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文檔簡介
1、AUniqueInstrumentfor ,MeasuringThermalProperties 疊及Disk 導(dǎo)熱系數(shù)儀 絕熱量熱儀、微反應(yīng)量熱儀 為了更好地拓展中國市場,由四家公司共同注資的瑞典凱戈納斯有限公司于2006年10月在上海設(shè)立了代表處 HotDiskHotDisk JK-analysABShanghai 0 AnalysAB ns 石英晶體微天平 ,ChemiSens 反應(yīng)過程分析儀 HotQiskHotQisk HotDiskAB 成立:1995 總部:Uppsala,Sweden 分支機(jī)構(gòu):Scandinavia,UK,France,Germany,US,Canada,Ja
2、pan,Taiwan 用戶:Morethan250worldwide,morethan20inChina HotDifkHotDifk 瞬變平面熱源法(TPS)技術(shù) EvolutionofHotWireMethod、 熱帶法1970s 熱線法1960s HotDisk1980s TPS技術(shù) HotD6kHotD6k TPS技術(shù)原理 HotDisk的測量原理基于由SHasGustafsson博士發(fā)明的瞬變平面熱源法(TransientPlaneSourceMethod,TPS) 數(shù)秒鐘完成導(dǎo)熱系數(shù)(ThermalConductivity),熱擴(kuò)散率(ThermalDiffusivity)而熱容(
3、HeatCapacity)的測試 數(shù)學(xué)模型 rr(r r)(療34A34A)- -力式7 7), , wherewhere DrDr)= =m m(m m+ +1 1)* *2 2f fdaL,JodaL,Jo 44歲和呻(由網(wǎng)備) 1 1 PqPq抬thetotaloutputofpower,thetotaloutputofpower,a aistheradiusofthedisk,andZoisamodifiedBeistheradiusofthedisk,andZoisamodifiedBesselfunction.sselfunction. Time ThermalConductivi
4、tyW/niK,ThermalConductivityW/niK, :=CpHeatCapacityMJ/m3K=CpHeatCapacityMJ/m3K ThermalDiffusivitymmThermalDiffusivitymm2 2/s/s 輸出功率、測試時(shí)間、探頭尺寸、 熱擴(kuò)散系數(shù)、特征時(shí)間 無Xt。通過調(diào)整測試時(shí)間和探頭半徑等參數(shù)來 rvr-UQ一豈用適應(yīng)基本的數(shù)學(xué)假設(shè)一. HotD6kHotD6k 探頭 測試時(shí)間和探頭半徑平方的比值被稱為 瞬變平面熱源法的基礎(chǔ) 一個(gè)特別的電子數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)-一個(gè)獨(dú)特的探頭 -一個(gè)全新的數(shù)學(xué)模型 DoublespiralStructureRadDo
5、ublespiralStructureRadii:0.492ii:0.492- -29.40mmBothasheat29.40mmBothasheaterandsensorerandsensor TPS技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) - 直接測量熱傳播,可以節(jié)約大量的時(shí)間 - 不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響 - 無須特別的樣品制備,只需相對(duì)平整的樣品表面 - 可用于固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等的測定 HotDkHotDk TPS技術(shù)的延伸 薄膜法 材料:紙、織物、布、高聚物薄膜等絕緣材料 厚度:lOpim5OOprn 導(dǎo)熱系數(shù):0.01W/mK10W/mK 材料:陶瓷、金屬、硅片等導(dǎo)熱材料 導(dǎo)
6、熱系數(shù):10W/mK Backgroundmaterial(Backgroundmaterial(goodconductor)goodconductor) BackgroundmaterialBackgroundmaterial 平板法 厚度:0.2mm20mm SampleSensorSampleL不;一 Insulator Insulator 各向異性法 徑向 ConductvityConductvityDiffusivityDiffusivity 軸向 ConductivityConductivityDiffusivityDiffusivity 樣品的比熱的必須是已知的/ HotDkHo
7、tDk 單面法 當(dāng)樣品只有一片或無法切割 時(shí) 可用于原位測試/ 液體測試 、用于測試流體,水和甲醇等低粘度液體亦可測得 通過改變輸入功率、探頭尺寸和測試時(shí)間 - 導(dǎo)熱系數(shù):0.005800W/mK - 溫度范圍:10K1000K - 材料類型:金屬、合金、陶瓷、硅片、聚合物、粘結(jié)劑、紙、織物、印刷電路板、推進(jìn)劑 - 樣品類型:固體、粉末、薄膜、液體、各向異性材料等 - 精度:3%WhyHotDisk:Specification 油浴/水浴, 在不同溫度進(jìn)行測試 為避免形成對(duì)流 探頭垂直放置 低輸出功率 短測試時(shí)間 HotDfkHotDfk 樣品類型 固體、粉末、薄膜、涂層、液體、各向異性材料等
8、 HotDkHotDk 應(yīng)用示例:航空航天 材料總體特性 ThermalConductivty,W/mK13.4ThermalConductivty,W/mK13.4 Diffusivity.mm2/s143 CpMJ/mCpMJ/m3 3K0.93K0.93 AxialThermalconductivityVV/mK27.5AxialThermalconductivityVV/mK27.5 AxialDifAxialDiffusivitymm2/s44.8fusivitymm2/s44.8 RadialThermalconductivityW/mK7.39RadialThermalcondu
9、ctivityW/mK7.39 蜂窩材料 材料各向異性特性 RadialDiffusivitymm2/s12.3RadialDiffusivitymm2/s12.3應(yīng)用示例:電子材料 PCHSidePCHSide ThermalCondHcflviwValue(H7ifiK)ThermalCondHcflviwValue(H7ifiK) PoyitionHPoyitionH PositionCPositionC PositionDPositionD PCB*4PCB*4 2.8342.834 4.1144.114 4.2504.250 0.3530.353 PCli 0.5190.519 0.
10、5250.525 0.7010.701 0.3690.369 GODelinnifc!ibe4kKationsfurilk?HotDi4cGODelinnifc!ibe4kKationsfurilk?HotDi4c0ItMertMlsignalkixerinu(bItMertMlsignalkixerinuresinresin PIK.r7andvx.covering21“otIhecrcnJKiPIK.r7andvx.covering21“otIhecrcnJKilcbcdlcbcd H ureft-soxthermaIi siPB(7G2xI14mnuusedtor(hePBihcnnal
11、 condurlivilymeaMir*monKX) 應(yīng)用示例:液體樣品 T1Krcsvlufromth;nKaiorcmcauwrcaifoilowi: tatconcenlnitionThermalConductivity * .* W*WW*WW*W* 0.105634注0.0U03 0L505563”O(jiān).(XX 1.5QJ48sM0.0W7 305H94o.oooa ,7工.2.Th*Th*,MEIHcctUuctlvaydfacctUuctlvaydcanpcupcu嗣yZyZJrirtccefatcnrrtirtccefatcnrrtir WhyHotDisk:BestChoiceofCustomers 美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)院(NIST)(NIST) 英國國家物理實(shí)驗(yàn)室(NPL)(NPL) 美國橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室(OakRidg(OakRidge)e) 法國國家物理實(shí)驗(yàn)室 日本國家高等工業(yè)技術(shù)科學(xué)院 美國InteInteI I公司 HotDkHotDk 德國Bayer,BASFBayer,BASF公司 美國DowCorningDowCorning公司 國內(nèi)主要客戶 -合理的價(jià)格、 優(yōu)越的性能-強(qiáng)大的科研支持-一流的售前、售中和售后服務(wù) 1 清華大學(xué)西安交通大學(xué)中國科技大學(xué) 四川大學(xué)上海交通大學(xué) 同濟(jì)大學(xué) 西北工
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