OSPPCB使用管理規(guī)定

1、*技術(shù)部文件OSPPC例用管理規(guī)定第一章總則第一條目的為滿足使用OSPPCB的嚴(yán)格要求，確保OSPPCB的可焊性，最終保障產(chǎn)品的品質(zhì)，特制定本規(guī)定。第二條適用范圍所有采用OSP工藝的PCB板。第二章操作流程第三條PCB的儲(chǔ)存PCB的儲(chǔ)存不可暴露于直接日照環(huán)境，要保持良好的倉庫儲(chǔ)存環(huán)境（相對(duì)濕度：3070%,溫度：1530C,保存期限小于6個(gè)月）?？瞻宄^使用期限，可以協(xié)商退廠商進(jìn)行OSP重工。第四條來料檢驗(yàn)IQC來料檢驗(yàn)時(shí)，OSPPCB來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡且PCB間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP®面。不符合此規(guī)定嚴(yán)禁上線。第五條車間管理保持良好的車間環(huán)境：相

2、對(duì)濕度4060%,溫度：2227C。操作過程要求戴無污染的手套和口罩，生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB表面。生產(chǎn)部門必須有明確規(guī)定，保障有序控制。第六條上線操作在SMT®場拆封時(shí)，必須檢查濕度顯示卡，相對(duì)濕度小于50%并于12小時(shí)內(nèi)上線，一次只能拆開一包，使用完再拆另一包；濕度大于50%S上報(bào)商議上線；第七條外觀確認(rèn)OSPPCB禁烘烤，高溫烘烤容易使OS喳色劣化。焊盤判定參照下列圖片實(shí)施；網(wǎng)1區(qū)p網(wǎng)化變色的可展更標(biāo)活和實(shí)物圖片第八條刷錫貼件SMT單面印刷錫膏后要在4小時(shí)內(nèi)完成貼片，單面貼片完成后，必須于8小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT零件貼片組裝。在工序位進(jìn)行明確標(biāo)注。第九條不良重工盡量

3、避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP呆護(hù)層。當(dāng)PCB印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP呆護(hù)膜極易被有機(jī)?§劑侵蝕，所有OSPPC即能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，建議以無紡布沾75%酉精擦除錫膏；重工完成后的PCB,應(yīng)該在2小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB面白SMT焊錫作業(yè)。制定作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行指導(dǎo)。第三章附則(僅供參考使用)OSPPCB的SMT錫膏印刷鋼板設(shè)計(jì)OSPK對(duì)于普通的噴錫板鋼網(wǎng)開口面積會(huì)稍大一點(diǎn),所以當(dāng)PCB由噴錫改為OSPt鋼網(wǎng)最好重開要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。鋼板開刻基本上可以使用噴錫板的原則，考慮到OSP因?yàn)槠秸?，?duì)錫膏成形有利，而且PA訃能提供一部分焊錫了，所以開口可以適當(dāng)增大，但是要以

4、吃飽錫為好，不要過分了。開口增大以后，為了解決SMTCHIP件錫珠、立碑及OSPPCB露銅問題，將錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方式，改為凹型設(shè)計(jì)。(a)在錫膏印刷鋼板設(shè)計(jì)時(shí)，盡可能讓焊錫全部覆蓋焊盤。根據(jù)IPC610-D版PCBA焊錫質(zhì)量目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，焊盤邊緣小部分露銅的情況是可以被判定允收的，但覆蓋率至少要達(dá)到焊盤面積的80%A上。(b)若是PCB上零件位置因故未放置零件，錫膏也需盡量覆蓋焊盤。(c)為了防止OSPPC騎SMT制程中等待時(shí)間太久造成貫穿孔氧化，以致產(chǎn)生焊錫性及可靠度問題，可以考慮在錫膏印刷站將所有ICT測(cè)試點(diǎn)及DIP貫穿孔印上錫膏，以保護(hù)貫穿孔不致氧化生銹。OSPPCB印刷錫膏不良

5、的重工(a)盡量避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP呆護(hù)層。(b)當(dāng)PCB印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSPPCB不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，建議以無紡布沾75%酉精擦除錫膏。(c)重工完成后的PCB,應(yīng)該在2小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB面的SMT焊錫作業(yè)。OSPPCB的回流爐溫度曲線回流焊時(shí)峰值溫度設(shè)置的不要太高(240-245C),爐內(nèi)時(shí)間要控制好，否則再做第二面的時(shí)候可能會(huì)出現(xiàn)焊盤吃錫不良問題；對(duì)雙面裝配，首次回流需要氮?dú)猸h(huán)境來維持第二面的可焊性?，F(xiàn)在的OSP&會(huì)在有助焊劑和熱的時(shí)候消失，但第二面的保護(hù)劑保持完整，直到印有錫膏或過波峰焊，此時(shí)回流或波峰焊時(shí)才不一定要求惰性氣體環(huán)境。在首次的有氧加熱情況下通孔里的OSP（不耐熱的品種）會(huì)與焊盤上一樣產(chǎn)生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，這可通過OSP的變色程度觀察到，而分解和