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文檔簡介
1、王玉龍王玉龍二二0 0一六年十月一六年十月FP-500集成電路成形設(shè)備功能開發(fā)方案2021/10/21提綱提綱1 1 工程研究的意義工程研究的意義2 2 國內(nèi)外開展現(xiàn)狀國內(nèi)外開展現(xiàn)狀3 3 研究內(nèi)容及方案研究內(nèi)容及方案4 4 現(xiàn)有技術(shù)根底現(xiàn)有技術(shù)根底5 5 進度及經(jīng)費概算進度及經(jīng)費概算1工程研究意義工程研究意義1 1 封裝級封裝級-組裝級過渡組裝級過渡直引線直引線Trim and form與焊盤匹配的組裝件與焊盤匹配的組裝件集成電路引線成形原本應(yīng)是集成電集成電路引線成形原本應(yīng)是集成電路封裝的后道工序,但事實上越來路封裝的后道工序,但事實上越來越多的未經(jīng)過引線成形的集成電路越多的未經(jīng)過引線成形的
2、集成電路進入到用戶手中進入到用戶手中 形引腳形引腳近年來工藝難題!近年來工藝難題?。? 1)高端器件大多配有適配器,設(shè)計者可根據(jù)實際需求)高端器件大多配有適配器,設(shè)計者可根據(jù)實際需求在不進行焊接的前提下進行程序燒錄和模擬仿真等試驗在不進行焊接的前提下進行程序燒錄和模擬仿真等試驗(2 2)國外追求對元器件制造的一種附加值,利益嫁接)國外追求對元器件制造的一種附加值,利益嫁接(3 3)可能是符合國外集成電路制作過程,國外已經(jīng)成熟)可能是符合國外集成電路制作過程,國外已經(jīng)成熟(4 4)在)在PCBPCB設(shè)計過程中留有較大的選擇空間設(shè)計過程中留有較大的選擇空間 (5 5)經(jīng)銷商手中取貨,無法對器件封裝
3、提要求)經(jīng)銷商手中取貨,無法對器件封裝提要求(6 6)周轉(zhuǎn)、運輸、包裝、檢驗、測試等問題)周轉(zhuǎn)、運輸、包裝、檢驗、測試等問題2 2 國內(nèi)需求劇增,工藝難度大國內(nèi)需求劇增,工藝難度大總計大于:總計大于:60006000片片q 國內(nèi)幾家具備工藝能力國內(nèi)幾家具備工藝能力q 單片成形費用單片成形費用20002000元元/ /片片q 缺乏工藝內(nèi)涵缺乏工藝內(nèi)涵q 單片價值高,心里壓力大單片價值高,心里壓力大序號序號子系統(tǒng)名稱子系統(tǒng)名稱組件名稱組件名稱器件型號器件型號封裝封裝數(shù)數(shù) 量(單板)量(單板)數(shù)量數(shù)量1成像子系統(tǒng)焦面CCD信號板SNJ55LVDS32翼型、中部出線4602SNJ55LVDS31翼型、
4、中部出線2303ISL7457SRHVF翼型、底部出線4604UT54AC164245翼型、底部出線230554AC04(RHFAC04K01V)翼型、底部出線284206OM7560QFP、底部出線243607TLK2711HFGQFP、頂部出線81208焦面CMOS板SNJLVDS31翼型、中部出線249SNJLVDS32翼型、中部出線3610TLK2711HFGQFP、頂部出線2411相機控制器控制板SNJ55LVDS31翼型、中部出線112212SNJ55LVDS32翼型、中部出線61213JSR26C32W-S翼型、底部出線2414JSR26C31W-S翼型、底部出線1215SNJL
5、VTH1622451216AT7910EQFP、頂部出線1217RHRAC164245K01翼型、中部出線81618A54SX72A-1CQ208BQFP、頂部出線1219次鏡及調(diào)焦單元板JSR26C32W-S翼型、底部出線1420JSR26C31W-S翼型、底部出線1421RHFAC273D01V(5962F98775601)翼型、底部出線2822相機配電器時鐘板SNJ55LVDS31W翼型、中部出線2040SNJ55LVDS32W翼型、中部出線12A54SX72A-1CQ208BQFP、頂部出線122324成像控制板SNJ55LVDS32W翼型、中部出線108025RHRAC164245K
6、01V翼型、中部出線21626SNJ55LVDS31W翼型、中部出線108027A54SX72A-1CQ208BQFP、頂部出線21628B54AC02RHF21629B54AC00RHF2163014403 3 引線成形的主要工藝難點引線成形的主要工藝難點q 芯片與焊盤的匹配性芯片與焊盤的匹配性q 站高、肩寬、焊接面長度站高、肩寬、焊接面長度q 控制精度為:控制精度為:0.01mm0.01mmq 適宜的工藝窗口適宜的工藝窗口q 假設(shè)非標(biāo)焊盤設(shè)計那么工藝窗口假設(shè)非標(biāo)焊盤設(shè)計那么工藝窗口變小變小4 4 現(xiàn)有設(shè)備描述現(xiàn)有設(shè)備描述國內(nèi)較早開展成形工藝國內(nèi)較早開展成形工藝研究單位,前期只能立研究單位,
7、前期只能立足于手工成形,解決有足于手工成形,解決有無的問題無的問題一手工成形一手工成形 針對非標(biāo)設(shè)計針對非標(biāo)設(shè)計 沒有專用的成形設(shè)備沒有專用的成形設(shè)備 針對專用芯片針對專用芯片 要求有操作經(jīng)驗的人進行要求有操作經(jīng)驗的人進行 優(yōu)點是成形的靈活性較大、成形周期短,現(xiàn)有優(yōu)點是成形的靈活性較大、成形周期短,現(xiàn)有的工藝設(shè)備能夠到達(dá)的工藝設(shè)備能夠到達(dá) 其缺點是成形的一致性差,工作效率低,工藝其缺點是成形的一致性差,工作效率低,工藝上不易控制上不易控制 成形實例成形實例q 以以O(shè)M7560OM7560成形為例成形為例q上模具、下模具,帶鎖緊上模具、下模具,帶鎖緊q 要控制肩寬,防止器件受損要控制肩寬,防止器
8、件受損q 手工剪腳手工剪腳q 手工整形手工整形二二FP-500FP-500成形設(shè)備成形設(shè)備1 1結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)特點結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)特點“Manix FPSMT芯片引腳成形系統(tǒng)是美國芯片引腳成形系統(tǒng)是美國Manix公司生產(chǎn)的專用成形設(shè)備,由成形公司生產(chǎn)的專用成形設(shè)備,由成形模壓機分為手動和啟動兩種和成形模模壓機分為手動和啟動兩種和成形模具組成具組成氣缸組件氣缸組件成形組件成形組件切割組件切割組件芯片載具芯片載具軟件軟件+ +外防護罩外防護罩鎖緊螺釘鎖緊螺釘外防護罩外防護罩移動機構(gòu)移動機構(gòu)緊固落星緊固落星芯片安裝芯片安裝為位置為位置芯片引腳芯片引腳支撐支撐2 2參數(shù)性能參數(shù)性能q千分尺調(diào)整千分尺調(diào)整q 精確到:
9、精確到:0.0254mm0.0254mmq 引腳厚度:引腳厚度:0.26mm0.26mmq R R角:角:0.39mm0.39mm序號序號關(guān)鍵工藝參數(shù)關(guān)鍵工藝參數(shù)指標(biāo)指標(biāo)1A:本體尺寸范圍5.10mm60.3mm2B:肩寬1.0mm9.5mm3C:焊接面長度1.0mm9mm4D:站高0mm9.05mm5F:引線厚度0.263 3設(shè)備的局限性及缺點設(shè)備的局限性及缺點設(shè)備的一次操作需要設(shè)備的一次操作需要2個工序,分別是引腳成形和管腿剪切,只能完成芯片單面引腳的個工序,分別是引腳成形和管腿剪切,只能完成芯片單面引腳的成形,對于四面扁平封裝器件,需要重復(fù)操作成形,對于四面扁平封裝器件,需要重復(fù)操作4次
10、,共次,共8個工序,成形效率較低。對于批個工序,成形效率較低。對于批量產(chǎn)品而言,成形效率低的問題更為突出量產(chǎn)品而言,成形效率低的問題更為突出對于四面封裝元器件而言,每側(cè)成形的引腳回彈存在一定的差異性,因此造成局部引腳共對于四面封裝元器件而言,每側(cè)成形的引腳回彈存在一定的差異性,因此造成局部引腳共面度不好,這時往往需要手工校形來解決。面度不好,這時往往需要手工校形來解決。p 肩寬尺寸設(shè)置范圍不夠,不能兼顧肩寬尺寸設(shè)置范圍不夠,不能兼顧現(xiàn)階段常用器件,現(xiàn)有設(shè)備:肩寬尺現(xiàn)階段常用器件,現(xiàn)有設(shè)備:肩寬尺寸最小為寸最小為1mm,但實際應(yīng)用過程中肩,但實際應(yīng)用過程中肩寬控制尺寸最小到達(dá)寬控制尺寸最小到達(dá)0
11、.5mm,現(xiàn)有的,現(xiàn)有的成形模具不滿足局部器件的成形需求。成形模具不滿足局部器件的成形需求。p 成形厚度的局限性成形厚度的局限性成形機對器件的要求:器件引腳厚度不得超過成形機對器件的要求:器件引腳厚度不得超過0.26mm0.26mm,否,否那么將對器件引腳造成物理性損傷。那么將對器件引腳造成物理性損傷。p 成形參數(shù)肩寬、站高、引腳長度數(shù)據(jù)計算量大成形參數(shù)肩寬、站高、引腳長度數(shù)據(jù)計算量大p 且容易出錯,需要另一名操作人員來核對且容易出錯,需要另一名操作人員來核對p 而且參數(shù)的記錄為紙質(zhì),不方便后期查詢、調(diào)用和統(tǒng)計而且參數(shù)的記錄為紙質(zhì),不方便后期查詢、調(diào)用和統(tǒng)計p 芯片成形完成后,按照產(chǎn)品要求需要
12、拍照記錄,現(xiàn)階段的操作方芯片成形完成后,按照產(chǎn)品要求需要拍照記錄,現(xiàn)階段的操作方式是通過常規(guī)相機拍照,后期電腦導(dǎo)入處理,增加了后期數(shù)據(jù)處理的式是通過常規(guī)相機拍照,后期電腦導(dǎo)入處理,增加了后期數(shù)據(jù)處理的工作量。工作量。1 1確定千分尺調(diào)節(jié)量;確定千分尺調(diào)節(jié)量;2 2確確認(rèn)成形后的元器件引腳是否與焊認(rèn)成形后的元器件引腳是否與焊盤相匹配;盤相匹配;3 3趾跟和趾尖是否趾跟和趾尖是否有潤濕角。有潤濕角。q 器件成形后尺寸器件成形后尺寸( (L)L)尺寸尺寸L L應(yīng)至少大于焊盤跨度應(yīng)至少大于焊盤跨度0.5mm0.5mm以上以上q 肩寬肩寬A+RA+RM(A)M(A)為模具尺寸,為模具尺寸,X(A)X(A
13、)為千分尺調(diào)整量為千分尺調(diào)整量q 站高站高D+MD+MMM為本體站高,為本體站高,X(D)X(D)為千分尺調(diào)整量為千分尺調(diào)整量q 焊接面長度焊接面長度B+RB+RMMB B模具厚度,模具厚度,X(B) X(B) 千分尺調(diào)整量千分尺調(diào)整量5 5 功能開發(fā)后能夠解決的具體科功能開發(fā)后能夠解決的具體科研問題及意義研問題及意義序號序號該改造內(nèi)容及擬解決的具體問題該改造內(nèi)容及擬解決的具體問題1 1利用原有設(shè)備的氣動平臺和控制系統(tǒng),設(shè)計加工利用原有設(shè)備的氣動平臺和控制系統(tǒng),設(shè)計加工1套套3套固套固定式成形模具,設(shè)計加工后的成形模具可按照原有設(shè)備的安定式成形模具,設(shè)計加工后的成形模具可按照原有設(shè)備的安裝結(jié)構(gòu)
14、尺寸進行安裝,解決大批量器件成形需求裝結(jié)構(gòu)尺寸進行安裝,解決大批量器件成形需求2 2在原有單邊可調(diào)雙工位基礎(chǔ)上,增加在原有單邊可調(diào)雙工位基礎(chǔ)上,增加12塊成形模具,該成塊成形模具,該成形模具能夠適應(yīng)形模具能夠適應(yīng)0.26mm0.31mm引腳厚度的成形需求,拓引腳厚度的成形需求,拓寬成形器件的種類,寬成形器件的種類,解決厚引腳成形問題解決厚引腳成形問題3 3在原有單邊可調(diào)雙工位基礎(chǔ)上,設(shè)計加工在原有單邊可調(diào)雙工位基礎(chǔ)上,設(shè)計加工1 1套肩寬控制模塊,套肩寬控制模塊,解決窄肩寬成形問題解決窄肩寬成形問題4 4增加成形機參數(shù)計算軟件和自動拍照存檔系統(tǒng),解決成形尺增加成形機參數(shù)計算軟件和自動拍照存檔系
15、統(tǒng),解決成形尺寸復(fù)合輔算帶來的計算誤差及人工拍照效率低下問題寸復(fù)合輔算帶來的計算誤差及人工拍照效率低下問題5 5增加共面度檢查及引腳修調(diào)裝置,提高產(chǎn)品可靠性增加共面度檢查及引腳修調(diào)裝置,提高產(chǎn)品可靠性5 5 預(yù)期成果及應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)期成果及應(yīng)用領(lǐng)域固定式站高可調(diào)成形模具及其相關(guān)的軟硬件系統(tǒng)是在固定式站高可調(diào)成形模具及其相關(guān)的軟硬件系統(tǒng)是在原有單邊可調(diào)雙工位成形系統(tǒng)的根底上進行功能開發(fā)的,原有單邊可調(diào)雙工位成形系統(tǒng)的根底上進行功能開發(fā)的,設(shè)備功能開發(fā)后主要應(yīng)用于航天產(chǎn)品電子學(xué)組件中大規(guī)模設(shè)備功能開發(fā)后主要應(yīng)用于航天產(chǎn)品電子學(xué)組件中大規(guī)模集成電路引線成形,預(yù)期設(shè)計加工集成電路引線成形,預(yù)期設(shè)計加工2
16、2套套3 3套成形模具,是套成形模具,是對原有成形設(shè)備功能性及關(guān)鍵工藝參數(shù)的補充、擴大待成對原有成形設(shè)備功能性及關(guān)鍵工藝參數(shù)的補充、擴大待成形器件的種類和工藝窗口,降低工藝實施的難度和不確定形器件的種類和工藝窗口,降低工藝實施的難度和不確定性,并將大幅度提高產(chǎn)品可靠性,保證產(chǎn)品質(zhì)量。成形參性,并將大幅度提高產(chǎn)品可靠性,保證產(chǎn)品質(zhì)量。成形參數(shù)計算軟件和自動拍照記錄系統(tǒng)的開發(fā),將擴展成形機的數(shù)計算軟件和自動拍照記錄系統(tǒng)的開發(fā),將擴展成形機的功能,提高成形機的易用性,降低對操作人員的依賴性功能,提高成形機的易用性,降低對操作人員的依賴性2國內(nèi)外研究現(xiàn)狀國內(nèi)外研究現(xiàn)狀1 1 各科研院所、航天集團等單位
17、在工藝上不斷尋各科研院所、航天集團等單位在工藝上不斷尋求和探索相關(guān)的解決方法,其絕大多數(shù)都是自制工求和探索相關(guān)的解決方法,其絕大多數(shù)都是自制工裝、模具,加之操作者多年的實踐經(jīng)驗,能夠在短裝、模具,加之操作者多年的實踐經(jīng)驗,能夠在短期內(nèi)解決集成電路引線成形的實際需求期內(nèi)解決集成電路引線成形的實際需求2 2成形后的器件在高可靠性產(chǎn)品中承受住了各種成形后的器件在高可靠性產(chǎn)品中承受住了各種環(huán)境應(yīng)力的試驗條件,能夠滿足產(chǎn)品可靠性要求環(huán)境應(yīng)力的試驗條件,能夠滿足產(chǎn)品可靠性要求3 3但從成形工藝的角度看,一致性差、共面度不但從成形工藝的角度看,一致性差、共面度不好、成形效率極其低下,工裝模具的適應(yīng)性窄,在好
18、、成形效率極其低下,工裝模具的適應(yīng)性窄,在批量條件下顯得無能為力。批量條件下顯得無能為力。4 4除國內(nèi)集成電路專業(yè)生產(chǎn)廠家具備引線成形能力外除國內(nèi)集成電路專業(yè)生產(chǎn)廠家具備引線成形能力外集成電路封裝工序之一,還沒有發(fā)現(xiàn)任何單位能夠生集成電路封裝工序之一,還沒有發(fā)現(xiàn)任何單位能夠生產(chǎn)該類的成形設(shè)備即使有,也沒有形成產(chǎn)業(yè)化,其主產(chǎn)該類的成形設(shè)備即使有,也沒有形成產(chǎn)業(yè)化,其主要精力放在了軸向、徑向分立器件的成形上要精力放在了軸向、徑向分立器件的成形上5 5相比之下,國外在單機引線成形方面起步較早,在工相比之下,國外在單機引線成形方面起步較早,在工藝技術(shù)上較為成熟,該類設(shè)備近年來已經(jīng)進入中國市場,藝技術(shù)上
19、較為成熟,該類設(shè)備近年來已經(jīng)進入中國市場,比較典型的是美國比較典型的是美國FancortFancort公司、公司、ManixManix公司生產(chǎn)的成形設(shè)備公司生產(chǎn)的成形設(shè)備3研究內(nèi)容及方案研究內(nèi)容及方案1 1、主要目標(biāo)、主要目標(biāo)2 2、技術(shù)路線及方案、技術(shù)路線及方案一、固定式成形模具組合體一、固定式成形模具組合體肩寬控制模塊成形模塊MB集成電路a.成形示意圖焊接面長度控制模塊MC切角模塊a.切角示意圖結(jié)構(gòu)組成1、由上模具和下模具組成(凸模和凹模)2、上模具組:肩寬控制模塊+頂部成形模塊+切腳模塊+上安裝平臺+預(yù)應(yīng)力彈簧等組成3、下模具組:站高控制模塊+底部砧板+高度調(diào)節(jié)千分尺組件+結(jié)構(gòu)安裝組件。
20、準(zhǔn)備準(zhǔn)備加緊肩寬加緊肩寬下壓成形下壓成形切腳切腳R R角控制角控制stEtErR3IPC:IPC:當(dāng)引線厚度小于當(dāng)引線厚度小于0.8mm0.8mm時,最小引線彎曲時,最小引線彎曲半徑為引線厚度的半徑為引線厚度的1 1倍;當(dāng)引線厚度(或直徑)倍;當(dāng)引線厚度(或直徑)大于大于0.8mm0.8mm時,最小引線彎曲半徑為引線厚度時,最小引線彎曲半徑為引線厚度的的1.51.52 2倍倍相應(yīng)模具位置進行倒角處理;經(jīng)驗值:相應(yīng)模具位置進行倒角處理;經(jīng)驗值:0.3-0.4彎曲力測算彎曲力測算218 . 03 . 0FFtrKbtFFb224 . 12上模下行,引線發(fā)生自由彎曲,引上模下行,引線發(fā)生自由彎曲,引
21、線自由彎曲過程包含線自由彎曲過程包含2個個U形彎曲,形彎曲,所需自由彎曲力為所需自由彎曲力為壓料力壓料力設(shè)F為彎曲件壓料力;F2為自由彎曲力;F為U形自由彎曲力;K為平安系數(shù),一般取K1.30;b為材料的強度極限;b為彎曲件的寬度;t為彎曲材料的厚度;r為彎曲件的內(nèi)彎曲半徑;F3為切料力;F4為校正彎曲力;A為校正局部的垂直投影面積;P為單位面積上的校正力; 為引線數(shù)目;F校為校正彎曲力實際工作中:根據(jù)試驗確定彈簧的設(shè)計值實際工作中:根據(jù)試驗確定彈簧的設(shè)計值kxF 模具間隙量模具間隙量根據(jù)引腳厚度確定:根據(jù)引腳厚度確定:N+0.01N+0.01材料選擇材料選擇高強度工具鋼高強度工具鋼站高控制站
22、高控制即成形后元器件本體與安裝面間的距離,其間距最小為0.5mm,最大距離為1mm。在元器件引線成形過程中,提供一定尺寸的站高是非常必要的,其主要原因也是考慮到應(yīng)力釋放的問題,避免元器件本體與PCB表面間形成硬接觸后而造成應(yīng)力無釋放空間,進而損傷器件。另一方面,在三防、灌封過程中,三防漆及灌封膠能夠有效浸入芯片本體底部,固化后將有效提高芯片對PCB的附著強度,增強抗振效果二、厚引腳成形模具加工二、厚引腳成形模具加工我所我所XXXX工程:工程:LM98640LM98640,單板,單板4 4片,共計片,共計6060片,引腳厚度:片,引腳厚度:0.310.31,原有模具,原有模具0.260.26共面
23、度檢查與修調(diào)工裝搭建(1)器件引腳的四個方向檢查,需通過)器件引腳的四個方向檢查,需通過手工調(diào)整,工作效率低下,并可能對引腳手工調(diào)整,工作效率低下,并可能對引腳形成二次應(yīng)力變形。形成二次應(yīng)力變形。(2)標(biāo)準(zhǔn)要求共面度為)標(biāo)準(zhǔn)要求共面度為0.1mm,由于視,由于視覺角度的限制,觀測難度較大,并容易形覺角度的限制,觀測難度較大,并容易形成盲點成盲點三、共面度檢測及引腳修調(diào)三、共面度檢測及引腳修調(diào)四、計算機軟件及監(jiān)視系統(tǒng)四、計算機軟件及監(jiān)視系統(tǒng)關(guān)鍵尺寸量關(guān)鍵尺寸量取正確性取正確性焊盤可制焊盤可制造性造性確定三個確定三個工藝參數(shù)工藝參數(shù)千分尺調(diào)千分尺調(diào)節(jié)量節(jié)量判讀焊盤判讀焊盤匹配性匹配性采用微距相機對
24、成形關(guān)鍵位置進行實施監(jiān)控,對成形后的器采用微距相機對成形關(guān)鍵位置進行實施監(jiān)控,對成形后的器件進行拍照,配有自動調(diào)焦和照明輔助系統(tǒng),確保照片的清件進行拍照,配有自動調(diào)焦和照明輔助系統(tǒng),確保照片的清晰度。系統(tǒng)將自動完成拍照和存儲晰度。系統(tǒng)將自動完成拍照和存儲3 3、技術(shù)難點、技術(shù)難點序號技術(shù)難點描述1引線壓緊應(yīng)力控制引線壓緊應(yīng)力控制扁平封裝集成電路的引線壓緊,即上下模合并,上模壓力與彈簧預(yù)緊力同時對引線作用的過程,這種作用過程容易對器件引腳造成過應(yīng)力,因此在設(shè)計制造過程中,應(yīng)對彈簧的預(yù)應(yīng)力及上模下壓力進行充分的試驗驗證,具體的解決辦法是:設(shè)計加工多種彈簧,并通過預(yù)應(yīng)力測試進行篩選2組件加工間隙配合
25、和加組件加工間隙配合和加工精度工精度模具制造材料選用高強度工具鋼、模具組件間緊配合安裝,制造加工及裝調(diào)過程復(fù)雜,因此在加工過程使用數(shù)控加工中心,進行粗、精加工,確保模具組件的加工質(zhì)量3ARM控制板的編程技術(shù)控制板的編程技術(shù)本項目中成形參數(shù)計算軟件的編制和自動拍照記錄系統(tǒng)均是基于ARM控制板實現(xiàn)的,該控制板具有處理能力強、擴展方便等優(yōu)點?;贏RM的軟件編程,涉及到圖形界面、執(zhí)行機構(gòu)控制、圖像處理等,對編程水平要求較高。解決方案是:采用當(dāng)前較為主流且開發(fā)資料較多的ARM控制器,購買成熟開發(fā)板,依據(jù)開發(fā)人員技術(shù)基礎(chǔ)選擇操作系統(tǒng)和開發(fā)平臺4 4、創(chuàng)新點、創(chuàng)新點序號創(chuàng)新點1利用原有設(shè)備的氣動平臺,針對
26、我所器件使用量較大、器件安裝精度高等特點,設(shè)計、加工固定式成形模具,模具使用模塊化設(shè)計,便于進行安裝和調(diào)試,模具開發(fā)后能夠?qū)裁娑冗M行有效控制,保證批量產(chǎn)品成形的一致性,大幅度提高工作效率,通過對肩寬尺寸進行調(diào)整(下限達(dá)到0.5mm),彌補了原有設(shè)備在肩寬控制方面的不足;2增加厚引腳成形模具,模具設(shè)計加工完成后,不改變原有成形設(shè)備的狀態(tài),只需更換模具組件即可實現(xiàn)成形需求3固定式成形模具與可調(diào)式成形模具配合使用,可兼顧多品種、小批量、變批量及大批量成形等多裝工況4增加輔助電子學(xué)軟件、硬件,提高成形尺寸的復(fù)合輔算精準(zhǔn)度和數(shù)據(jù)記錄的便宜性,4現(xiàn)有技術(shù)根底現(xiàn)有技術(shù)根底內(nèi)部根底:電裝工藝中心在集成電路引
27、線成形方面已經(jīng)進行了內(nèi)部根底:電裝工藝中心在集成電路引線成形方面已經(jīng)進行了多年的工藝研究,在專用設(shè)備進入中國市場前,已經(jīng)開展了對多年的工藝研究,在專用設(shè)備進入中國市場前,已經(jīng)開展了對于大規(guī)模集成電路引線成形的手工成形模具的設(shè)計開發(fā)工作,于大規(guī)模集成電路引線成形的手工成形模具的設(shè)計開發(fā)工作,期間發(fā)表論文期間發(fā)表論文1 1篇、申請創(chuàng)造專利一項,因此在成形模具的設(shè)篇、申請創(chuàng)造專利一項,因此在成形模具的設(shè)計方面積累了較為豐富的經(jīng)驗。電裝中心具有一支通用產(chǎn)品和計方面積累了較為豐富的經(jīng)驗。電裝中心具有一支通用產(chǎn)品和電裝工裝工具的研發(fā)隊伍,專業(yè)領(lǐng)域涵蓋機械、電子、軟件、電裝工裝工具的研發(fā)隊伍,專業(yè)領(lǐng)域涵蓋機
28、械、電子、軟件、電裝工藝等,具有多款產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。中心目前擁有一臺電裝工藝等,具有多款產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。中心目前擁有一臺FP-FP-500M500M成形設(shè)備,能夠提供氣動安裝和調(diào)試平臺,模具設(shè)計后能成形設(shè)備,能夠提供氣動安裝和調(diào)試平臺,模具設(shè)計后能夠與其進行良好的兼容。夠與其進行良好的兼容。 外部條件:原有設(shè)備在國內(nèi)有代理商,在設(shè)備成形模具方面外部條件:原有設(shè)備在國內(nèi)有代理商,在設(shè)備成形模具方面能夠提供一定的技術(shù)支持。能夠提供一定的技術(shù)支持。協(xié)作方式:該系統(tǒng)采取自行研制,模具加工需要外協(xié)5進度及經(jīng)費進度及經(jīng)費序號類別節(jié)點1前期工作調(diào)研、技術(shù)溝通2016年8月2016年10月2項目的可行性方案論證2016年11月2017年3月3模具設(shè)計2017年4月2017年6月4模具加工2017年7月2017年11月5成形參數(shù)計算軟件編制2017年4月2017年10月6監(jiān)視系統(tǒng)設(shè)計、加工2017年4月2018年3月7系統(tǒng)安裝、調(diào)試2017年11月2018年3月8系統(tǒng)集成、開展相關(guān)的工藝實驗和驗證2018年4月2018年6月9結(jié)題
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