SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理(共89頁).ppt

1、SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理20212021年年8 8月月SMTSMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理質(zhì)量與生產(chǎn)管理 現(xiàn)代質(zhì)量管理強調(diào)“零缺陷、“一次把事情做好，這在今天的高密度組裝領域不僅僅是一種理念，而是客觀的需要。概 述 要獲得良好而鞏固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：一是建立有效的工藝質(zhì)量控制體系，二是針對具體的PCBA,對SMT參數(shù)進行優(yōu)化。二者相輔相成，互為補充。SMTSMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理質(zhì)量與生產(chǎn)管理SMTSMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理質(zhì)量與生產(chǎn)管理 SMT工藝質(zhì)量，企業(yè)間存在著明顯的差異焊點的不良率從幾個ppm到幾百個ppm，究其原因，除了產(chǎn)品本身的復雜程度外，主要源于不同企業(yè)的不同“做法。ppm-不良焊

2、點率，一般用百萬焊點中的不良焊點數(shù)表示，單位ppm。Ppm=(ds/ Ot)x106; 式中ds-焊點缺陷數(shù)； Ot-總焊點數(shù)SMTSMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理質(zhì)量與生產(chǎn)管理 縱觀國內(nèi)外先進水平的電子制造企業(yè)，它們在工藝質(zhì)量控制方面確實有一些共同點，例如，都立足于“預防為主的策略，從源頭對工藝質(zhì)量進行控制；都以工藝優(yōu)化為工作核心；都以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標。實踐證明，這些做法對建立“穩(wěn)定的工藝有著十分有效的作用。內(nèi)容概述第第1 1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底第第2 2章章 根底過程管理與控制根底過程管理與控制第第3 3章章 核心工藝能力建設核心工藝能力建設第第4 4章章 工藝支持系

3、統(tǒng)工藝支持系統(tǒng)第第5 5章章 生產(chǎn)管理生產(chǎn)管理第第6 6章章 現(xiàn)代質(zhì)量管理模式現(xiàn)代質(zhì)量管理模式第第1 1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底1 工藝質(zhì)量控制概述2 工藝管理體系3 工藝標準體系4 工藝質(zhì)量評價體系1 工藝質(zhì)量控制概述1.1 根本概念 SMT工藝質(zhì)量組裝質(zhì)量 指企業(yè)按照與客戶達成的規(guī)格要求或IPC-A-610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件PCBA的質(zhì)量。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 一般用交付合格率、一次焊點不良率、直通率等指標來衡量。反映的是工藝“本身的質(zhì)量或者說是工藝的工作質(zhì)量，它關注的是“焊點及其組裝的可靠性。它不完全等同于“制造質(zhì)量，的概念，不涉及器件

4、本身的質(zhì)量問題如PCB 內(nèi)層短路、元件內(nèi)部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制 就是要對影響SMT工藝質(zhì)量的主要因素進行有效地管理，使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 一般而言，一個設計精良、經(jīng)過優(yōu)化而且受控的工藝，在正常情況下，不會產(chǎn)生嚴重的質(zhì)量問題，而工藝質(zhì)量控制的目的就是要建立一個受控的工藝。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 設計質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關系如圖1-1所示。電子產(chǎn)品的質(zhì)量電子產(chǎn)品的質(zhì)量設計質(zhì)量設計質(zhì)量制造質(zhì)量制造質(zhì)量工藝質(zhì)量工藝質(zhì)量物料質(zhì)量物料質(zhì)量關注

5、的是“焊點及組裝的可靠性圖1-1設計質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關系第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底1 . 2 影響工藝質(zhì)量的因素 影響SMT 工藝質(zhì)量的因素有很多，不外乎來自“人、機、料、法、環(huán)五方面。結(jié)合工藝在產(chǎn)品研發(fā)制造各階段的任務，按照其性質(zhì)，可以把它歸結(jié)為設計、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素，如圖l-2 所示。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量物料因素： 元器件的工藝質(zhì)量 PCB的工藝質(zhì)量 儲存、配送管理設計因素：組裝方式(決定了工藝流程)所用元器件的封裝類型元器件的布局及密度設計焊點可靠性與工藝性設計PCB的結(jié)構(gòu)、材料及工藝設計工藝因素：鋼網(wǎng)厚度及開口

6、尺寸和形狀印刷參數(shù)再流焊溫度曲線的設置焊膏成分與性能貼片精度等現(xiàn)場因素：操作標準性工序關鍵控制點的管理 防靜電管理 溫濕度控制 6S波峰焊面元件的不適宜布局第第1 1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底1.3 工藝質(zhì)量的控制 圖1-4 SMT 工藝工作流程第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底1 . 4 工藝質(zhì)量控制體系 SMT 工藝質(zhì)量控制體系的組成，如圖l 一5所示。 工藝質(zhì)量控制的實質(zhì)就是按標準設計、按標準制造、按標準檢驗。因此，可以說工藝標準是工藝質(zhì)量控制最根本的工具和手段。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 工藝管理體系，主要包括兩方面，即業(yè)務的組織架構(gòu)和崗位的績效

7、評價體系。不同業(yè)務組織架構(gòu)決定了工藝質(zhì)量控制的成效，良好的組織架構(gòu)設計是工藝質(zhì)量控制的組織保證。 工藝質(zhì)量的評價體系，主要由DFM 評審通過率、焊點缺陷率、交付合格率等指標組成，它是工藝質(zhì)量改進的根底。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 1 工藝管理體系的組織架構(gòu)設計 工藝管理是一項系統(tǒng)工程，貫穿于產(chǎn)品設計、物料采購、制造、銷售的全過程，工藝管理是企業(yè)的根底管理，是穩(wěn)定、提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率的重要手段和保證。不同企業(yè)，由于產(chǎn)品的種類和生產(chǎn)批量大小、可靠性要求、本錢要求不同，工藝體系的組織架構(gòu)也會不同。但不管什么樣的組織架構(gòu)，根本的業(yè)務和崗位設置必須健全如圖l 一6 所示，

8、它是高效管理的根底，也是標準化管理的必須。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 組織架構(gòu)的設計，主要基于資源、效率和執(zhí)行力的考慮。在電子制造效勞企業(yè)(EMS)，多實行矩陣化的架構(gòu)設計 技術部門如工程部為資源平臺,市場部門(客戶經(jīng)理組成)為業(yè)務平臺，這是一種由客戶需求牽引的、以工藝支持為主的工藝管理體系。這種管理體系設計的關鍵是崗位設置和職責劃分，一條總的原那么是“任務驅(qū)動、職責清晰、接口唯一。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2.2 DFM崗位的職責與績效評價工程 DFM ，即可制造性的設計。隨著元器件封裝的細間距化、工藝窗口越來越小，不斷地提高PCBA 的工藝能力Cp 、立

9、體化及組裝密度的提高，減少制造中的缺陷自然就成為DFM 的核心任務。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 Cp 、Cpk Cp ，指工藝能力指數(shù)，臺灣企業(yè)稱為制程能力指數(shù)。即用戶的規(guī)格范圍與自己“技術能力范圍的比較。 Cp = ( USL-LSL ) /6式中-標準差，反映了數(shù)據(jù)各點到其平均數(shù)距離的平均值，即正態(tài)分布“鐘形圖形的肥瘦，越瘦說明工藝能力越強。 CPk ，工藝能力管理指數(shù)，反映的是正態(tài)分布鐘形圖形的居中性。Cpk 等于USL -X ) / 3 或(LSL-X )/ 3 的最小值。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2. 2 . 1 職責 依據(jù)工藝設計標準和生產(chǎn)工藝

10、流程，結(jié)合產(chǎn)品 需求，完成工藝路線與可制造性設計(DFM)任務。主要職責：l 參與硬件設計階段的器件選型工作，根據(jù)PCBA 的組裝密度，選用工藝性良好的封裝；2 根據(jù)PCBA 使用的元器件封裝類型、數(shù)量，確定PCBA 的組裝工藝路線；可制造性設計標準，確定PcBA 正反兩面的元器件布局方案；工藝性設計提高Cp 。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 2 . 2 績效評價工程DFM 評審通過率，主要控制設計的標準符合性。 通過評審的PCB 數(shù) 當月提交的評審PCB 總數(shù)組裝直通率，也叫一次合格率，主要控制設計的工藝性。 通過檢查的PCBA 數(shù) 檢查的PCBA 總數(shù)x100 DFM

11、 評審通過率YFT =第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2.3工藝試制崗位的職責與績效評價工程 工藝試制，是新產(chǎn)品生產(chǎn)導入的一項重要工作，應該在生產(chǎn)前完成。 正確的試制，應該建立在工藝優(yōu)化的目標上。通過試制獲得最優(yōu)化的工藝條件，獲得最穩(wěn)定的工藝質(zhì)量；同時，通過試制，了解到生產(chǎn)“問題區(qū)，并提出預防措施，強化管理。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 3 職責 驗證設計、確認適宜的工藝參數(shù)和控制方法，主要職責： l 驗證設計工藝、產(chǎn)品工藝；2 找出優(yōu)化的工藝參數(shù)并確定其控制方法。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 3 . 2 績效評價工程 試制績效的評價應

12、該是工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。工藝質(zhì)量一般可采用以下指標進行評價。 印刷不良率印刷不良率單位時間段內(nèi)不合格板與印刷總板數(shù)之比的百分值。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 飛片率飛片率單位時間段內(nèi)飛片數(shù)與所貼元件總數(shù)之比的百分值。 焊點不良率焊點不良率單位時間段內(nèi)缺陷焊點與總焊點之比的PPm 值。 工藝穩(wěn)定性的評價沒有標準的做法，可以根據(jù)企業(yè)的工藝環(huán)境進行個性化設計。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 4 工藝監(jiān)控崗位的職責與績效評價工程 工藝監(jiān)控根本的做法就是在焊膏印刷工序、貼片工序、再流焊接后設置檢查工位，對影響裝焊質(zhì)量的關鍵工藝參數(shù)或焊接缺陷的發(fā)生概率與分布進行監(jiān)控，以

13、便根據(jù)趨勢圖進行糾偏。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 工藝監(jiān)控的常用方法就是統(tǒng)計過程控制SPC ) ，數(shù)據(jù)的采集手段有人工采集和自動光學檢查等。近幾年，隨著元器件封裝的小尺寸化、組裝的高密度化，AOI 逐漸成為一種必備設備，它的檢查比人工更科學、更具時效性，可以做到連續(xù)的、實時的、動態(tài)的監(jiān)控。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 4 . 1 職責 通過過程工藝參數(shù)的收集與趨勢分析，及時糾偏，確保工藝的穩(wěn)定，產(chǎn)品的質(zhì)量符合要求，主要職責： l 編制、改進、優(yōu)化品質(zhì)控制方案；2 收集、分析過程工藝參數(shù)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品質(zhì)量數(shù)據(jù)，及時糾偏；3 對操作員的操作標準性進行檢查、監(jiān)督，

14、這是監(jiān)控非常重要的內(nèi)容，應該予以重視。第第1 1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 4 . 2 績效評價工程 單板交付合格率 用戶確認的合格板數(shù) 交付給客戶的總板數(shù) 焊點不良率焊點不良率單位時間段內(nèi)缺陷焊點與總焊點之比的PPm 值。單板交付合格率第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 5 工藝研究與開發(fā)崗位的職責與績效評價工程 裝聯(lián)工藝是一門復雜的工程技術，涉及的知識面很寬，需要有經(jīng)驗的工程師對生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題進行分析研究。這些問題是設計、生產(chǎn)中必須面對的問題，都需要通過試驗、分析，得出結(jié)果并轉(zhuǎn)化為操作層級的工藝文件 作業(yè)指導書，這些工作都是根底工藝崗位的工作。 第第1章

15、章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2. 5 . 1 職責1 ) PCB 可制造性設計研究與標準。2 生產(chǎn)物料工藝質(zhì)量的控制方法與標準。3 工藝材料的選型與應用條件研究。 4 根底工藝數(shù)據(jù)庫的建立與開發(fā)。 5 工藝研究、開發(fā)與應用新工藝導入。 6 生產(chǎn)中工藝問題的解決與工藝優(yōu)化。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底2 . 5 . 2 績效評價工程 根底工藝崗位，屬于創(chuàng)新型的技術工作，非一般運作型的技術工作如DFM 。特別是生產(chǎn)中疑難問題的解決，往往不可預知，工藝任務隨機，難度不同，很難按指標進行管理。建議按工程管理。 方案完成率； 成果的轉(zhuǎn)化率第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制

16、根底3 工藝標準體系 SMT 的標準，包括技術要求、操作規(guī)程、指導手冊、控制流程、檢查單(Check list ) , 它應該覆蓋到設計、工藝、設備、質(zhì)量等四個方面。根據(jù)實際的運營需求，以下的標準標準是必須要建立的。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底3 . 1 PCB 的工藝設計標準與DFM有關的 1 ) PCB 的可制造性設計要求，包括與PCB 裸板制造有關的要求、與SMT 組裝有關的要求、與質(zhì)量有關的要求以及其他需要統(tǒng)一規(guī)定的要求； 2 ) PCB 的元器件布局指南； 3 ) PCB 基板選擇指南；第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 4 )元器件的焊盤設計手冊； 5

17、) PCB 的設計評審流程； 6 ) PCB 的評審檢查單； 7 ) DFM 設計案例庫。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底3 . 2 制造工藝標準 1 鋼網(wǎng)stellcil 的設計工藝標準厚度、開口形狀與尺寸； 2 焊膏的使用管理標準； 3 焊膏的印刷操作標準焊膏的添加、擦網(wǎng)方法及頻率、PCB 的支撐、參數(shù)設置等)； 4 再流焊溫度曲線的測試與溫度設置規(guī)范；第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 5 波峰焊溫度曲線的測試與參數(shù)設置標準； 6 手工焊接的工藝標準； 7 ) PCBA 的組裝通用工藝標準； 8 貼片膠的點涂工藝標準； 9 ) CSP ，F(xiàn)P 器件的底部填充工藝標準

18、.第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底3 . 3 設備工藝標準1 焊膏印刷機的維護、保養(yǎng)標準； 2 貼片機的維護、保養(yǎng)標準； 3 再流焊機的維護、保養(yǎng)標準； 4 波峰焊機的維護、保養(yǎng)標準；第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 5 AOI的維護、保養(yǎng)標準； 6 焊膏印刷機的調(diào)試、操作指導書； 7 貼片機的調(diào)試、操作指導書； 8 再流焊機的調(diào)試、操作指導書； 9 波峰焊機的調(diào)試、操作指導書； 1 0 ) AOI 的調(diào)試、操作指導書。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底3 . 4 質(zhì)量控制標準 l ) SPC 實施指南； 2 ) PCBA 的DPMO 計算方法；3 ) PCB

19、 的工藝質(zhì)量檢驗方法與要求； 4 ) 元器件的工藝質(zhì)量檢驗方法與要求； 5 )焊膏、焊劑、貼片膠、固定膠、工藝膠紙等工藝材料的認證技術要求； 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底Defects Per Million Opportunity 6 靜電敏感器件的驗收、儲存、配送、預 加工和裝焊過程的管理； 7 濕敏器件的驗收、儲存、配送、預加 工和裝焊過程的管理； 8 焊點質(zhì)量的檢驗要求； 9 ) PCBA 的組裝質(zhì)量的檢驗要求； 10 各種檢查、檢測儀器的工藝缺陷判別指南 11 現(xiàn)場工藝質(zhì)量問題的反響、處理流程。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底4 工藝質(zhì)量評價體系 PCBA

20、 組裝工藝如何，通常會用到直通率、不良焊點率、綜合制造指標等概念。一般情況下，這些指標反映的都是SMT 組裝工程內(nèi)的質(zhì)量水平，沒有涵蓋工程外發(fā)現(xiàn)的焊點缺陷數(shù)。 第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底4 . 1 直通率 直通率，也稱首次通過率PCBA 合格率，用百分比表示。 通過檢查的PCBA 數(shù) 檢查的PCBA 總數(shù)x100 YFT =第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 這個指標是以所組裝的板為特定目標的，在同一工藝條件，不同密度和大小的板其直通率相差很大；各廠對直通率的計算節(jié)點不完全一致，有的就是以再流焊后的合格板進行統(tǒng)計的，有的以測試后合格板進行統(tǒng)計的，它包括了工藝對物料的

21、質(zhì)量影響，因此建議直通率以測試合格的板進行統(tǒng)計 。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底4. 2焊點不良率 焊點不良率，一般用百萬焊點中的不良焊點數(shù)表示，單位PPm 。式中 610)/(tsOdppmsdtO 缺陷焊點數(shù)總焊點數(shù)第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 焊點不良率，是針對不符合要求的焊點進行統(tǒng)計的一個指標。，反映了SMT工藝的結(jié)果質(zhì)量。相對于每百萬時機缺陷數(shù)DPMO ) ，它不需要對印刷、貼片工序進行缺陷統(tǒng)計和再流焊接后對焊點缺陷原因進行甄別，比較簡單，易于操作。但另一方面，它不能反映組裝全過程各工序的控制水平，不能得到各工序的工藝控制質(zhì)量數(shù)據(jù)如工序的DPMO 數(shù)據(jù)。

22、不利于過程的改進。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底4 . 3 每百萬時機缺陷數(shù)(DPMO) 根據(jù)IPC -7912 定義的理解，每百萬時機缺陷數(shù)DPMO 可以用下式表示 ：610)/()(tpstpsOOOdddDPMO第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底式中sdpdtdtOsOpO 焊膏印刷缺陷數(shù)以印刷缺陷的板數(shù)計；貼片缺陷數(shù)以貼裝缺陷的元件數(shù)計；焊點缺陷數(shù)以焊點缺陷數(shù)計；焊膏印刷缺陷時機數(shù)以印刷板數(shù)計；貼片時機數(shù)以貼裝元件數(shù)計；焊點時機數(shù)以焊點數(shù)計；第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底 直通率與PCBA 的焊點總數(shù)有關，焊點總數(shù)越多，直通率就越低。而DPMO 與

23、PCBA 的焊點不良率,根據(jù)平均統(tǒng)計數(shù)據(jù)，根本上有一個比例關系。其大小約為焊點不良率的l / 3 。因此，與其他企業(yè)工藝能力進行比照，最好選取焊點不良率指標為好。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底4 . 4 焊點缺陷的判定 焊點是否符合要求，一般根據(jù)IPC -A -610 進行判別，除非客戶有特別要求。IPC -A -610 的可接受條件基于對產(chǎn)品的分級而確定的 。第第1章章 工藝質(zhì)量控制根底工藝質(zhì)量控制根底SMT組裝質(zhì)量相關標準1.IPC標準 IPC是美國的印制電路行業(yè)組織，起源于1957年9月成立的印制電路協(xié)會IPC：Institute of Printed Circuits)。

24、為適應印制電路行業(yè)和相關技術的開展需要，1977年改稱為電子電路互連與封裝協(xié)會The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits。 1999年再次改稱為電子制造業(yè)協(xié)會Association Connecting Electronics Industries,由于IPC的知名度很高，所以改名后IPC原有的標記和簡稱仍然不變。 目前，全世界多數(shù)國家都采用IPC標準，或參照IPC標準。IPC標準具有權威性、系統(tǒng)性、先進性、實用性特點。 IPC的標準體系包括終端產(chǎn)品驗收條件、組裝工藝、設計、元器件、印制電路板PCB、工

25、藝材料、檢驗與測試等電子組裝設計、工藝、管理 、設備、測試與驗收等各環(huán)節(jié)形成了一整套電子組裝及其相關技術標準體系，具有相當?shù)南到y(tǒng)性與完整性。IPC-A-610 電子裝連的可接受條件 作為電子裝配的標準，為人們廣泛地接受，其焦點是集中在焊點上面。二OO五年二月，IPC發(fā)行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。 IPC-A-610 電子組裝質(zhì)量驗收 本標準描述為產(chǎn)生優(yōu)質(zhì)的焊點及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。無論用什么其它可行的方法，必須能生產(chǎn)出符合本標準描述的合格要求的完整的焊點。本標準適用于試制和生產(chǎn)現(xiàn)場的質(zhì)量檢驗人員及工藝人員在進行PCBA外觀檢驗時使用。IPC-A-610相

26、關概念表1-2 相關文件及內(nèi)容2.外觀質(zhì)量驗收要求 本標準的有關外觀的內(nèi)容表達了現(xiàn)有標準以及其他可適用性標準的要求。為了使用戶引用和使用好相關資料，涉及的組件或產(chǎn)品應完全符合現(xiàn)有相關文件的要求。如果組件不能完全符合這些文件的要求或相當?shù)囊?，那么可接受條件那么需由客戶和供給商來進行確定。3.驗收條件的使用 通常，在考慮產(chǎn)品性能要求時，需要通常，在考慮產(chǎn)品性能要求時，需要對其特殊特征進行特別的規(guī)定。這些規(guī)對其特殊特征進行特別的規(guī)定。這些規(guī)定必須有用戶的參與和認可，有關要求定必須有用戶的參與和認可，有關要求也必須包括對產(chǎn)品驗收條件所達成的一也必須包括對產(chǎn)品驗收條件所達成的一致意見。致意見。4.術語

27、和定義 對電子產(chǎn)品劃分為三個級別，分別是：1級-通用類電子品2級-專用效勞類電子產(chǎn)品3級-高性能電子產(chǎn)品1級-通用類電子產(chǎn)品 包括消費類電子產(chǎn)品、局部計算機及其外圍設備，那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。2級-專用效勞類電子產(chǎn)品 包括通訊設備，復雜商業(yè)機器，高包括通訊設備，復雜商業(yè)機器，高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)性能、長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。3級-高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例

28、如救生設備或飛行控制系統(tǒng)。 符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高效勞要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。5.用戶責任 用戶對產(chǎn)品使用何級條件進行驗用戶對產(chǎn)品使用何級條件進行驗收負有最終責任。接收和或拒收收負有最終責任。接收和或拒收的判定必須以與之相適應的文件為依的判定必須以與之相適應的文件為依據(jù)，如合同、圖紙、技術標準、標準據(jù)，如合同、圖紙、技術標準、標準和參考文件。和參考文件。6. 合格性判斷 對各級別產(chǎn)品均分有四級驗收條件：目標條件、可接受條件、缺陷條件和過程警告條件。目標條件是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選。 當然這是一種希望到達但不一定總能到達的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行此條件并不一定非到達。1目標條件 可接受條件是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不是完美。 可接收條件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。2可接受條件缺陷條件是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。 這類產(chǎn)品可以根據(jù)設計、效勞和用戶要求進行返工、修理、報廢或“照章處理，其中“照章處理須取得用戶的認可。3缺陷條件 過程警示是指雖沒有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能，但存在不符合要求條件非拒收的一種情況。由于材料、設計和或操作或設備原因