；檢查通風(fēng)管道通風(fēng)是否良好；正確佩戴好防靜電手腕帶.清潔海綿應(yīng)保持濕潤，吸錫繩須及時(shí)剪斷.選用

23、合適的返修工具，檢查烙鐵頭、鑷子頭，如有損傷、變形、表面氧化等狀況請(qǐng)及時(shí)更換或清除；電烙頭需預(yù)涂錫.整平元件引腳，如有氧化、損壞等現(xiàn)象請(qǐng)更換元件.返修前先檢查缺陷類型及該元件，若判定不需要返修，立即通知相關(guān)人員.通常情況下,返修過程中焊接溫度應(yīng)控制在315oC-412oC之間,焊接時(shí)間應(yīng)在3秒以內(nèi)，元件本體溫度和板子溫度不能超過240.烙鐵頭端的焊錫或污物在濕潤的海綿上擦拭清潔,切勿甩拋,以免造成PCB板上焊錫的殘留污染或短路.3.拆元件時(shí)必須等焊點(diǎn)完全熔化后，才能移動(dòng)元件,把它從焊盤上取下來.焊接前在焊盤和元件引腳上或元件可焊端涂助焊劑.電烙頭、鑷子頭應(yīng)接觸焊盤，盡量避免碰到元件體.具體操作

24、按照本指導(dǎo)書步驟3和4執(zhí)行.用清洗劑清洗板子上的返修區(qū)域及周圍,特別是有Flux殘留的地方.返修后的板子將紅箭頭標(biāo)簽換成黃箭頭標(biāo)簽.檢查返修結(jié)果，確保符合IPC-A-610D CLASS II規(guī)定及生產(chǎn)工藝要求.回到原來的檢驗(yàn)工位再作檢查后方可流入下一工序.烙鐵拔取元件（可取CHIP）.1 加熱烙鐵頭.2.在元件兩端多加點(diǎn)錫，然后用烙鐵尖重復(fù)接觸元件兩端.3.待焊料熔化后，將元件取下.4.將吸錫繩放在需被清潔的焊盤上，烙鐵頭放于吸錫繩上加熱2-3秒，使焊錫熔化，輕輕移動(dòng)吸錫繩，吸走焊盤上殘余焊錫，烙鐵頭不要用力壓，以免損壞焊盤.SMD電熱鑷子取元件（適用于各類CHIP、IC元件）.1.根據(jù)元件

25、類型，選擇合適形狀的鑷子.2.加熱鑷子頭，清洗其上氧化物并用焊錫絲預(yù)涂錫.3.將鑷子頭放在焊接部位以熔化焊錫.4.確認(rèn)焊錫已完全熔化，輕輕壓合鑷子以夾住元件，并提起拆走.5.清潔焊盤.熱風(fēng)機(jī)取IC元件.1.根據(jù)元件類型調(diào)好風(fēng)力和溫度，通常實(shí)際溫度設(shè)定在350以下，風(fēng)力5級(jí)左右。對(duì)于較大的IC (20X20mm以上)，實(shí)際溫度可以提高到380左右.2.用耐高溫膠帶把周圍元件封住，防止熱損壞.3.輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍槍嘴，均勻吹各面引腳，注意控制加熱時(shí)間（通常不超過60秒），以免PCB板燒焦變形.4.待焊料完全熔化后，用鑷子輕輕試探，如元件移動(dòng)，方可取下.5.將元件翻身放在工作臺(tái)上，關(guān)閉熱風(fēng)槍.6.檢查所取元件、周圍元件及電路板是否損壞.烙鐵焊接元件（適用于各類CHIP、IC元件）.1.在一只焊盤上加少許焊料，用鑷子夾起元件將引腳和焊盤對(duì)齊，用烙鐵先固定一端.2.焊接另外一端，得到良好焊點(diǎn).3.焊接固定端.4.對(duì)于IC，預(yù)先焊定元件對(duì)角兩焊點(diǎn)進(jìn)行定