SMT自動貼裝機(jī)貼片通用工藝流程介紹

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3、細(xì)表要求。b.貼裝好的元器件要完好無損。c.貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm=d.元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此 元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下：矩型元件：在 PCB焊盤設(shè)計(jì)正確的條件下，元彳的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤交疊后，焊盤伸出部分要大于焊端高度 的1/3 ;有旋轉(zhuǎn)偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。

4、一小外形晶體管（SOT：允許X、Y、T （旋轉(zhuǎn)角度）有偏差，但引腳（含趾部和 跟部）必須全部處于焊盤上。一小外形集成電路（SOIQ:允許X、Y、T （旋轉(zhuǎn)角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4 （含趾部和跟部）處于焊盤上。一四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFB：要保證引腳寬度的 3/4處于焊盤上，允許 又Y、T （旋轉(zhuǎn)角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但 必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。5.2.2 保證貼裝質(zhì)量的三要素a元件正確要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖 和明細(xì)表要求，不能貼錯位置；b位置準(zhǔn)

5、確元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定 位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確圖5-1 Chip元件貼裝位置要求示意圖對于SOR SOJ QFR PLCCg器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾 正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造

6、成工時、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)， 在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。c壓力（貼片高度）合適。貼片壓力（Z軸高度）要恰當(dāng)合適貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件， 在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏 移；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也 會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。吸嘴高度合適（等于最大焊球直徑

7、）吸嘴高度過高吸嘴高度過低連、吸嘴高度合適貼片壓力適當(dāng)元件從高處扔下元件移位貼片壓力過大焊膏被擠出造成粘元件移位、損壞元件圖5-2元件貼裝高度要求示意圖5.3 全自動貼裝機(jī)貼片工藝流程老產(chǎn)品貼裝新產(chǎn)品貼裝文件準(zhǔn)備關(guān)機(jī)5.4 離線編程貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動化生產(chǎn)設(shè)備。貼片之前必須編制貼片程序。貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。拾片程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣的元件、元件的包裝是包裝是什么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。貼片程序就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的

8、高度等信息。其內(nèi)容包 括：每一步的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、是否同時貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。編程的方法有離線編程和在線編程兩種方法。對于有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程，對于沒有 CA砰標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計(jì)文件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而可以減少貼裝機(jī)的停機(jī)時間，提高 設(shè)備的利用率，離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。離線編程軟件一般由兩部分組成：CAD專換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。

9、離線編程的步驟：PCB程序數(shù)據(jù)編輯一自動編程優(yōu)化并編輯 一將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯校對檢查并備份貼片程序。5.4.1 PCB程序數(shù)據(jù)編輯PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：CAD專換；利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件；利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。其中CAD專換最簡便、最準(zhǔn)確。5.4.1.1 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換a CAD 轉(zhuǎn)換項(xiàng)目：每一步的元件名一說明 每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T mm/inch 轉(zhuǎn)換 坐標(biāo)方向轉(zhuǎn)換一角度T的轉(zhuǎn)換一比率一源點(diǎn)修正值b CAD 轉(zhuǎn)換操作步驟一調(diào)出表面組裝元器件坐標(biāo)的文本文件當(dāng)文件的格式不符合要求時，需從EXCE調(diào)出文本文件；在彈出的文本導(dǎo)入向?qū)е?/p>

10、選分隔符，單擊做一步，韭空根用擊下一半，選為本,其擊布成后補(bǔ)|EXCEL中顯示該文件；通過刪除、剪切、和粘貼工具，將文件調(diào)整到需要的格式。一打開CAD專換軟件一選才i CAD據(jù)格式如果建立新文件，會彈出一個空白 Format Edit窗口；如果編輯現(xiàn)有文件，則彈出 一個有數(shù)據(jù)的格式編輯窗口，然后可以對彈出的格式進(jìn)行修改和編輯。一對照文本文件，輸入需要轉(zhuǎn)換的各項(xiàng)數(shù)據(jù)一存盤后即可執(zhí)行轉(zhuǎn)換5.4.1.2 利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯當(dāng)沒有表面組裝元器件坐標(biāo)的CAD文本文件時，可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的貼片坐標(biāo)，再通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯（軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能）a轉(zhuǎn)換和編輯

11、條件一需要一塊沒有印刷焊膏的 PCB一需要表面組裝元器件明細(xì)表和裝配圖一 張3.5英寸2HD的格式化軟盤b操作步驟一 利用貼裝機(jī)自學(xué)編程輸入元器件的名稱、X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T,其余參數(shù)都可以在自動編程和優(yōu)化時產(chǎn)生。（如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu)化軟件，則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化，否則按照以下步驟進(jìn)行）一 將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序備份到軟盤一 將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序復(fù)制到CAD專換軟件中一 將貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序轉(zhuǎn)換成文本文件一對文本文件進(jìn)行格式編輯一轉(zhuǎn)換5.4.1.3 利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)（必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件）a把PC聰在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描；b通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生

12、 PC曜標(biāo)文件；c 按照5.4.1.1 進(jìn)彳t CAD專換。5.4.2 自動編程優(yōu)化并編輯操作步驟：打開程序文件 一輸入PCB據(jù)一建立元件庫自動編程優(yōu)化并編輯。a 打開程序文件按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法，打開已完成CAD據(jù)轉(zhuǎn)換的PC唯標(biāo)文 件。b輸入PCB數(shù)據(jù)一輸入PCB尺寸：長度X（沿貼裝機(jī)的X方向）、寬度Y（沿貼裝機(jī)的Y方向）、厚 度To一輸入PCBg點(diǎn)坐標(biāo)：一般 X、Y的源點(diǎn)都為0。當(dāng)PCB有工藝邊或貼裝機(jī)對源點(diǎn) 有規(guī)定等情況時，應(yīng)輸入源點(diǎn)坐標(biāo)。一輸入拼板信息：分別輸入X和丫方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的距離；無拼板時，X和Y方向的拼板數(shù)量均為 1,相鄰拼板之間的距離為 0。c對凡是

13、元件庫中沒有的新元件逐個建立元件庫輸入該元件的 元件名稱、包裝類型、所需要的料架類型、供料器類型、元器件供料的 角度、采用幾號吸嘴等參數(shù)，并在元件庫中保存。d自動編程優(yōu)化并編輯完成了以上工作后即可按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法進(jìn)行自動編程優(yōu)化，然后還要對程序中某些不合理處進(jìn)行適當(dāng)?shù)木庉嫛?.4.3 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備a 將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤。b 再將軟盤上的程序輸入到貼裝機(jī)5.4.4 在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯a 調(diào)出優(yōu)化好的程序。b 做PCB Mark和局部 Mark的Image圖像。c 對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。d 對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。e 對

14、排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。 并將料站排放得緊湊一點(diǎn)，中間盡量不要有空 閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程。f把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的 QFP大尺寸的PLCC BGA及長插座等改為 Single Pickup 單個拾片方式，這樣可提高貼裝精度。g存盤檢查是否有錯誤信息，根據(jù)錯誤信息修改程序。直至存盤后沒有錯誤信息為止。5.4.5 校對檢查并備份貼片程序a 按工藝文件中元器件明細(xì)表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。b 檢查貼裝機(jī)每個供

15、料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。c 在貼裝機(jī)上用主攝像頭校對每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，對照工藝文件中元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角T是否正確，對不正確處進(jìn)行修正。（如果不執(zhí)行本步驟，可在首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正）d 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存。e 校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。5.5 貼裝前準(zhǔn)備5.5.1 準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件5.5.2 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（ PCB元器件）并進(jìn)行核對5.5.3 對已經(jīng)開啟包裝的 PCB根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行 清洗和烘烤處理5.5.4 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮

16、，對受潮器件進(jìn)行去潮處理開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度20% （在23c 5C時讀?。?，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱， 在 1251C 下烘烤 1220h。去潮處理注意事項(xiàng)：a應(yīng)把器件碼放在耐高溫（大于150C）防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤；b烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；c操作過程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。對于有防潮要求器件的存放和使用：開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度W20%的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度w30C,相對濕度w

17、 60%的環(huán)境下72小時內(nèi)或按照該器件外包裝上規(guī)定的時間（有的規(guī)定7天）完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在相對濕度w 20%的環(huán)境下。5.5.5 按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。5.5.6 設(shè)備狀態(tài)檢查一檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為67kg/cm2。一檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何 障礙物。5.6 開機(jī)a 按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)；b 檢查貼裝機(jī)的氣壓，是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為 5kg/cm2左右；c打開伺服；d將貼裝機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置；e 根據(jù)PCB的

18、寬度，調(diào)整貼裝機(jī)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm&右，并保 證PCB導(dǎo)軌上滑動自如；f 設(shè)置并安裝PCB定位裝置 首先按照操作規(guī)程設(shè)置 PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式；采用針定位時應(yīng)按照 PCB定位孔的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針 恰好在PCB的定位孔中間，使 PCB上下自如；若采用邊定位，必須根據(jù) PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。g 根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放 PCB支撐頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松 動。若為雙面貼裝 PCB B （第一）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整 PCB支撐頂針的位置， 保證A （第二）面貼片時，PCB支撐頂針應(yīng)避開B面

19、已經(jīng)貼裝好的元器件。h設(shè)置完畢，則可裝上 PCB進(jìn)行在線編程或貼片操作了。5.7 在線（自學(xué)）編程對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CA砰標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優(yōu)化而成。5.7.1 編制拾片程序a 拾片程序編制內(nèi)容在拾片程序表中對每一種貼裝元器件輸入以下內(nèi)容：一 元件名，例如 2125R 1K;一輸入X Y、Z拾片坐標(biāo)修正值； 輸入拾片（供料器料站號

20、）位置；一輸入供料器的規(guī)格；一 輸入元件的包裝形式（如散件、編帶、管裝、托盤） 輸入有效性（若有某種料暫不貼時，選 Not Available ）;一 輸入報(bào)警數(shù)（如輸入 50,當(dāng)所用元件數(shù)減少為 50時，就會有報(bào)警信息）b拾片程序編制方法調(diào)出空白程序表，由人工編制并逐項(xiàng)輸入以上內(nèi)容。5.7.2 編制貼片程序a貼片程序編制內(nèi)容一 輸入PCB基準(zhǔn)標(biāo)志（Maker）和局部（某個元器件）基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）的名字、Mark的X、Y坐標(biāo)、使用的攝像機(jī)號、在任務(wù)欄中輸入Fiducial （基準(zhǔn)校正）；一 輸入每一個貼裝元器件的名稱（例如 2125R 1K）;一輸入元器件位號（例如R1）;一輸入器件的型號

21、、規(guī)格（例如74HC74;一 輸入每一個貼裝元器件的中心坐標(biāo)X、Y和轉(zhuǎn)角T;一輸入選用的貼片頭號；一選才i Fiducial的類型（采用PCB基準(zhǔn)或局部基準(zhǔn)）；一 采用幾個頭同時拾片或單個頭拾片方式；一 輸入是否需要跳步（若程序中某個位號不貼， 可在此輸入跳步，在貼片過程中， 貼裝機(jī)將自動跳過此步）。b Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法SOIG QFP等器件的中心坐Mark 和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法,標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法，見圖5-3。一點(diǎn)法操作方法：將光標(biāo)移到 X或Y的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán)，單擊右鍵，彈出 Teaching對 話框和一圖像顯示窗口，用方向箭移動攝像機(jī)鏡頭

22、至Mark （或Chip）焊盤圖形處，用十字光標(biāo)對正 Mark （或Chip）焊盤中心位置，按輸入鍵，中心坐標(biāo)將自動寫入 X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。一點(diǎn)法操作簡單快捷，但精確度不夠高，可用于一般Chip元件。二點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動攝像機(jī)鏡頭移至Mark （或Chip）焊盤圖形處，選擇兩點(diǎn)法，用十字光標(biāo)找到Mark （或Chip）焊盤圖形的一個角，點(diǎn)擊 叵|再找到與之相對應(yīng)的第二個角點(diǎn)擊 回 此時機(jī)器會計(jì)算出 Mark （或Chip）焊盤圖形的中心，并將中心坐 標(biāo)值自動寫入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。二點(diǎn)法輸入速度略慢一些，但精確度高。四點(diǎn)法操作方法：用方向箭移動攝像機(jī)鏡頭移至SOIC或QFP旱盤圖形處，選擇四

23、點(diǎn)法，先照器件的一個對角，找正第一個角點(diǎn)擊回，再找正與之相對應(yīng)的第二個角點(diǎn)擊回，然后照另一個對角，找正第三個角擊點(diǎn) 回，再找正與之相對應(yīng)的第四個角點(diǎn)擊回,此時機(jī)器會計(jì)算出 SOIC或QFP旱盤圖形的中心，并將坐標(biāo)值自動寫入X、Y坐標(biāo)欄內(nèi)；一點(diǎn)法圖 5-3 Mark以及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法示意圖四點(diǎn)法5.7.3 人工優(yōu)化原則一換吸嘴的次數(shù)最少。一拾片、貼片路程最短。一多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。5.7.4 在線編程注意事項(xiàng)a 輸入數(shù)據(jù)時應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；b 輸入元器件坐標(biāo)時可根據(jù) PCB元器件位置順序進(jìn)行；c 所輸入元器件名稱、位號、型號等必須與元件明細(xì)和裝配

24、圖相符；d 拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一；e編程過程中，應(yīng)在同一塊 PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。g凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料 架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記。5.8 安裝供料器a按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上;b安裝供料器時必須按照要求安裝到位，c安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。5.9 做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和元器件的視覺圖像自動貼裝機(jī)貼裝時，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個頂

25、角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)是通過在 PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。局部Mark=IiPCB Marklllllllll 圖5-4 基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）示意圖5.9.1 做基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）圖像。a PCB MarK的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)的原理PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。貼片前要給PCB Mark照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將 PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時每上一塊P

26、CB首先照PCB Mark,與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號錯誤，會報(bào)警不工作；二是比較每塊PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量（見圖5中*、）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。圖5-5 利用PCB Mar修正PC助口工誤差示意圖b局部Mark的作用多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用24個局部Mark單獨(dú)定位，以保證單個器件的貼裝精度。c Mark圖像的制作方法具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)

27、行。一般制作圖像時首先輸入Mark圖形的類型（例如圓形、方形、菱形等）、圖形尺寸、尋找范圍，認(rèn)識系數(shù)（精度），然后用燈光照并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示 OK為止。d Mark圖像的制作要求Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說，Mark圖像與Mark的實(shí)際圖形差異較大時，貼片時會不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī)，因 此對制作Mark圖像有以下要求：一Mark圖形尺寸要輸入正確；一Mark的尋找范圍要適當(dāng)， 過大時會把PCB上Mark附近的圖形劃進(jìn)來， 造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時會造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark; 認(rèn)識系數(shù)

28、恰當(dāng)。認(rèn)識系數(shù)太小，容易造成不認(rèn) Mark,認(rèn)識系數(shù)太大，影響貼裝 精度。一照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整。一使圖像黑白分明、邊緣清晰；一 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。5.9.2 將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像a元器件視覺圖像的作用貼片前要給每個元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時每拾取一個元器件都要 進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不 正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)； 二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；

29、三是比較該 元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機(jī) 會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。offset (T)圖5-6貼片位置光學(xué)對中原理示意圖b元器件視覺圖像的制作方法具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。一般制作圖像時首先輸入元器件的類型（例如Chip、SOR SOJ PLCG QF吟）、元器件尺寸（輸入元器件長、寬、厚度， ）、失真 系數(shù)，然后用 GGD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照，并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度，直到顯示 OK為止。c元器件視覺圖像的制作要求元器件視覺圖像做得好不好，直接影響貼裝效率，如果元器件視覺圖像做得虛 （失真），也就是說，

30、元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時，貼片時會不認(rèn)元器件，出 現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機(jī)，因此對制作元器件視覺圖像有以下要求：一元器件尺寸要輸入正確；一 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致；一失真系數(shù)要適當(dāng)；一照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；一使圖像黑白分明、邊緣清晰；一 照出來的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。注意：做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置，尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件，否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。5.10 首件試貼并檢驗(yàn)5.10.1 程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件（空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常則可正

31、式貼裝。5.10.2 首件試貼a調(diào)出程序文件；b按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB5.10.3 首件檢驗(yàn)a檢驗(yàn)項(xiàng)目各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相 符；一 元器件有無損壞、引腳有無變形；一元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。b檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光 學(xué)檢查設(shè)備（AOI）。c檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。5.11 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像5.11.

32、1 如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序5.11.2 若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整a若PCB的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正 PCBMark的坐標(biāo)值來解決。把 PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏 移量相等，應(yīng)注意每個 PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。b若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個偏移量在程序表中直接修正 個別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。5.11.3 如首件試貼時，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理a拾片失敗。如拾不

33、到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：一 拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤，檢查后按實(shí)際值修正；一 拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器；一 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；一 吸嘴堵塞，應(yīng)清洗吸嘴；一 吸嘴端面有贓物或有裂紋，造成漏氣；一 吸嘴型號不合適，若孔徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；一 氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。b 棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：一 圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像；一元器件引腳變形；一元器件本身的尺

34、寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集 中起來，重新照圖像；一吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；一 吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；一 吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。5.12 連續(xù)貼裝生產(chǎn)按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。貼裝過程中應(yīng)注意的問題：a拿取PCB時不要用手觸摸 PCBI面，以防破壞印刷好的焊膏；b 報(bào)警顯示時，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進(jìn)行處理；c 貼裝過程中補(bǔ)充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向；貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；5.13 檢驗(yàn)a）首件自檢

35、合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。b）檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同 7.5.10.3 首件檢驗(yàn)。c） 有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。d）無窄間距時，可按表 3-7取樣規(guī)則抽檢。5.14 轉(zhuǎn)再流焊工序5.15 關(guān)機(jī)5.16 如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率5.17 . 1首先要按照DFM要求進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)a) Mark設(shè)置要規(guī)范；b) PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求；c)小尺寸的PCB要加工拼板。可以減少停機(jī)和傳輸時間。5.16. 2優(yōu)化貼片程序優(yōu)化原則： 換吸嘴的次數(shù)最少。 拾片、貼片路程最短。 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。5.16

36、. 3多品種小批量時采用離線編程5.17. 4換料和補(bǔ)充元件可采取的措施a)可更換的小車；b)粘帶粘接器；c)提前裝好備用的供料器；d)托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件；e)用量多的元件可設(shè)置多個料站位置，不僅可以延長補(bǔ)充元件的時間，同軸多頭貼裝 機(jī)還可以增加同時拾片的機(jī)會。5.16. 5元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。用料多的器件盡量選用編帶包裝。5.17. 6按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。5.18. 片故障分析及排除方法貼裝機(jī)運(yùn)行的正常與否，直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)器的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及

37、排除故障的方法。只有及時發(fā)現(xiàn)問題，查出原因，并及時糾正解決，排除故障。才能使機(jī)器發(fā)揮其 應(yīng)有的貼裝效率5.18.1 常見故障(1) 機(jī)器不起動(2) 貼裝頭不動(3) 上板后PC開往前走(4)拾取錯誤(5)貼裝錯誤5.18.2 產(chǎn)生故障的主要原因(1)傳輸系統(tǒng)一一驅(qū)動PCB貼裝頭運(yùn)動的傳輸系統(tǒng)以及相應(yīng)的傳感器。(2)氣路一一管道、吸嘴。(3)吸嘴孔徑與元件不匹配。(4)程序設(shè)置不正確一一圖象做得不好或在元件庫沒有登記。(5)元件不規(guī)則一一與圖象不一致。(6)元件厚度、貼片頭高度設(shè)置不正確。5.17.3貼片故障分析及排除方法表5-1機(jī)器不起動故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法

38、1機(jī)器不起動1機(jī)器的緊急開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)拉出緊急開關(guān)鈕2電磁閥沒有起動修理電磁閥3互鎖開關(guān)斷開接通互鎖開關(guān)4氣壓/、足檢查氣源并使氣壓達(dá)到 要求值5微機(jī)故障關(guān)機(jī)后重新啟動表5-2貼裝頭不動故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法2貼裝頭不動1橫向傳輸器或傳感器接觸不良 或短路檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器潤滑油不能過多，清潔傳 感器。2縱向傳輸器或傳感器接觸不良 或短路3加潤滑油過多，傳感器被污染表5-3 上板后PCB不往前走故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法3上板后PC環(huán)往前走1 PCB傳輸器的皮帶松或斷裂更換PCB傳輸器的皮帶2 PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短

39、路擦拭PCB傳輸器的傳感 器3加潤滑油過多，傳感器被污染表5-4拾取錯誤的故障分析及排除方法故障表現(xiàn)形式故障原因排除故障的方法(1)貼裝頭不能 拾取元件；(2)貼裝頭拾取 的元件的位置 是偏移的；(3)在移動過程 中，元件從貼 裝頭上掉下 來。1吸嘴磨損老化，有裂紋引起漏氣更換吸嘴2吸嘴卜表面不平有焊膏等臟物 吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞底端面擦凈，用細(xì)針通孔并將吸嘴3吸嘴孔徑與兀件不匹配更換吸嘴4真空管道和過濾器的進(jìn)氣端或出 氣端有問題，沒后形成真空，或形成 的是不完全的真空。(不能聽到排氣 聲/真空閥門LED未亮/過濾器進(jìn)氣端 的真空壓力不足)檢查真空管道和接口有無泄漏。 重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓鼡Q

40、。 更換接口或氣管。更換真空閥。5元件表面不平整(我們曾發(fā)現(xiàn)0.1 f電容表向小半，沿兀件長度方 向成瓦形)更換合格元件6兀件粘在底帶上；編帶孔的毛邊卡住了元件； 兀件的引腳卡在J帶窩的一角； 元件和編帶孔之間的間隙不夠大。揭開塑料膠帶，將編帶倒過來，看 一下元件能否自己掉卜來。7編帶兀件表面的塑料膠帶太粘或 不結(jié)實(shí)，塑料膠帶不能正常展開。或 塑料膠帶從邊緣撕裂開查看塑料膠帶展開和卷起時的情 況。重新安裝供料器或更換元件8拾取坐標(biāo)值小止確。供料器編離供 料中心位直檢查X , Y , Z的數(shù)據(jù)。重新編程9吸嘴，兀件或供料器的選擇不正 確；兀件庫數(shù)據(jù)/、止確，使得拾取時 間太早查看庫數(shù)據(jù)， 重新設(shè)

41、置10拾取閥值設(shè)置得太低或太高，經(jīng) 常出現(xiàn)拾取錯誤。提高或降低這一設(shè)置。11震動供料器滑道中器件的引腳變 形，卡在滑道中取出滑道中變形的器件12由于編帶供料器卷帶輪松動，送 料時塑料膠帶沒有卷繞調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度13由于編帶供料器卷帶輪太緊，送 料時塑料膠帶被拉斷調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度14由于男帶機(jī)小，作或男力磨損或 供料器裝配不當(dāng)，使紙帶不能正常排 出，編帶供料器頂端或底部被紙帶或 塑料帶堵塞檢查并修復(fù)剪帶機(jī)； 更換或重新裝配供料器； 人工男帶時要及時男帶。表5-5貼裝錯誤的故障分析及排除方法故障的表現(xiàn)形 式故障原因排除故障的方法(1)元器件貼 錯或極性方向 錯1貼片編程錯誤

42、修改貼片程序2拾片編程錯誤或裝錯供料器位置修改拾片程序，更改料站3晶體管、電解電容器等有極性兀器 件，小向生產(chǎn)1家編帶時方1可不一致更換編帶兀器件時要注意極性方 向，發(fā)現(xiàn)不一致時修改貼片程序4往震動供料器滑道中加管裝器件 時與供料器編程方向不一致往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向(2)貼裝位置偏 離坐標(biāo)位直1貼片編程錯誤個別兀件位直小準(zhǔn)確時修改兀件坐標(biāo)；整塊板偏移可修改 PCB Marko2元件厚度設(shè)置錯誤修改元件庫程序3貼片頭高度太高，貼片時兀件從高 處扔卜。重新設(shè)置Z軸高度使兀件焊端底部與 PCB上表面的距 離等于最大焊料球的直徑。4貼片頭高度太低，使兀件滑動5貼裝速度太快。X ,

43、Y , Z軸及轉(zhuǎn)角 T速度過快。降低速度。貼裝時元 器件被砸裂或 破損1 PCB變形更換PCB?；?qū)?PCB進(jìn)行加熱、 加壓處理。2貼裝頭高度太低貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的 元器件高度來調(diào)整貼裝壓力過大重新調(diào)整貼裝壓力PCB支撐柱的尺寸不止確PCB支撐柱的分布不均。 支撐柱數(shù)量太少更換與PCB厚度匹配的支撐柱將支撐柱分布均衡。增加支撐柱。元件本身易破碎。更換兀件5.17.4制定有效措施，減少或避免故障發(fā)生5.17.4.1 加強(qiáng)對機(jī)器的日常維護(hù)貼裝機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機(jī)器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅(jiān)持每日、每周、每月、每半年、每一

44、年的維護(hù)措 施進(jìn)行日常維護(hù)。5.17.4.2 對設(shè)備操作人員的要求a 操作人員應(yīng)接受一定的 SMT業(yè)知識和技術(shù)培訓(xùn)。b 嚴(yán)格按照機(jī)器的操作規(guī)程進(jìn)行操作。不允許設(shè)備帶病操作。發(fā)現(xiàn)故障應(yīng)及時停機(jī)，并向技術(shù)負(fù)責(zé)人員或設(shè)備維修人員匯報(bào)，排除后方可使用。c 要求操作人員在操作過程中要精力集中，做到眼勤、耳勤、手勤。眼勤一一觀察機(jī)器運(yùn)行過程中有無異?，F(xiàn)象。例如卷帶器不動作、塑料膠帶斷、不打INDEX貼裝位置不正等。耳勤一一耳聽機(jī)器運(yùn)行過程中有無異常聲音。例如貼裝頭的異常聲音、丟失元器件異常聲音、傳輸器異常聲音、剪刀的異常聲音等。手勤一一發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象及時解決，有些小毛病操作人員可以自己解決，例如接塑料膠帶、

45、重新裝配供料器、修正貼裝位置、打INDEX等。機(jī)械和電路有了毛病，一定要請維修人員檢修。5.17.4.3 制訂減少或避免錯誤的措施在貼裝過程中，最容易、最多出現(xiàn)的錯誤和毛病就是貼錯元器件和貼裝位置不正。因此制定以下措施預(yù)防。a 供料器編程后，必須有專入檢查核對供料器架各編號位置上的元件值與編程表中相對 應(yīng)的供料器號的元器件值是否一致。如果不一致，必須糾正。b 對于帶狀供料器，貼裝完每一盤料再上料時， 必須有專入檢查核對新上的料盤值是否 正確。c 貼片編程后，必須編輯一次，核對每個貼裝步驟的元件號、貼裝頭旋轉(zhuǎn)角度以及貼裝位置是否正確。d 每批產(chǎn)品貼裝完第一塊 PCB后，必須有專人檢驗(yàn)。發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)

46、及時通過修改程序等方 法糾正。e 貼裝過程中，經(jīng)常檢查貼裝位置正不正；丟失元件多不多等情況。發(fā)現(xiàn)問題及時查找 原因，并予以排除。f設(shè)置焊前檢測工位，（人工或AOI）總之，貼裝機(jī)的貼裝速度和貼裝精度是一定的。如何發(fā)揮機(jī)器應(yīng)有的作用。人的因素很重要。要制定切實(shí)有效的規(guī)章制度和管理措施來保證機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，保證貼裝質(zhì)量和效率。5.18貼裝機(jī)的設(shè)備維護(hù)應(yīng)制訂定期檢查與維護(hù)制度。5.18.1 每天檢查5.18.1. 1打開貼裝機(jī)的電源前，查看下列項(xiàng)目：(1)溫度和濕度：溫度在 20 26之間，濕度在 45%60%之間。(2)室內(nèi)環(huán)境：要求空氣清潔，無腐蝕氣體。(3)確信傳輸導(dǎo)軌上、貼裝頭移動范圍內(nèi)沒有雜物

47、。(4)查看在固定攝像機(jī)上沒有雜物，鏡頭是否清潔。(5)確信在吸嘴庫周圍沒有雜物，(6)檢查吸嘴是否臟，是否變形，清洗或更換吸嘴。(7)檢查編帶供料器是否正確地安放在料站中，確信料站上沒有雜物。(8)查看空氣接頭，空氣軟管等的連接情況。5.18.1.2 打開貼裝機(jī)的電源后，檢查下列項(xiàng)目：如果貼裝機(jī)的情況或運(yùn)行不正常，在顯示器上會顯示錯誤信息提示。(1)在啟動系統(tǒng)后，檢查菜單屏幕的顯示是否正常。(2)按下| Servo關(guān)后，指示燈應(yīng)變亮。否則關(guān)機(jī)后重新啟動，再將其打開。(3)緊急開關(guān)否能正常工作。(4)檢查貼裝頭是否能正確地返回到起始點(diǎn)(源點(diǎn))。(5)檢查貼裝頭移動時，有無異常的噪音。(6)檢查

48、所有貼裝頭吸嘴的負(fù)壓是否均在量程內(nèi)。(7)檢查PCB在導(dǎo)軌上運(yùn)行傳輸是否順暢。檢查傳感器是否靈敏。(8)檢查邊定位、針定位是否正確。(9)檢查吸嘴庫的動作是否正常。5.18.2 每月檢查(1)清潔CRT的屏幕和軟盤驅(qū)動器(2) X、Y軸一一在貼裝頭移動時，確保 X、Y軸沒有異常噪音。(3)電纜一一確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒有松動。(4)空氣接頭確信空氣接頭沒有松動。(5)空氣軟管一一檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒有出現(xiàn)泄漏。(6) X、Y電機(jī)一一確信 X、Y電機(jī)沒有不正常地發(fā)熱。(7)超程警報(bào)一一將貼裝頭沿X軸和Y軸的正、負(fù)方向移動。當(dāng)貼裝頭移出正常范圍后，應(yīng)警報(bào)響起，貼裝頭能立即停止運(yùn)動。報(bào)警后