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1、    羅姆為適應(yīng)便攜式機器市場的需要開發(fā)出世界超小晶體管封裝VML0805 (0805規(guī)格尺寸)！        ROHM株式會社 時間:2008年11月10日     字 體: 大 中 小        關(guān)鍵詞:<"cblue" " target='_blank'>超小<"cblu

2、e" " target='_blank'>羅姆<"cblue" " target='_blank'>薄型化<"cblue" " target='_blank'>封裝的<"cblue" " target='_blank'>無鹵素            ? 半導(dǎo)體制造

3、商<"cblue" " title="羅姆">羅姆株式會社 (總部設(shè)在京都市) 為適應(yīng)對小型化、<"cblue" " title="薄型化">薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805(0805規(guī)格尺寸)。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種<"cblue" " title="封裝的">封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品 (樣品價格是：100日

4、元/個)。而且，這種新產(chǎn)品按照計劃將從2009年3月起以月產(chǎn)1000萬個的規(guī)模進行批量生產(chǎn)。欲了解本產(chǎn)品詳細情況及有需要咨詢者請訪問羅姆的網(wǎng)站（?在以移動電話手機和便攜式音樂播放器為代表的便攜式機器市場，整機正不斷地朝著小型化和高性能化方向發(fā)展，對半導(dǎo)體器件也不斷地提出小型化、薄型化的要求。然而，如果使用傳統(tǒng)技術(shù)，那么裝配在器件中的元件的小型化、在這些小型元件上進行焊接的可靠性，以及小型封裝的加工精度等方面都存在技術(shù)問題，1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 就算是極限，不能再小了。羅姆為了適應(yīng)市場對這種小型化的需要，開發(fā)出小型元件、改進了適合小型元件的焊接

5、技術(shù)，而且引入了高精度封裝加工技術(shù)，開發(fā)成功世界<"cblue" " title="超小">超小的晶體管封裝VML0805 ?(0.8mm×0.5mm、高度0.35mm)。?這種封裝與原來最小的1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，盡管面積比減小33%、體積比減小36%，但由于提高了引線框架材料的散熱特性，所以封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同 (150mW)。這種封裝適應(yīng)面寬，三極管、數(shù)字晶體管，以及小信號MOSFET等都可以使用，使得各種機器都能節(jié)省空間，實現(xiàn)高密度化。而

6、且，它當(dāng)然是<"cblue" " title="無鹵素">無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的，而且因為小型化也就減少了材料使用量，是有利于環(huán)境保護的封裝。?這次開發(fā)的封裝是電極在底面的，不過現(xiàn)在正在開發(fā)安裝到電路板上時能夠觀察焊接情況的電極結(jié)構(gòu)型產(chǎn)品。?1. 世界最小晶體管封裝VML0805的主要優(yōu)點?1）? 0.8mmx0.5mm規(guī)格尺寸的超小型封裝?2）? 高度0.35mm?3）? 與傳統(tǒng)產(chǎn)品1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，安裝面積削減33%；體積削減36%。?4）? 無鹵素、無

7、鉛、符合RoHS指令要求的環(huán)保封裝?5）? 適用于各種用途的電路·通用三極管·內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管·小信號MOSFET (正在開發(fā))?與此產(chǎn)品有關(guān)問題的咨詢處?株式會社 広報IR室?615-8585 京都市右京區(qū)西院溝崎町21?TEL(075)311-2121、FAX(075)311-0358、E-MAIL prrohm.co.jp?2.世界超小晶體管封裝VML0805產(chǎn)品線? 通用三極管?產(chǎn)品型號?極性?PD(mW) (Ta=25)?VCEO(V)?IC(mA)?hFE?RA523V1?PNP?150?-50?-100?180560?RC523V1?NPN? 50? 100?內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管?產(chǎn)品型號?極性?PD(mW) (Ta=25)?VCC(V)?Io(mA)?GI(hFE)?R1(k)?R2(