手機整機結構設計規(guī)范

1、手機結構配合間隙設計規(guī)范編制審核批準會簽日期20110407日期日期日期發(fā)布實施 (版本V1.0)變更記錄 No.V 變更原因編輯日期1.1.0新建20110407目錄變更記錄目錄前沿第一章 手機結構件外觀面配合間隙設計 1.1鏡片(lens) . 1.2按鍵(keys) . 1.3電池蓋(batt-cover) . 1.4外觀面接插件(USB.I/O等) . 1.5螺絲塞 1.6翻蓋機相關. 1.7滑蓋機相關.第二章 手機機電料配合間隙設計 2.1聽筒(receiver). 2.2喇叭(speaker). 2.3馬達(motor). 2.4顯示屏(LCM). 2.5攝像頭(camera).

2、2.6送話器(mic). 2.7電池(battery). 2.8 USB/IO/Nokia充電器. 2.9 連接器. 2.10卡座.2.11燈(LED). 2.12轉軸. 2.13滑軌.前沿隨著公司的不斷發(fā)展,設計隊伍的不斷壯大,新機型越來越多,為了避免以往錯誤的再次發(fā)生,提高前端設計統一性、高效性,總結了以后設計經驗,模具生產制造,生產線裝配生產中案例經驗,希望在大家設計時能給予參考.由于人員及接觸面有限,難免有遺漏和不完善之處,希望大家能及時指出并反饋我歸納更新.相信在大家的共同努力下 (HQ)的High Quality能更好的體現,推出更多的精品項目.1.1 鏡片(lens):1).le

3、ns 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).殼料皮革漆:A=0.15mm;備注: lens與按鍵直接接觸: B尺寸按照按鍵間隙設計. 圖1.1.1 圖 圖1.1.3 圖 備注:不建議圖設計,因為鏡片高出殼體容易磨花.1.2 按鍵:1).主按鍵: A).按鍵四周與殼間隙0.15mm; B).鍵帽之間間隙0.15mm; C).導航鍵外框周圈間隙0.20mm;OK鍵周圈間隙0.15mm; D).鍵帽高出殼A=0.30.4mm;導航鍵高出功能鍵鍵帽B=0.5mm. 圖 圖2).側按鍵: A).側按鍵與殼周圈間隙0.12mm. B).側按鍵高出殼料A=0.

4、40.5mm; PowerKey時,A=0mm. 圖1.2.3 圖1.3 電池蓋: 1).電池蓋與殼間隙:A=B=0.05mm; 2).電池蓋表面與殼表面間隙:C=0mm.若電池蓋為金屬時,C=-0.05mm.即金屬電池蓋比殼小0.05mm. 圖1.4外觀面接插件(USB.I/O等): 1). 一般客戶 USB和耳機口與殼間隙A=B=0.2mm; 品牌客戶 耳機口與殼間隙A=0.15mm. 圖1.5螺絲塞(Screw_cover): 1).螺絲塞為Rubber時,與殼間隙0.0mm. 圖 2). 螺絲塞為P+R時: A=0.05mm.1.6翻蓋機相關翻蓋BC殼間隙: A=0.30.4mm. 圖

5、翻蓋轉軸軸肩配合間隙: 軸肩配合間隙B=0.15mm,C=0.07mm. 如下圖 圖 圖 局部放大1.7滑蓋機相關:滑蓋BC殼間隙: A=0.3mm.2.1聽筒(receiver)檢查列表: 1. 檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2. receiver前音腔必須密封;3. receiver出音面積需3.0mm²跑道型出音孔寬W0.6mm;圓形出音孔1.0mm;4. receiver需設計拆卸槽,建議寬度W1.5mm以上,并設計到底部;5.receiver間隙配合:四周間隙 單邊0.1mm,工作高度0配; 6. 若receiver裝配在金屬殼內,則彈片根部必須做避讓,防止

6、短路; 7. 引線式receiver 需注意理線空間; 前音腔必須密封:環(huán)型凸筋W0.5*h0.3密封前音腔; 緊貼殼料密封前音腔;2.1.2 出音孔設計: 出音面積需3.0mm²直徑1.0mm;寬度W0.6mm;拆卸槽設計:拆卸槽寬W1.5mm,深度建議開到底部間隙配合設計:周圈定位筋骨倒角C0.20.3mm; 工作高度0配;四周間隙0.1mm ;裝配金屬殼時,彈片避讓:避開0.5mm ; ;避開2.2mm ;2.1.6 (預留)2.2喇叭(speaker)檢查列表: 1. 檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2. spk前音腔必須密封;3. spk前音腔高度0.3mm;

7、超大喇叭前音腔1.0mm(具體參照spec);4. spk出音孔面積需比spk發(fā)聲面積 15%,音樂手機需18%; 5.spk間隙配合:四周間隙 單邊0.1mm,工作高度0配; 6. 引線式spk 需注意理線空間; 前音腔必須密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):前音腔密封泡棉寬度各壓住支架和Spk上0.8mm以上;前音腔密封泡棉H0.5mm,工作高度0.3mm ; T0.1mm防塵網Spk Spk-frame SPK與定位筋骨間隙0.1mm,工作高度0配;2.2.2 Spk配合間隙:定位筋骨倒角C0.20.3mm;出音孔面積:SPK發(fā)音面積(SPK泡棉以內) ;出音孔1.0*1

8、.0mm或1.0mm,孔邊距0.8mm;SPK出音孔面積比SPK發(fā)音面積15%,音樂機18%; 2.3馬達(motor)檢查列表: 1. 檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2. spk前音腔必須密封;3. spk前音腔高度0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具體參照spec);4. spk出音孔面積需比spk發(fā)聲面積 15%,音樂手機需18%; 5.spk間隙配合:四周間隙 單邊0.1mm,工作高度0配; 6. 引線式spk 需注意理線空間; 裝配方向: 雙面膠粘貼支架上,泡棉朝上T0.15mm 雙面膠,定位與PCBA的支架上;T0.2mm 泡棉,單面帶膠;2.3.2 配合間隙:

9、周圈C角0.20.3mm;1).扁平型:徑向間隙0.1mm;雙面膠與支架0配;泡棉部分0配; 凸出部分間隙0.15mm;2).半圓柱型(包括焊線/彈片式):4邊間隙拔模前干涉0.05配合;頸部間隙0.3mm;振子徑向間隙0.5mm;振子尾部間隙0.5mm;振子頭部間隙0.8mm;0或干涉0.05配合0配合出線間隙0.5mm;備注: 選用半圓柱型,避免使用全圓柱型.半圓型全圓型 全圓型定位可以旋轉;寬度不同,出線槽必須以最大寬度設計,尾部塑膠擋住偏少;3).SMT型:2.3.3 (預留)2.4顯示屏(LCM):檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2. LCM配合間隙設計

10、;3.殼料開口設計和LENS絲印設計;2.4.1 LCM配合間隙設計:所有筋骨C角0.20.3導向.1)XY方向:4個角落避讓槽設計 LCM的4邊(塑膠或金屬屏蔽框)與定位槽間隙0.1mm;LCM定位槽4個角落設計避讓槽:L 2.0*W0.2mmFPC避讓槽設計0.5mm避讓;2)Z方向:LCM底部與PCB間隙:1)只有LCM焊盤且有避讓,間隙0.1mm;2)還有其他焊盤 ,間隙0.4mm;LCM泡棉壓縮后0.3mmMain-pcbLCM殼料開口設計和LENS絲印設計:2.4.3 (預留)2.5攝像頭(Camera):檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2.攝像頭配合

11、間隙設計;3.殼料開口設計和LENS絲印設計;配合間隙設計:定位原則: 必須使用攝像頭底部基座定位,不可以用頭部圓形花瓣定位(不同供應商頭部花瓣尺寸會略有差異).1).定位尺寸:基座定位筋骨與底部H0.2mm;攝像頭底部基座4邊定位間隙0.1mm;攝像頭頂部泡棉壓縮后0.3mm;攝像頭底部雙面膠0配;2)定位筋骨形式:C0.20.3mm四邊定位對角定位2.5.2 殼料開口及l(fā)ens絲印設計:2.6送話器(Mic):檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2.MIC配合間隙設計;2.6.1 MIC選型: 1).目前整機都建議選擇半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC尺

12、寸如下圖:2.6.2 MIC配合間隙設計: 徑向間隙0.05mm;厚度方向與殼體0配合;1). MIC豎放:出線槽寬度與高度1.4mm;厚度方0配合;一般設計2.22.3 徑向間隙0.05mm建議做成如下形式: 殼體上對應MIC本體焊盤做避讓單邊0.3mm以上.徑向間隙0.05mm;焊盤避讓間隙0.3mm;厚度方0配合;一般設計2.02.12).MIC橫放:1.出音孔厚度方向配合:前端0配合;底部泡棉干涉(T0.5mm壓縮到0.3)支撐;徑向間隙0.05mm; 2.6.3 MIC開孔設計:2.0出音區(qū)殼料開1.01.2mm出音孔且必須在MIC的2.0出音區(qū)內;備注:注意開孔位置:避免開在單個鍵

13、帽內部.2.6.4 結構部分MIC常見問題:1).MIC回聲;A. 如果是主叫有回音的話，可以調節(jié)音頻參數中的STMR可以改善如果是被叫有回音的話，可能是你的結構做的不合理，像MIC和REC在同一平面形成了回聲腔體或者是REC和MIC中的一個不密閉，在手機內部形成了回聲的腔體； 產生通話回音的原理是在直板手機中，受話器和麥克風都在一個機殼里面，而且是連通的。在通話的時候，對方的聲音從我們手機的受話器發(fā)出來，受話器的設計都是采用整個手機機殼作為后音腔，由于后音腔小且相對封閉，所以后音腔里面的聲音會較大，受話器產生的聲音就會進入到手機MIC，手機就會誤認為是我們的聲音，送給對方通話者，對方就能聽到

14、自己的聲音了。另外一點，直板手機一般會較短，受話器距離MIC 較近，受話器前面的聲音也會被MIC 拾取到，從而引起回音。 網絡引起回音的原理為“多徑干擾”。主要是因為電磁波的傳輸通過多種途徑到達我們的手機，包括各種反射或中轉的信號。第一個路徑到達的信號最強，所以手機總是對這個信號進行處理。而通過其它路徑到達手機的延遲信號手機會經過一定的算法進行消除，有時候反射的路徑比較多，信號又比較強，手機很難通過一個固定的算法消除，這樣就形成了回聲。B.改善對策: 這種情況可以犧牲MIC的響度來降低回聲2).MIC嘯叫;A.原理: 1、功放音量過大，噪音被MIC吸收2、話筒正對音箱B.改善對策:2.6.5

15、預留:2.7電池(battery):檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2.配合間隙設計;2.7.1 配合間隙設計:0.25mm間隙;1). 配合間隙:電池壓腳Z向間隙0.1mm;電池蓋與電池間隙0.1mm;頭部0.20.25間隙;0.5mm間隙;兩邊間隙0.1mm 電池與PCB間隙0.1mm;尾部0配2).電池倉四邊拔模1.5°2.7.2 電池扣手位設計:建議設計:L8.5*W1.2*H1.5mm 以上.2.7.3 預留:2.8 USB/IO:檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2.配合間隙設計;2.8.1 配合間隙設計:周圈間隙0.150.2mm;周圈間隙0.2mm;2.8.2 預留: 2.9 連接器:檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2.配合間隙設計;2.9.1 配合間隙設計:1).A=B=0.5mm; C=0.3mm.電池連接器拔模前內縮進0.3mm.2). 連接器內縮進0.3mm.3.0 卡座:檢查列表: 1.檢查spec ,確認3D是否與spec一致; 2.配合間隙設計;3.SIM卡槽設計(包括出卡角度,防跌落掉卡,標示,取卡位);3.0.1 SIM卡座配合間隙設計:1). SIM卡座與殼間隙0.5mm;2).SIM卡左右與殼間隙