手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書

1、文件編號制定日期版本/頁次頁 次操作名稱操作方法注意事項(xiàng)視圖或參數(shù)前期準(zhǔn)備確認(rèn)焊錫絲，烙鐵。烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。保證焊接人員戴防靜電手環(huán)，烙鐵接地用萬用表交流檔測試?yán)予F頭和地線之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物。烙鐵操作電烙鐵與焊錫絲的握法：手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種。焊錫絲有兩種拿法。選擇拿法時(shí)以順手為標(biāo)準(zhǔn)，小心避免烙鐵燙傷。焊接方法手工焊接有四個步驟；1.加熱焊件2.移入焊錫3.移開焊錫絲4.移開電烙鐵烙鐵的焊接溫度由

2、實(shí)際使用情況決定，一般來說以焊接一個錫點(diǎn)的時(shí)間限制在3秒最為合適元器件的插焊元器件整形后，用食指和中指夾住元器件，準(zhǔn)確插入印制電路板規(guī)定位置，插裝到位后用鑷子將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出，然后進(jìn)行焊接操作。在插焊時(shí)注意元器件有無正負(fù)極的區(qū)分，有區(qū)分的元器件要確保正負(fù)極的正確后才可焊接，折彎或整形后有字符的元器件面應(yīng)置于容易觀察的位置。（電阻器） 印制電路板的焊接將電阻器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致，裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格并盡量使電阻器的高低一致，焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去焊接時(shí)注意避免烙鐵在一點(diǎn)上停留時(shí)間過長，以免造成電路板過熱損壞。有正負(fù)

3、極的電阻要注意不要把正負(fù)極接反。手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書1. 目的：規(guī)范電路板的手工焊接作業(yè)程序，使操作者能正確安全的進(jìn)行生產(chǎn)。2. 范圍：適用于本公司現(xiàn)經(jīng)過培訓(xùn)的操作人員3. 操作規(guī)程文件編號制定日期版本/頁次頁 次操作名稱操作方法注意事項(xiàng)視圖或參數(shù)（電容器） 印制電路板的焊接將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+” “”極不能接錯。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。（二極管） 印制電路板的焊接正確辨認(rèn)正負(fù)極后按圖紙或工藝資料要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)對最短的引腳焊接，時(shí)間不要超過2秒鐘。（三極管） 印制電路板的焊接按圖紙或工藝資料要求將e、b、c三根

4、引腳裝入規(guī)定位置，焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱，焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固（集成電路） 印制電路板的焊接按照圖紙或工藝資料要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個焊接，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳手插元器件拆卸一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往

5、外拉拉時(shí)不能用力過猛，以免將焊盤拉脫多焊點(diǎn)元器件拆法采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件。借助吸錫材料靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出。使用熱風(fēng)槍的時(shí)候不要時(shí)間過長，以免燒壞元件和電路板。文件編號制定日期版本/頁次頁 次操作名稱操作方法注意事項(xiàng)視圖或參數(shù) 補(bǔ)焊補(bǔ)焊的步驟及方法遵照上面的手工焊接工藝要求焊接時(shí)要注意溫度及時(shí)間的控制，以防止元器件及線路板的損壞。自檢手工焊接完成后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無漏焊，橋連，虛焊等問題。 檢查時(shí)可借助放大鏡仔細(xì)觀察，放置遺漏。整理工作臺關(guān)掉電源，將未用完的材料或元器件分類放回

6、原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物清掃干凈，將工具及未用完的輔助材料歸位放好，保持臺面整潔工作人員應(yīng)先洗凈手后才能喝水或吃飯，防止錫珠對人體造成危害附表：手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表：焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度低容易剝落1.烙鐵功率過大2.加熱時(shí)間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳容易造成橋連短路1助焊劑過少且加熱時(shí)間過長2.烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1.焊錫過多 2.烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制電路板損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷產(chǎn)品時(shí)好時(shí)壞工作不穩(wěn)定1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好或噴涂的助焊