貼片元件封裝

1、常用貼片元件封裝1 電阻：最為常見(jiàn)的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512幾類(lèi)1）貼片電阻的封裝與尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 長(zhǎng)(L)(mm) 寬(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.050402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.100603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.100805 2012 2.000.20 1.250.15 0.500.101206 3216 3.200.20 1.600.15 0.550.

2、101210 3225 3.200.20 2.500.20 0.550.101812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.102010 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.102512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.102）貼片電阻的封裝、功率與電壓關(guān)系如下表：英制(mil)公制(mm)額定功率 70C 最大工作電壓(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/

3、3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）貼片電阻的精度與阻值貼片電阻阻值誤差精度有1、2、5、10精度， J 表示精度為5、F表示精度為1。T 表示編帶包裝阻值范圍從0R-100M4）貼片電阻的特性體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。2電容：1）貼片電容可分為無(wú)極性和有極性兩種，容值范圍從0.22pF-100uF 無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度 寬度 厚度0402 1005 1.000.05

4、 0.500.05 0.500.050603 1608 1.600.10 0.800.10 0.800.100805 2012 2.000.20 1.250.20 0.700.201206 3216 3.200.30 1.600.20 0.700.201210 3225 3.200.30 2.500.30 1.250.301808 4520 4.500.40 2.000.20 2.001812 4532 4.500.40 3.200.30 2.502225 5763 5.700.50 6.300.50 2.503035 7690 7.600.50 9.000.05 3.00一般容值越小，耐壓值

5、可做到越大，常見(jiàn)耐壓有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V有極性電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體如下：類(lèi)型 封裝形式耐壓A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V2）常用電容的標(biāo)識(shí)精度級(jí)別B+_0.1%C+_0.25%D+_0.5%F+_1%G+_2%J+_%K+_10%M+_20%N+_30%3）各種貼片電容的特性帖片電容的材料常規(guī)分為三種，NPO,X7R,，X5R，Y5V，鉭電容NPO 此種材質(zhì)電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度，電

6、壓和時(shí)間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求要的高頻電路。容量精度在5左右，但選用這種材質(zhì)只能做容量較小的，常規(guī)100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生產(chǎn)但價(jià)格較高。X7R 此種材質(zhì)比NPO 穩(wěn)定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐壓高，容量精度在10左右，電容量一般在100pF2.2F之間。Y5V 此類(lèi)介質(zhì)的電容，其穩(wěn)定性較差，容量偏差在20左右，對(duì)溫度電壓較敏感，但這種材質(zhì)能做到很高的容量，而且價(jià)格較低，適用于溫度變化不大的電路中。電容量范圍較大，一般為1000pF100F。X5R容量小，體積小，適用于計(jì)算機(jī)、電源和汽車(chē)電路中退耦、輸出濾波等應(yīng)用。 鉭電容體積小、容量大、

7、漏電流低、使用壽命長(zhǎng)、綜合性能優(yōu)異，是最優(yōu)秀的電容器，不僅在常規(guī)條件下比陶瓷、鋁、薄膜等其它電容器體積小、容量高、功能穩(wěn)定，而且能在許多為其它電容器所不能勝任的嚴(yán)峻條件下正常工作。廣泛用于高頻濾波像HI-FI系統(tǒng)，。3電感常見(jiàn)封裝：0402、0603、0805、1206封裝 精度 Q值 頻率（HZ） 允許電流(A)0402 0.1nH 3 100 4550405 0.2nH 5 25.2 350，3150603 0.3nH 10 25 280，2101005 3% 20 10 2001608 5% 25 7.96 1504磁珠：磁阻大，專(zhuān)用于濾波。1）貼片磁珠封裝 允許電流(mA) 精度040

8、2,0603 35001005,1210 1500 5?1608,2012 500 10?201209 260 25% 321825 2102）磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?頻率在100HZ左右。按作用可以分為整流二極管肖特基二極管穩(wěn)壓二極管 貼片二極管的標(biāo)準(zhǔn)封裝： 封裝名字對(duì)應(yīng)尺寸(英制單位) SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 常用整流二極管的主要參數(shù)常用肖特基二極管的主要參數(shù)常用穩(wěn)壓二極管的參數(shù)6常用貼片三極管的主要參數(shù)常用FET的主要參數(shù)7 IC類(lèi)零件IC為Integrated Circ

9、uit英文縮寫(xiě)，業(yè)界一般以IC的封裝形式來(lái)劃分其類(lèi)型，傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，現(xiàn)在比較新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。1、基本貼片IC類(lèi)型(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開(kāi)（一般稱(chēng)為鷗翼型引腳）. (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。 (3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開(kāi)。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳

10、向零件底部彎曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無(wú)腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。2、IC稱(chēng)謂在業(yè)界對(duì)IC的稱(chēng)呼一般采用“類(lèi)型+PIN腳數(shù)”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。8 常用貼片晶振封裝 頻率范圍 尺寸HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3