爐后目檢作業(yè)指導(dǎo)書

1、深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次1/7 一一. .目目的的: : 本標(biāo)準(zhǔn)為SMT品質(zhì)檢驗(yàn)提供了可接受條件準(zhǔn)則，有效實(shí)施對(duì)SMT焊接完成產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品 質(zhì)量。 二二. .適適用用范范圍圍: : 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 三三. .相相關(guān)關(guān)權(quán)權(quán)責(zé)責(zé)部部門門: : 電子部SMT 四四. .術(shù)術(shù)語(yǔ)語(yǔ)與與定定義義: : 最佳：對(duì)質(zhì)量追求的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到，它是電子裝聯(lián)技術(shù)追求 的目標(biāo)。 合格：它不是最佳的，但在其使用條件下

2、能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。 不合格：不能保證PCBA在正常使用環(huán)境下的安裝，功能和性能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和 用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)廢） 五五. .不不良良名名詞詞解解釋釋及及圖圖示示見見附附檔檔 六六. .注注意意事事項(xiàng)項(xiàng)： 1、作業(yè)員須配戴靜電環(huán)或靜電手套作業(yè)。 2、生產(chǎn)中連續(xù)出現(xiàn) 3 PCS 相同之不良問題時(shí)，須立即通知相關(guān)人員找尋原因及改善。 3、良品與不良品要區(qū)分并作好標(biāo)示，不良品在維修OK后，須再次進(jìn)行目檢或AOI檢查編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門制

3、訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次2/7不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖連連錫錫連錫又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點(diǎn)之間，以及焊點(diǎn)與相鄰導(dǎo)線，過孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起。立立碑碑墓碑又稱為曼哈頓現(xiàn)象，指兩個(gè)焊端的貼片元件，經(jīng)過回流焊后其中一個(gè)焊端離開焊盤表面整個(gè)元件呈斜立和直立。側(cè)側(cè)立立元器件以側(cè)面和PCB接觸現(xiàn)象偏偏移移元器件在水平位置上移動(dòng)，導(dǎo)致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。反反白白貼片元件正面向于PCB上，底面朝上現(xiàn)象。編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子

4、科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次3/7不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖錫錫珠珠在回流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點(diǎn)附件微小的珠狀焊料。冷冷焊焊回流不完全現(xiàn)象，焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不充分，使其在潤(rùn)濕和流動(dòng)之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。芯芯吸吸焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點(diǎn)處焊錫不足或空焊。反反向向指有極性元器件焊接后，其

5、極性方向與實(shí)際要求方向不一致。氣氣泡泡焊料在凝固前氣體未能及時(shí)逸出，在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞現(xiàn)象。編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門制訂日期2017/2/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次4/7不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖針針孔孔在焊點(diǎn)表面形成針狀的小孔。錫錫裂裂焊點(diǎn)由于受到機(jī)械應(yīng)力或內(nèi)應(yīng)力而造成焊點(diǎn)裂開現(xiàn)象。少少件件少件是在應(yīng)該貼裝元器件的位置沒有貼裝該元器件。錯(cuò)錯(cuò)件件錯(cuò)件是指在實(shí)際貼裝元器件和要求貼裝元?dú)?/p>

6、件不一致。損損件件元器件本體有裂紋或缺損現(xiàn)象。錫錫尖尖焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次5/7不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖翹翹腳腳元器件一個(gè)或多個(gè)引腳變形而不共面，不能與焊盤正常接觸。不不潤(rùn)潤(rùn)濕濕焊錫不粘附金屬表面沒有形成合金層，不潤(rùn)濕特征是可見基底金屬的裸露。半半潤(rùn)潤(rùn)濕濕當(dāng)融熔的錫在金屬表面時(shí) ，由于表面張力導(dǎo)致錫面不平整 ，有的地方厚 ，有的地方薄 ，但是不會(huì)導(dǎo)致銅

7、面露出 。紊紊錫錫焊料在冷卻階段受到振動(dòng)或其他外力影響，呈紊亂痕跡的焊錫。少少錫錫焊接處的焊料少于需求量，造成焊點(diǎn)達(dá)不到可接受要求，影響其機(jī)械強(qiáng)度。編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次6/7SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖多多錫錫焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。溢溢膠膠在紅膠制程中，紅膠覆蓋到焊盤上影響焊接的現(xiàn)象。金金邊邊

8、污污染染金手指外表面被有機(jī)物或無機(jī)物污染。助助焊焊劑劑殘殘留留焊接處有多余的助焊劑殘留或堆積、粘連,致使焊接面不清晰。焊焊盤盤翹翹起起焊盤與PCB板基材分離的一種現(xiàn)象。編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/2017/02/21深深圳圳市市勝勝必必得得電電子子科科技技有有限限公公司司文件編號(hào)制訂部門制訂日期2017/2/21SMTSMT爐爐后后目目檢檢作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書版本A0頁(yè)次7/7不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象不不良良名名詞詞解解釋釋例例圖圖空空焊焊元器件的引腳焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤,而未進(jìn)行應(yīng)有的焊接。備備注注：一.凡是由于引腳變形造成空焊，連錫 統(tǒng)一記作翹腳。二.凡是由于偏移造成連錫，空焊 統(tǒng)一記作偏移。三.凡是由于元器件/PCB可焊性差而不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕造成空焊統(tǒng)一記作為假焊。四.QC報(bào)表上的不良點(diǎn)數(shù)是補(bǔ)焊的點(diǎn)數(shù)。 如：立碑不良點(diǎn)數(shù)為2，IC中的3個(gè)PIN連錫其不良點(diǎn)數(shù)為3，兩個(gè)焊端的貼片元件如只有一端假焊 不良點(diǎn)數(shù)為1。編寫日期審核日期核準(zhǔn)日期高影/20